JPH03259541A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH03259541A JPH03259541A JP2058893A JP5889390A JPH03259541A JP H03259541 A JPH03259541 A JP H03259541A JP 2058893 A JP2058893 A JP 2058893A JP 5889390 A JP5889390 A JP 5889390A JP H03259541 A JPH03259541 A JP H03259541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- pattern
- identification symbol
- wafer
- symbol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
少量多品種の製品を対象とした露光工程におけるレチク
ルの識別方法に関し。
ルの識別方法に関し。
多品種の製品に対して使用するレチクルの品種と順番に
間違いがないように容易に確認できる方法を提供するこ
とを目的とし。
間違いがないように容易に確認できる方法を提供するこ
とを目的とし。
ｌ）第１番目のレチクルにアライメントマークのパター
ンと識別記号のパターンとを回路パターン以外の領域に
設け、これらのパターンに対応するアライメントマーク
と識別記号をウェハ上に形成し、該識別記号を第２番目
以降のレチクルを使用する際の参照基準とし、第２番目
以降のレチクルには第１番目のレチクルの識別記号のパ
ターンと同一座標に同一記号のパターンを作製しておき
。
ンと識別記号のパターンとを回路パターン以外の領域に
設け、これらのパターンに対応するアライメントマーク
と識別記号をウェハ上に形成し、該識別記号を第２番目
以降のレチクルを使用する際の参照基準とし、第２番目
以降のレチクルには第１番目のレチクルの識別記号のパ
ターンと同一座標に同一記号のパターンを作製しておき
。
該パターンが上記識別記号と重なっていることにより使
用するレチクルの品種のｉ認を行うように構成する。
用するレチクルの品種のｉ認を行うように構成する。
２）前記の参照基準を形成し、第２番目以降のレチクル
には第１番目のレチクルの識別記号のパターンの座標か
ら順次ずらせて同一記号のパターンを作製しておき、こ
れらのパターンに対応する識別記号をウェハ上に形成す
ることにより、レチクルの品種と順番のｆｌｌＦＪ２を
行うように構成する。
には第１番目のレチクルの識別記号のパターンの座標か
ら順次ずらせて同一記号のパターンを作製しておき、こ
れらのパターンに対応する識別記号をウェハ上に形成す
ることにより、レチクルの品種と順番のｆｌｌＦＪ２を
行うように構成する。
〔産業上の利用分野］
本発明は半導体装置の製造方法に係り、特に少量多品種
の製品を対象とした露光工程におけるレチクルの識別方
法に関する。
の製品を対象とした露光工程におけるレチクルの識別方
法に関する。
ゲートアレイのような少量多品種の製品では。
同一チップ寸法で１回路の能動領域や配線領域が品種に
よってそれぞれ異なる。
よってそれぞれ異なる。
このようなデバイスに対して、最初のレチクルを用いて
ウェハ上に形成されたパターンに対し第２番目以降のレ
チクルを他のレチクルと間違って使用しないようにする
必要がある。
ウェハ上に形成されたパターンに対し第２番目以降のレ
チクルを他のレチクルと間違って使用しないようにする
必要がある。
本発明はこの要求に対応した方法として利用できる。
品種が少ないときは、チップ内の周辺、またはスクライ
ブライン上に設けるアライメントマークの位置を変える
ことにより１品種とレチクルの順番を識別していた。
ブライン上に設けるアライメントマークの位置を変える
ことにより１品種とレチクルの順番を識別していた。
第４図は品種とレチクルの順番を識別する方法の従来例
を説明するレチクルの平面図である。
を説明するレチクルの平面図である。
図において、１はレチクル、２はチップパターン、Ａ１
〜Ａ９は品種とレチクルの順番ごとに割り当てられるア
ライメントマークのパターンである。
〜Ａ９は品種とレチクルの順番ごとに割り当てられるア
ライメントマークのパターンである。
例えば、ある品種のレチクルは層構成（レチクルの順番
）ごとにＡ１−Ａ４を、別の品種のレチクルはＡ５〜Ａ
、を用いる。
）ごとにＡ１−Ａ４を、別の品種のレチクルはＡ５〜Ａ
、を用いる。
従って、これらのレチクルの系列を用いてパターン形成
されたウェハにはそれぞれ異なった位置にＡ、〜Ａ８の
アライメントマークが形成さており１品種とレチクルの
順番に間違いがなかったことが確認できる。
されたウェハにはそれぞれ異なった位置にＡ、〜Ａ８の
アライメントマークが形成さており１品種とレチクルの
順番に間違いがなかったことが確認できる。
アライメントマークのパターンＡＩ−ＡＭはレチクルの
両側はに一対ずつ設けられ、ステッパで露光する際は、
アライメントマークのパターンを隣間±１列ずつ重ねて
レチクルをステップしている。
両側はに一対ずつ設けられ、ステッパで露光する際は、
アライメントマークのパターンを隣間±１列ずつ重ねて
レチクルをステップしている。
特に、イオン注入領域のように基板上にその痕跡を残さ
ない領域に対して９次のレチクルで目合わせすることは
できないため３層構成ごとに形成されたアライメントマ
ークが目合わせの基準になる。
ない領域に対して９次のレチクルで目合わせすることは
できないため３層構成ごとに形成されたアライメントマ
ークが目合わせの基準になる。
多品種になると、アライメントマークの占める面積が増
え、実用上１０品種位の製品にしか対応できなかった。
え、実用上１０品種位の製品にしか対応できなかった。
このために、レチクルにバーコードを設けて露光前に確
認する方法があるが、露光装置にその機能を持っていな
ければ使用できない。
認する方法があるが、露光装置にその機能を持っていな
ければ使用できない。
本発明は多品種の製品に対して使用するレチクルの品種
と順番に間違いがないように容易に確認できる方法を提
供することを目的とする。
と順番に間違いがないように容易に確認できる方法を提
供することを目的とする。
上記課題の解決は。
１）第１番目のレチクルにアライメントマークのパター
ンと識別記号のパターンとを回路パターン以外の領域に
設け、これらのパターンに対応するアライメントマーク
と識別記号をウェハ上に形成し、該識別記号を第２番目
以降のレチクルを使用する際の参照基準とし、第２番目
以降のレチクルには第１番目のレチクルの識別記号のパ
ターンと同一座標に同一記号のパターンを作製しておき
。
ンと識別記号のパターンとを回路パターン以外の領域に
設け、これらのパターンに対応するアライメントマーク
と識別記号をウェハ上に形成し、該識別記号を第２番目
以降のレチクルを使用する際の参照基準とし、第２番目
以降のレチクルには第１番目のレチクルの識別記号のパ
ターンと同一座標に同一記号のパターンを作製しておき
。
該パターンが上記識別記号と重なっていることにより使
用するレチクルの品種のｉ’！ ＬＥを行う半導体装置
の製造方法、あるいは。
用するレチクルの品種のｉ’！ ＬＥを行う半導体装置
の製造方法、あるいは。
２）請求項１記載の参照基準を形成し、第２番目以降の
レチクルには第１番目のレチクルの識別記号のパターン
の座標から順次ずらせて同一記号のパターンを作製して
おき、これらのパターンに対応する識別記号をウェハ上
に形成することにより。
レチクルには第１番目のレチクルの識別記号のパターン
の座標から順次ずらせて同一記号のパターンを作製して
おき、これらのパターンに対応する識別記号をウェハ上
に形成することにより。
レチクルの品種と順番の確認を行う半導体装置の製造方
法により遠戚される。
法により遠戚される。
クルの識別記号のパターンの座標から順次ずらせて同一
記号のパターンを作製しておき、これらのパターンに対
応する識別記号をウェハ上に形成することにより、レチ
クルの品種と順番の確認を容易に行えるようにしたもの
である。
記号のパターンを作製しておき、これらのパターンに対
応する識別記号をウェハ上に形成することにより、レチ
クルの品種と順番の確認を容易に行えるようにしたもの
である。
第１番目のレチクルにアライメントマークのパターンと
識別記号のパターンとを同時にスクライブライン等に設
け、露光現像後ウェハ上にアライメントマークと識別記
号をエツチング等により形成し、これを第２番目以降の
レチクルを使用する際の参照基準とする。
識別記号のパターンとを同時にスクライブライン等に設
け、露光現像後ウェハ上にアライメントマークと識別記
号をエツチング等により形成し、これを第２番目以降の
レチクルを使用する際の参照基準とする。
本発明は。
（１）第２番目以降のレチクルには第１番目のレチクル
の識別記号のパターンと同一座標に同一記号のパターン
を作製しておき、これがウェハ上に形成された上記識別
記号と重なっていることにより品種確認を容易に行える
ようにしたものであり。
の識別記号のパターンと同一座標に同一記号のパターン
を作製しておき、これがウェハ上に形成された上記識別
記号と重なっていることにより品種確認を容易に行える
ようにしたものであり。
（２）第２番目以降のレチクルには第１番目のレチ〔実
施例〕 第１図は製品の品種を識別する方法で、第１の発明によ
る一実施例を説明するレチクルの平面図である。
施例〕 第１図は製品の品種を識別する方法で、第１の発明によ
る一実施例を説明するレチクルの平面図である。
図において、１はレチクル、２はチップパターン、 Ａ
Ｉ”” Ａ Ｍはレチクルの順番ごとに割り当てられ
るアライメントマークのパターン、Ｂは品種の識別記号
のパターンである。
Ｉ”” Ａ Ｍはレチクルの順番ごとに割り当てられ
るアライメントマークのパターン、Ｂは品種の識別記号
のパターンである。
従って、これらのレチクルの系列を用いてパターン形成
されたウェハにはパターンＡ、〜Ａ８に対応するアライ
メントマークが形成さており、使用したレチクルの順番
に間違いがなかったことを確認することができる。
されたウェハにはパターンＡ、〜Ａ８に対応するアライ
メントマークが形成さており、使用したレチクルの順番
に間違いがなかったことを確認することができる。
上記のように、アライメントマークは従来例と同様であ
るが１品種の割り当てを外したことにより従来例より多
くの層構成に対応できる。
るが１品種の割り当てを外したことにより従来例より多
くの層構成に対応できる。
そこで、実施例ではレチクルにアライメントマークのパ
ターン他に１品種の識別記号のパターンＢを設けている
。識別記号のパターンＢは９例えば品種ごとにＬ ２
，３． ・・・等の数字を使用するが、その他の記号
を使用してもよい。
ターン他に１品種の識別記号のパターンＢを設けている
。識別記号のパターンＢは９例えば品種ごとにＬ ２
，３． ・・・等の数字を使用するが、その他の記号
を使用してもよい。
第２番目以降のレチクルについては第１番目のレチクル
で形成した識別記号より太き目にした識別記号のパター
ンを形成する。
で形成した識別記号より太き目にした識別記号のパター
ンを形成する。
これにより、ウェハ上に形成された識別記号のパターン
を確認しやくなる。
を確認しやくなる。
第２図（ａ）〜（ｆ）は識別記号の形成と確認例を説明
する断面図と平面図である。
する断面図と平面図である。
この例では１品種の識別記号として数字の１をウェハ上
に掘った凹部を使用する。
に掘った凹部を使用する。
第２図（ａ）、 （ｂ）において、第１番目のレチクル
を用いて、ウェハ１１上にレジストパターン１２を形成
する。
を用いて、ウェハ１１上にレジストパターン１２を形成
する。
第２図（Ｃ）、 （ｄ）において、レジストパターン１
２をマスクにしてウェハ１１をエツチングして、識別記
号のパターンＢに対応する識別記号１３をウェハ１１の
表面に形成する。
２をマスクにしてウェハ１１をエツチングして、識別記
号のパターンＢに対応する識別記号１３をウェハ１１の
表面に形成する。
次に、レジストパターン１２を除去する。
第２図（ｅＬ （ｆ）において、第２番目のレチクルを
用いて、ウェハ１１上に識別記号１３と同じ座標に且つ
少し太き目のレジストパターン１４を形成する。
用いて、ウェハ１１上に識別記号１３と同じ座標に且つ
少し太き目のレジストパターン１４を形成する。
以下順次、識別記号１３を参照することにより使用する
レチクルが間違っていないことを確認することができる
。
レチクルが間違っていないことを確認することができる
。
第３図は品種とレチクルの順番を識別する方法で第２の
発明による一実施例を説明するウェハの断面図である。
発明による一実施例を説明するウェハの断面図である。
図において、ウェハ１１上にレチクルごとに順次座標を
少しずつずらせて、識別マーク１３Ａ、 １３Ｂ。
少しずつずらせて、識別マーク１３Ａ、 １３Ｂ。
１３Ｃ１・・・を形成すると、レチクルの順番もウェハ
上に識別、記録される。
上に識別、記録される。
即ち、ウェハ上に順次、ｌＩｉ別マーク１３Ａ、 １３
Ｂ。
Ｂ。
１３Ｃ１・・・が形成さている場合は９品種のミス及び
層構成の順序のミスや欠落がないことを示している。
層構成の順序のミスや欠落がないことを示している。
従って、アライメントマークは位置を変えて多数作製す
る必要はなく１例えばパターンＡ１に対応する一対のア
ライメントマークだけ作製すればよい。
る必要はなく１例えばパターンＡ１に対応する一対のア
ライメントマークだけ作製すればよい。
さらに１品種と層構成ごとに、識別記号とアライメント
マークの位置を変えることにより、−層品種と層構成の
多数化に対応することができる。
マークの位置を変えることにより、−層品種と層構成の
多数化に対応することができる。
本発明では、パターンの倍率を５倍または１０倍にした
レチクルを用いたが、レチクルの代わりに通常の等倍の
フォトマスクを用いても同様の効果が得られることは自
明である。
レチクルを用いたが、レチクルの代わりに通常の等倍の
フォトマスクを用いても同様の効果が得られることは自
明である。
以上説明したように本発明によれば、多品種の製品に対
して、使用するレチクルの品種と順番に間違いがないよ
うに容易に確認できるようになった。
して、使用するレチクルの品種と順番に間違いがないよ
うに容易に確認できるようになった。
従って、デバイスの電気的試験をする前に、レチクルの
誤使用による異常を見つけることができるようになった
。
誤使用による異常を見つけることができるようになった
。
第１図は品種を識別する方法で、第１の発明による一実
施例を説明するレチクルの平面図。 第２図（ａ）〜（ｆ）は識別記号の形成と確認例を説明
する断面図と平面図。 第３図は品種とレチクルの順番を識別する方法で、第２
の発明による一実施例を説明するウェハの断面図。 第４図は品種とレチクルの順番を識別する方法の従来例
を説明するレチクルの平面図である。 図において。 １はレチクル。 ２はチップパターン５ Ａ１〜ＡＮはそれぞれアライメントマークのパターン。 Ｂは識別記号のパターン。 １１はウェハ。 １２は第１番目のレチクルで形成されたレジストパター
ン。 １３、１３Ａ、 １３Ｂ、 １３Ｃ，・・・は識別記号
。 １４は第２番目のレチクルで形成されたレジストパター
ン ８、置載別記号のパターン Ａ１〜ＡＮ：アラＡメジ１７−７のパフー′Ｊ第１発明
の実施作ｊの平面図 紙 １ 図 寥 ２ 図 ｚ２免明の実施例の断面図 Ａ１〜ＡＮ ニアうイメ〉トマ−７のバター〉 従東イク・ｊの千両 図
施例を説明するレチクルの平面図。 第２図（ａ）〜（ｆ）は識別記号の形成と確認例を説明
する断面図と平面図。 第３図は品種とレチクルの順番を識別する方法で、第２
の発明による一実施例を説明するウェハの断面図。 第４図は品種とレチクルの順番を識別する方法の従来例
を説明するレチクルの平面図である。 図において。 １はレチクル。 ２はチップパターン５ Ａ１〜ＡＮはそれぞれアライメントマークのパターン。 Ｂは識別記号のパターン。 １１はウェハ。 １２は第１番目のレチクルで形成されたレジストパター
ン。 １３、１３Ａ、 １３Ｂ、 １３Ｃ，・・・は識別記号
。 １４は第２番目のレチクルで形成されたレジストパター
ン ８、置載別記号のパターン Ａ１〜ＡＮ：アラＡメジ１７−７のパフー′Ｊ第１発明
の実施作ｊの平面図 紙 １ 図 寥 ２ 図 ｚ２免明の実施例の断面図 Ａ１〜ＡＮ ニアうイメ〉トマ−７のバター〉 従東イク・ｊの千両 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）第１番目のレチクルにアライメントマークのパター
ンと識別記号のパターンとを回路パターン以外の領域に
設け，これらのパターンに対応するアライメントマーク
と識別記号をウェハ上に形成し，該識別記号を第２番目
以降のレチクルを使用する際の参照基準とし， 第２番目以降のレチクルには第１番目のレチクルの識別
記号のパターンと同一座標に同一記号のパターンを作製
しておき，該パターンが上記識別記号と重なっているこ
とにより使用するレチクルの品種の確認を行うことを特
徴とする半導体装置の製造方法。 ２）請求項１記載の参照基準を形成し， 第２番目以降のレチクルには第１番目のレチクルの識別
記号のパターンの座標から順次ずらせて同一記号のパタ
ーンを作製しておき，これらのパターンに対応する識別
記号をウェハ上に形成することにより，レチクルの品種
と順番の確認を行うことを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058893A JPH03259541A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058893A JPH03259541A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03259541A true JPH03259541A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13097470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058893A Pending JPH03259541A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03259541A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065537A1 (de) * | 2000-12-28 | 2002-08-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Identifikation einer auf einen Wafer projizierten Maske nach der Belichtung des Wafers |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP2058893A patent/JPH03259541A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065537A1 (de) * | 2000-12-28 | 2002-08-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Identifikation einer auf einen Wafer projizierten Maske nach der Belichtung des Wafers |
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