JPH032547A - 回路パターンの検査法 - Google Patents
回路パターンの検査法Info
- Publication number
- JPH032547A JPH032547A JP13693889A JP13693889A JPH032547A JP H032547 A JPH032547 A JP H032547A JP 13693889 A JP13693889 A JP 13693889A JP 13693889 A JP13693889 A JP 13693889A JP H032547 A JPH032547 A JP H032547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit patterns
- fluorescence
- circuit pattern
- insulating substrate
- weight
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基材中でエポキシ樹脂の硬化が完結した
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。
従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂として多
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近−面精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層にイ」与することにより、プリント配線
板を励起光に対して発光しない導体回路パタンの部分と
、導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対して
発光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分の
発光性の差異を利用して励起光を照射することにより回
路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検査
する回路パターンの検査方法が試行されつつある。この
検査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高い
発光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合に
依存する。特に絶縁層に付与する発光性は、絶縁層の層
厚が薄いほど低（、また黒化処理した絶縁層を含むと低
下する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層に
強烈な発光性を付与する必要がある。
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近−面精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層にイ」与することにより、プリント配線
板を励起光に対して発光しない導体回路パタンの部分と
、導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対して
発光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分の
発光性の差異を利用して励起光を照射することにより回
路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検査
する回路パターンの検査方法が試行されつつある。この
検査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高い
発光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合に
依存する。特に絶縁層に付与する発光性は、絶縁層の層
厚が薄いほど低（、また黒化処理した絶縁層を含むと低
下する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層に
強烈な発光性を付与する必要がある。
したがって、この発明は、精度よく高効率に回路パター
ンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこと
のできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的に
は絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励起
する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点に
ある。
ンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこと
のできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的に
は絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励起
する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点に
ある。
本発明に係る絶縁基板の上に形成された回路パターンの
検査法は、 （イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２０
重量部の範囲となる量で配合される次の一般式 （Ｒ，、Ｒ２は水素原子あるいは炭素数１〜４のアルキ
ル基）で示されるジアミノジフェニルメタン化合物、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に３５０〜５００ ｎ
ｍの励起光を照射することを特徴とするものである。
検査法は、 （イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２０
重量部の範囲となる量で配合される次の一般式 （Ｒ，、Ｒ２は水素原子あるいは炭素数１〜４のアルキ
ル基）で示されるジアミノジフェニルメタン化合物、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に３５０〜５００ ｎ
ｍの励起光を照射することを特徴とするものである。
以下に、本発明を詳説する。本発明の回路パターンの検
査法に適用される配線板を構成する絶縁基板は、エポキ
シ樹脂とこのエポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２
０重量部の範囲となる量で配合されたジアミノジフェニ
ルメタン化合物と硬化促進剤を含む樹脂組成物が基材中
で硬化が完結した絶縁基板に限定される。ここでエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およ
びこれに難燃性を付与したハロゲン化ビスフェノルＡ型
エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合
させて用いられるノボラック型エポキシ樹脂およびこれ
に難燃性を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹
脂などが例示される。そしてこようなエポキシ樹脂１０
０重量部に対して配合されるジアミノジフェニルメタン
化合物を５〜２０重量部に制限した理由は、下限の５重
量部未満の配合量では、励起光に対する蛍光性が弱く、
上限の２０重量部を越えるとエポキシ樹脂の硬化速度が
早く樹脂ワニスでの使用が困難となるからである。この
ジアミノジフェニルメタン化合物は、この発明において
は、エポキシ樹脂の硬化剤として選択的に採用された硬
化剤であって、かつ特定の波長に属する光に対して蛍光
を発する蛍光剤としての新規な作用を同時に有するもの
である。
査法に適用される配線板を構成する絶縁基板は、エポキ
シ樹脂とこのエポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２
０重量部の範囲となる量で配合されたジアミノジフェニ
ルメタン化合物と硬化促進剤を含む樹脂組成物が基材中
で硬化が完結した絶縁基板に限定される。ここでエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およ
びこれに難燃性を付与したハロゲン化ビスフェノルＡ型
エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合
させて用いられるノボラック型エポキシ樹脂およびこれ
に難燃性を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹
脂などが例示される。そしてこようなエポキシ樹脂１０
０重量部に対して配合されるジアミノジフェニルメタン
化合物を５〜２０重量部に制限した理由は、下限の５重
量部未満の配合量では、励起光に対する蛍光性が弱く、
上限の２０重量部を越えるとエポキシ樹脂の硬化速度が
早く樹脂ワニスでの使用が困難となるからである。この
ジアミノジフェニルメタン化合物は、この発明において
は、エポキシ樹脂の硬化剤として選択的に採用された硬
化剤であって、かつ特定の波長に属する光に対して蛍光
を発する蛍光剤としての新規な作用を同時に有するもの
である。
硬化促進剤としては、ヘンシルジメチルアミンのような
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４
ＭＺ）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割
合は前記エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０５
〜１重量部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反
応の促進にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるま
でのプロセスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に
溶解された樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒として
はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ） 、メチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソルブ、ジメチ
ルアセトアミド、ジオキサンなどの単独又は、混合した
ものを樹脂の含有率４０〜８０重量％、好ましくは５５
〜７０重量％となる量で用いることができる。そしてこ
のように調製された樹脂フェスを例えばガラスクロスの
基材に含浸させた後、乾燥によって溶媒を蒸発させつつ
エポキシ樹脂の反応を進行させ基材中の樹脂組成物を半
硬化させてプリプレグとする。上記基材の種類は特に限
定されない。通常はガラスクロス等が用いられる。この
他、石英繊維布等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布
等の高耐熱性有機繊維布等でもよい。半硬化させる時の
温度は１４０〜＋７０ ’Ｃで行うのが好ましい。１７
０°Ｃを越えるとエポキシ樹脂の反応が進め過ぎ、得ら
れるプリプレグの層間接着力が低下し、絶縁基板として
吸水率などの性能低下の原因となる。このようにして得
られたプリプレグを数枚重ねた上に銅、ニッケル、アル
ミニウムなどの金属箔を重ねてこれを常用される条件で
熱圧成形することにより回路パターンを形成できる金属
箔張りの絶縁基板とし、次に回路形成法として一般に行
われているサブトラクティブ法によって、この金属箔に
エツチングを施すと絶縁基板上に回路パターンが形成さ
れた配線板が得られる。従って絶縁基板上は２回路バタ
ンとこの回路パターンの回路間に露出する絶縁基板によ
って形成される絶縁パターンとに分けられる。なお、絶
縁基板上にアディティブ法による方法で回路パターンを
形成した配線板もこの発明における配線板として適用で
きる。
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４
ＭＺ）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割
合は前記エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０５
〜１重量部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反
応の促進にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるま
でのプロセスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に
溶解された樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒として
はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ） 、メチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソルブ、ジメチ
ルアセトアミド、ジオキサンなどの単独又は、混合した
ものを樹脂の含有率４０〜８０重量％、好ましくは５５
〜７０重量％となる量で用いることができる。そしてこ
のように調製された樹脂フェスを例えばガラスクロスの
基材に含浸させた後、乾燥によって溶媒を蒸発させつつ
エポキシ樹脂の反応を進行させ基材中の樹脂組成物を半
硬化させてプリプレグとする。上記基材の種類は特に限
定されない。通常はガラスクロス等が用いられる。この
他、石英繊維布等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布
等の高耐熱性有機繊維布等でもよい。半硬化させる時の
温度は１４０〜＋７０ ’Ｃで行うのが好ましい。１７
０°Ｃを越えるとエポキシ樹脂の反応が進め過ぎ、得ら
れるプリプレグの層間接着力が低下し、絶縁基板として
吸水率などの性能低下の原因となる。このようにして得
られたプリプレグを数枚重ねた上に銅、ニッケル、アル
ミニウムなどの金属箔を重ねてこれを常用される条件で
熱圧成形することにより回路パターンを形成できる金属
箔張りの絶縁基板とし、次に回路形成法として一般に行
われているサブトラクティブ法によって、この金属箔に
エツチングを施すと絶縁基板上に回路パターンが形成さ
れた配線板が得られる。従って絶縁基板上は２回路バタ
ンとこの回路パターンの回路間に露出する絶縁基板によ
って形成される絶縁パターンとに分けられる。なお、絶
縁基板上にアディティブ法による方法で回路パターンを
形成した配線板もこの発明における配線板として適用で
きる。
本発明における以上の絶縁基板とこの絶縁基板の上に形
成された回路パターンからなる配線板は波長が３５０〜
５００ ｎｍの光に対して特に蛍光を発する性質を利用
するものである。すなわち、回路パターンの回路間に形
成される絶縁パターンが３５０〜５００ｎｍの励起光に
対して著しい蛍光性を示す反面、回路パターンは蛍光性
を示さない性質を利用して回路パターンの異常を正常な
回路パターンとの比較において判別できるものである。
成された回路パターンからなる配線板は波長が３５０〜
５００ ｎｍの光に対して特に蛍光を発する性質を利用
するものである。すなわち、回路パターンの回路間に形
成される絶縁パターンが３５０〜５００ｎｍの励起光に
対して著しい蛍光性を示す反面、回路パターンは蛍光性
を示さない性質を利用して回路パターンの異常を正常な
回路パターンとの比較において判別できるものである。
特に絶縁層の蛍光性は、絶縁層の層厚が薄いほど低く、
また黒化処理した絶縁層を含むと低下する性質があるの
で、例えば０．２ｍｍ以下の絶縁基板あるいは黒化処理
した絶縁基板を有する配線板の回路パターンの検査にお
いて、絶縁層の蛍光強度を高めることは極めて有用であ
る。以下、具体的な実施例を挙げる。
また黒化処理した絶縁層を含むと低下する性質があるの
で、例えば０．２ｍｍ以下の絶縁基板あるいは黒化処理
した絶縁基板を有する配線板の回路パターンの検査にお
いて、絶縁層の蛍光強度を高めることは極めて有用であ
る。以下、具体的な実施例を挙げる。
実施例 Ｉ
エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東部化成
社、Ｙ Ｄ Ｂ−５００、エポキシ当量５００）を１０
０重量部、前記のジアミノジフェニルメタン化合物でＲ
，とＲ２がエチル基の３．３′−ジエチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタンを２０重量部、硬化促進剤と
して２Ｅ４ＭＺを０． １重量部、そして溶媒としてＭ
ＥＫ、ｌ！：ＤＭＦの等景況合液を上記の樹脂含有率が
６５重量％となるように添加して樹脂ワニスとし、この
樹脂ワニスを０．１ｍｍのガラスクロスに含浸乾燥して
プリプレグを得た。そしてこのプリプレグの両面に、厚
さ１８μｍの銅箔を配し、これを金属プレートに挟んで
成形圧５０ｋｇ／ｃｉ、温度１７０°Ｃで１００分間熱
圧成形し、この銅箔にエツチングを施して絶縁基板上に
回路パターンとこの回路パターンの回路間に絶縁基板が
露出した絶縁パターンを有する配線板とした。この配線
板に分光蛍光光度計を使い３５０〜５００ｎｍの励起光
を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度と
して第１表に示した。また、３００ｍｍＸ５００ｍｍの
この配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光式パターン
検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、
断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けについて
検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検
出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果
、回路パターンに異常なしと確認できた個数、すなわち
、蛍光式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査
精度としてその結果も第１表に示した。
社、Ｙ Ｄ Ｂ−５００、エポキシ当量５００）を１０
０重量部、前記のジアミノジフェニルメタン化合物でＲ
，とＲ２がエチル基の３．３′−ジエチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタンを２０重量部、硬化促進剤と
して２Ｅ４ＭＺを０． １重量部、そして溶媒としてＭ
ＥＫ、ｌ！：ＤＭＦの等景況合液を上記の樹脂含有率が
６５重量％となるように添加して樹脂ワニスとし、この
樹脂ワニスを０．１ｍｍのガラスクロスに含浸乾燥して
プリプレグを得た。そしてこのプリプレグの両面に、厚
さ１８μｍの銅箔を配し、これを金属プレートに挟んで
成形圧５０ｋｇ／ｃｉ、温度１７０°Ｃで１００分間熱
圧成形し、この銅箔にエツチングを施して絶縁基板上に
回路パターンとこの回路パターンの回路間に絶縁基板が
露出した絶縁パターンを有する配線板とした。この配線
板に分光蛍光光度計を使い３５０〜５００ｎｍの励起光
を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度と
して第１表に示した。また、３００ｍｍＸ５００ｍｍの
この配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光式パターン
検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、
断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けについて
検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検
出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果
、回路パターンに異常なしと確認できた個数、すなわち
、蛍光式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査
精度としてその結果も第１表に示した。
実施例 ２
実施例１で用いた３、３゛−ジエチル−４，４′ジアミ
ノジフ工ニルメタン１４重量部とし、さらにジシアンジ
アミド０．６重量部を配合した以外は実施例１と同様に
実施し第１表の結果を得た。
ノジフ工ニルメタン１４重量部とし、さらにジシアンジ
アミド０．６重量部を配合した以外は実施例１と同様に
実施し第１表の結果を得た。
実施例 ３
実施例１で用いた３、３゛−ジエチル−４，４′ジアミ
ノジフ工ニルメタン５重量部とし、ジシアンジアミド１
．８重量部を配合した以外は実施例１と同様に実施し第
１表の結果を得た。
ノジフ工ニルメタン５重量部とし、ジシアンジアミド１
．８重量部を配合した以外は実施例１と同様に実施し第
１表の結果を得た。
比較例工
実施例１で用いた３、３′ジエチル−４，４′ジアミノ
ジフエニルメタンを配合せず、ジシアンジアミド２．５
重量部を配合した以外は実施例１と同様に実施し第１表
の結果を得た。
ジフエニルメタンを配合せず、ジシアンジアミド２．５
重量部を配合した以外は実施例１と同様に実施し第１表
の結果を得た。
第１表から明らかな通り、実施例１乃至３による本発明
の実施例によると、蛍光強度が増大しその結果、具体的
には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起することが
でき、この性質を利用した検査の精度も向上できるので
ある。
の実施例によると、蛍光強度が増大しその結果、具体的
には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起することが
でき、この性質を利用した検査の精度も向上できるので
ある。
第１表
※１ 配線板１枚当たりの誤って検出した個数○・・０
〜５個 ×・・・５０〜２００個 実施例 ４ 実施例１におけるプリプレグを硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板」二に回路形成された回路パタンとを、黒化処
理した０、５ｍｍの内層プリント配線板の両面に実施例
１で得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に１８
μｍの銅箔を配してこれを金属プレー１・に挟んで実施
例１の熱圧条件で積層成形し、さらにエツチングを施し
て絶縁基板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍
光強度と回路パターンの検査を行った。これらの結果を
第２表に示した。
〜５個 ×・・・５０〜２００個 実施例 ４ 実施例１におけるプリプレグを硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板」二に回路形成された回路パタンとを、黒化処
理した０、５ｍｍの内層プリント配線板の両面に実施例
１で得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に１８
μｍの銅箔を配してこれを金属プレー１・に挟んで実施
例１の熱圧条件で積層成形し、さらにエツチングを施し
て絶縁基板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍
光強度と回路パターンの検査を行った。これらの結果を
第２表に示した。
実施例５
実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例２の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例２の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
実施例６
実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例３の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例３の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
比較例２
実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以′外は実施例４と同様に実施し、これらの結
果を第２表に示した第２表 以」二のとおり、本発明は絶縁層に付与した高い蛍光性
とこの蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結
合によって、回路パターンの検査を励起光により発光す
る蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるので
ある。
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以′外は実施例４と同様に実施し、これらの結
果を第２表に示した第２表 以」二のとおり、本発明は絶縁層に付与した高い蛍光性
とこの蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結
合によって、回路パターンの検査を励起光により発光す
る蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるので
ある。
Claims (1)
- （１）（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２０
重量部の範囲となる量で配合される次の一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＿１、Ｒ＿２は水素原子あるいは炭素数１〜４のア
ルキル基）で示されるジアミノジフェニルメタン化合物
、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に３５０〜５００ｎｍ
の励起光を照射することを特徴とする回路パターンの検
査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693889A JPH0676971B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693889A JPH0676971B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032547A true JPH032547A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0676971B2 JPH0676971B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=15187052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13693889A Expired - Fee Related JPH0676971B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676971B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051635A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 実装品の検査方法および検査装置 |
| CN100406873C (zh) * | 2002-02-25 | 2008-07-30 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的非破坏测试方法和电子装置的制造方法 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13693889A patent/JPH0676971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100406873C (zh) * | 2002-02-25 | 2008-07-30 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的非破坏测试方法和电子装置的制造方法 |
| JP2008051635A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 実装品の検査方法および検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676971B2 (ja) | 1994-09-28 |
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