JPH03258558A - 印字ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はプリンタ等の印字装置に用いられる［従来の
技術］ 従来、プリンタ等に用いられる印字ヘッドとして、例え
ば第３図に示すような感熱タイプのサーマル印字ヘッド
が知られている。この種の印字ヘッドは、絶縁基板１上
に金属層よりなる信号電極２および共通電極３を交互に
所定間隔で多数並列形成した上、信号電極２および共通
電極３上にその配列方向の全域に亘って導電性インクを
帯状に印刷することにより発熱抵抗Ｍ４を形成した構造
となっ′ている。この印字ヘッドでは、１つの信号電極
２とこれに隣接する２つの共通電極３．３との間に位置
する部分の発熱抵抗層４が発熱部分５となり、この２つ
の発熱部分５．５が印字時に発熱して１つのドツトとし
て印字を行なう。なお、この印字ヘッドは、素材が安価
で、製作に高い精度が要求されず、生産性のよいもので
ある。

［発明が解決しようとする課題］ 上述した印字ヘッドにおいては、第４図に示すように絶
縁基板ｌ上に形成された信号電極２と共通電極３が同じ
層厚であり、しかも発熱抵抗層４はほぼ同じ層厚で印刷
されているので、各電極２．３上に位置する箇所の発熱
抵抗層４は高い高部６に形成され、各電極２．３間に位
置する箇所の発熱抵抗層４は低い低部７に形成され、こ
の低部７が発熱部分５となっている。

そのため、発熱抵抗層４上に感熱紙８等を配置して感熱
印字を行なう際には、１つのドツトにおいて、発熱抵抗
層４の３箇所の高部６に感熱紙８を接触させなければな
らない。例えば、１つのドツトにおいて、信号電極２に
対応する高部６ａとその右側の共通電極３に対応する高
部６ｂとの２箇所に感熱紙８が接触しても、左側の共通
電極３に対応する高部６ｃに感熱紙８が接触していない
場合には、右側の発熱部分５と左側の発熱部分５とで印
字濃度が異なり、１つのドツト内に印字むらが発生する
。

このような問題は、発熱抵抗層４の高＠Ｂ６ａ、６ｂ、
６ｃに対する感熱紙８の密着性によって生じる。そのた
め、ドツトの間隔が広ければ、発熱抵抗層４の高＠１７
の間隔が広くなるので、印字ヘッドの印字圧によっであ
る程度吸収できるが、ドツトの間隔が狭くなれば、これ
に伴って発熱抵抗層４の高部７の間隔も狭くなるので、
印字むらが発生やすくなり、印字濃度が均一で、鮮明な
印字ができなくなるという問題がある。

この発明の目的は、ドツトの間隔が狭くなっても、発熱
抵抗層に対する感熱紙等の密着性がよく、印字むらの発
生を防ぎ、印字濃度が均一で鮮明な印字のできる印字ヘ
ッドを提供することである。

［課題を解決するための手段］ この発明は上述した目的を達成するために、絶縁基板上
に設けられる信号電極と共通電極のいずれか一方側の層
厚を相手側より薄く形成し、各電極上の発熱抵抗層の高
さを、前記各電極の層厚に応じて一方側を相手側よりも
低い高さに形成したことである。

［作用］ この発明によれば、発熱抵抗層の高さを、信号電極と共
通電極の層厚に応じて一方側を相手側よりも低い高さに
形成したので、１つのドツトにおいて、感熱紙等の接触
箇所を少なくすることができ、かつ接触箇所の間隔を広
くすることができる。したがって、ドツト間隔が狭くな
っても、発熱抵抗層に対する感熱紙等の密着性がよくな
り、これにより印字むらの発生を防ぐことができ、均一
な印字濃度で、鮮明な印字を行なうことが可能となる。

［実施例］ 以下、第１図および第２図を参照して、この発明の一実
施例を説明する。

第１図および第２図は印字ヘッドを示す。この印字ヘッ
ドは例えばファクシミリ等のプリンタに用いられてライ
ン印字が可能なものである。この印字ヘッドは、第２図
に示すように、絶縁基板１０上に信号電極１１と共通電
極１２を互い違いに食い込ませて並列形成し、各信号電
極１１および共通電極１２上にその配列方向に沿って発
熱抵抗層１３を帯状に形成した構造となっている。なお
、各電極１１．１２は絶縁保護膜（図示せず）で覆われ
、また各電極１１．１２には駆動用のＩＣチップ（図示
せず）が接続される。

絶縁基板ｌＯはポリエステル、ポリイミド、ビスマレイ
ミドトリアジン等の耐熱性を有する樹脂板、または樹脂
フィルム等よりなり、長方形状に細長く形成されている
。信号電極１１および共通電極１２は、第１図に示すよ
うに金属薄膜層１４．１５にメツキ層１６．１７を積層
した２層構造のものであり、その層厚は信号電極１１が
共通電極１２よりも薄く形成されている。すなわち、絶
縁基板ｌＯの上面に真空蒸着またはスパッタ等により銅
等の金属薄膜層１４．１５を同じ厚さで被着した上、こ
の金属薄膜層１４．１５をフォトリングラフィ技術によ
りパターニングして、信号電極１１の金属薄膜層１４を
共通電極１２の金属薄膜層１５よりも細く形成する。し
かる後、各金属薄膜層１４．１５に電解メツキによりメ
ツキ層１６．１７を施す。このとき、信号電極１１と共
通電極１５の各金属薄膜層１４．１５の大きさが異なり
、両者の電流密度に差を生じさせて電解メツキを施す。

そのため、信号電極１１の金属薄膜層１４上にはメツキ
層１６が薄く形成され、共通電極１２の金属薄膜層１５
上にはメツキ層１７が厚く形成される。なお、メツキ層
１６．１７は銅、ニッケル、金等の各メツキ層を積層し
た複数構造が望ましいが、単層構造でもよい。また、信
号電極１１および共通電極１２は、第２図に示すように
絶縁基板１０の全幅方向に亘って交互に所定間隔（例え
ば、１６ドツト／　ｍ　ｍ程度の間隔）で多数並列され
、かつ各先端部１１ａ、１２ａが互い違いに食い込んで
形成されている。各先端部１１ａ、１２ａの食い込み長
さＬは、後述する発熱部分１８の大きさを決定する。そ
のため、各先端部１１ａ、１２ａの先端縁は２つの直線
上に揃って形成され、各先端部１１ａ、１２ａの食い込
み長さＬは全て均一な長さに形成されている。

発熱抵抗層１３はカーボンインク等の導電性インクより
なり、印刷やロールコート等により信号電極１１と共通
電極１２の各先端部１１ａ、１２ａＪ−にその配列方向
の全域に亘って帯状に形成されている。この場合、発熱
抵抗層１３は第２図に示すように、幅Ｗが各電極１１．
１２の先端部１１ａ、１２ａの食い込み長さＬよりも大
きく形成され、かつ各先端部１１ａ、１２ａを完全に覆
って設けられている。したがって、この発熱抵抗層１３
では、印字時に実際に電流が流れて発熱する発熱部分１
８は、第２図に網目線で示す部分、つまり１つの信号電
極１１の先端部１１ａとこれに隣接する２つの共通電極
１２．１２の先端部１２ａ、１２ａとが互いに対向する
部分であり、これ以外の部分は発熱しない。ここで重要
なことは、導電性インクはほぼ均一な厚さで塗布される
ため、発熱抵抗層１３は第１図に示すように、共通電極
１２の箇所が高く突出した高部１９に形成され、これよ
りも信号電極１１の箇所が低い低部２０に形成されるこ
とである。なお、各電極１１．１２間の発熱部分１８は
低部２ｏよりも更に低く形成されている。これは、発熱
抵抗層１３上に感熱紙２１を配置して接触させる際に、
１つのドツトにおいて、両側の共通電極１２に対応する
発熱抵抗層１３の高部１９．１９にのみ感熱紙２１を当
接させ、これ以外の発熱抵抗層１３には感熱紙２１を接
触させないためである。この構造は、発熱抵抗層１３に
対する感熱紙２１の密着性を良くするために極めて効果
的である。

したがって、上述した印字ヘッドでは、共通電極１２に
対応する箇所の発熱抵抗層１３が高く形成され、これよ
りも信号電極１１に対応する箇所の発熱抵抗層１３が低
く形成されているので、発熱抵抗層３上に感熱紙１９を
配置して感熱印字を行なう際に、感熱紙２１は各共通電
極１２と対応する発熱抵抗層１３の各高部１９のみに接
触し、これ以外の発熱抵抗層１３には接触しない。その
ため、感熱紙２１に対する発熱抵抗層１３の接触箇所が
少なくなり、発熱抵抗層１３に対する感熱紙２１の密着
性が良くなる。このことを１つのドツトについて考察す
れば、信号電極ｌｌに対応する箇所の発熱抵抗層１３の
低部２ｏがその両側の共通電極１２．１２と対応する箇
所の発熱抵抗層１３の高部１９．１９よりも低いので、
発熱抵抗層１３の低部２０に感熱紙２１が接触すること
がないので、感熱紙２１に対する接触箇所が少なくなり
、密着性が良くなる以外に、接触箇所の間隔が広くなる
ので、ドツト間隔をある程度狭くすることができる。こ
のようにドツト間隔が狭くなっても、感熱紙２１を発熱
抵抗層１３に良好に密着させることができるので、印字
時に印字むらが発生せず、印字濃度が均一で、鮮明な印
字を行なうことができる。

なお、この発明は上述した実施例に限定されるものでは
ない。

例えば、共通電極１２の層厚を信号電極１１よりも薄く
形成して、共通電極ｌｌ側の発熱抵抗層１３を信号電極
１２側の発熱抵抗層１３よりも低く形成してもよい。こ
の場合には、１つのドツトにおいて、感熱紙２１が接触
する箇所が信号電極１１と対応する１箇所になるので、
より一層、密着性が良くなる。また、各電極１１．１２
は印字ドツトが８ドツ）　／　ｍ　ｍ程度であれば、銅
等の金属箔を絶縁基板ｌＯ上にラミネートした上、エツ
チングして各電極１１．１２をパターニングした後、い
ずれかの電極を更にハーフエツチングすることにより、
層厚を変えるようにしてもよい。更に、信号電極１１お
よび共通電極１２は、必ずしも各先端＠　１１　ａ、１
２ａが交互に並列形成される必要はなく、１つの信号電
極１１の先端部１１ａの両側に共通電極１２の各先端部
１２ａが２つずつ並列されたものでもよい。

また、絶縁基板１０は樹脂フィルムに限らず、ガラス、
石英、セラミック等の基板でもよい。この場合には基板
上にポリイミド樹脂等の有機材料、もしくは５ｉ０２等
の無機材料により絶縁層を形１ 威し、この絶縁層上に各電極１１．１２および発熱抵抗
層１３を設けてもよい。

また、発熱抵抗層１３は必ずしも導電性インクである必
要はなく、例えばシリサイド系、タルタン系等の高抵抗
材料、あるいは多結晶シリコン層に不純物をドープした
もの等でもよい。

さらに、この発明の印字ヘッドは上述した感熱式のサー
マルプリンタに限らず、バブル式インクジェットプリン
タのバブル発生用の印字ヘッドとしても用いることがで
きる。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、絶縁基
板上に設けられる信号電極と共通電極のいずれか一方側
の層厚を相手側より薄く形成し、各電極上の発熱抵抗層
の高さを、前記各電極の層厚に応じて一方側を相手側よ
りも低い高さに形成したので、１つのドツトにおいて、
感熱紙等の接触箇所を少なくすることができ、かつ接触
箇所の間隔を広くすることができ、したがってドラ２ トの間隔が狭くなっても、発熱抵抗層に対する感熱紙等
の密着性を良くすることができ、これにより印字むらの
発生を防ぎ、印字濃度が均一で鮮明な印字を行なうこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の印字ヘッドの要部拡大断面図、第２
図は印字ヘッドの要部平面図、第３図は従来の印字ヘッ
ドの要部平面図、第４図は第３図の拡大断面図である。 ｌＯ・・・・・・絶縁基板、１１・・・・・・信号電極
、１２・・・・・・共通電極、１３・・・・・・発熱抵
抗層、１８・・・・・・発熱部分、１９・・・・・・高
部、２０・・・・・・低部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板上に信号電極と共通電極を適宜に並列形成する
   とともに、前記信号電極と前記共通電極上にその配列方
   向の全域に亘って発熱抵抗層を設け、前記信号電極と前
   記共通電極が対向する箇所の発熱抵抗層が発熱する印字
   ヘッドにおいて、前記信号電極と前記共通電極のいずれ
   か一方側の層厚を相手側よりも薄く形成し、各電極上の
   発熱抵抗層の高さを、前記各電極の層厚に応じて一方側
   を相手側よりも低い高さに形成したことを特徴とする印
   字ヘッド。