JPH032548A - 回路パターンの検査法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁基材中でエポキシ樹脂の硬化が完結した
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものであス 〔従来の技術］ 従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂として多
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近−面精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層に付与することにより、プリント配線板
を励起光に対して発光しない導体回路バタンの部分と、
導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対して発
光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分の発
光性の差異を利用して励起光を照射することにより回路
バクーンの異常を正常な回路パターンとの比較で検査す
る回路パターンの検査方法が試行されつつある。この検
査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高い発
光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合に依
存する。特に絶縁層に付与する発光性は、絶縁層の層厚
が薄いほど低く、また黒化処理した絶縁層を含むと低下
する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層に強
烈な発光性を付与する必要がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

したがって、この発明は、精度よく高効率に回路パター
ンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこと
のできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的に
は絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励起
する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点に
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る回路板の上に形成された回路パターンの検
査法は、 （イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜２
５重量部の範囲となる量で配合されるオルソクレゾール
ノボラック、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に３５０〜５００　ｎ
ｍの励起光を照射することを特徴とするものである。

以下に、本発明を詳説する。本発明の回路パターンの検
査法に適用される配線板を構成する絶縁基板は、エポキ
シ樹脂とこのエポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜
２５重量部の範囲となる量で配合されたオルソクレゾー
ルノボラックと硬化促進剤を含む樹脂組成物が基材中で
硬化が完結した絶縁基板に限定される。ここでエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および
これに難燃性を付与したハロゲン化ビスフェノルＡ型エ
ポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合さ
せて用いられるノボランク型エポキシ樹脂およびこれに
難燃性を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂
などが例示される。

そしてこようなエポキシ樹脂１００重量部に対して配合
されるオルソクレゾールノボラックを１０〜２５重量部
に制限した理由は、下限の１０重量部未満の配合量では
、励起光に対する蛍光性か弱く、上限の２５重量部を越
えるとエポキシ樹脂の硬化速度が早く樹脂ワニスでの使
用が困難となるからである。このオルソクレゾールノボ
ラックは、この発明においては、エポキシ樹脂の硬化剤
としてら選択的に採用された硬化剤であって、かつ特定
の波長に属する光に対して蛍光を発する蛍光剤としての
新規な作用を同時に有するものである。

硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンのような
第３級アミン、２エチル４メチルイミダヅール（２Ｅ４
ＭＺ）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割
合は前記エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０５
〜１重量部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反
応の促進にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるま
でのプロセスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に
溶解された樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒として
はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケト
ン（’ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソルブ、ジメチ
ルアセトアミド、ジオキサンなどの単独又は、混合した
ものをエポキシ樹脂の含有率４０〜８０重量％、好まし
くは５５〜７０重量％となる量で用いることができる。

そしてこのように調製された樹脂ワニスを例えば、ガラ
スクロスの基材に含浸させた後、乾燥によって溶媒を蒸
発させつつエポキシ樹脂の反応を進行させ基材中の樹脂
組成物を半硬化させてプリプレグとする。

上記基材の種類は特に限定されない。通常はガラスクロ
ス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無機繊維布
、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等でも
よい。半硬化させる時の温度は１４０〜１７０°Ｃで行
うのが好ましい。１７０°Ｃを越えるとエポキシ樹脂の
反応が進み過ぎ、得られるプリプレグの層間接着力が低
下し、絶縁基板として吸水率などの性能低下の原因とな
る。このようにして得られたプリプレグを数枚重ねた上
に銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔を重ねてこ
れを常用される条件で熱圧成形することにより回路パタ
ーンを形成できる金属箔張りの絶縁基板とし、次に回路
形成法として一般に行われているサブトラクティブ法に
よって、この金属箔にエッチングを施すと絶縁基板上に
回路パターンが形成された配線板が得られる。従って絶
縁基板上は１回路パターンとこの回路パターンの回路間
に露出する絶縁基板によって形成される絶縁パターンと
に分けられる。なお、絶縁基板上にアディティブ法によ
る方法で回路パターンを形成した配線板もこの発明にお
ける配線板として適用できる。

本発明における以上の絶縁基板とこの絶縁基板の上に形
成された回路パターンからなる配線板は波長が３５０〜
５００ｎｍの光に対して特に蛍光を発する性質を利用す
るものである。すなわち回路パターンの回路間に形成さ
れる絶縁パターンが３５０〜５００　ｎｍの励起光に対
して著しい蛍光性を示す反面、回路パターンは蛍光性を
示さない性質を利用して回路パターンの異常を正常な回
路バタンとの比較において判別できるものである。特に
絶縁層の蛍光性は、絶縁層の層厚が薄いほど低く、また
黒化処理した絶縁層を含むと低下する性質があるので、
例えば０．２ｍｍ以下の絶縁基板あるいは黒化処理した
絶縁基板を有する配線板の回路パターンの検査において
、絶縁層の蛍光強度を高めることは極めて有用である。

以下、具体的な実施例を挙げる。

〔実施例］ 実施例　１ エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東部化我
社、Ｙ　Ｄ　Ｂ−５００、エポキシ当量５００）を１０
０重量部、下記の構造式に示したオルソクレゾールノボ
ラ・ツタでｎ＝７のもの（東部化我社、Ｄ−５、水酸基
当量１２１．８　　軟化点９６°Ｃ）を２５重量部、硬
化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０，１重量部、そして溶媒
としてＭＥＫとＤＭＦの等景況合液を上記の樹脂含有率
が６５重量％となるように添加して樹脂ワニスとし、こ
の樹脂ワニスを０゜１ｍｍのガラスクロスに含浸乾燥し
てプリプレグを得た。

そしてこのプリプレグの両面に厚さ１８μｍの銅箔を配
し、これを金属プレートに挟んで成形圧５０　ｋｇ／ｃ
Ｉｆｌ、　温度１７０　’Ｃで１００分間熱圧成形し、
この銅箔にエツチングを施して絶縁基板上に回路パター
ンとこの回路パターンの回路間に絶縁基板が露出した絶
縁パターンを有する配線板とした。この配線板に分光蛍
光光度計を使い３５０〜５００　ｎｍの励起光を照射し
、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度として第１
表に示した。また、３００ｍｍＸ５００ｍ＋ｎのこの配
線板に４４２ｒ＋ｍの励起光による蛍光式パターン検査
装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断線
、ショト、ピンホール、銅残り、銅欠けについて検査し
た結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検出した
回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果、回路
バク−ンに異常なしと確認できた個数、すなわち、蛍光
式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査精度と
してその結果も第１表に示した。

実施例　２ 実施例１で用いたオルソクレゾールノボラックｎ＝７の
もの（東部化我社、Ｄ−５、水酸基当量１２１．８　　
軟化点９６°Ｃ）を１７重量部とし、ジシアンジアミド
０．６重量部を配合した以外は実施例１と同様に実施し
第１表の結果を得た。

実施例　３ 実施例１で用いたオルソクレゾールノボラックｎ−７（
東部化我社、Ｄ−５、水酸基当量１２１．８軟化点９６
°Ｃ）を１０重量部とし、ジシアンジアミド１重量部を
配合した以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を
得た。

比較例１ 実施例１で用いたオルソクレゾールノボラックｎ＝７の
もの（東部化我社、Ｄ−５、水酸基当量１２１．８　　
軟化点９６°Ｃ）を配合せず、ジシアンジアミド２゜５
重量部を配合した以外は実施例１と同様に実施し第１表
の結果を得た。

第１表から明らかな通り、実施例１乃至３による本発明
の実施例によると、蛍光強度が増大し、その結果、具体
的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起すること
ができ、この性質を利用した検査の精度も向」二できる
のである。

第１表 ※１　配線板１枚当たりの誤って検出した個数Ｏ・・・
０〜５個 ×・・・５０〜２００個 実施例　４ 実施例１におけるプリプレグを硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板」二に回路形成された回路パタンとを、黒化処
理した０、５ｍｍの内層プリント配線板の両面に実施例
１で得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に１８
μｍの銅箔を配してこれを金属プレートに挟んで実施例
１の熱圧条件で積層成形し、さらにエンチングを施して
絶縁基板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍光
強度と回路パターンの検査を行った。これらの結果を第
２表に示した。

実施例５ 実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例２の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。

実施例６ 実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例３の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。

比較例２ 実施例４で使用した実施例】の内層プリント配線板とプ
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した第２表から明らかな通り、実施例４乃
至６による本発明の実施例によると、蛍光強度が増大し
その結果、具体的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強
く励起することができ、この性質を利用した検査の精度
も向上できるのである。

率に行うことのできるのである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜２
   ５重量部の範囲となる量で配合されるオルソクレゾール
   ノボラック、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
   中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
   た回路パターンとからなる配線板に３５０〜５００ｎｍ
   の励起光を照射することを特徴とする回路パターンの検
   査法。