JPH03254995A - データ担体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、照合、データ記録等に使用されるデータ担体
に関するものである。

従来の技術 以下、従来のデータ担体について、図面を参照しながら
説明する。第６図は従来例におけるデータ担体の要部断
面図である。

即ち、従来のデータ担体では、基板１の他面のほぼ中心
にＩＣチップ２を接着剤３により接着し、ＩＣチップ２
のパッド４と基板１に形成された導体５をリード線６に
よりワイヤーボンディング接続した後、絶縁性の封止樹
脂８によりＩＣチップ２を封止し、これによりＩＣモジ
ュール９を完成させ、これを外装体１０に接着剤１１で
接着固定していた。なお７は端子である。（これに類す
る技術として、例えば、実開昭６１−１８９３７９号公
報がある。）発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、船釣に第７
図に示すように絶縁性の封止樹脂８にて封止した再、Ｉ
Ｃモジュール９の封止部に凹形状の反りが発生する場合
がある。このようにＩＣモジュール９を外装体１０に接
着固定したデータ担体では、実使用において端子７面側
に外力を加えたとき、ＩＣモジュール９の縁部に比べて
中央部は多大の応力が加わる。従って、基板１のほぼ中
心に実装されたＩＣチップ２、及びリード線６の破壊現
象が発生しゃずいという課題があった。

そこで、本発明はこのような課題を解決するものであり
、データ担体の外力に対する信頼性の向上を目的とした
ものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明のデータ担体は、基
板の中心部より偏心した位置にＩＣチップを実装し、Ｉ
Ｃモジュールのほぼ中央部に貫通する孔を設け、この孔
に対応する位置の外装体に凸部を設けたものである。

作用 以上の構成により、偏心した位置に実装されたＩＣチッ
プに加わる外力は軽減され、またＩＣモジュールは外装
体の凸部により保護され、また、補強されるため、完成
されたデータ担体においてＩＣチップの実装部分へ加わ
る外力の影響を回避することができる。従って、データ
担体の外力に対する信頼性を向上させるという目的を達
成することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の第１の実施例におけるデータ
担体の断面図である。

第１図において、エポキシ系、あるいはポリイミド系等
の材質からなる円板状の基板１３には、面に同心円状の
複数の端子１４が設けられ、また他面にはスルーホール
１５を介して導通ずる導体１６が形成されている。導体
１６は、ＩＣチップ１７を円形状の基板１３に対して、
中心部より偏心した位置、即ち基板】３の外周方向にか
たよった位置に実装可能に形成されており、また、基板
１３には、はぼ中央部に孔１３ａが設けられている。前
記基板１３に接着剤１８によりＩＣデツプ１７を接着固
定した後、導体１６とＩＣチップ１７のパッド１９はリ
ード線２０によリワイヤーボンディング接続している。

また前記基板１３に設けられた孔１３ａに対応するよう
に、ＩＣチップ１７、導体１６、及びリード線２０を保
護するための封止樹脂２１にも孔２１ａを設け、円形状
のＩＣモジュール２２として完成させている。封止樹脂
２１は、エポキシ樹脂等を使用しトランスファーモルト
成形法により容易に行うことができる。金属製の外装体
２３には凸部２３ａが設けられており、これを前記基板
１３に設けられた孔＋３ａ、封止樹脂２Ｉに設けられた
孔２１ａに嵌合させ、この状態でＩＣモジュール２２を
接着剤２４により外装体２３に接着固定する。なお、外
装体２３の凸部２３ａ、及び、外周縁部２３ｂは、前記
基板１３の端子１４より突き出して設けるほうがよい。

尚、第２図は、第１の実施例における樹脂封止する前の
平面図である。即ち、基板１３には孔１３ａが形成され
、ＩＣチップ１７を基板１３に接着剤１８にて接着固定
し、リード線２０にてＩＣチップ１７のバッド１９と基
板１３に形成された導体Ｉ６をワイヤーポンディングに
より接続している。

尚、本実施例では、長方形をしたＩＣチップ１７の短辺
を基板Ｉ３の外周方向に向けて装着しているが、これは
ＩＣデツプ１７の長辺を基板１３の外周方向に向けて装
着してもよい。

第３図は第１の実施例による完成したデータｍ体の端子
１４面側の平面図である。

第４図は、本発明の第２の実施例によるデータ担体の断
面図である。本実施例ではデータ担体の外装部材２５に
設けた凸部２５ａに、更に貫通孔２５ｂを設けている。

本実施例においても凸部２５ａ、及び、外装部材２５の
縁部２５ｃは１、外部装置との接続用の端子１４より突
き出して設けるほうがよい。

第５図は第２の実施例による完成したデータ担体の端子
１４面側の平面図である。

発明の効果 本発明によれば、ＩＣチップを実装したモジュールのほ
ぼ中央部に貫通孔を設け、この貫通する孔に外装部材に
形成された凸部を嵌合させたので、実使用において外力
の影響を受けにくい信頼性の高いデータ担体を提供する
ことができる。

更に、端子面側の中央部に露出する外装部材の凸部をデ
ザイン領域として使用することもできる。

なお、外装部材に設けた凸部、及び、外周縁部を端子面
より突出させれば、端子面がこの突出部で保護されるの
で一層外力の影響を受けにくく、外力の影響を受けにく
い信頼性の高いデータ担体を提供することができる。ま
た、外装部材の材質を金属製とすることにより、たとえ
、データ担体に静電気が印加されたとしても、静電気は
この突出部が最短放電径路となって放電するので、静電
気からＩＣチップを保護することができる。

また、データ担体の中央部に貫通する孔を設ければ、こ
の孔を外部装置との接続時の位置決め手段として使用で
きる。更に、この孔に鎖等を通し携帯の手段としても使
用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例によるデータ担体の断面
図、第２図はＩＣチップを実装した面から見た基板の平
面図、第３図は第１の実施例によるデータ担体の端子面
側の平面図、第４図は本発明の第２の実施例によるデー
タ担体の断面図、第５図は第２の実施例によるデータ担
体の端子面側の平面図であり、第６図は従来例における
データ担体の断面図、第７図はモジュールの反り示す従
来例におけるデータ担体の断面図である。 １３・・・・・・基板、１４・・・・・・端子、１７・
・・・・・ＩＣチップ、２１・・・・・・封止樹脂、２
２・・・・・・ＩＣモジュール、２３．２５・・・・・
・外装体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）外装体と、この外装体上に設けたＩＣモジュール
   とを備え、前記ＩＣモジュールは、一面に接続用の同心
   円状の端子、他面にＩＣチップを実装する導体を具備し
   た基板と、この基板の他面の中心から偏心した部分に実
   装したＩＣチップと、このＩＣチップを基板の他面側で
   封止した封止樹脂とを有し、前記ＩＣモジュールのほぼ
   中心部に貫通する孔を設け、このＩＣモジュールを装着
   する外装部材には、この孔に対応する位置に嵌合するよ
   うに凸部を設けたデータ担体。
2. （２）外装体の凸部は前記端子面より突出して設けた請
   求項（１）記載のデータ担体。
3. （３）外装体の凸部には、この凸部を貫通する孔を設け
   た請求項（１）あるいは請求項（２）記載のデータ担体
   。