JPH0325938B2 - - Google Patents
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- JPH0325938B2 JPH0325938B2 JP56147559A JP14755981A JPH0325938B2 JP H0325938 B2 JPH0325938 B2 JP H0325938B2 JP 56147559 A JP56147559 A JP 56147559A JP 14755981 A JP14755981 A JP 14755981A JP H0325938 B2 JPH0325938 B2 JP H0325938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- plasma processing
- arm member
- unloader
- loader
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はLSI或いは超LSI等の大集積回路を形
成したチツプの製造に用いる半導体ウエハーのエ
ツチング、クリーニング及び半導体ウエハー表面
のホトレジスト層のアツシング（灰化剥離）等に
用いるプラズマ処理装置に関する。
成したチツプの製造に用いる半導体ウエハーのエ
ツチング、クリーニング及び半導体ウエハー表面
のホトレジスト層のアツシング（灰化剥離）等に
用いるプラズマ処理装置に関する。
半導体集積回路における微細加工には、露光・
現像によりパターンを形成したレジスト膜によつ
て被覆されていない半導体ウエハー上に作成され
た絶縁膜、半導体膜或いは導体膜をエツチングす
る工程、上記膜をクリーニングする工程、及び、
エツチング終了後にマスクに用いたレジスト膜を
ウエハー表面から除去するアツシング工程等が含
まれている。
現像によりパターンを形成したレジスト膜によつ
て被覆されていない半導体ウエハー上に作成され
た絶縁膜、半導体膜或いは導体膜をエツチングす
る工程、上記膜をクリーニングする工程、及び、
エツチング終了後にマスクに用いたレジスト膜を
ウエハー表面から除去するアツシング工程等が含
まれている。
そして従来にあつては、これらエツチング、ク
リーニング或いはアツシングは無機酸、有機溶剤
等の種々の液体化学薬品を用いた湿式処理によつ
て行なつてきた。しかしながら斯る湿式処理では
微細加工の精度を高めることができず且つ廃液処
理等の問題があり、特に最近では超LSIの開発に
伴ないパターンは更に微細化する傾向にあるた
め、プラズマを利用した所謂ドライエツチング、
ドライアツシングへ移行している。
リーニング或いはアツシングは無機酸、有機溶剤
等の種々の液体化学薬品を用いた湿式処理によつ
て行なつてきた。しかしながら斯る湿式処理では
微細加工の精度を高めることができず且つ廃液処
理等の問題があり、特に最近では超LSIの開発に
伴ないパターンは更に微細化する傾向にあるた
め、プラズマを利用した所謂ドライエツチング、
ドライアツシングへ移行している。
このため、ドライエツチング等を行なうプラズ
マ処理装置も種々提案されているが、これらの多
くは、手作業によつて半導体ウエハーをプラズマ
発生用チヤンバー内に装填したり、チヤンバー内
から取り出すようにしたものであり、極めて作業
能率が低く、且つウエハー自体を破損させる場合
が多く製品歩留も好ましいものではない。このた
め自動的に処理する装置も提案されている。例え
ば特開昭53−90870号に示される如きものである。
しかしながら斯る装置は、ウエハーを収納したカ
セツトの搬送方向に対して直角にチヤンバーが開
口しているため、カセツトの搬送方向を途中で変
化させなければならず、このため装置自体の機構
が複雑化し、大型化するという問題がある。
マ処理装置も種々提案されているが、これらの多
くは、手作業によつて半導体ウエハーをプラズマ
発生用チヤンバー内に装填したり、チヤンバー内
から取り出すようにしたものであり、極めて作業
能率が低く、且つウエハー自体を破損させる場合
が多く製品歩留も好ましいものではない。このた
め自動的に処理する装置も提案されている。例え
ば特開昭53−90870号に示される如きものである。
しかしながら斯る装置は、ウエハーを収納したカ
セツトの搬送方向に対して直角にチヤンバーが開
口しているため、カセツトの搬送方向を途中で変
化させなければならず、このため装置自体の機構
が複雑化し、大型化するという問題がある。
本発明者等は上述の如き従来の問題点に鑑み、
これを有効に解決すベく本発明を為したものであ
り、その目的とする処は簡単な機構でコンパクト
化が図れ、且つ半導体ウエハーを連続して自動的
に処理できる自動プラズマ処理装置を提供するに
ある。
これを有効に解決すベく本発明を為したものであ
り、その目的とする処は簡単な機構でコンパクト
化が図れ、且つ半導体ウエハーを連続して自動的
に処理できる自動プラズマ処理装置を提供するに
ある。
斯る目的を達成すべく第１発明は装置本体に複
数枚のウエハーを収納したカセツトを搬送する搬
送部材を設けるとともに、この搬送部材の搬送方
向に対して開口するプラズマ発生用チヤンバーを
設置し、このチヤンバーの開口を自動的に開閉す
る蓋体を付設し、更に昇降動作及び水平動作を行
なうアーム部材によつて、搬送部材上のカセツト
をチヤンバー内に送り込むとともに、チヤンバー
内のカセツトを搬送部材上に取り出すようにした
ことを要旨としている。そして第２発明は上記第
１発明の搬送部材をアーム部材に一体的に取り付
けたことをその要旨としている。
数枚のウエハーを収納したカセツトを搬送する搬
送部材を設けるとともに、この搬送部材の搬送方
向に対して開口するプラズマ発生用チヤンバーを
設置し、このチヤンバーの開口を自動的に開閉す
る蓋体を付設し、更に昇降動作及び水平動作を行
なうアーム部材によつて、搬送部材上のカセツト
をチヤンバー内に送り込むとともに、チヤンバー
内のカセツトを搬送部材上に取り出すようにした
ことを要旨としている。そして第２発明は上記第
１発明の搬送部材をアーム部材に一体的に取り付
けたことをその要旨としている。
以下に本発明の好適一実施例を添付図面に基い
て詳述する。
て詳述する。
第１図は第１発明に係るプラズマ処理装置の全
体斜視図である。図中１は２つのチヤンバーを併
設し、多数のウエハーを同時に処理し得るように
したプラズマ処理装置であり、このプラズマ処理
装置１は中央に各種制御ボタン２…を備えた制御
ボツクス３の配設し、この制御ボツクス３内に各
種配線の他、真空ポンプ及び高周波電源等を組み
込んでいる。
体斜視図である。図中１は２つのチヤンバーを併
設し、多数のウエハーを同時に処理し得るように
したプラズマ処理装置であり、このプラズマ処理
装置１は中央に各種制御ボタン２…を備えた制御
ボツクス３の配設し、この制御ボツクス３内に各
種配線の他、真空ポンプ及び高周波電源等を組み
込んでいる。
そして上記制御ボツクス３のローダ側及びアン
ローダ側に長箱状のケース４，５を連設し、それ
らケース４，５の側面を開閉扉６…としている。
またケース４，５の上面中央部には長手方向に開
口部７，８を形成し、この開口部７，８に複数の
ウエハー９…を収納したカセツト１０の搬送部材
である無端ベルト１１，１２を臨ませている。こ
の無端ベルト１１，１２の上面は上記ケース４，
５の上面と略々面一とされ、その幅は開口部７，
８の幅よりも狭くなつており、無端ベルト１１，
１２の側端部と開口部７，８との間には隙間１
３，１４が形成され、この隙間１３，１４から側
面アングル状をなす二股状のアーム部材１５の上
部が突出し得るようにしている。
ローダ側に長箱状のケース４，５を連設し、それ
らケース４，５の側面を開閉扉６…としている。
またケース４，５の上面中央部には長手方向に開
口部７，８を形成し、この開口部７，８に複数の
ウエハー９…を収納したカセツト１０の搬送部材
である無端ベルト１１，１２を臨ませている。こ
の無端ベルト１１，１２の上面は上記ケース４，
５の上面と略々面一とされ、その幅は開口部７，
８の幅よりも狭くなつており、無端ベルト１１，
１２の側端部と開口部７，８との間には隙間１
３，１４が形成され、この隙間１３，１４から側
面アングル状をなす二股状のアーム部材１５の上
部が突出し得るようにしている。
またケース４の前端部には前工程における処理
が済んだウエハー９を収納したカセツト１０を無
端ベルト１１上に載せるためのリフト機構等を組
み込んだ連通部１６を設け、ケース５の後端部に
はプラズマ処理が済んだウエハー９を収納したカ
セツト１０を次工程へ移送するための連通部１７
を設けている。
が済んだウエハー９を収納したカセツト１０を無
端ベルト１１上に載せるためのリフト機構等を組
み込んだ連通部１６を設け、ケース５の後端部に
はプラズマ処理が済んだウエハー９を収納したカ
セツト１０を次工程へ移送するための連通部１７
を設けている。
更に上記制御ボツクス３の上部には前面及び後
面が開口したカバー１８を設け、このカバー１８
内にプラズマ発生用チヤンバー１９を配設してい
る。このプラズマ発生用チヤンバー１９は略々円
筒状をなす石英管の外周部に電極板を固定して高
周波を印加するようにしたものであり、両端の開
口部は上記カセツト１０の搬送方向に向つて開口
している。換言すればカセツト１０の搬送方向と
チヤンバー１８の軸とは一致している。
面が開口したカバー１８を設け、このカバー１８
内にプラズマ発生用チヤンバー１９を配設してい
る。このプラズマ発生用チヤンバー１９は略々円
筒状をなす石英管の外周部に電極板を固定して高
周波を印加するようにしたものであり、両端の開
口部は上記カセツト１０の搬送方向に向つて開口
している。換言すればカセツト１０の搬送方向と
チヤンバー１８の軸とは一致している。
第２図及び第３図はアーム部材１５に昇降動作
及び水平動作をなさしめる機構を示すものであ
り、前記ケース４の底部にシリンダユニツト２０
を水平方向に固定設置し、このシリンダユニツト
２０のロツド２１に支持体２２を嵌着し、この支
持体２２上面に垂直方向にシリンダユニツト２３
を立設し、このシリンダユニツト２３のロツド２
４の先端部にアーム部材１５の下端部を固着して
いる。而してアーム部材１５はシリンダユニツト
２０のロツド２１の出没動によつて水平動作を行
ない、シリンダユニツト２３のロツド２４の出没
動で昇降動作を行なう。
及び水平動作をなさしめる機構を示すものであ
り、前記ケース４の底部にシリンダユニツト２０
を水平方向に固定設置し、このシリンダユニツト
２０のロツド２１に支持体２２を嵌着し、この支
持体２２上面に垂直方向にシリンダユニツト２３
を立設し、このシリンダユニツト２３のロツド２
４の先端部にアーム部材１５の下端部を固着して
いる。而してアーム部材１５はシリンダユニツト
２０のロツド２１の出没動によつて水平動作を行
ない、シリンダユニツト２３のロツド２４の出没
動で昇降動作を行なう。
また、上記の機構はケース５の内部にも設けら
れている。
れている。
第４図乃至第６図はチヤンバー１９の開口部を
開閉する蓋体２５の開閉動作を示すものであり、
前記カバー１８の前端部下方、即ち制御ボツクス
３とケース４の境界部近傍の底部にシリンダユニ
ツト２６を垂直方向に立設している。そしてこの
シリンダユニツト２６のロツド２７はカバー１８
の前端下部から内方に折曲したブラケツト２８を
貫通して上下方向に出没可能とされ、且つロツド
２７の先端部には支持体２９を固着している。こ
の支持体２９の側面には前記蓋体２５がアーム３
０，３０を介して取り付けられており、このアー
ム３０，３０は支持体２９内に設けたスプリング
によつて図中反時計方向に付勢されている。した
がつて第４図に示す如くロツド２７が引つ込んだ
状態にあるときは蓋体２５の上端部が支持体２９
の上端部よりも上方へ突出することとなる。
開閉する蓋体２５の開閉動作を示すものであり、
前記カバー１８の前端部下方、即ち制御ボツクス
３とケース４の境界部近傍の底部にシリンダユニ
ツト２６を垂直方向に立設している。そしてこの
シリンダユニツト２６のロツド２７はカバー１８
の前端下部から内方に折曲したブラケツト２８を
貫通して上下方向に出没可能とされ、且つロツド
２７の先端部には支持体２９を固着している。こ
の支持体２９の側面には前記蓋体２５がアーム３
０，３０を介して取り付けられており、このアー
ム３０，３０は支持体２９内に設けたスプリング
によつて図中反時計方向に付勢されている。した
がつて第４図に示す如くロツド２７が引つ込んだ
状態にあるときは蓋体２５の上端部が支持体２９
の上端部よりも上方へ突出することとなる。
而して第４図の状態から、ロツド２７が突出動
すると、蓋体２５はそれにつれて上昇し、その上
端部がカバー１８の天井面１８ａに当接する。そ
して更にロツド２７が突出すると支持体２９のみ
が上昇し、これにつれてアーム３０，３０は時計
方向に回動する。その結果蓋体２５はその上端部
を天井面１８ａに摺動しつつ図中右方向、即ちチ
ヤンバー１９の開口部１９ａに向つて移動する。
そして支持体２９の上端部が天井面１８ａに当接
したとき、つまりロツド２７の上動限において、
蓋体２５の側面に取り付けたシールリング３１が
チヤンバー１９の前端部のフランジ１９ｂに当接
し、第５図に示すように開口部１９ａを気密に閉
塞することとなる。そして前記と逆の動作により
第６図に示す如き元の状態に戻る。
すると、蓋体２５はそれにつれて上昇し、その上
端部がカバー１８の天井面１８ａに当接する。そ
して更にロツド２７が突出すると支持体２９のみ
が上昇し、これにつれてアーム３０，３０は時計
方向に回動する。その結果蓋体２５はその上端部
を天井面１８ａに摺動しつつ図中右方向、即ちチ
ヤンバー１９の開口部１９ａに向つて移動する。
そして支持体２９の上端部が天井面１８ａに当接
したとき、つまりロツド２７の上動限において、
蓋体２５の側面に取り付けたシールリング３１が
チヤンバー１９の前端部のフランジ１９ｂに当接
し、第５図に示すように開口部１９ａを気密に閉
塞することとなる。そして前記と逆の動作により
第６図に示す如き元の状態に戻る。
またチヤンバー１９の後端部の開口部を開閉す
る蓋体２５も上記と同様の機構によつて動作する
ようになつている。
る蓋体２５も上記と同様の機構によつて動作する
ようになつている。
以上の如き構成からなる第１発明の作用を第７
図に基いて説明する。
図に基いて説明する。
先ず第７図イに示す如く、カセツト１０が無端
ベルト１１の先端部までくるとリミツトスイツチ
により無端ベルト１１が停止し、これと同時にチ
ヤンバー１９の前端開口部を閉じていた蓋体２５
が降下し、開口部を開ける。次いでロに示す如く
アーム部材１５が上昇し、カセツト１０を無端ベ
ルト１１上から持ち上げ、ハに示す如くアーム部
材１５が右方向に移動しカセツト１０をチヤンバ
ー１９内に送り込む。次いでニに示す如くアーム
部材１５が若干降下してチヤンバー１９内に配設
した載置台３２上にカセツト１０を載せ、ホに示
す如くアーム部材１５が後退し、これと同時にロ
ーダ側の蓋体２５が上昇しチヤンバー１９の開口
部を気密に閉じる。
ベルト１１の先端部までくるとリミツトスイツチ
により無端ベルト１１が停止し、これと同時にチ
ヤンバー１９の前端開口部を閉じていた蓋体２５
が降下し、開口部を開ける。次いでロに示す如く
アーム部材１５が上昇し、カセツト１０を無端ベ
ルト１１上から持ち上げ、ハに示す如くアーム部
材１５が右方向に移動しカセツト１０をチヤンバ
ー１９内に送り込む。次いでニに示す如くアーム
部材１５が若干降下してチヤンバー１９内に配設
した載置台３２上にカセツト１０を載せ、ホに示
す如くアーム部材１５が後退し、これと同時にロ
ーダ側の蓋体２５が上昇しチヤンバー１９の開口
部を気密に閉じる。
そして所定時間チヤンバー内でプラズマ処理を
行なつた後、ヘに示す如くアンローダ側の蓋体２
５を下げてチヤンバー１９の後端開口を設け、次
いでトに示す如くアンローダ側のアーム部材１５
がチヤンバー内に入りカセツト１０の下方に位置
する。この後アーム部材１５は先端部にカセツト
を載せたまま後退し、チに示す如くアンローダ側
の無端ベルト１２上にカセツト１０を移す。そし
てこのカセツト１０はリに示す如く無端ベルト１
２により後方へ搬送され、次工程へと送られる。
行なつた後、ヘに示す如くアンローダ側の蓋体２
５を下げてチヤンバー１９の後端開口を設け、次
いでトに示す如くアンローダ側のアーム部材１５
がチヤンバー内に入りカセツト１０の下方に位置
する。この後アーム部材１５は先端部にカセツト
を載せたまま後退し、チに示す如くアンローダ側
の無端ベルト１２上にカセツト１０を移す。そし
てこのカセツト１０はリに示す如く無端ベルト１
２により後方へ搬送され、次工程へと送られる。
つまり、カセツト１０は第１図及び第７図に示
すごとく、ほぼ直線上を後退することなく略前進
搬送される。
すごとく、ほぼ直線上を後退することなく略前進
搬送される。
第８図及び第９図は第２発明の第１発明とは異
つた構成としてアーム部材の動作機構を示すもの
である。
つた構成としてアーム部材の動作機構を示すもの
である。
即ち第２発明にあつては、水平方向に設置した
シリンダユニツト３３のロツド３４の先端部に支
持体３５を固着し、この支持体３５に案内棒３
６，３６を貫通せしめることで、支持体３５がロ
ツド３４の出没動によつて案内棒３６，３６に沿
つて水平動作を行なうようにしている。そしてこ
の支持体３５上には支持板３７を介して案内棒３
８，３８を垂直方向に設けるとともに、シリンダ
ユニツト３９を立設し、このシリンダユニツト３
９のロツド４０の先端部にアーム部材４１の基部
下面を固着している。このアーム部材４１は上面
を水平とするとともに、その上面に長さ方向に伸
びる凹溝４２を形成し、この凹溝４２によつてア
ーム部材４１を左右の突条部４１ａ，４１ｂに分
けている。そして左側の突条部４１ａには上記案
内棒３８が挿通する孔を形成し、上記ロツド４０
の出没動に応じてアーム部材４１が案内棒３８に
沿つて昇降動するようにしている。また右側の突
条部４１ｂの先端部及び後端部に軸４３，４４を
回転自在に挿通し、これら軸４３，４４の両端に
プーリ４５，４６を嵌合し、プーリ４５，４６間
にベルト４７，４７を張り渡し、図示しないモー
タによりベルト４７を駆動するようにしている。
シリンダユニツト３３のロツド３４の先端部に支
持体３５を固着し、この支持体３５に案内棒３
６，３６を貫通せしめることで、支持体３５がロ
ツド３４の出没動によつて案内棒３６，３６に沿
つて水平動作を行なうようにしている。そしてこ
の支持体３５上には支持板３７を介して案内棒３
８，３８を垂直方向に設けるとともに、シリンダ
ユニツト３９を立設し、このシリンダユニツト３
９のロツド４０の先端部にアーム部材４１の基部
下面を固着している。このアーム部材４１は上面
を水平とするとともに、その上面に長さ方向に伸
びる凹溝４２を形成し、この凹溝４２によつてア
ーム部材４１を左右の突条部４１ａ，４１ｂに分
けている。そして左側の突条部４１ａには上記案
内棒３８が挿通する孔を形成し、上記ロツド４０
の出没動に応じてアーム部材４１が案内棒３８に
沿つて昇降動するようにしている。また右側の突
条部４１ｂの先端部及び後端部に軸４３，４４を
回転自在に挿通し、これら軸４３，４４の両端に
プーリ４５，４６を嵌合し、プーリ４５，４６間
にベルト４７，４７を張り渡し、図示しないモー
タによりベルト４７を駆動するようにしている。
第１０図及び第１１図はアーム部材４１に昇降
動作及び水平動作をなさしめる機構の別実施例を
示すものであり、同一部材については同一番号を
付している。
動作及び水平動作をなさしめる機構の別実施例を
示すものであり、同一部材については同一番号を
付している。
即ちモータ４８によつて回転せしめられるとと
もに、雄ネジ部を刻設した軸４９を水平方向に架
設し、且つこの軸４９に支持体３５を螺着し、軸
４９の回転に応じて支持体３５が案内棒３６に沿
つて水平方向に移動するようにしている。そして
支持体３５上にモータ５０を固定し、このモータ
５０によつて回転せしめられるとともに雄ネジ部
を刻設した軸５１を立設し、この軸５１に前記ア
ーム部材４１を螺合している。而してモータ５０
を駆動することでアーム部材４１は案内棒３８に
沿つて昇降動を行なう。
もに、雄ネジ部を刻設した軸４９を水平方向に架
設し、且つこの軸４９に支持体３５を螺着し、軸
４９の回転に応じて支持体３５が案内棒３６に沿
つて水平方向に移動するようにしている。そして
支持体３５上にモータ５０を固定し、このモータ
５０によつて回転せしめられるとともに雄ネジ部
を刻設した軸５１を立設し、この軸５１に前記ア
ーム部材４１を螺合している。而してモータ５０
を駆動することでアーム部材４１は案内棒３８に
沿つて昇降動を行なう。
以上の如き構成からなる第２発明も前記第７図
に示したと同様の作用によつて半導体ウエハー９
…を収納したカセツト１０をチヤンバー１９内に
送り込み、所定時間プラズマ処理をした後、カセ
ツト１０をチヤンバー１９から取り出すようにな
つている。
に示したと同様の作用によつて半導体ウエハー９
…を収納したカセツト１０をチヤンバー１９内に
送り込み、所定時間プラズマ処理をした後、カセ
ツト１０をチヤンバー１９から取り出すようにな
つている。
尚、第２発明においても、カセツト１０はほぼ
直線上を後退することなく略前進搬送される。
直線上を後退することなく略前進搬送される。
以上の説明で明らかな如く本発明によれば、プ
ラズマ処理装置のケース等に複数枚の半導体ウエ
ハーを収めたカセツトを搬送する搬送部材を設け
るとともに、該カセツトの搬送方向に開口するプ
ラズマ発生用チヤンバーを設置し、昇降動作及び
水平動作を行なうアーム部材によつてカセツトの
チヤンバー内への送り込み及び取り出しを自動的
に行なえるようにし、或いは上記アーム部材に上
記搬送部材を一体的に取り付けることでカセツト
のチヤンバー内への送り込み及び取り出しを自動
的に行なえるようにしたので、少ない部品点数に
より多数枚のウエハーを効率良く処理でき、且つ
故障しにくくコンパクト化が図れるプラズマ処理
装置を安価に製作できる等多大の利点を有する。
ラズマ処理装置のケース等に複数枚の半導体ウエ
ハーを収めたカセツトを搬送する搬送部材を設け
るとともに、該カセツトの搬送方向に開口するプ
ラズマ発生用チヤンバーを設置し、昇降動作及び
水平動作を行なうアーム部材によつてカセツトの
チヤンバー内への送り込み及び取り出しを自動的
に行なえるようにし、或いは上記アーム部材に上
記搬送部材を一体的に取り付けることでカセツト
のチヤンバー内への送り込み及び取り出しを自動
的に行なえるようにしたので、少ない部品点数に
より多数枚のウエハーを効率良く処理でき、且つ
故障しにくくコンパクト化が図れるプラズマ処理
装置を安価に製作できる等多大の利点を有する。
図面は本発明の実施の一例を示すものであり、
第１図は第１発明に係るプラズマ処理装置の全体
斜視図、第２図はアーム部材に昇降動作及び水平
動作を行なわせる機構を示す正面図、第３図は同
機構の側面図、第４図乃至第６図は蓋体の開閉動
を行なう機構を示す一部破断正面図、第７図イ乃
至リはプラズマ処理装置の作動を順を追つて説明
した正面図、第８図は第２発明に係るプラズマ処
理装置のアーム部材に昇降動作及び水平動作を行
なわせる機構を示す正面図、第９図は同機構の側
面図、第１０図は別実施例を示す第８図と同様の
正面図、第１１図は同別実施例の第９図と同様の
側面図である。 尚、図面中９はウエハー、１０はカセツト、１
１，１２，４７は搬送部材、１５，４１はアーム
部材、１９はプラズマ発生用チヤンバー、１９ａ
はチヤンバーの開口、２５は蓋体である。
第１図は第１発明に係るプラズマ処理装置の全体
斜視図、第２図はアーム部材に昇降動作及び水平
動作を行なわせる機構を示す正面図、第３図は同
機構の側面図、第４図乃至第６図は蓋体の開閉動
を行なう機構を示す一部破断正面図、第７図イ乃
至リはプラズマ処理装置の作動を順を追つて説明
した正面図、第８図は第２発明に係るプラズマ処
理装置のアーム部材に昇降動作及び水平動作を行
なわせる機構を示す正面図、第９図は同機構の側
面図、第１０図は別実施例を示す第８図と同様の
正面図、第１１図は同別実施例の第９図と同様の
側面図である。 尚、図面中９はウエハー、１０はカセツト、１
１，１２，４７は搬送部材、１５，４１はアーム
部材、１９はプラズマ発生用チヤンバー、１９ａ
はチヤンバーの開口、２５は蓋体である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数枚のウエハーを納めたカセツトをチヤン
バーに収容してウエハーを処理する自動プラズマ
処理装置において、この自動プラズマ処理装置は
カセツトの搬送方向の上流側から下流側に向つて
順次ローダ側搬送部材、ローダ側蓋体、チヤンバ
ー、アンローダ側蓋体及びアンローダ側搬送部材
を直列に配設し、前記ローダ側及びアンローダ側
搬送部材の夫々は、これら搬送部材とチヤンバー
との間でカセツトの受け渡しを行うべく昇降及び
水平動可能とされたアーム部材と、このアーム部
材の長手方向に走行し且つ上面より突出させてア
ーム部材に設けられた一対の無端ベルトとからな
ることを特徴とする自動プラズマ処理装置。 ２ 複数枚のウエハーを納めたカセツトをチヤン
バーに収容してウエハーを処理する自動プラズマ
処理装置におて、この自動プラズマ処理装置はカ
セツトの搬送方向の上流側から下流側に向つて順
次ローダ側搬送部材、ローダ側蓋体、チヤンバ
ー、アンローダ側蓋体及びアンローダ側搬送部材
を直列に配設し、前記ローダ側及びアンローダ側
搬送部材は無端ベルトで構成し、これら無端ベル
トとチヤンバーとの間でのカセツト受け渡しは昇
降及び水平動可能とされ一対のアーム部材でそれ
ぞれ行うことを特徴とする自動プラズマ処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56147559A JPS5848935A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 自動プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56147559A JPS5848935A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 自動プラズマ処理装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61250343A Division JPS6323331A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 蓋体の開閉機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848935A JPS5848935A (ja) | 1983-03-23 |
| JPH0325938B2 true JPH0325938B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=15433075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56147559A Granted JPS5848935A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 自動プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848935A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181527A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ真空容器のシール装置 |
| US6709522B1 (en) * | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513743U (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-12 | ||
| JPS5633151Y2 (ja) * | 1977-03-17 | 1981-08-06 |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP56147559A patent/JPS5848935A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5848935A (ja) | 1983-03-23 |
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