JPH03257952A - 混成集積回路用放熱板の製造方法 - Google Patents
混成集積回路用放熱板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03257952A JPH03257952A JP2058392A JP5839290A JPH03257952A JP H03257952 A JPH03257952 A JP H03257952A JP 2058392 A JP2058392 A JP 2058392A JP 5839290 A JP5839290 A JP 5839290A JP H03257952 A JPH03257952 A JP H03257952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat radiating
- radiating plate
- joggle
- heat sink
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は例えば自動車電装品用混酸集積回路のパッケ
ージの一部に使用されている放熱板の製造法に関するも
のである。
ージの一部に使用されている放熱板の製造法に関するも
のである。
第２図は従来の混成集積回路のパッケージを示す断面図
、第３園は第２囚に示すＡ部の拡大断面図である。図に
かいて、（１）はＡｌの放熱板、伐）はアルミナ両面メ
タライズ基板で、パフトランジスタチップ（４）と放熱
板（１）を絶縁している。（３）はＣｕ等の一部ヒート
シンク、（５）ばＡ１１ｌで混成集積回路基板（７）
ト、パワートランジスタチップ（４）及び混成集積回路
基板（７）のＧＮＤフィンと、放熱板（１）から打上げ
たダボ（１１）との結線に使用される。（６）はワイヤ
ポンディング用紅台、（８）は外部リード線、（９）は
パッケージカバー （１０）はダボ打上げ部、（１２）
ばか置換−Ｎｉメツキ等によるメツキ層である。
、第３園は第２囚に示すＡ部の拡大断面図である。図に
かいて、（１）はＡｌの放熱板、伐）はアルミナ両面メ
タライズ基板で、パフトランジスタチップ（４）と放熱
板（１）を絶縁している。（３）はＣｕ等の一部ヒート
シンク、（５）ばＡ１１ｌで混成集積回路基板（７）
ト、パワートランジスタチップ（４）及び混成集積回路
基板（７）のＧＮＤフィンと、放熱板（１）から打上げ
たダボ（１１）との結線に使用される。（６）はワイヤ
ポンディング用紅台、（８）は外部リード線、（９）は
パッケージカバー （１０）はダボ打上げ部、（１２）
ばか置換−Ｎｉメツキ等によるメツキ層である。
（イ）ダボはプレス加工により、打上げられるので、ダ
ボ打上げ部は第３図に示すごとく平坦ではなく、Ａｌ線
のポンディング性を向上させるためには、研磨し平坦に
しなければならない。又、アルミナ両面メタライズ基板
をハンダ付する為表面にあるメツキ層もＡｌ線のボンデ
ィング性を向上させる為には、研磨し、メツキ層を取除
き、紅地肌を露出させなければならない。
ボ打上げ部は第３図に示すごとく平坦ではなく、Ａｌ線
のポンディング性を向上させるためには、研磨し平坦に
しなければならない。又、アルミナ両面メタライズ基板
をハンダ付する為表面にあるメツキ層もＡｌ線のボンデ
ィング性を向上させる為には、研磨し、メツキ層を取除
き、紅地肌を露出させなければならない。
（ロ）放熱板に片面のみＮ１メツキ等がされているので
熱膨張係数の違いにより、７〜ミナ両面メタライズ基板
のハンダ付工程等の熱処理により放熱板が反る。
熱膨張係数の違いにより、７〜ミナ両面メタライズ基板
のハンダ付工程等の熱処理により放熱板が反る。
（ハ）ダボの打上げによるダボ根元にクラックが発生す
ることを防止の為、紅素材を軟材にしなければならず、
打上げ、研磨の結果、ダボ表面に傷が入りやすく、又打
上げ高さは、放熱板厚みの主線下という制約がある。
ることを防止の為、紅素材を軟材にしなければならず、
打上げ、研磨の結果、ダボ表面に傷が入りやすく、又打
上げ高さは、放熱板厚みの主線下という制約がある。
に）放熱板はＡ１材使用の為、高価であること、更にハ
ンダ付する為には、か置換−Ｎｉメツキ等の高価なメツ
キ方法を採用しなければならない。
ンダ付する為には、か置換−Ｎｉメツキ等の高価なメツ
キ方法を採用しなければならない。
などの問題点があった。
この発明は以上の様な問題点を解決するためになされた
もので、材料価格の低減と、放熱板の反りを低減し、ダ
ボの高さを高く、かつ傷が入りにくくする混成集積回路
用放熱板の製造方法を提供することを目的とする。
もので、材料価格の低減と、放熱板の反りを低減し、ダ
ボの高さを高く、かつ傷が入りにくくする混成集積回路
用放熱板の製造方法を提供することを目的とする。
この発明に係る混成集積回路用放熱板のＩＲａ方法は放
熱板と打上げダボを異種金属とし、Ａｌ材のダボを放熱
板にカシメることによりダボを形成する。
熱板と打上げダボを異種金属とし、Ａｌ材のダボを放熱
板にカシメることによりダボを形成する。
この発明によれば放熱板を従来のＡｌ材から他の膨張係
数の小さい金属（例えば鉄材）に変えることにより、放
熱板に貼付ける混成集積回路基板（アルミナ等）との熱
応力の緩和と、機械的強度・向上でａ改築積回路基板の
クツツク防止へ寄与する。
数の小さい金属（例えば鉄材）に変えることにより、放
熱板に貼付ける混成集積回路基板（アルミナ等）との熱
応力の緩和と、機械的強度・向上でａ改築積回路基板の
クツツク防止へ寄与する。
［実施例］
次にこの発明の一実施例を囚について説明する。
第１図は第２図の従来例に示すＡ部に相当する部分の拡
大断面図である。、卸にかいて、（１３）は高硬度短材
（例えば、Ａ３０５６ Ｈ２Ｓ等）によるダボ、（１６
）はカシメ部、（１４）はメツキ層、（１５）はダボ（
１３）とは異種の金属（例えば安価な鉄材等）による放
熱板である。
大断面図である。、卸にかいて、（１３）は高硬度短材
（例えば、Ａ３０５６ Ｈ２Ｓ等）によるダボ、（１６
）はカシメ部、（１４）はメツキ層、（１５）はダボ（
１３）とは異種の金属（例えば安価な鉄材等）による放
熱板である。
放熱板（１５）は安価な鉄材にハンダ付と、反り防止の
為両面Ｎｉメツキを施した後、打抜き穴あけ加工を施す
。（又は加工順序は逆でも可）。
為両面Ｎｉメツキを施した後、打抜き穴あけ加工を施す
。（又は加工順序は逆でも可）。
ダボ（１３）は成形後放熱板（１５）に打込みカシメを
行う。
行う。
凶−１に於いて、（１５）をＡ１以外の異種金属、例え
ば鉄等とし、（１３）を高硬度短材とすることが可能と
なった。（１５）を鉄にすることで、加熱時のソリを低
減出来、−放熱特性も損うことは無かった。
ば鉄等とし、（１３）を高硬度短材とすることが可能と
なった。（１５）を鉄にすることで、加熱時のソリを低
減出来、−放熱特性も損うことは無かった。
又（１３）ダボを高硬度化することで、ダボ平坦部への
傷も低減出来た。
傷も低減出来た。
この発明による混成集積回路用放熱板の製造方法によれ
ば イ、放熱板の反りが防止出来る。
ば イ、放熱板の反りが防止出来る。
ロ、ダボ端面の平坦部への傷が入υにくくなる。
ハ、放熱板が安価となる。
二、ダボの高さが制約されない。
ホ、高価なプレス金型が不要となろう
などの効果がある。
第１図はこの発明に係る混成集積回路用放熱板の製造方
法の一実施例による混成集積回路のパッケージのダボ設
置部分を示す拡大断面図、第２図は従来の混成集積回路
のパッケージを示す断面図、第３図は第２囚に示すＡ部
の拡大断面図である。 図にシいて、（１３）はダボ、（１４）はメツキ層、（
１５）は放熱板、（１６）はカシメ部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
法の一実施例による混成集積回路のパッケージのダボ設
置部分を示す拡大断面図、第２図は従来の混成集積回路
のパッケージを示す断面図、第３図は第２囚に示すＡ部
の拡大断面図である。 図にシいて、（１３）はダボ、（１４）はメツキ層、（
１５）は放熱板、（１６）はカシメ部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 混成集積回路用放熱板の製造方法に於いて、Ａｌ線をワ
イヤボンドするダボと、放熱板を異種金属とし、放熱板
にＡｌのダボをカシメ固定することを特徴とする混成集
積回路用放熱板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058392A JPH03257952A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 混成集積回路用放熱板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058392A JPH03257952A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 混成集積回路用放熱板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257952A true JPH03257952A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13083078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058392A Pending JPH03257952A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 混成集積回路用放熱板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073794A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Mitsui High Tec Inc | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2058392A patent/JPH03257952A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073794A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Mitsui High Tec Inc | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5598522B2 (ja) | 回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法 | |
| EP3321957B1 (en) | Ceramic metal circuit board and semiconductor device using same | |
| EP1345480B1 (en) | Ceramic circuit board | |
| US8524531B2 (en) | System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package | |
| US7222423B2 (en) | Method of manufacturing a finned heat sink | |
| CN111602238B (zh) | 带散热片的功率模块用基板及功率模块 | |
| JP2004207587A (ja) | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JPH0777246B2 (ja) | セラミックス回路基板 | |
| GB2162694A (en) | Printed circuits | |
| EP1705966A2 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
| US5012324A (en) | Flat body, particularly for use as a heat sink for electronic power components | |
| JPH03257952A (ja) | 混成集積回路用放熱板の製造方法 | |
| JPH10247763A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2006019494A (ja) | 窒化珪素配線基板および半導体モジュール | |
| JP2002184914A (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPS62216251A (ja) | 高熱伝導性基板 | |
| JPH10256442A (ja) | 放熱板及びそれを用いた複合半導体装置 | |
| JP4839461B2 (ja) | 酸化アルミニウム回路基板の製造方法 | |
| JPS5992535A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11204702A (ja) | 高熱伝導性放熱基板及びその製造方法 | |
| JP7063559B2 (ja) | ベース板及びパワーモジュール | |
| JP2000058723A (ja) | 回路基板 | |
| KR200213529Y1 (ko) | 반도체패키지 제조용 캐리어프레임 구조 | |
| JPH06140539A (ja) | ヒートシンクおよびこれを用いた半導体装置 | |
| JP3148941B2 (ja) | セラミック回路基板 |