JPH0325886B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325886B2 JPH0325886B2 JP56034389A JP3438981A JPH0325886B2 JP H0325886 B2 JPH0325886 B2 JP H0325886B2 JP 56034389 A JP56034389 A JP 56034389A JP 3438981 A JP3438981 A JP 3438981A JP H0325886 B2 JPH0325886 B2 JP H0325886B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- recess
- circuit
- lower electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、キーボードスイツチなどに用いら
れる面状スイツチに関するものである。
れる面状スイツチに関するものである。
従来のこの種の面状スイツチは、第１図、第２
図に示すように、上側回路フイルム１の下側回路
フイルム２との間に、それらの電極３，４の位置
に穴５ａをあけたシート状のプラスチツク製スペ
ーサ５を介在させており、これにより上下の電極
３，４を離間させ、弾性を有する上側回路フイル
ム１の電極部を押して上下電極３，４を導通さ
せ、また解放してしや断するものであつた。この
面スイツチの構成によれば、多数の電気接点を有
するキーボードスイツチを簡単に得ることができ
るが、反面、スペーサ５を介在させるものである
ため、このスペーサ５自体の製造、およびスペー
サ５の位置合わせをしながら行う面スイツチ組立
ての作業が繁雑であり、またコストの高いものと
なる。
図に示すように、上側回路フイルム１の下側回路
フイルム２との間に、それらの電極３，４の位置
に穴５ａをあけたシート状のプラスチツク製スペ
ーサ５を介在させており、これにより上下の電極
３，４を離間させ、弾性を有する上側回路フイル
ム１の電極部を押して上下電極３，４を導通さ
せ、また解放してしや断するものであつた。この
面スイツチの構成によれば、多数の電気接点を有
するキーボードスイツチを簡単に得ることができ
るが、反面、スペーサ５を介在させるものである
ため、このスペーサ５自体の製造、およびスペー
サ５の位置合わせをしながら行う面スイツチ組立
ての作業が繁雑であり、またコストの高いものと
なる。
また、第２図に示すように、上側回路フイルム
１側の電極３を上側回路フイルム１に形成した凹
部１ａに設けた面スイツチもあるが、この種の面
スイツチにおいても、各電極からの上、下の引出
線がその交又部においてシヨートしないようにス
ペーサが必要であり、前記のような欠点が依然と
して残る。
１側の電極３を上側回路フイルム１に形成した凹
部１ａに設けた面スイツチもあるが、この種の面
スイツチにおいても、各電極からの上、下の引出
線がその交又部においてシヨートしないようにス
ペーサが必要であり、前記のような欠点が依然と
して残る。
この発明は、上記事情に鑑みてさなれたもの
で、従来の如きスペーサを必要とせず、能率的に
かつ低コストで製造し得る簡単な面スイツチを得
ることを目的とするものである。
で、従来の如きスペーサを必要とせず、能率的に
かつ低コストで製造し得る簡単な面スイツチを得
ることを目的とするものである。
以下この発明の実施例を図面に従つて説明す
る。
る。
第３図はキーボードマトリクスを構成する面ス
イツチの一例としてあげた回路図で、この回路に
おいて、上部電極側は実線で示し、下部電極側は
破線で示す。
イツチの一例としてあげた回路図で、この回路に
おいて、上部電極側は実線で示し、下部電極側は
破線で示す。
第４図は、第３図における−線についての
断面図で、上部電極支持フイルム１０には、ポリ
エステルなどの弾性を有する薄い絶縁性プラスチ
ツクの平旦なフイルムが用いられ、下部電極支持
板１１には、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネイ
ト、ポリフエニレンオキサイド、あるいは、半硬
化エポキシ樹脂積層板、半硬化フエノール樹脂積
層板などの材料による0.5〜５mm程度の厚みのプ
ラスチツク板が用いられている。
断面図で、上部電極支持フイルム１０には、ポリ
エステルなどの弾性を有する薄い絶縁性プラスチ
ツクの平旦なフイルムが用いられ、下部電極支持
板１１には、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネイ
ト、ポリフエニレンオキサイド、あるいは、半硬
化エポキシ樹脂積層板、半硬化フエノール樹脂積
層板などの材料による0.5〜５mm程度の厚みのプ
ラスチツク板が用いられている。
前記上部電極支持フイルム１０には、表面に上
部電極１２およびその上部電極１２からの上部引
出線１３が薄層に形成され、上側回路フイルム１
４となつている。
部電極１２およびその上部電極１２からの上部引
出線１３が薄層に形成され、上側回路フイルム１
４となつている。
また、下側電極支持板１１には、上側回路フイ
ルム１４における上部電極１２と対応した位置の
下部電極１５、およびこの下部電極１５からの下
部引出線１６が同じく薄層に形成されて下側回路
板１７となつているが、この下部電極１５および
下部引出線１６は、下側電極支持板１１に形成さ
れた下側電極凹部１８、および下側引出線凹部１
９の底面にそれぞれ存在している。
ルム１４における上部電極１２と対応した位置の
下部電極１５、およびこの下部電極１５からの下
部引出線１６が同じく薄層に形成されて下側回路
板１７となつているが、この下部電極１５および
下部引出線１６は、下側電極支持板１１に形成さ
れた下側電極凹部１８、および下側引出線凹部１
９の底面にそれぞれ存在している。
下側回路板１７を製造する方法について説明す
る。
る。
まず、下部電極支持板１１を注型成形法により
成形する。すなわち、下部電極および下部引出線
が配されるべき部分に凹部をもつ板体が形成され
るように作られた注型に、前述の塩化ビニル樹
脂、ポリカーボネート、ポリフエニレンオキサイ
ドなどを液状にした液状樹脂を注入して、下側電
極凹部１８および下側引出線凹部１９をもつ下側
電極支持板１１を形成する。
成形する。すなわち、下部電極および下部引出線
が配されるべき部分に凹部をもつ板体が形成され
るように作られた注型に、前述の塩化ビニル樹
脂、ポリカーボネート、ポリフエニレンオキサイ
ドなどを液状にした液状樹脂を注入して、下側電
極凹部１８および下側引出線凹部１９をもつ下側
電極支持板１１を形成する。
次いで、この下側電極板１１の下側電極凹部１
８および下側引出線凹部１９の底に、金属箔ある
いは導電性インクにより下部電極１５および下部
引出線１６を薄層に形成するものであるが、その
方法については例えば次の三つの方法がある。第
１の方法は、第７図に示すように、下部電極支持
板１１上に広い金属箔２０を載せ、下部電極およ
び下部引出線のパターンの凸部を有しその縁部に
刃２１ａが形成されたダイスタンプ刃型２１によ
りプレスして、金属箔２０を下部電極および引出
線のパターンで打ち抜くと同時に、その縁部を凹
部１８，１９の底にくいこませて圧着するダイス
タンプ法である。プレス後、金属箔を引きはがせ
ば、凹部１８，１９の底に下部電極および下部引
出線の回路が残つて、他の部分が除去される。
８および下側引出線凹部１９の底に、金属箔ある
いは導電性インクにより下部電極１５および下部
引出線１６を薄層に形成するものであるが、その
方法については例えば次の三つの方法がある。第
１の方法は、第７図に示すように、下部電極支持
板１１上に広い金属箔２０を載せ、下部電極およ
び下部引出線のパターンの凸部を有しその縁部に
刃２１ａが形成されたダイスタンプ刃型２１によ
りプレスして、金属箔２０を下部電極および引出
線のパターンで打ち抜くと同時に、その縁部を凹
部１８，１９の底にくいこませて圧着するダイス
タンプ法である。プレス後、金属箔を引きはがせ
ば、凹部１８，１９の底に下部電極および下部引
出線の回路が残つて、他の部分が除去される。
第２の方法は、第８図に示すように、粘着シー
ト２２に、下側電極、および下側引出線のパター
ンで金属箔による回路箔２３を形成し、この回路
箔２３の表面に接着剤を塗布し、これを下部電極
支持板１１の凹部１８，１９に一致させて凸型２
４で圧下して回路箔２３を凹部１８，１９の底に
接着する転写方法である。なお、粘着シート２２
は回路２３を転写後引きはがす。
ト２２に、下側電極、および下側引出線のパター
ンで金属箔による回路箔２３を形成し、この回路
箔２３の表面に接着剤を塗布し、これを下部電極
支持板１１の凹部１８，１９に一致させて凸型２
４で圧下して回路箔２３を凹部１８，１９の底に
接着する転写方法である。なお、粘着シート２２
は回路２３を転写後引きはがす。
第３の方法は、第９図に示すように、下部電極
および下部引出線の回路のパターンをもつ凸型２
５にスクリーン印刷などにより導電性塗料２６を
塗布し、この凸型２５を下部電極支持板１１の凹
部１８，１９に押し付けて、凹部１８，１９の底
に導電性塗料回路を印刷する方法である。
および下部引出線の回路のパターンをもつ凸型２
５にスクリーン印刷などにより導電性塗料２６を
塗布し、この凸型２５を下部電極支持板１１の凹
部１８，１９に押し付けて、凹部１８，１９の底
に導電性塗料回路を印刷する方法である。
下側回路板１７を製造するさらに他の方法につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、下部電極支持板１１を射出成形法により
成形する。すなわち、前述の塩化ビニル樹脂、ポ
リカーボネート、ポリフエニレンオキサイドなど
の合成樹脂を、射出成形機のシリンダの中で加熱
溶融して流動状態とし、下部電極および下部引出
線が配されるべき部分に凹部をもつ板体が形成さ
れるように作られた金型内に、前記流動化した合
成樹脂を高圧で射出し、その中で冷却固化、また
は硬化させて、下側電極凹部１８および下側引出
線凹部１９をもつ下側回路板１７を形成する。次
いで、この下側回路板１７の下側電極凹部１８お
よび下側引出線凹部１９の底に、金属箔あるいは
導電性インクにより下部電極１５および下部引出
線１６を薄層に形成するものである。
成形する。すなわち、前述の塩化ビニル樹脂、ポ
リカーボネート、ポリフエニレンオキサイドなど
の合成樹脂を、射出成形機のシリンダの中で加熱
溶融して流動状態とし、下部電極および下部引出
線が配されるべき部分に凹部をもつ板体が形成さ
れるように作られた金型内に、前記流動化した合
成樹脂を高圧で射出し、その中で冷却固化、また
は硬化させて、下側電極凹部１８および下側引出
線凹部１９をもつ下側回路板１７を形成する。次
いで、この下側回路板１７の下側電極凹部１８お
よび下側引出線凹部１９の底に、金属箔あるいは
導電性インクにより下部電極１５および下部引出
線１６を薄層に形成するものである。
以上のように構成された面スイツチにおいて、
上側回路フイルム１４における電極部を指で押せ
ば、上部電極支持フイルム１０が撓むことにより
上部電極１２と下部電極１５とが接触してこの接
点が導通し、指を離せば、上部電極支持フイルム
１０は弾性を有しているので復元して上部電極１
２が下部電極１５から離れてこの接点がしや断さ
れ、こうしてキーボードスイツチとして導通、し
や断の動作が確実になされる。
上側回路フイルム１４における電極部を指で押せ
ば、上部電極支持フイルム１０が撓むことにより
上部電極１２と下部電極１５とが接触してこの接
点が導通し、指を離せば、上部電極支持フイルム
１０は弾性を有しているので復元して上部電極１
２が下部電極１５から離れてこの接点がしや断さ
れ、こうしてキーボードスイツチとして導通、し
や断の動作が確実になされる。
以上説明したように、この発明の面のスイツチ
は、弾性を有するプラスチツクフイルムの表面に
電極および引出線を薄層に形成した上側回路フイ
ルムと、プラスチツク板に設けられた凹部に電極
および引出線を薄層に形成した下側回路板とを直
接重ね合わせてなるので、従来の面スイツチのよ
うに上下の電極および引出線を離間させるスペー
サを必要とせず、簡単な構造の面スイツチが得ら
れ、したがつて、この面スイツチの製造を能率的
に、かつ低コストで行うことが可能である。そし
て、本発明の方法によれば、例えばベース上に所
定のパターンで形成された導体を凸部によつて押
圧しつつ凹部に押し込むことにより、ベースから
の剥離、余白部分の切除といつた処理が行なわれ
て、凹部内に回路パターンが形成され、さらには
押圧力によつて固定される。したがつて、接点部
分と接続用の部分とからなる複雑な回路パターン
を、凹部側に回路パターンを直接形成する場合に
比して単純な工程により、かつ、作業性良く形成
することができ、面スイツチの製造を能率的に、
かつ、低コストで実現することができるという効
果を奏する。
は、弾性を有するプラスチツクフイルムの表面に
電極および引出線を薄層に形成した上側回路フイ
ルムと、プラスチツク板に設けられた凹部に電極
および引出線を薄層に形成した下側回路板とを直
接重ね合わせてなるので、従来の面スイツチのよ
うに上下の電極および引出線を離間させるスペー
サを必要とせず、簡単な構造の面スイツチが得ら
れ、したがつて、この面スイツチの製造を能率的
に、かつ低コストで行うことが可能である。そし
て、本発明の方法によれば、例えばベース上に所
定のパターンで形成された導体を凸部によつて押
圧しつつ凹部に押し込むことにより、ベースから
の剥離、余白部分の切除といつた処理が行なわれ
て、凹部内に回路パターンが形成され、さらには
押圧力によつて固定される。したがつて、接点部
分と接続用の部分とからなる複雑な回路パターン
を、凹部側に回路パターンを直接形成する場合に
比して単純な工程により、かつ、作業性良く形成
することができ、面スイツチの製造を能率的に、
かつ、低コストで実現することができるという効
果を奏する。
第１図イは従来の面スイツチの要部断面図、同
図ロはスペーサの要部平面図、第２図は従来の他
の面スイツチの要部断面図、第３図以下は本発明
の実施例を示すもので、第３図は面スイツチの回
路図、第４図は第３図における−線について
の断面図、第５図は第４図における−線断面
図、第６図は第４図における−線断面図、第
７図、第８図、第９図はそれぞれ、下部電極支持
板に凹部を形成した後その凹部に回路を形成する
方法の説明図である。 １０……上部電極支持フイルム、１１……下部
電極支持板、１２……上部電極、１３……上部引
出線、１４……上側回路フイルム、１５……下部
電極、１６……下部引出線、１７……下側回路
板、１８……下側電極凹部、１９……下側引出線
凹部。
図ロはスペーサの要部平面図、第２図は従来の他
の面スイツチの要部断面図、第３図以下は本発明
の実施例を示すもので、第３図は面スイツチの回
路図、第４図は第３図における−線について
の断面図、第５図は第４図における−線断面
図、第６図は第４図における−線断面図、第
７図、第８図、第９図はそれぞれ、下部電極支持
板に凹部を形成した後その凹部に回路を形成する
方法の説明図である。 １０……上部電極支持フイルム、１１……下部
電極支持板、１２……上部電極、１３……上部引
出線、１４……上側回路フイルム、１５……下部
電極、１６……下部引出線、１７……下側回路
板、１８……下側電極凹部、１９……下側引出線
凹部。
Claims (1)
- １ 電極およびその電極からの引出線からなる回
路パターンに対応する平面形状の凹部が片面に形
成された下側電極支持板を形成する工程と、前記
回路パターンを構成する導電体を前記凹部に対応
した平面形状の凸部を有する金型で押し下げて前
記凹部の底に前記電極部および引出線部からなる
回路パターンを密着させる工程とにより、凹部の
底に薄層の電極および引出線を有する下側回路板
を形成し、この下側回路板と、弾性を有する平坦
な上部電極支持フイルムの表面に下側回路板の電
極に対応する電極およびその電極からの引出線を
薄層に形成した上側回路フイルムとを直接重ね合
わせることを特徴とする面スイツチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56034389A JPS57148823A (en) | 1981-03-10 | 1981-03-10 | Panel switch and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56034389A JPS57148823A (en) | 1981-03-10 | 1981-03-10 | Panel switch and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57148823A JPS57148823A (en) | 1982-09-14 |
| JPH0325886B2 true JPH0325886B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=12412808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56034389A Granted JPS57148823A (en) | 1981-03-10 | 1981-03-10 | Panel switch and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57148823A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039718A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-01 | 富士通株式会社 | スイツチのマトリツクス構成 |
| JPH0286020A (ja) * | 1988-03-31 | 1990-03-27 | Nissha Printing Co Ltd | 三次元形状を呈するメンブレンスイッチ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197780U (ja) * | 1975-02-04 | 1976-08-05 | ||
| JPS54142573A (en) * | 1978-04-27 | 1979-11-06 | Nikkan Ind | Method of producing key switch compound conductive sheet employing insulating plastic film |
-
1981
- 1981-03-10 JP JP56034389A patent/JPS57148823A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57148823A (en) | 1982-09-14 |
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