JPH03255185A - アディティブ法プリント配線板用の接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業１・、の利用分野） 本発門は、耐電食性と接着剤の保存安定性に優れたアデ
ィティブ法プリント配線板用の接着剤に関する。

（従来の技術） 周知のように、アディティブ法によるプリント配線板は
、接着剤付絶縁基板に無電解めっきで必要な配線パター
ンを形成するものである。

例えば、めっき触媒を含有する積層板などの絶縁基板−
１−に、めっき触媒を含有する接着剤層を設け、回路形
成部以外をめっきレジストによりマスクした後、無電解
めっきの前処理として、クロム硫酸などの酸化性エツチ
ング液で回路形成部の接着剤層表面を選択的に化学粗ｆ
ヒする。

そして、中和および水洗Ｔ程を経て無電解銅めっき液に
浸漬し、回路部に銅を析出させて配線パターンを形成す
る。

このようなアディティブ法によるプリント配線板用の接
着剤としては、一般に、析出銅めっきとの接着性に優れ
たアクリロニトリルブタジェンゴムや両末端にカルボキ
シル基をＡｈ−ＦＴするアクリロニトリルブタジェンゴ
ムを主成分とし、かつ耐熱性を確保するためにアルキル
フェノール樹脂あるいはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂成分を配合し、また接着剤塗膜の補強および化学粗化
のために無機充填剤などを適宜配合した接着剤が提案さ
れてきた。

例えば、このような接着剤に関する技術を開示するもの
として特公昭４８−２４２５０号公報。

特公昭４５−９８４３号公報、特公昭４５−９９９６シ
３゛公報、特公昭５５−１６３９１号公報、特公昭５２
−３１５３９号公報、特開昭５１−２８６６８号公報な
どがある。

（発明が解決しようとする課題） ところで、近年、電子機器の小型化１軒示化に伴い配線
の高密度化が要求されており、それに伴ってスルーポー
ル間隔も狭くなってきている。

その結果、隣接する配線導体またはスルーポール内壁の
導体の間に生じる電界によって、その導体を支持する絶
縁基材表面または内部に残る外杆の処理１１ｋが活性化
され導体の移行が進み、電食が此こりやすくなるため、
導体の間隔を０．１５ｍｍ以下にすることができず、ま
たスルーホールの間隔を狭くすることができない。

したがって、高密度配線を行なうには、導体の幅のみを
小さくしなければならず、配線密度を高くするのに限界
を生じてきている。

この電食は、絶縁基板表面に設けられた接Ｆｒ剤層の中
に含まれるイオン性不純物、あるいはアディティブ法固
Ｈの処理液によって高温多湿な環境で配線導体に電界が
加えられたときに、銅が移行することによって此こるも
のと考えられる。

この電食を解決するために、無電解ニッケルめっきＴｈ
を配線板製造王稈に設けると、極めて人きな効果が認め
られる。

しかし、この千法では、王程数の増加によるコスト上昇
の問題が発生する。

本発叩は、このような問題について鋭意研究、検討の結
果なされたもので、耐電食性に優れ絶縁基板の表面にお
ける絶縁劣化にｈ゛効で、かつ高密度配線に適したアデ
ィティブ法プリン！・配線板用の接着剤を提供するもの
である。

（課題を解決するための手段） 本発門は、（Ａ）メタクリル酸グリシジルをｈするアク
リロニトリルブタジェンゴムと、（Ｂ）アルキルフェノ
ール樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、（Ｄ）メタクリル
酸グリシジルとエポキシ樹脂とを１６１時に架橋する架
橋剤とを必用成分として含有するアディティブ法プリン
ト配線板用の接着剤に関する。

本発叩に用いるメタクリル酸グリシジルを何するアクリ
ロニトリルブタジェンゴムは、アクリロニトリルブタジ
ェンにメタクリル酸グリシジルをノ（重合させたもので
ある。

メタクリル酸グリシジルの含６’ｆｆｌは、特に限定す
るものではないが、３ｉＴｆ、ｆｆ１％以に含りするも
のが好ましい。

また、接着剤のｈ′機溶剤を除く固形分のうち、メタク
リル酸グリシジルをｈ゛するアクリロニトリルブタジェ
ンゴｔ、の配合量は３０市芥％未満では析出した銅との
接石力が低下し易く、７０爪ｆｆ１％以トでは耐熱性が
劣化するため３０〜７０市伍％が好ましい。

アルキルフェノール樹脂としては、Ｐ−フェノール、Ｐ
−キュミルフェノール、またはアミルフェノール、ブヂ
ルフェノール、５ｅｃ−ブヂルフェノールまたはオクチ
ルフェノールなどのＰ〜置換アルキルフェノールを用い
る。

また、接着剤のｆ１°機溶剤を除く固形分の配合ｈ１は
、１０〜４０ｉ″ｒｃは％の範囲カ咄ｒましい。

アルキルフェノールが１０ｒｒＣ＠％未満では、アクリ
ロニトリルブタジェンゴムとの架橋が不１・分で耐熱性
が低下し、４０重機部以りでは析出しためっき銅との接
着力が低下する。

エポキシ樹脂としては特に制限がなく、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック」Ｖエポキシ樹脂などど
のようなものでも用いることができる。

また、接着剤の有機溶剤を除く固形分の配合間は、５〜
５０市損％の箱間が好ましい。

５重置％未満では耐電食性が低下し、５０ｉＴ＜ｆｆ１
％以！−では析出しためっき銅との接着力が低下する。

メタクリル酸グリシジルとエポキシ樹脂とを同時に架橋
する架橋剤としては、３フッ化ホウ素アミン錯体化合物
が使用できる。

３フッ化ホウ素アミン錯体化合物としては、３フツ化ホ
ウ素◆モノエチルアミン、３フツ化ホウ素・トリエチル
アミン、３フツ化ボウ素・ベンジルアミン等を用いる。

接着剤のｈ機溶剤を除く固形分の配合型は、０゜０１〜
５重量％の範囲が好ましい。

３フッ化ホウ素アミン錯体化合物の配合債が０゜０１１
重部未満では、メタクリル酸グリシジルおよびエポキシ
樹脂の架橋が不１′分であり耐電食性が向トしない。

また、５市足％以りでは、耐恕Ｐトと接着剤の保Ｈ安定
件が低下する。

本発明において、接着剤中に無ｌ七解めっきの核となる
めっき触媒を／に−ｒｎすることができる。

めっき触媒としては、元素周朋串表の８、ＩＢおよび２
Ｂ属の金属の塩あるいは酸化物が使用できる。

例えは、白金、パラジウム、錫などの化合物が用いられ
、固体粒子・あるいはａ機溶剤に、溶角’？または他の
樹脂とともに溶解分散させた溶ｉｔＭ状態として、接着
剤中に混合することができる。

接着剤中に禽ＩＳされる触媒の竜は、接着剤固形分中に
０．００１〜２．５ｉ′ｒｃ伶％の範囲が々ｒましく、
さらに好ましくは０．０１〜０．５１％である。

また、無機充填剤は、化学的ｉｌ化下稈で凹凸を作りや
すく、したがって接着性を向トさせ得るものであり、適
宜含をさせることができる。

例えば、微粉末シリカ、ケイ酸ジルコニウム、シリカ、
炭酸カルシウム、タルクなどが使用できる。

上記接着剤の音成分は、ｈ′機溶媒中で混練混合され溶
ｌｌｋ状混合物に調幣されるが、ｆｉ機溶剤としては、
トルエン、メチルエチルケトン、アセトン。

メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエヂレングリコ
ールモノメヂルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、耐酸エチルなどの１挿以上が
使用できる。

本発明に係る接着剤を使用する絶縁基板としては、フェ
ノール樹脂系またはエポキシ樹脂系樹脂積層板、あるい
は無機系または（ｉ機複合物からなる基相等が用いられ
、前記接着剤が塗１１ｉされ１２０℃〜１９０℃稈度の
温度で加急乾燥が行なわれる。

接着剤塗膜の厚さは、１０　ｌｔ　ｍ〜５　Ｑ　ｌｔ　
ｍ程度となるように塗布される。

無電解めっきを析出させるに際しては、接着剤表面を化
学的に粗化して接着に適した形状にするとともに、ブ！
■電解めっきの触媒を表面に露出させる。

化学的粗化に用いる処理液は、クロｔ、酸−硫酸、クロ
ム酸−硫酸−フッ化すＩ・リウム、ホウフッ化水素酸−
市クロム酸などが使用できる。

無電解めっき浴としては、一般の銅をめっき膜として形
成できるものが使用される。

配線板の電子部品搭載穴や導通のための穴あけは、パン
デプレスあるいはＮＣドリルマシンを使用して行なわれ
る。

パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印刷、あ
るいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成する。

これらめっきレジストの形成は、化学的ｍ化処理下程の
前あるいは処理した後で行なわれる。

（作用） 本発明の組成による接着剤を使用した場合には、メタク
リル酸グリシジルをｈ゛するアクリロニトリルブタジエ
ンゴｔ１が、フェノール樹脂との反応以外にエポキシ基
の開環重合を起こすので、ゴムの架橋度が上がる。

その結果、電界下での銅イオンの移動が抑制され、絶縁
特外を向上することができる。

また、３フッ化ホウ素アミン錯体化合物とエポキシ県と
の反応は′ｉ；Ｉ；温で安定であるため、接着剤の保Ｈ
安定性を向上することができる。

（実施例） （実施例１） 以下の組成を、ニーダおよび攪？’ｌ’　ＪＦＩを用い
て山陵セロソルブとメヂルエチルケトンの混合溶媒に溶
解させて、囚形分２５％の接石剤溶ｉ１ｋを作成した。

Ａ、メタクリル酸グリシジルをｒｌ“するアクリロニト
リルブタジェンゴム（ｎ本ゼオン社製）二６０巾固部 Ｂ、アルキルフェノール樹脂、ヒタノール２４００（ｒ
ｌ宜化成Ｔ業■製；商品呂） ＝２５Ｆ′ＵＣ囲部 Ｃ，エポキシ樹脂、エピコート１．００１（浦化シェル
エポキシ樹脂Ｑｉｌ製；商品η）：２ＯｉＴｊ量部 り、　　３フッ化ボウ素アミン錯体化合物、ＢＦ３−Ｍ
ＥＡ　（橋本化成社製；商品呂） ＝５．０市６１部 Ｅ、無電解めっき触媒、ＰＥ（、−８（目宜化戊王業■
製；商品呂）　　　　　　＝６中圓部Ｆ、充填剤、クリ
スタライトＶＸ−Ｘ（■龍森製；商品呂）　　　　　　
　　　　：３ｏｉＴＣ垣部この接着剤溶液を、ガラスエ
ポキシ基板ＬＥ１６８（目宣化成Ｔ業株製；商品η）の
両面に、乾燥後の厚さが約２５　ｌｔ　ｍとなるように
浸漬塗（Ｈｉし、１７０℃で６０分間加熱硬化し、接着
剤（−Ｊ絶縁基板を作成した。

この基板に、無電解めっき用フォト永久レジスト５Ｒ−
３０００（ｎ立化戊王業■製；商品η）をラミネートし
、紫外線で露光・現像して、導体幅と導体間隔がともに
０゜２　ｍ　ｍのクシ形バタンと、５ｍｍ幅のパターン
および１辺が２５ｍｍのパターンに、接着剤が露出され
るように無電解めっき用レジストを形成した。

この露出した接着剤を化学組化するために、クロム酸硫
酸（クロｔ、酸＋５５ｇ／、ｇ、硫酸：３００　ｍ　ｌ
　／　ｉ　）に４０℃で１５分間没消し、水洗して中和
した。

次に、無電解銅めっき１ｌｋｃｃ−４１めっき液（目立
化成Ｔ業■製；商品呂）にｄ消して、厚さ約３５　ｔｔ
　ｍの無７Ｕｉ解銅を形成し、アディティブ法プリント
配線板の試験片を作成した。

（実施伊ｌｌ２） アルキルフェノール樹脂として、５Ｐ−１２６（スケネ
クタディ社製；商品η）を３０巾做部用い、ノボラック
型エポキシ樹脂としてＤＥＮ４３８（ダウケミカル社製
；商品呂）を２０ｒｒＩ′ｆｉｔ部にしたほかは、実施
例１と同様とした。

（比較例１） 実施例１において、メタクリル酸グリシジル変性アクリ
ロニトリルブタジエンゴ１、（ｎ本ゼオン社製）の替わ
りに、非メタクリル酸グリシジルアクリロニトリルゴ１
、Ｎ−１０３２（ｎ本ゼオン社製；商品η）を使用した
以外は、実施Ｖ７１１１と同様とした。

（比較例２） 実ｋｆクリ１において、３フッ化ポウ累アミン錯体化合
物ＢＦ３−ＭＥＡ　（橋本化成社製；商品η）の替わり
に、イミダゾール化合物２ＮＺ　（四国化成社製；１１
°（ｉ品η）を使用した以外は、実施例１と同様とした
。

以りのようにして作成した接着剤を、それぞれ５０°Ｃ
の恒温水槽に放ｉ’５Ｌ、て３０目後に→ノンプリング
し、軸度経時変化を調べた。

糖度り昇率が５０％未満を○、５０％以１′、１．００
％未満を△、１００％以トを×とした。

また、配線板としての試験ｊ１は、以下のようにして試
験して言１’６１１ｉした。

［耐電食性試験］ ８５℃、８５％ＲＨのもとで、導体輔と導体間隔がとも
に０．２ｍｍの、クシ形パターンの７１ｉ、ＪＱ間に、
直流電ｆｆ１００Ｖを連続して印加し、所定時間後の絶
縁ＪＪ（抗値をｆｌ１１定した。

なお、試験中に電極間に水滴が付着するのを防止するた
めに、電棒間トにはんだレジストを全面印刷像η】した
。

［ビール強度試験］ ５ｍｍ幅のパターン導体を、Ｊ　ｌ５−（、−６４８１
に準拠して測定した。

［はんだ耐熱性試験］ ２５ｍｍ角の全曲めっき銅ノλ板を、ＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準拠して、２６０℃でふくれが発生ずるまでの時
間を調べた。

以上の結果を第１表に示す。

笛１裏 （弁用の効果） 以りに税目したように、本発用による組成によれば、耐
？は食付に優れ、かつ接着剤の保行安定性に優れたアデ
ィティブ法プリント配線板用の接着剤をｆｌＪｔするこ
とができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．必要な回路パターンを無電解めっきによって形成す
   るプリント配線板に用いる以下の成分からなる接着剤。 Ａ．メタクリル酸グリシジルを有するアクリロニトリル
   ブタジエンゴム。 Ｂ．アルキルフェノール樹脂。 Ｃ．エポキシ樹脂。 Ｄ．メタクリル酸グリシジルとエポキシ樹脂とを同時に
   架橋する架橋剤。
2. ２．有機溶剤を除く固形分で、メタクリル酸グリシジル
   を有するアクリロニトリルブタジエンゴムが３０〜７０
   重量％、アルキルフェノール樹脂が１０〜４０重量％、
   エポキシ樹脂が５〜５０重量％、メタクリル酸グリシジ
   ルとエポキシ樹脂とを同時に架橋する架橋剤が０．０１
   〜５重量％の範囲である請求項１記載のアディティブ法
   プリント配線板用の接着剤。
3. ３．メタクリル酸グリシジルとエポキシ樹脂とを同時に
   架橋する架橋剤として、３フッ化ホウ素アミン錯体化合
   物を使用した請求項１記載のアディティブ法プリント配
   線板用の接着剤。