JPH032608A - リード検査方法およびそれに使用されるリード測定装置並びにリード検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード測定および検査技術、特に、表面実装
形のパッケージを備えている電子装置におけるリード群
の位置を測定および検査する技術に関し、例えば、表面
実装形のパッケージを備えている半導体！！４１回路装
置（以下、ＩＣということがある。）におけるリードの
外観についての良不良を選別検査するのに利用して有効
なものに関する。 〔従来の技術〕 最近、

【Ｃの小形化、薄形化、軽量化が一段と進み、ま
た、高密度実装の要求に対応して、表面実装形パッケー
ジを備えている［Ｃ（以下、表面実装形ＩＣと略すこと
がある。）がや速な普及を遂げている。そして、表面実
装形１Ｇはチップ部品の装着とあいまって、基板装着へ
の自動化を促進している。 ところが、チップ部品の自動装着装置といえども装着適
正率１００％は望むべくもなく、基板１枚当たりの部品
点数が多くなるにつれて累積装着不良率も増大し、基板
１枚を単位として評価した場合、１桁から２桁のパーセ
ントの不良を数えるに至っている。 このような不良基板を製造過程で速やかに発見し排除す
るため、装着状態の自動装着装置の開発が要望されてい
る。 一方、表面実装形ＩＣの供給側においては、基板への実
装後における装着不良の発生を未然に防止するため、製
品出荷前にリードの外観検査を実行している。 ところが、表面実装形１ｃのリードの検査項目には測定
基準が規定されておらず、また、パッケージの各側面に
おけるリード群列内のリード相互についての位置関係だ
けでは、実装時の状態を一義的に規定するのが困難であ
るため、表面実装形ＩＣのリードの外観検査は人的作業
によって実行されているのが現状である。 なお、チップ部品装着検査技術を述べである例としては
、株式会社工業調査会発行［を子材料１９８７年１１月
号」昭和６２年１１月１０日発行Ｐ６３〜Ｐ６９、があ
る。 また、リード検査技術を述べである例としてＩＬ特願昭
６３−１６４７２６号、がある。 〔発明が解決しようとする課題〕 表面実装形ＩＣのリードの外観検査を人的作業に頼って
いたのでは、生産性の向土に限界があるばかりでなく、
検査の信頌性等にも限界がある。 したがって、表面実装形ＩＣのリードの外観検査を自動
的に実行することができるリード検査装置の開発が必要
である。 このリード検査装置の開発に要求される解決すべき課題
としては、表面実装形ＩＣの実装時の状態を想定して、
その状態におけるリード相互の位置関係を測定し、リー
ド群全体との関係において各リードの外観についての良
否を判定すること、測定によりリードが変形されないこ
と、検査対象であるリードについての画像を安定的に取
り込めること、ｌＣを検査ステージに自動的にセントし
得ること、が挙げられる。 本発明の第１の目的は、表面実装形のパッケージを備え
ている電子装置におけるリード群の位置関係を表面実装
時の状態を想定して自動的に測定することができるリー
ド測定技術を提供することにある。 本発明の第２の目的は、前記測定に基づきＩＪ−ド外観
の良不良判定を自動的に実行することができるリード検
査技術を提供することにある。 本発明の第３の目的は、検査対象物である電子装置を自
動的にセットすることができるとともに、そのリード群
の画像を安定的に取り込むことができるリード検査技術
を提供することにある。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。 〔課題を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。 すなわち、表面実装形パッケージを備えている電子装置
におけるリード群の位置関係を検査するリード検査方法
であって、前記電子装置を鏡面に平行に対峙させ、この
電子装置の前記リード群についてその実像と、前記鏡面
に映し出された虚像とを互いに対峙させて？ｊ［数方向
からそれぞれ撮像し、この実像および虚像についての各
画像信号に基づいて、前記リードの実像および虚像をそ
れぞれ比較し、各リードについてその中心位置と、実像
先端位置および虚像先端位置とをそれぞれ測定し、さら
に、この測定データに基づいて、各リードにつきそのピ
ッチ、実像先端位置と虚像先端位置との間隔、および、
少なくとも実像または虚像先端位置と基準位置との差を
求め、各リードにつき周方向、上下方向および径方向の
位置関係をそれぞれ検査するようにしたものである。 〔作用〕 前記した手段によれば、一方向の画像だけでリードのＸ
（周方向）、Ｙ（径方向）およびＺ（上下方向）の三方
向についての位置関係を同時に測定することができる。 その結果、その測定データに基づいて、リードのｘＳｙ
Ｓｚの三方向についての位置関係の良不良を自動的に検
査することができる。 被検査物である電子装置が鏡面に平行な状態で検査され
るため、その検査状態は表面実装形パッケージを備えて
いる電子装置の実装時の状態に対応することになり、そ
の結果、その電子装置のリードの位置関係を実装前に実
装時の状態を想定して、自動的に検査していることにな
る。 〔実施例〕 第１図は本発明の一実施例であるリード検査値！を示す
模式図、第２図および第３図はその作用を説明するため
の各説明図、第４図および第５図は被検査物としてのＱ
ＦＰ・ＩＣの実装状態を示す斜視図および一部切断正面
図、第６図はリード検査装置の全体を示す外観斜視図、
第７図はその平面図、第８図以降はその構成各部を示す
各説明図である。 本実施例において、本発明に係るリード検査方法に使用
されるリード検査装置は、表面実装形パッケージを備え
ているＩｃの一例であるクワノド・フラット・パッケー
ジを備えているＩＣ（以下、ＱＦＰ−ＩＣ，または被検
査物もしくはワークということがある。）■におけるリ
ード群の外観検査を実装し得るように構成されている。 被検査物またはワークとしてのＱＦＰ・ｔＣｔは樹脂を
用いて略正方形の平盤形状に形成された樹脂封止形のパ
ッケージ２を備えており、このパッケージ２の４側面に
はガル・ウィング形状に屈曲成形されたり一部３が複数
本、下端を揃えられて横一列に配されて、一端面側（以
下、下面側とする。）に向けて突設されている。 そして、このＱＦＰ・ＩＣＩはプリント配線基板に対し
て第４図および第５図に示されているように実装される
。 第４図および第５図において、プリント配線基板４には
ランド５が複数個、実装対象物となる樹脂封止形ＱＦＰ
−ＩＣＩにおける各リード３に対応するように配されて
、はんだ材料を用いて略長方形の薄板形状に形成されて
おり、このランド５群にこのＩＣＩのリード３群がそれ
ぞれ整合されて当接されているとともに、各リード３と
ランド５とがリフローはんだ処理により形成されたはん
だ盛り層６によって電気的かつ機械的に接続されている
。 したがって、実装時を想定した状態においてＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１はそのリード群の位置関係に関して次の項目につい
て検査されることになる。 （１）　　相隣り合うリードの周方向の間隔（ピッチ）
。 （２）基準面（実装面）に対するリード最下端面の高さ
（リード下端面のランドからの浮き。）。 （３）　　リードのパッケージ径方向の位置（リードの
内外方向への曲がり、）。 本実施例において、本発明に係るリード検査装置ｆＩＯ
は機台１１を備えており、第６図および第７図に示され
ているように、機台１１上の前側左部（以下、前後左右
については、第７図にしたがう、）には一対のレール１
２が前後方向に敷設されている。第８図に示されている
ように、レール１２Ｊ：にはローディング装置１３が前
後方向に移動するように設備されており、ローディング
装置１３には未検品を収納した未検品トレー１４が複数
枚、積み重ねられてストツクされるようになっている。 ローディング装置１３にはエレベータ１５が設備されて
おり、このエレベータ装置１５は積み重ねられた未検品
トレー１４を１ピッチ宛、上昇させ得るように構成され
ている。 第８図に示されているように、機台１１上におけるロー
ディング装置用レール１２の右脳には空トレー仮置台１
６がレール１２と平行に設備されており、この仮置台１
６にはローディング装置１３において未検品を全て払い
出された空トレー［７が移載されるようになっている。 さらに、機台１１上における仮置台１６の右脳にはアン
ローディング装置用レール１８が一対、ローディング装
置用レール１２と平行に敷設されており、レール１８上
にはアンローディング装置１９が前後方向に移動するよ
うに設備されている。 アンローディング装置１９には検査済みの良品を収納し
た良品トレー２０を格納するための格納部２１が立設さ
れており、格納部２１の上端部にはこれから良品を収納
される空トレー１７を位置決めするためのトレー位置決
め爪２２が左右一対、格納部２１の径方向内外に進退す
るように設備されている。アンローディング装置１９に
はエレベータ２３が設備されており、このエレベータ２
３はトレー位置決め爪２２の良品トレー２０を受は取る
とともに、■ピッチ宛下降することにより、良品トレー
２０を複数枚積み重ねた状態で、格納部２１内に格納さ
せるようになっている。 また、機台１１上におけるアンローディング装置用レー
ル１８の右脳には不良品トレー置台２４がレール１８と
平行に設備されており、このトレー置台２４には検査済
みの不良品を収納するための不良品トレー２５が１かれ
るようになっている。 機台１１上における左端部にはＹテーブル３１が前後方
向に敷設されており、Ｙテーブル３１上にばＹ方向スラ
イダ３２が前後方向に摺動自在に搭載されている。この
スライダ３２は送りねじ機構等のような適当な手段（図
示せず）により制御Ｂされて移動されるように構成され
ている。他方、機台１１上における右端部にはレール３
３が前後方向に敷設されており、このレール３３上には
Ｙ方向スライダ３４が前後方向に摺動自在に搭載されて
いる。 左右のＹ方向スライダ３２．３４間にはＸテーブル３５
がＹテーブル３１およびレール３３に直角に配されて架
橋されており、Ｘテーブル３５には第１ｘ方向スライダ
３６および第２ｘ方向スライダ３７がそれぞれ左右方向
に移動するように搭載されている。Ｘテーブル３５およ
び両スライダ３６．３７はリニアパルスモータ（図示せ
ず）として構成されており、両スライダ３６および３７
はそれぞれ精密に制御されて左右方向に移動されるよう
になっている。 第９図および第１０図に示されているように、第１Ｘ方
向スライダ３６上にはベース４ｏが固装サレテオリ、ベ
ース４０の前側中央部にはトレー用ハンドリング装置４
１が設備されている。すなわち、このハンドリング族Ｗ
４１はガイドレール４２を備えており、ガイド４２はベ
ース４ｏの前側下面に上下方向に一体的に敷設されてい
る。ガイド４２には上下方向スライダ４３が上下方向に
摺動自在に搭載されており、スライダ４３にはコ字形状
に形成されたブラケット４４が前向きに突出されて固定
されている。ベース４０の前側上面にはシリンダ装置４
５が垂直下向きに配されて据え付けられており、シリン
ダ装置１１４５のピストンロッド４６には前記ブラケッ
ト４４の上端部が固定的に連結されている。このブラケ
ット４４の下端部にはトレー用真空吸着ヘッド４７が垂
直下向きに据え付けられており、この真空吸着ヘッド４
７は負圧供給路４８を介して負圧を供給されることによ
り、トレーを吸着して保持するように構成されている。 そして、このヘッド４７はシリンダ装置４５によりブラ
ケット４４を介して上下動されるようになっている。 ベース４０の後側左部にはワーク用第１ハンドリング装
置５０が設備されている。すなわち、ベース４０の後端
辺左側中央部には第［ガイドレール５１が上下方向に配
されて固定的に敷設されており、第１ガイドレール５【
には上下方向スライダ５２が上下方向に摺動自在に搭載
されている。 上下方向スライダ５２にはＬ字形状に形成されたワーク
用第１ハンド５３がその水平部材を下側にされて固定さ
れており、このハンド５３の水平部材先端部にはワーク
用第１真空吸着ヘッド（以下、第１吸着ヘッドという、
）５４が垂直下向きに据え付けられており、この第１吸
着ヘッド５４は負圧供給路５５を介して負圧を供給され
ることにより、ワークとしてのＱＦＰ・ＩＣＩをその樹
脂封止パッケージ２杏吸着して保持するように構成され
ている。また、ベース４０の後側にはブラケット５６が
第１ガイドレール５１の左部に配されて固定的に突設さ
れており、ブラケット５６には第１吸着ヘッド用シリン
ダ装置５７が垂直上向きに配されて据え付けられている
。このシリンダ装置５７のピストンロッド５８には第１
ハンド５３が連結部材５９を介して連結されている。し
たがって、第り吸着へラド５４ばシリンダ装置５７によ
り連結部材５９を介して上下動されるようになっている
。 また、ベース４０の後側右部にはワーク用第２ハンドリ
ング装置６０が設備されており、このハンドリング装置
６０は左側のワーク用第１ハンドリング装置５０と左右
対称形状に構成されている。 すなわち、ベース４０の後端辺左側中央部には第２ガイ
ドレール６１が上下方向に配されて固定的に敷設されて
おり、第２ガイドレール６１には上下方向スライダ６２
が上下方向に摺動自在に搭載されている。上下方向スラ
イダ６２にはＬ字形状に形成されたワーク用第２ハンド
６３がその水平部材を下側にされて固定されており、こ
のハンド６３の水平部材先端部にはワーク用第２真空吸
着ヘッド（以下、第２吸着へラドという、）６４が垂直
下向きに据え付けられており、この第２吸着ヘッド６４
は負圧供給路６５を介して負圧を供給されることにより
、ワークとしてのＱＦＰ−１ｃ】をその樹脂封止パッケ
ージ２を吸着して保持するように構成されている。また
、ベース４０の後側にはブラケット６６が第２ガイドレ
ール６１の右部に配されて固定的に突設されており、ブ
ラケット６６には第２吸着へラド用シリンダ装置６７が
垂直上向きに配されて据え付けられている。このシリン
ダ装置６７のピストンロンドロ８には第２ハンド６３が
連結部材６９を介して連結されている。したがって、第
１吸着ヘッド６４はシリンダ装置６７により連結部材６
９を介して上下動されるようになっている。 第６図およ−゛第７図に示されているように、第２Ｘ方
向スライダ３７にはワーク用第３ハンドリング装置７１
およびワーク用第４ハンドリング装置７２が後側に左右
対称に配されてそれぞれ設備されており、両ハンドリン
グ装置７Ｌおよび７２は前記第１および第２ハンドリン
グ装置５ｏおよび６０と同様に構成されているので、そ
の構成の説明は省略する。 第６図および第７図に示されているように、機台１１上
の後側左部にはリード修正装置ｔ７３が設備されている
。第１１図に示されているように、このリード修正装置
７３は上側取付板７４および下側取付板７５を備えてお
り、両数付板７４および７５には上型７６および下型７
７がそれぞれ増り付けられている。下型７７には真空吸
着ヘッド７日が摺動自在に挿通されており、このヘッド
７日は上下動されることにより、ワークとしてのＱＦＰ
・ＩＣＩを下型７７に受は渡すように構成されている。 下型７７の両脇にはＶ爪形状に形成された位置決め爪７
９が対称形に設備されており、この位置決め爪７９は下
型７７上にｉｎされたワークとしてのＱＦＰ−ＩＣＩの
樹脂封止パッケージ２のコーナと両方向からそれぞれ係
合することにより、ＱＦＰ−１ｃ】の上型７６および下
型７７に対する位置決めを実行するように構成されてい
る。 第６図および第７図に示されているように、機台１１上
における後側路中央部には、リード検査を実行するだめ
の第１検査実行部８０が設備されており、第１検査実行
部８０にはセンティング・リセッティングステーション
８１、および、測定ステーション８２が前後位置に設定
されている。 すなわち、第１２図に示されているように、機台１１上
には送りねじ軸８３が前後方向に配されて回転自在に支
承されており、この送りねし軸８３はパルスモータ８４
により正逆回転駆動されるようになっている。送りねし
軸８３にはテーブル８５が移動自在に螺合されて搭載さ
れており、このテーブル８５は送りねじ軸８３の正逆回
転により、両ステーション８１と８２との間を往復移動
されるように構成されている。 本実施例において、第１２図に示されているように、こ
のテーブル８５にはロッド８６が中心キ泉に沿うように
配されて摺動自在に貫通されているとともに、このロッ
ド８６はシリンダ装置等から成る駆動装置８７により上
下動されるように構成されている。ロッド８Ｇの上面に
は負圧供給路８９を接続された吸着チャック８８が形成
されており、吸着チャック８日は真空吸引力によりＱＦ
Ｐ・ＩＣＩのパッケージ２の下面を吸着することにより
、ワークとしてのＱＦＰ・ＩｃＩを位置決め保持し得る
ようになっている。このテーブル８５の上面には鏡面９
０がテーブル８５の上方に位置決め保持されたＱＦＰ・
ＪＣＩをその下面から全体的に映し出すように形成され
ている。鏡面９０はテーブル８５上に鏡自体を載置する
ことにより形成してもよいし、テーブル８５の表面自体
を研摩したり、反！を被膜を被着したりして形成しても
よく、その形成手段は問わないが、可及的に歪みがなく
、しかも、耐摩耗性を有するように形成することが望ま
しい。 第６図、第７図、第１３図および第】４図に示されてい
るように、第１検査実行部８０の測定ステーション８２
には左右一対の画像取り込み装置９ＬＡおよび９１１３
が、送りねじ軸８３の左右両脇にそれぞれ配されて設備
されている６両画像取り込み装置９ＬＡおよび９１Ｂは
同一構造をもって左右対称形に構成されているので、そ
の構成は同一符号をもって一方について説明する。画像
取り込み装置９１Ａ（および９１Ｂ）は鏡筒９２を備え
ており、この鏡筒９２は送りねし軸８３の片部においで
垂直に立設されている。ｔｌｉ１筒９２筒底２には、リ
ード群の実像および虚像を取り込む撮像装置としてのリ
ード測定用テレビ・カメラ（以下、カメラという。）９
３が垂直上向きに配されて設備されており、このカメラ
９３は後記するモニタの画像で図示されている如く、テ
ーブル８５の鏡面９０上に保持された被検査物としての
ＱＦＰ−１ｃＬのリード３群についての実像、および鏡
面９０に映し出された当該リード群の虚像を同時に１映
し得るように設定されている。また、鏡筒９２内にはレ
ンズ９４および複数枚の反射鏡９５等の光学系が組み込
まれており、これら光学系によりカメラ９３はリード群
の実像および虚像を同時に撮映し得るようになっている
。 カメラ９３には、このカメラ９３と共にリード測定装置
の少なくとも一部を実質的に構成する画像処理装置９６
が接続されており、この画像処理装置９６はその出力端
子の一つに接続されたモニタ９７に画像信号を送信して
所望の画像をモニタリングさせるように構成されている
とともに、この画像処理装置９６の他の出力端子に接続
された判定部９８に所定の測定信号を送信するように構
成されている。 この判定部９８には後述するようにリード配列に関する
判定基準値を設定するための設定部９９が接続されてお
り、判定部９８は前記画像処理装置９６から送信されて
来る実際の測定値と、設定部９９から送信されて来る設
定値との差を求め、その差が許容値の範囲にあるか否を
比較することにより、実際の測定値が基準値から許容値
の範囲よりも外れている場合には、リード配列に関して
不良と判定し、判定結果を外部機器（図示せず）に送信
するように構成されている。 また、第１図、第１３図および第１４図に示されている
ように、テーブル８５には照明装置１００が設備されて
おり、この照明装置はテーブル８５上に保持された被検
査物としてのＱＦＰ・ＩＣＩの左右側面におけるリード
３群をそれぞれ均一に照明するように構成されている。 すなわち、照明装置１００は暗箱１０１を備えており、
暗箱１０」にはテーブルＢ５上に構築されている。暗箱
１０１内には円形リング形状に形成された光源１０２が
テーブル８５と平行で、かつ、同心的に配されて支持さ
れており、光源１０２は暗箱１０１内を可及的に均等に
照明するように構成されている。また、暗箱１０１の天
井壁にば上反射板１０３が複数枚、光源１０２からの照
明光を下向きに反射するように取り付けられており、暗
箱Ｌｏｔの側壁には横反Ｊｔ板１０４が複数枚、光源１
０２からの照明光をリード３群の方向に向けて横向きに
反射するように取り付けられている。さらに、暗箱１０
１の４隅には遮蔽板１０５が隣合う空間を遮蔽するよう
にそれぞれ立設されており、この遮蔽Ｕｉ１０５により
隣合う空間の照明光および陰影は相互に干渉し合わない
ようになっている。 第６図および第７図に示されているように、機台】１上
における後側右端部には第２検査実行部１１０が設備さ
れており、第２検査実行部１１０にはセツティング・リ
セッティングステーション１１１、および、測定ステー
ション１１２が左右位１に設定されている。この第２検
査実行部Ｊ」０の構成は、前記第１検査実行部８０が左
右対称に構成されているのに対して、前後対称に構成さ
れている点で相異なるのみであるため、その詳細な説明
は省略する。すなわち、第２検査実行部】１０は、測定
ステーション１１２の前後両脇に設備されている画像取
り込み装置１１３ＡおよびＩＬ３Ｂ、照明装置１１４等
を備えている。 次に、前記構成に係るリード検査装置を使用した場合に
ついて、本発明に係るリード検査方法の一実施例を説明
する。 予め、第８図に示されているように、ワークとしての被
検査品であるＱＦＰ−ＩＣＩが複数個収納された未検品
トレー１４が複数枚、ローディング装置１３に積み重ね
られた状態でストンクされる。また、アンローディング
装置１９の格納部２１および不良品トレー置き台２４に
、空トレーが良品トレー２０および不良品←レー２５と
して、−枚宛それぞれセットされる。 リード検査が開始されると、まず、ローディング装置１
３の未検品トレー１４からワークとしてのＱＦＰ−ＩＣ
Ｉが第１ハンドリング装置５ｏにより真空吸着保持され
てピンクアップされる。第１ハンドリング装置５０がＸ
テーブル３５およびＹテーブル３１の制御による第１Ｘ
方向スライダ３６の操作によって移動されることにより
、ピンクアップされたり−ク１はリード修正装置７３に
移送される。 第１１図に示されているリード修正装置７３において、
まず、修正済みのワーク】が下型７７上からリード修正
装置７３の真空吸着ヘラＬ゛７Ｂにより第２ハンドリン
グ装置６０へ受は渡される。 真空吸着ヘッド７８が空くと、第１スライダ３６が右方
向へ若干移動されるとともに、第１ハンドリング装置５
０のワーク１が真空吸着へ、ドア８に受は渡される。ワ
ークＪは真空吸着ヘッド７８により下降されるとともに
、位置決め爪７９により下型７７に対して位置決めされ
る。ｖｔいて、上型７６および下型７７が型締めされる
ことにより〜ワーク１のリード３が修正される。 リード修正装置７３の上型７６および下型７７の型締め
によって修正された後、下型７７上から真空吸着へラド
７８により、第２ハンドリング装置６０に受は渡される
。受は痙されたワークＬは第１Ｘ方向スライダ３６の操
作により第１検査実行部８０のセツティング・リセソテ
ィングステーンヨン８１に移送される。 第１２図に示されているセツティング・リセンティング
ステーション８１において、まず、ロッド８Ｇにより吸
着チャック８８がテーブル８５に対して上昇される。続
いて、第２ハンドリング装置６０により、被検査物とし
てのＱＦＰ−ＩＣＩがリード３を下向きにされて吸着チ
ャック８日上に移載され位置決めされると、吸着チャッ
ク８８に負圧供給路８９から負圧が供給され、ＱＦＰ・
ＩＣＩがテーブル８５の鏡面９０上方において位置決め
保持される。ｋｊｔいて、駆動装置８７によりロッド８
６が所定ストローク下降され、吸着チャック８８に保持
されたＱＦＰ・ＩＣＩが鏡面９０上から若干浮かされた
状態にセットされる。 第１２図に示されている第１検査実行部８０において、
ＱＦＰ　　ＩＣＬがロッド８６により鏡面９０から浮か
されて吸着チャック１４により位置決め保持されると、
テーブル８５がパルスモータＢ４の駆動による送りねじ
軸８３の正回転により測定ステーション８２まで移動さ
れる。 テーブル８５が測定ステーション８２に位置決めされる
と、第１３図および第１４図に示されている左右一対の
画像取り込み装置９１Ａ、９１Ｂによりパッケージ２の
左右両側面から突出されているリード３のそれぞれが、
その実像および鏡面９０に映し出された虚像を同時に撮
映される０両画像取り込み装置９］Ａおよび９１Ｂにお
ける各カメラ９３．９３の各出力信号は画像処理装置９
６に送信される８画像処理装置９６において所定の信号
処理が実行され、所望に応じて、当該リード３群の実像
および虚像に関する画像がモニタ９７に順次、第１図に
示されているようにモニタリングされる。 また、画像処理装置９６において、例えば、第１図にお
いてモニタ９７に図示されているような画像信号に基づ
いて、まず、隣り合うリード３．３間のピッチＰに関す
る寸法、Ｐｌ、Ｐｚ　　・・・Ｐｎが、第２図に示され
ているような処理により求められる。 すなわち、第２図（菊に示されているように、カメラ９
３からの画像信号のうち、リード３についての実像Ａま
たは虚像Ｂのいずれか一方についての画像信号において
、特定の水平走査線信号Ｓｘが抽出される。 次いで、第２図（ｂ）に示されているように、この水平
走査線信号ＳＸについて明Ｉ１ｇ変化点の検出処理が実
行される。 続いて、第２図（Ｃ）に示されているように、各リード
３の中心に対応する中心位置Ｘ＋、Ｘｓ　　・・・Ｘｎ
が明暗変化点間の中心位置を求めることにより、それぞ
れ測定される。 このようにして測定された各リード３の中心位置は記憶
された後、判定部９８に指令に応して適宜送信される。 判定部９日においては、まず、このようにして測定され
た中心位ＺＸ、とＸｓ、ＸｓとＸ、との間隔に相当する
隣り合うリード３．３間のピッチ寸法Ｐ、、Ｐ、・・・
Ｐｎが、次式によりそれぞれ求められる。 Ｐ＝　＝Ｘ−Ｘ＋　、Ｐｚ　＝Ｘ３　Ｋ−・・・Ｐｎ＝
Ｘｎ−Ｘｎ−＋ 次いで、判定部９日においては、このようにして求めら
れたピッチに関する実測定値Ｐ、　、Ｐ。 ・・・Ｐｎと、設定部９９から送信されて来る設定値Ｐ
ｏとの差を逐時求め、その差の大きさが許容値の範囲に
入っているか否かを逐時照合することにより、各リード
３間のピッチＰ、　、Ｐ、　　・・Ｐｎが適正か否かを
それぞれ判定する。すなわち、Ｐｎ−Ｐｏ、の差値が許
容値の範囲以内である時には「良」と、Ｐｎ−Ｐａ、の
差値が許容値の範囲外である時には「不良」と判定され
る。ここで、設定値Ｐａおよび許容値は、被検査物とし
てのＱＦＰ・ＪＣＩの規格寸法に基づき設定部９９に予
め設定されている。 その判定結果は必要に応じて外部機器に出力される。こ
のとき、本実施例によれば、不良の箇所のリード、およ
びその誤差値を特定して指示することができるため、不
良が同一箇所で操り返し出力される場合等において、不
良発生原因の発見作業を迅速化させることができる。 次に、画像処理装置９６においては、第３図に示されて
いるような処理により、各リード３の実像における先端
位置と、虚像における先端位置とがそれぞれ求められる
。 すなわち、まず、第３図（ａ）に示されているように、
前述した処理により求められた各リード３の中心位置Ｘ
＝、Ｘｘ　　・・・Ｘｎを通る垂直画像信号ｓｚ、　、
ｓｚ、・・・ＳＺｎがそれぞれ抽出される。 次いで、第３図［有］）に示されているように、各垂直
画像信号ｓｚ、、ｓｚｚ　・・・ＳＺｎについて明暗変
化点の検出処理が実行され、当該明暗変化点が各リード
３の実像Ａ　＋　、Ａ　ｚ　　・・・Ａｎにおける先端
位置ａ　ｌ　、ａ　ｔ　　・・・ａｎと、これらに対応
する虚像Ｂ、、Ｂ、　　・・・Ｂｎにおける先端位置ｂ
ｔ、ｂｚ　・・・ｂｎとして、座標でそれぞれ求められ
る。 このようにして求められた各リードの実像先端位置およ
び虚像位置は記憶された後、判定部９日および設定部９
９にその指令に応して適宜送信される。 まず、判定部９８において、次式により、各リードの実
像先端位置ａｌｂａ２　　・・・ａｎと、虚像先端位置
ｂｔ、ｂｚ　・・・ｂｎとの差りがそれぞれ求められる
。 １　＝ａｌ　　ｂ＋　Ｓｈｚ　＝ａｚ　　ｂｚ、・ｈｎ
＝ａｎ−ｂｎ この差値は実像先端と虚像先端との間隔寸法に相当し、
この値が大きい程、リードが実装ランド面から浮き上が
ってしまうこと、および、リードが径方向外側へ曲がっ
ていることを意味している。 また、ＱＦＰ・ＩＣＬが鏡面９０から若干浮かされて吸
着チャック８日により保持されているため、この間隔寸
法にはこの浮き寸法の２倍の寸法が含まれていることに
なる。 そこで、設定部９９においては、実像先端位置と虚像先
端位置との平均位置を求める次式により、仮想の基準面
座標位置Ｙｏが求められ、この位置Ｙｏが、リードが実
装ランド面から浮き上がっているか否か、および、内外
方向にリードが曲がっているか否を判定する基準値とし
て想定される。 つまり、この仮想基準面位置Ｙｏはリード３群が載１さ
れている誂面９０においてリード３群が一直線に並んで
いるべき基準線の位置、すなわち、このＩＣＩの実装時
におけるランド５群が整列されている位置に相当する。 Ｙｏ＝　（ａｌ　＋ｂ、）／２ ＋　（ａｚ　＋ｂｚ　）／２　・−−（ａｎ＋ｂｎ）７
２次に、判定部９日においては、前記のようにしてそれ
ぞれ実測された間隔寸法り、、ｈ、・・ｈｎと、設定部
９９から呼び出して来る予め設定された基準間隔および
仮想基準面位置Ｙｏからの間隔との差が逐時求められ、
その差値が同様に呼び出して来る予め設定された許容値
の範囲に入っているか否が逐時照合されることにより、
各リード３が実装面から浮き上がってしまわないか否が
判定される。 例えば、第１図において、左から第５番目のり一部３ｅ
は上方に浮き上がってしまうことにより、ｈｓが許容範
囲以上に大きくなるため、不良と判定される。その判定
結果は必要に応じて外部機２Ｓに出力され、そのとき、
不良箇所、およびその誤差値は各リード毎にそれぞれ対
応される。 さらに、判定部９８においては、設定部９９から前記中
心線位１ｊＹｏが呼び出されるとともに、画像処理装置
９６から各リードの実像における先端位置ａｌ、ａＺ　
　・・・ａｎ、および虚像における先端位Ｗｂ１、ｂｔ
　・・・ｂｎが順次呼び出され、これら先端位置ａｌ、
ａＺ　　・・・・ａｎ、およびｂ＋、ｂ□・・・ｂｎと
、中心線位置Ｙｏとの差、ａｌ　−Ｙｏ％ａｘ　−Ｙｏ
　・・−ａｎ−Ｙ。 およびす、−Ｙｏ、ｂｚ−Ｙｏ　−・・ｂｎ−Ｙ。 が逐時求められる。そして、これら差の大きさが予め設
定されている許容値の範囲に入って否かが逐時照合され
ることにより、各リード３の内外位置が適正か否かが判
定される。 例えば、第１図において、右はしの第７番目のリード３
ｈは、実像先端位置ａ、と虚像先端位置す、との差ｈ７
は許容範囲にあるが、ａ　９　　Ｙ　。 の差ｄａ、およびｂ　、Ｙ　ｏの差ｄｂが許容値の範囲
外（プラス傾向またはマイナス傾向となる。 ）なるため、内外いずれか一方向に曲がっていると、判
定されることになる。 その判定結果は必要に応して外部機器に出力される。そ
のとき、不良箇所およびその誤差値を各リードに対応さ
せ得ることは前述と同様である。 ここで、前記作動において、画像取り込み作業が終了す
ると、テーブル８５が測定ステーション８２からセツテ
ィング・リセッティングステーション８１へ一度戻され
た後、再度、セツティング・リセッティングステーショ
ン８１へ奢多動される。 そして、測定ステージタン８２において、２回目の画像
取り込み作業が実行される。この画像取り込み作業につ
いての重複作動により、検査の精度が高められる。また
、画像取り込み後の測定および検査作業は電気的処理に
より実行されるため、画像取り込み作業後のワーク１の
移動、セツティングおよびリセッティング等のような機
械的作業と並行処理される。 ところで、前記画像取り込み作ａ１において、リード３
に対する照明が不均一な状態になると、取り込みｉ！ｉ
ｉ像中に陰影が含まれることになるため、画像処理の精
度が低下されてしまう、また、画像取り込み＠置’ＩＬ
Ａおよび９１Ｂがそれぞれ対向されている左右の側面に
隣合う前後の側面に対する照明の影響により、隣合う空
間における物体の陰影が取り込み画像に形成されても、
同様に、画像処理の精度は低下されてしまう。 しかし、本実施例においては、照明装置１００が各側面
のり一部３を均一に照明するように構成されているとと
もに、４隅に遮蔽板１０５がそれぞれ配設されているた
め、悪影響を及ぼす陰影の発生は防止され、その結果、
画像処理精度の低下は防止される。 すなわち、本実施例に係る照明装置１０（ｌにおいで、
円形リング形状の光ａ１０１が被検査物としてのＱＦＰ
−１ｃＩの真上に同心的に配設されているとともに、上
反射板１０３および下反射板］０４がＱＦＰ・ＩＣＩの
パッケージ２における各側面のリード３列に向けて照明
光をそれぞれ反射するように配設されているため、各リ
ード３は全方位から均一に照明されることになり、その
結果、撮像画面中に、リード３およびパッケージ２の陰
影は形成されない状態になる。 また、４隅の遮蔽板１０５はＱＦＰ−ＩＣＩのパッケー
ジ２におけるコーナ部に対向する状態になるため、隣合
う空間における照明の互いの干渉を遮ることになり、隣
の空間による陰影の発生を防止することができる。 このようにして、本実施例においては、照明装置１００
により被検査物としてのＱＦＰ−ＩＣＩのパッケージ２
における４側面のリード３列を全方位から均一にそれぞ
れ照明するとともに、隣合う照明空間の影響を遮蔽する
ことにより、画像取り込み画面に陰影が形成されるのを
防止することができるため、画像処理精度を高めること
ができ、その結果、測定および検査精度を高めることが
できる。 第１検査実行部８０においてリード検査が終了し、被検
査物としてのＱＦＰ−ＩＣＩがセツティング・リセッテ
ィングステーション８２に戻されると、ワークとしての
ＱＪ？Ｐ−ＩＣＩが第３ハンドリング装置７１によりハ
ンドリングされ、第２スライダ３７の右移動により第２
検査実行部１１０のセツティング・リセッティングステ
ーション１１１に１多送される。 この第２検査実行部１１０において、被検査物としての
ＱＦＰ−ＩＣＩは前述した第１検査実行部８Ｇにおける
検査作動と同様な作動により、パッケージ２における前
後両側面のリード３群につき同様な検査を実行される。 なお、この第２検査実行部１１０における当該検査作動
は前述した第１検査実行部８０におけるそれと同様であ
るので、その説明は省略する。 第２検査実行部１１０においてリード検査が終了し、被
検査物としてのＱＦＰ・ＩＣＩがセツティング・リセッ
ティングステーション１１１に戻されると、ワークとし
てのＱＦＰ・［ＣＬが第４ハンドリング装置７２により
ハンドリングされる。 第４ハンドリング装置７２にハンドリングされたワーク
１はＸテーブル３５およびＹテーブル３１の制御により
、アンローディング装置１９の良品トレー２０、または
、不良品トレー２５に移送される。 すなわち、前述した第１検査実行部８０および第２検査
実行部１１０における検査がいずれも良品と判定された
場合、当該ワークとしてのＱＦＰ・ＩＣＩは第８図に示
されているアンローディング装置１９の良品トレー２０
に移載される。また、検査の両方またはいずれか一方が
不良品と判定された場合、当該Ｑｌ？Ｐ・ＩｃＬは第８
図に示されている不良品トレー２５に移載される。 以降、前記作動が操り換えされることにより、ローディ
ング装置１３における未検品トレー１４のＱＦＰｉＣＩ
についてリード検査が自動的に順次実施されて行く。 そして、第１段目の未検品トレー１４のＱＦＰｔＣｔに
ついての検査が全て終了し、未検品トレー１４が空にな
ると、Ｘテーブル３５およびＹテーブル３１の制御２１
により第１Ｘ方向久ライダ３Ｇが操作され、トレー用ハ
ンドリング装置１４１により空になったトレーがハンド
リングされる。ハンドリングされた空トレー１７はトレ
ー用ハンドリング装［４１の移動により、第８図に想像
線で示されているように仮１台１６に移送されて、その
上に移載される。 他方、空トレー１７がトレー用ハンドリング装置４１に
より移送されると、第８図に示されているように、ロー
ディング装置１３のエレベータ１５が１ピツチ上昇し、
第２段目の未検品トレー１４が所定高さに移動される。 以降、この未検品トレー１４に収納されたＱＦＰ・ｔＣ
ｔについて前記検査が実施されて行く、そして、この未
検品トレー１４のＱＦＰ−ＩＣＬについての検査が全て
終了すると、前述した作動により、空トレーが仮置台１
６に移送されるとともに、次の未検品トレー１４が自動
的に供給され、以後、当該作動が自動的に続行される。 また、アンローディング装置１９において、第１段目の
良品トレー２０が良品のＱＦＰ−ＩＣＩで満たされると
、第８図に示されているように、左右のトレー位１決め
爪２２．２２が外側にそれぞれ開かれ、当該良品トレー
２０がエレベータ２３に移載される。良品トレー２０が
移載されると、エレベータ２３ば１ピツチ下降され、次
のアンローディング作動に待機する状態になるとともに
、良品トレー２０は格納部２［にアンローディングされ
る。 他方、良品トレー２０がアンローディングされると、左
右の位置決め爪２２．２２に閉しられる。 続いて、Ｘテーブル３５およびＹテーブル３［の制？非
により第」方向スライダ３６が操作され、第８図に想像
線で示されているように、トレー用ハンドリング装置４
１により、仮置台１６上の空トレー１７がハンドリング
されるとともに、アンローディング装置１９における位
置決め爪２２．２２１に移載される。以降、検査済みの
良品がこの良品トレー２０に順次アンローディングされ
て行く、そして、この良品トレー２０が満杯になると、
前述した作動により、満杯になった良品トレー２０が格
納部２１にアンローディングされるとともに、次の空ト
レー１７が仮置台１６からアンローディング装置１９に
良品トレー２０として自動的に供給され、以後、当該作
動が自動的に続行される。 なお、不良品トレー２５は不良品の発生率がきわめて小
さいため、トレー２５が不良品で満杯になった時点で、
作業者により適宜交換されるものとする。 前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１）表面実装形のパッケージを備えている電子装置を
鏡面に平行に対峙させ、そのリード群の実像と虚像とを
撮像装置によって連像するとともに、その画像信号を処
理することにより、前記電子装置の各リードの位置関係
をそれの実装時を想定した状態で、実装前に実装時状態
における各リード相互の位置関係を自動的に測定するこ
とができるため、人的作業に顧ることになく、リードの
測定作業を自動的に実行することができる。 （２）　　前記（１）の各リードの位置関係についての
測定結果に基づき、リードの周方向の曲がりおよびピッ
チの適否、上下方向の変形、並びに、径方向内外への曲
がりについての外観検査を実行することにより、リード
の外観検査を自動化することができるため、当該検査の
被検査物である電子！ＪＬ置の品質および信頼性を高め
ることができ、この検査を経た電子装置に対する自動実
装時の装着適正率を高めることができる。 （３）　　前記（２）の検査によって電子装置について
の自動実装時の装着適正率を高めることにより、電子装
置の表面実装形化を促進することができるため、高密度
実装の要求に応する製品を提供することができる。 （４）　表面実装形パッケージを備えている電子装置を
鏡面に平行に対峙させ、そのリード群の実像と虚像とを
撮像装置によって撮像するとともに、その画像信号を処
理することにより、一方向からの画像だけでリードのＸ
（周方向）、Ｙ（径方向）およびＺ（上下方向）の二方
向についての位置関係を同時に測定することができるた
め、電子装置のリードについての測定作業時間、および
それによる外観検査時間を大幅に短縮化することができ
る。 （５）前記（４）において、実際に時間を消費するのは
リード群列の一画面を取り込むために必要な時間だけで
あり、その後の画像処理は電気的に実行することができ
るため、その画像処理を当該撮像作業や、電子装置のセ
ツティング、リセンティング作業、および、ローディン
グ、アンローディング作業と並行処理することにより、
測定作業時間および検査作業時間をより一層短縮化させ
ることができる。 （６）　　画像取り込み装置を複数台設備することによ
り、測定および検査対象である各リード列の画面を複数
同時に取り込むことができるため、測定作業時間および
検査作業時間をより一層短縮化させることができる。 （力　検査実行部を複数設定することにより、画像取り
込み作業自体、並びにそれに付帯する測定および検査作
業全体を並行処理することができるため、測定作業時間
および検査作業時間をより一層短縮化させることができ
る。 （８）照明装置をＱＦＰ−ＩＣのパッケージにおける各
リード列を全方位からそれぞれ均一に照明し得るように
構成することにより、各リードの取り込み画面中に陰影
が発生するのを防止することができるため、陰影による
画像処理および検査精度の低下を防止することができ、
その結果、検査自体、並びに被検査物の品質および信頼
性を高めることができる。 （９）　　照明装置に隣合う空間の照明を遮蔽板を介設
することにより、隣合う空間相互間の互いの干渉を防止
することができるため、隣合う空間の影響による撮像画
面中の陰影の発生を防止することができ、その結果、前
記（８）の効果をより一層高めることができる。 ０ω　被検査物としてのワークのローディング装置、検
査済み良品および不良品のアンローディング装置、およ
び、それらワークを移送するための各種ハンドリング装
置等々を装備することにより、測定および検査作業を長
期間自動的に実行させることができるため、測定および
検査の生産性を高めることができる。 （ＩＤＱＦＰ・ｔＣを鏡面から若干浮かした状態で測定
および検査作業を実行することにより、り一層が作業中
に変形されるのを防止することができるため、リード検
査の品質および信頬性を高めることができる。 ■　リード修正装置を組み込むことにより、修正作業を
実施しながらリードについての検査を実施して行くこと
ができるため、リード検査の合格率を高めることができ
、リード検査および被検査物である製品の生産性を高め
ることができる。 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。 例えば、リード検査実行部は２ｔｉ４所に設定するに限
らず、１箇所のみに設定してもよいし、または３箇所以
上に設定してもよい。 画像取り込み装置は一対の検査実行部に一対宛設備する
に限らず、単一の検査実行部に一対２組、または、対に
させずに、互いに独立して適宜連携し合うものを複数台
設備してもよい。 被検査物を鏡面から浮かした状態でリードを測定し検査
するように構成するに限らず、被検査物を鏡面上に載置
した状態でリードを測定し検査するように構成してもよ
い。 ローディング装置、アンローディング装置、ハンドリン
グ装置およびリード修正装置等は、前記実施例に示され
た構成のものを使用するに限らないし、自動化の要求の
程度によっては適宜省略してもよい。 また、描像装置、被検査物を位置決め保持するチャック
、画像処理装置、モニタ、判定部および設定部の具体的
構成は前記実施例に示された構成を使用するに限らず、
被検査物の形状、構造、大きさ等のような具体的条件に
対応して適宜選定することが望ましい。 前記実施例においては、リード測定装置がリード検査装
置に組み込まれ、リード検査方法に使用される場合につ
き説明したが、本発明に係るリード測定装置は、例えば
、ｔＣの製造工程において、リードのピッチ、リードの
径方向への曲がり量、およびリード先端の浮き上がり量
を測定する場合等々にも使用することができ、その用途
に限定はない。 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＱＦＰ−ＩＣのリー
ド検査技術に通用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、ミニ・スクエア・パッケージ
（ＭＳＰ）Ｉｃ、プラスチック・リーリッド・チップ・
キャリア（ＰＬＣＣ）Ｉｃ、スモール・アウトライン・
パッケージ（ＳＯＰ）ＩＣ、スモール・アウトライン・
Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）ＩＣ，スモール・アウ
トライン・■リード・パッケージ（Ｓ。 １）ＩＣ２その他の表面実装形パッケージを備えている
ｔＣや電子部品および電子機器のリード検査技術並びに
リード測定技術全般に適用することができ、また、必要
があれば、デエアル・インライン・パッケージを備えて
いるＩＣ等のような挿入形の外部端子を備えている電子
装置のリード検査技術およびリード測定技術にも通用す
ることができる。特に、本発明は表面実装形のパッケー
ジを備えているＩＣのリード検査技術に通用して優れた
効果が得られる。 〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、次の通、りである
。 表面実装形のパッケージを備えている電子装置を臆面に
平行に対峙させ、そのリード群の実像と虚像とを１像装
置によって描像するとともに、その画像信号を処理する
ことにより、前記電子装置の各リードの位置関係をそれ
の実装時を想定した状態で、実装前に実装待状態におけ
る各リード相互の位置関係を自動的に測定することがで
きるため、人的作業に転ることになく、リードの測定作
業を自動的に実行することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるリード検査装置を示す
模式図、 第２図および第３図はその作用を説明するための各説明
図、 第４図および第５図は被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣの
実装状態を示す斜視図および一部切断正面図、 第６図はリード検査装置の全体を示す外観斜視図、 第７図はその平面図、 第８図はローディング装置およびアンローディング装置
を示す概略正面図、 第９図はハンドリング装置を示す平面図、第１０図はそ
の一部省略一部切断側面図、第１１図はリード修正装置
を示す概略正面図、第［２図は第１検査実行部を示す側
面断面図、第１３図は測定ステーションを示す一部切断
正面図、 第１４図はその一部切断平面図である。 １・・・ＱＦＰ・ＩＣ（電子装置、被検査品）、２・・
・樹脂封止パッケージ、３・・・アウタリード、４・・
・プリント配置５１基板、５・・・ランド、６・・・は
んだ盛りｉ、ｔｔ・・・８台、１２・・・レール、１３
・・・ローディング装Ｈ５１４・・・未検品トレー　１
５・・・エレベータ、１６・・・空トレー仮置台、１７
・・・空トレー　１８・・・レール、１９・・・アンロ
ーデインｌ”Ｊｌ、　２０・・・良品トレー、２１・・
・格納部、２２・・・トレー位置決め爪、２３・・・エ
レベータ、２４・・・不良品トレー置台、２５・・・不
良品トレー、３１・・・Ｙテーブル、３２・・・Ｙ方向
スライダ、３３・・・レール、３４・・・Ｙ方向スライ
ダ、３５・・・Ｘテーブル、３６・・・第２Ｘ方向スラ
イダ、３７・・・第２Ｘ方向スライダ、４０・・・ベー
ス、４１・・・トレー用ハンドリング装置、４２・・・
ガイド、４３・・・上下方向スライダ、４４・・・ブラ
ケット、４５・・・シリンダ装置、４６・・・ピストン
ロッド、４７・・・真空吸着ヘッド、４８・・・負圧供
給路、５０・・・ワーク用第１ハンドリング装置、５１
・・・ｉｔガイドレール、５２・・・上下方向スライダ
、５３・・・ワーク用第１ハンド、５４・・・第１吸着
へンド、５５・・・負圧供給路、５６・・・ブラケット
、５７・・・第１吸着ヘッド用シリンダ茅置、５８・・
・ピストンロッド、５９・・・連結部材、６０・・・ワ
ーク用第２ハンドリング装置、６１・・・第２ガイドレ
ール、６２・・・上下方向スライダ、６３・・・ワーク
用第２ハンド、６４・・・第２吸着ヘッド、６５・・・
負圧供給路、６６・・・ブラケット、６７・・・第２吸
着ヘッド用シリンダ装置、６８・・・ピストンロッド、
６９・・・連結部材、７１・・・ワーク用第３ハンドリ
ング装置、７２・・・ワーク用第４ハンドリング装置、
７３・・・リード修正装置、７４・・・上側取付板、７
５・・・上側取付板、７６・・・上型、７７・・・下型
、７８・・・真空吸着ヘッド、７９・・・位置決め爪、
８０・・・第１検査実行部、８１・・・ローディング・
アンローデインダステーソヨン、８２・・・測定ステー
ション、８３・・・送りねし軸、８４・・・パルスモー
タ、８５・・・テーブル、８６・・・ロッド、８７・・
・駆動装置、８８・・・吸着チャンク、８９・・・負圧
供給路、９０・・・鏡面、９］Ａ、９１Ｂ・・・画像取
り込み装置、９２・・・鏡筒、９３・・・カメラ、９４
・・・レンズ、９５・・・反射鏡、９６・・・画像処理
装置、９７・・・モニタ、９８・・・判定部、９９・・
・設定部、１００・・・照明装置、１０１・・・暗箱、
１０２・・・光源、１０３・・・１反射鏡、１０４・・
・横反射鏡、１０５・・・遮蔽板、１１０・・・第２検
査実行部、１１１・・・セツティング・リセッティング
ステーション、１１２・・・測定ステーション、ｌ１３
Ａ、１１３Ｂ・・・画像取り込み装置、１１４・・・照
明装置。 第２図 （Ｑ） 代理人　弁理士　梶　　原　　辰　　也？ｌυ佐１ 第３図 （Ｇ） Ｉ！４区 第５図 第９！Ｊ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面実装形パッケージを備えている電子装置におけ
   るリード群の位置関係を検査するリード検査方法であっ
   て、前記電子装置を鏡面に平行に対峙させ、この電子装
   置の前記リード群についてその実像と、前記鏡面に映し
   出された虚像とを互いに対峙させて複数方向からそれぞ
   れ撮像し、この実像および虚像についての各画像信号に
   基づいて、前記リードの実像および虚像をそれぞれ比較
   し、各リードについてその中心位置と、実像先端位置お
   よび虚像先端位置とをそれぞれ測定し、さらに、この測
   定データに基づいて、各リードにつきそのピッチ、実像
   先端位置と虚像先端位置との間隔、および、少なくとも
   実像または虚像先端位置と基準位置との差を求め、各リ
   ードにつき周方向、上下方向および径方向の位置関係を
   それぞれ検査することを特徴とするリード検査方法。 ２、表面実装形パッケージを備えている電子装置におけ
   るリード群の位置関係を測定するリード測定装置であっ
   て、前記リード群の実装面側に配置され、その少なくと
   も一部をその実像に対峙させて映し出す鏡面と、この鏡
   面と平行な状態で前記電子装置を保持する保持手段と、
   前記リード群の実像、および前記鏡面に映し出された虚
   像を互いに対峙させて相異なる方向からそれぞれ撮像す
   る複数の撮像装置と、この各撮像装置の実像および虚像
   についての画像信号に基づいて、前記リードの実像およ
   び虚像をそれぞれ比較し、前記リード群相互の位置関係
   を測定する画像処理装置と、前記電子装置の各リード群
   を均一に照明する照明装置とを備えていることを特徴と
   するリード測定装置。 ３、表面実装形パッケージを備えている電子装置におけ
   るリード群の位置関係を検査するリード検査装置であっ
   て、前記リード群の実装面側に配置され、その少なくと
   も一部をその実像に対峙させて映し出す鏡面と、この鏡
   面と平行な状態で前記電子装置を保持する保持手段と、
   前記リード群の実像、および前記鏡面に映し出された虚
   像を互いに対峙させて相異なる方向からそれぞれ撮像す
   る複数の撮像装置と、この各撮像装置の実像および虚像
   についての画像信号に基づいて、前記リードの実像およ
   び虚像をそれぞれ比較し、前記リード群祖互の位置関係
   を測定する画像処理装置と、前記電子装置の各リード群
   を均一に照明する照明装置と、前記画像処理装置の測定
   データに基づいて、各リードにつきそのピッチ、実像先
   端位置と虚像先端位置との間隔、および、少なくとも実
   像または虚像先端位置と基準位置との差を求め、各リー
   ドにつき周方向、上下方向および径方向の位置関係を判
   定する判定部とを備えていることを特徴とするリード検
   査装置。