JPH0325519B2 - - Google Patents
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- JPH0325519B2 JPH0325519B2 JP62084267A JP8426787A JPH0325519B2 JP H0325519 B2 JPH0325519 B2 JP H0325519B2 JP 62084267 A JP62084267 A JP 62084267A JP 8426787 A JP8426787 A JP 8426787A JP H0325519 B2 JPH0325519 B2 JP H0325519B2
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- JP
- Japan
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- water
- plating
- swellable rubber
- hole
- plating film
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/4572—Partial coating or impregnation of the surface of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、金属やセラミツクあるいはプラス
チツクなどよりなる電子部品等の被処理物体に選
択的にめつき処理を施す方法に関する。
チツクなどよりなる電子部品等の被処理物体に選
択的にめつき処理を施す方法に関する。
［従来の技術］
特開昭60−162789号には、被処理物の一部に天
然ゴム、木材またはコルク等からなる嵌合部材を
圧着・嵌合し、それによつてめつき液が浸入しな
いようにして被処理物に選択的にめつき膜を付与
する方法が開示されている。
然ゴム、木材またはコルク等からなる嵌合部材を
圧着・嵌合し、それによつてめつき液が浸入しな
いようにして被処理物に選択的にめつき膜を付与
する方法が開示されている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上述したような材料からなる嵌
合材を用いているので、たとえば貫通孔に嵌合さ
せただけでは外れやすい。よつて、場合によつて
はめつき膜を付与したくない穴の周壁にめつきが
施されてしまうことがあつた。
合材を用いているので、たとえば貫通孔に嵌合さ
せただけでは外れやすい。よつて、場合によつて
はめつき膜を付与したくない穴の周壁にめつきが
施されてしまうことがあつた。
他方、嵌合材を外れにくくすべく、比較的径の
大きな嵌合材を用いることも考えられるが、嵌め
合わせにくく、能率的でない。また、コルクや木
材からなる嵌合部材を用いた場合には、嵌め合わ
せの際に、あるいは取りはずしの際に被処理物や
嵌合部材が割れたりすることもある。
大きな嵌合材を用いることも考えられるが、嵌め
合わせにくく、能率的でない。また、コルクや木
材からなる嵌合部材を用いた場合には、嵌め合わ
せの際に、あるいは取りはずしの際に被処理物や
嵌合部材が割れたりすることもある。
よつて、この発明の目的は、より簡単にかつ確
実に局所的にめつき処理を施し得る方法を提供す
ることにある。
実に局所的にめつき処理を施し得る方法を提供す
ることにある。
［問題点を解決するための手段および作用］
この発明のめつき処理方法は、被処理物の一部
を除いて選択的にめつき膜を付与する方法であ
り、被処理物のめつき膜を付与しない部分に水膨
張性ゴムを当接または近接させる工程と、この水
膨張性ゴムを当接または近接させた状態で水に浸
漬させて該水膨張性ゴムを自己体積膨張させる工
程と、膨張された水膨張性ゴムが圧接された状態
のまま被処理物をめつきする工程とを備える。
を除いて選択的にめつき膜を付与する方法であ
り、被処理物のめつき膜を付与しない部分に水膨
張性ゴムを当接または近接させる工程と、この水
膨張性ゴムを当接または近接させた状態で水に浸
漬させて該水膨張性ゴムを自己体積膨張させる工
程と、膨張された水膨張性ゴムが圧接された状態
のまま被処理物をめつきする工程とを備える。
この発明において用いられる「水膨張性ゴム」
としては、合成ゴムを特殊変性することにより親
水性部分が水分子と水素結合により自己体積膨張
するように構成されたもの、あるいは水膨張性樹
脂とクロロプレンなどの合成ゴムとで混合成型し
加硫させたもの、さらには非膨張性材料と膨張性
材料とを混合したものであり、たとえば未加硫の
ブチルゴム系シール材、複合ブチルゴム系シール
材、加硫ゴム系シール材やタール・ウレタン系シ
ール材を用いることができる。
としては、合成ゴムを特殊変性することにより親
水性部分が水分子と水素結合により自己体積膨張
するように構成されたもの、あるいは水膨張性樹
脂とクロロプレンなどの合成ゴムとで混合成型し
加硫させたもの、さらには非膨張性材料と膨張性
材料とを混合したものであり、たとえば未加硫の
ブチルゴム系シール材、複合ブチルゴム系シール
材、加硫ゴム系シール材やタール・ウレタン系シ
ール材を用いることができる。
この発明では、上述したような水膨張性ゴムを
被処理物に当接または近接させ、その状態で水に
浸漬させることにより該水膨張性ゴムを自己体積
膨張させて被処理物のめつきを施したくない部分
に圧接させる。その状態で被処理物にめつきを施
すことにより、該水膨張性ゴムの圧接されている
部分へのめつき膜の形成を防止する。このように
して被処理物の一部にのみめつき膜を選択的に付
与することができる。
被処理物に当接または近接させ、その状態で水に
浸漬させることにより該水膨張性ゴムを自己体積
膨張させて被処理物のめつきを施したくない部分
に圧接させる。その状態で被処理物にめつきを施
すことにより、該水膨張性ゴムの圧接されている
部分へのめつき膜の形成を防止する。このように
して被処理物の一部にのみめつき膜を選択的に付
与することができる。
水膨張性ゴムを被処理物の一部に当接または近
接させ、自己体積膨張により圧接させるには、
種々の方法が考えられる。たとえば被処理物に形
成された穴の周壁にめつき膜を施したくない場合
には、該穴に挿入し得る栓状体の水膨張性ゴムを
挿入し、水に浸漬させることにより該穴の周壁に
圧接させればよい。また、めつきを施しなくない
部分が、被処理物において対向するように形成さ
れた壁面である場合には、該対向されている壁の
間に水膨張性ゴムを挿入し、その状態で自己体積
膨張させて該壁面に圧接させればよい。さらに、
被処理物の表面にめつきを施したくない部分があ
る場合には、該部分に所定の間隔を隔てて対向す
るように治具を配置し、該示具と被処理物のめつ
きを施したくない部分との間に水膨張性ゴムを挿
入してもよい。
接させ、自己体積膨張により圧接させるには、
種々の方法が考えられる。たとえば被処理物に形
成された穴の周壁にめつき膜を施したくない場合
には、該穴に挿入し得る栓状体の水膨張性ゴムを
挿入し、水に浸漬させることにより該穴の周壁に
圧接させればよい。また、めつきを施しなくない
部分が、被処理物において対向するように形成さ
れた壁面である場合には、該対向されている壁の
間に水膨張性ゴムを挿入し、その状態で自己体積
膨張させて該壁面に圧接させればよい。さらに、
被処理物の表面にめつきを施したくない部分があ
る場合には、該部分に所定の間隔を隔てて対向す
るように治具を配置し、該示具と被処理物のめつ
きを施したくない部分との間に水膨張性ゴムを挿
入してもよい。
また、水膨張性ゴムを自己体積膨張させる工程
は、めつきを施す前の段階のいずれにおいて行な
つてもよい。すなわち、通常のめつき処理に際し
ては、めつき膜を付与するに役立ち、脱脂、感受
性化、活性化処理等を施した後にめつき膜を付与
することが多いが、これらの前処理工程のいずれ
の工程間において水に浸漬させ自己体積膨張させ
てもよい。さらに、感受性化処理および活性化処
理を水溶液を用いて行なう場合には、該感受性化
処理あるいは活性化処理を行なうことにより自己
体積膨張させてもよい。すなわち、感受性化処理
や活性化処理に使用する水溶液中の水を利用して
水膨張性ゴムを膨張させることができる。
は、めつきを施す前の段階のいずれにおいて行な
つてもよい。すなわち、通常のめつき処理に際し
ては、めつき膜を付与するに役立ち、脱脂、感受
性化、活性化処理等を施した後にめつき膜を付与
することが多いが、これらの前処理工程のいずれ
の工程間において水に浸漬させ自己体積膨張させ
てもよい。さらに、感受性化処理および活性化処
理を水溶液を用いて行なう場合には、該感受性化
処理あるいは活性化処理を行なうことにより自己
体積膨張させてもよい。すなわち、感受性化処理
や活性化処理に使用する水溶液中の水を利用して
水膨張性ゴムを膨張させることができる。
なお、めつき膜形成後に水膨張性ゴムを取り去
るには、そのままの状態で取り去つてもよく、あ
るいは水膨張性ゴムが圧接された状態のまま被処
理物を乾燥してもよい。乾燥により水膨張性ゴム
が収縮し、それによつて被処理物から容易に取り
外し得るからである。なお、この乾燥を急ぐ場合
には、加熱してもよい。
るには、そのままの状態で取り去つてもよく、あ
るいは水膨張性ゴムが圧接された状態のまま被処
理物を乾燥してもよい。乾燥により水膨張性ゴム
が収縮し、それによつて被処理物から容易に取り
外し得るからである。なお、この乾燥を急ぐ場合
には、加熱してもよい。
また、上記水膨張性ゴムとしては、耐酸性およ
び耐アルカリ性に優れたものに用いることが好ま
しい。めつき浴は、強酸性あるいは強アルカリ性
のものが多いからである。したがつて耐酸性ある
いは耐アルカリ性、その他耐化学薬品性、耐有機
溶剤性に優れた水膨張性ゴムを用いることによ
り、繰返し使用することができ、めつき処理コス
トを低減することができる。
び耐アルカリ性に優れたものに用いることが好ま
しい。めつき浴は、強酸性あるいは強アルカリ性
のものが多いからである。したがつて耐酸性ある
いは耐アルカリ性、その他耐化学薬品性、耐有機
溶剤性に優れた水膨張性ゴムを用いることによ
り、繰返し使用することができ、めつき処理コス
トを低減することができる。
［実施例の説明］
第１図に示すように、被処理物としての基板１
を用意する。この基板１には貫通孔１ａが形成さ
れている。ここでは、この貫通孔１ａの周壁がめ
つきを施したくない部分である。すなわち、該貫
通孔１ａの周壁を除いて基板１の両主面にめつき
膜を形成する。
を用意する。この基板１には貫通孔１ａが形成さ
れている。ここでは、この貫通孔１ａの周壁がめ
つきを施したくない部分である。すなわち、該貫
通孔１ａの周壁を除いて基板１の両主面にめつき
膜を形成する。
上記基板１の貫通孔１ａ内に、該貫通孔１ａの
径と同等もしくは若干小径の水膨張性ゴムからな
る栓２を用意する。この場合、栓２は膨張の結果
として貫通孔１ａの周壁を圧接して、めつきが施
されないようにするものであればよく、円柱の
他、断面が円形以外の異形のものでもよい。水膨
張性ゴムとしては、水を含むことにより体積が
1.2〜３倍程度に膨張するものを用いる。また長
さ方向に対しては膨張率を制限させたものを用い
てもよい。この水膨張性ゴムからなる栓２は、基
板１を乾燥した状態で貫通孔１ａ内に挿入する。
次に、栓２が挿入された基板１を水の中に浸漬
し、それによつて栓２を膨張させて貫通孔１ａの
周壁に圧接させる。
径と同等もしくは若干小径の水膨張性ゴムからな
る栓２を用意する。この場合、栓２は膨張の結果
として貫通孔１ａの周壁を圧接して、めつきが施
されないようにするものであればよく、円柱の
他、断面が円形以外の異形のものでもよい。水膨
張性ゴムとしては、水を含むことにより体積が
1.2〜３倍程度に膨張するものを用いる。また長
さ方向に対しては膨張率を制限させたものを用い
てもよい。この水膨張性ゴムからなる栓２は、基
板１を乾燥した状態で貫通孔１ａ内に挿入する。
次に、栓２が挿入された基板１を水の中に浸漬
し、それによつて栓２を膨張させて貫通孔１ａの
周壁に圧接させる。
次に、貫通孔１ａの周壁に栓２が圧接された状
態のまま基板１をめつき浴に浸漬し、無電解めつ
きによりめつき膜４ａ，４ｂを形成する。この場
合、貫通孔１ａの周壁には栓２が圧接しているの
で、該貫通孔１ａの周壁にめつき膜は形成されな
い。次に、栓２が嵌め込まれた基板１を乾燥させ
れば、栓２が収縮するため基板１から容易に取り
外すことができる。
態のまま基板１をめつき浴に浸漬し、無電解めつ
きによりめつき膜４ａ，４ｂを形成する。この場
合、貫通孔１ａの周壁には栓２が圧接しているの
で、該貫通孔１ａの周壁にめつき膜は形成されな
い。次に、栓２が嵌め込まれた基板１を乾燥させ
れば、栓２が収縮するため基板１から容易に取り
外すことができる。
第１図を参照して説明した実施例では、基板１
の貫通孔の周壁がめつきを施したくない部分であ
つたため栓２を用いたが、第２図に示す水膨張性
ゴムからなるリング１２およびパイプ１３を用い
ることにより図示しない筒状体の内壁へのめつき
膜の形成を防止することもできる。すなわち、た
とえば合成樹脂よりなるパイプ１３に水膨張性ゴ
ムよりなるリング１２を嵌めておき、該水膨張性
ゴムよりなるリング１２の外径と同等か若干大き
な内径を有する筒状体に挿入し、その状態で水に
浸漬させれば、リング１２が水膨張し、その結果
筒状体の内壁に圧接されることになる。したがつ
て圧接させた状態のままめつき浴に浸漬すること
により筒状体の内壁の一部にめつき膜を形成せず
に、残りの部分にめつき膜を形成することができ
る。この場合、好ましくは、パイプ１３のリング
１２が嵌め合わされている部分に貫通孔を形成し
ておけば、該貫通孔を通つて水がより効率良くリ
ング１２に接触するため、より効果的にリング１
２を膨張させることができる。
の貫通孔の周壁がめつきを施したくない部分であ
つたため栓２を用いたが、第２図に示す水膨張性
ゴムからなるリング１２およびパイプ１３を用い
ることにより図示しない筒状体の内壁へのめつき
膜の形成を防止することもできる。すなわち、た
とえば合成樹脂よりなるパイプ１３に水膨張性ゴ
ムよりなるリング１２を嵌めておき、該水膨張性
ゴムよりなるリング１２の外径と同等か若干大き
な内径を有する筒状体に挿入し、その状態で水に
浸漬させれば、リング１２が水膨張し、その結果
筒状体の内壁に圧接されることになる。したがつ
て圧接させた状態のままめつき浴に浸漬すること
により筒状体の内壁の一部にめつき膜を形成せず
に、残りの部分にめつき膜を形成することができ
る。この場合、好ましくは、パイプ１３のリング
１２が嵌め合わされている部分に貫通孔を形成し
ておけば、該貫通孔を通つて水がより効率良くリ
ング１２に接触するため、より効果的にリング１
２を膨張させることができる。
また、第２図に示す状態で、水膨張性ゴムから
なるリング１２およびパイプ１３を用いることに
より、パイプ１３の外壁へのめつき膜の形成を防
止することができる。すなわち、ここではリング
１２として外環部分が非膨張性ゴムで、内環部分
が水膨張性ゴムのものを用いる。このリング１２
をパイプ１３に嵌めておき、その状態で水に浸漬
させれば、リング１２の内側が水膨張し、パイプ
１３の外壁が圧接されることになる。したがつて
このままの状態でめつき液に浸漬することによ
り、パイプ１３の外壁の一部にめつき膜を形成さ
せずに、残りの部分にめつき膜を形成することが
できる。
なるリング１２およびパイプ１３を用いることに
より、パイプ１３の外壁へのめつき膜の形成を防
止することができる。すなわち、ここではリング
１２として外環部分が非膨張性ゴムで、内環部分
が水膨張性ゴムのものを用いる。このリング１２
をパイプ１３に嵌めておき、その状態で水に浸漬
させれば、リング１２の内側が水膨張し、パイプ
１３の外壁が圧接されることになる。したがつて
このままの状態でめつき液に浸漬することによ
り、パイプ１３の外壁の一部にめつき膜を形成さ
せずに、残りの部分にめつき膜を形成することが
できる。
なお、第２図に示したパイプ１３およびリング
１２自体を、第１図の基板１の貫通孔１ａに挿入
し、第１図に示した栓２の代わりに用いることも
可能である。
１２自体を、第１図の基板１の貫通孔１ａに挿入
し、第１図に示した栓２の代わりに用いることも
可能である。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、水膨張性ゴ
ムの自己体積膨張を利用して被処理物体の一部を
確実に防護した状態でめつき膜が形成されるた
め、被処理物体の一部を除いて選択的にめつき膜
を確実に付与することができる。また、水膨張性
ゴムを利用するものであるため従来のコルクや木
材からなる栓を圧接嵌合する場合のように割れた
り欠けを生じることもない。さらに、取り外しに
際しても、乾燥させることにより水膨張性ゴムを
収縮させるだけで簡単に被処理物体から除去する
ことができる。よつて、比較的簡単な操作で選択
的にめつき処理を行なうことが可能となる。
ムの自己体積膨張を利用して被処理物体の一部を
確実に防護した状態でめつき膜が形成されるた
め、被処理物体の一部を除いて選択的にめつき膜
を確実に付与することができる。また、水膨張性
ゴムを利用するものであるため従来のコルクや木
材からなる栓を圧接嵌合する場合のように割れた
り欠けを生じることもない。さらに、取り外しに
際しても、乾燥させることにより水膨張性ゴムを
収縮させるだけで簡単に被処理物体から除去する
ことができる。よつて、比較的簡単な操作で選択
的にめつき処理を行なうことが可能となる。
第１図は、この発明の一実施例を説明するため
の断面図、第２図はこの発明の他の実施例を説明
するための斜視図である。 図において１は被処理物としての基板、１ａは
めつき膜を形成したくない部分としての貫通孔、
２は水膨張性ゴムよりなる栓を示す。
の断面図、第２図はこの発明の他の実施例を説明
するための斜視図である。 図において１は被処理物としての基板、１ａは
めつき膜を形成したくない部分としての貫通孔、
２は水膨張性ゴムよりなる栓を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被処理物の一部を除いて選択的にめつき膜を
付与する方法であつて、 前記被処理物のめつき膜を付与しない部分に水
膨張性ゴムを当接または近接させる工程と、 前記水膨張性ゴムを当接または近接させた状態
で水に浸漬させて該水膨張性ゴムを自己体積膨張
させる工程と、 前記膨張された水膨張性ゴムが圧接された状態
のまま被処理物をめつきする工程とを備えること
を特徴とするめつき処理方法。 ２ 前記めつき膜を付与しない部分は穴の周壁で
あり、前記水膨張性ゴムは該穴を密封する栓状体
である特許請求の範囲第１項記載のめつき処理方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084267A JPS63250488A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | めつき処理方法 |
| US07/177,964 US4871585A (en) | 1987-04-06 | 1988-04-05 | Method of plating treatment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084267A JPS63250488A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | めつき処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250488A JPS63250488A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH0325519B2 true JPH0325519B2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=13825678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62084267A Granted JPS63250488A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | めつき処理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4871585A (ja) |
| JP (1) | JPS63250488A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5073405A (en) * | 1991-01-15 | 1991-12-17 | Westinghouse Electric Corp. | Applying a tapered electrode on a porous ceramic support tube by masking a band inside the tube and drawing in electrode material from the outside of the tube by suction |
| US5741383A (en) * | 1992-08-18 | 1998-04-21 | Essex Specialty Products, Inc. | Process for bonding a vehicle window |
| AU2003221203B2 (en) * | 2002-04-09 | 2007-06-07 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | Masking material |
| US8826852B2 (en) | 2010-04-12 | 2014-09-09 | Engineered Products And Services, Inc. | Optimized double washer pull plug for minimizing coating error |
| USD655998S1 (en) * | 2010-04-12 | 2012-03-20 | Engineered Products And Services, Inc. | Double washer pull plug |
| US9206499B2 (en) * | 2010-08-30 | 2015-12-08 | United Technologies Corporation | Minimizing blockage of holes in turbine engine components |
| JP5602194B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-10-08 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電荷供給部材及びそれを備えた画像形成装置 |
| US10150133B2 (en) * | 2014-02-12 | 2018-12-11 | Irenic Solutions, LLC | Bore masking system |
| CN113663836B (zh) * | 2021-08-06 | 2025-09-23 | 中联重科股份有限公司 | 用于轴孔内壁的屏蔽工件 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3171756A (en) * | 1961-05-04 | 1965-03-02 | Ibm | Method of making a printed circuit and base therefor |
| AT310285B (de) * | 1966-02-22 | 1973-09-25 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers für gedruckte Schaltungen |
| JPS5288772A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| NL8105922A (nl) * | 1981-12-31 | 1983-07-18 | Philips Nv | Werkwijze voor het partieel metalliseren van elektrisch geleidende niet-metallische patronen. |
| US4449983A (en) * | 1982-03-22 | 1984-05-22 | Alza Corporation | Simultaneous delivery of two drugs from unit delivery device |
| US4668532A (en) * | 1984-09-04 | 1987-05-26 | Kollmorgen Technologies Corporation | System for selective metallization of electronic interconnection boards |
| US4624847A (en) * | 1985-04-22 | 1986-11-25 | Alza Corporation | Drug delivery device for programmed delivery of beneficial drug |
| JPH11557A (ja) * | 1997-04-15 | 1999-01-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 排ガス浄化用触媒層、排ガス浄化用触媒構造体およびこれらを使用しての排ガス浄化方法 |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP62084267A patent/JPS63250488A/ja active Granted
-
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| US4871585A (en) | 1989-10-03 |
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