JPH03261565A - サーマルヘッド用基板 - Google Patents
サーマルヘッド用基板Info
- Publication number
- JPH03261565A JPH03261565A JP6066290A JP6066290A JPH03261565A JP H03261565 A JPH03261565 A JP H03261565A JP 6066290 A JP6066290 A JP 6066290A JP 6066290 A JP6066290 A JP 6066290A JP H03261565 A JPH03261565 A JP H03261565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base plate
- crystallized glass
- thermal head
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、ファクシミリやサーマρグリンター等に用い
られるサーマルヘッド用として好適な基板に関する。
られるサーマルヘッド用として好適な基板に関する。
「従来の技術」
アμミナ等セフミック基板表面に、蓄熱層となる低熱伝
導率で、かつ表面の平滑性に優れるガラ７、をグレージ
ングしたグレーズ基板を用いていた。
導率で、かつ表面の平滑性に優れるガラ７、をグレージ
ングしたグレーズ基板を用いていた。
筐た、最近では蓄熱層としてポリイミド樹脂を用いたサ
ーマルヘッド用エポキシ糸ｔＭ脂基板が、セラミックレ
スサーマルヘッド周基板として開発されている。
ーマルヘッド用エポキシ糸ｔＭ脂基板が、セラミックレ
スサーマルヘッド周基板として開発されている。
「発明が解決しようとする課題」
グレーズ基板は、耐熱性・平滑性には冨むが、熱効率は
セラミックレスサーマルヘッド用基板程良くはない。こ
れは、グレーズ基板の熱伝導率が、樹脂よシも高くなる
ためである。
セラミックレスサーマルヘッド用基板程良くはない。こ
れは、グレーズ基板の熱伝導率が、樹脂よシも高くなる
ためである。
４ｆｃ、、（ｃフミックレスサーマルヘッド用基板は、
熱効率が高く省電力化が可能ではあるが、ポリイミド系
でも耐熱限界は７００℃程度であること、コスト高であ
ること等の問題を残している。
熱効率が高く省電力化が可能ではあるが、ポリイミド系
でも耐熱限界は７００℃程度であること、コスト高であ
ること等の問題を残している。
「課題を達成するための手段」
グレーズ基板の熱伝導率を考えると、ガラスからなるグ
レーズ舖は、０．００１５〜０．００８０ｃａｌ／’Ｃ
・秒・０と低いｉ！ヲ有するが、アルミナ基板は０．０
５ ｃａｌ ／”Ｃ・秒・■程度で、１０倍以上の熱伝
導率を有し、全体での熱伝導率を引き上げ熱効率を低下
させてし筐う。
レーズ舖は、０．００１５〜０．００８０ｃａｌ／’Ｃ
・秒・０と低いｉ！ヲ有するが、アルミナ基板は０．０
５ ｃａｌ ／”Ｃ・秒・■程度で、１０倍以上の熱伝
導率を有し、全体での熱伝導率を引き上げ熱効率を低下
させてし筐う。
そこで、表面がピンホールが少なく平滑性を有し、かつ
アルミナ基板工υも、遥かに熱伝導率の低い基板材料を
検討し、結晶化ガラスを用いることによう、グレージン
グすることなしに表面平滑性を有し、かつ低熱伝導率で
ある所澁の基板が得られることを見い出した。
アルミナ基板工υも、遥かに熱伝導率の低い基板材料を
検討し、結晶化ガラスを用いることによう、グレージン
グすることなしに表面平滑性を有し、かつ低熱伝導率で
ある所澁の基板が得られることを見い出した。
表面平滑性をグレーズ基板兼みにするには、結晶化ガラ
スの表面を鏡面研磨することによう得られる。その表面
平滑性としては、表面粗度でＲａ＝０．１μｍ以下、望
筐しくはＲａ＝０．０１μｍ以下が良い。
スの表面を鏡面研磨することによう得られる。その表面
平滑性としては、表面粗度でＲａ＝０．１μｍ以下、望
筐しくはＲａ＝０．０１μｍ以下が良い。
「作用」
結晶化ガラスは、グレーズよ夕低い熱伝導率を有するも
のではないが、アルミナよりは低熱伝導率であるため、
グレーズドアルミナ基板と比較すると結晶化ガラス基板
は、同等以上の低熱伝導率となυ、グレーズ基板以上の
高熱効率を発揮する。
のではないが、アルミナよりは低熱伝導率であるため、
グレーズドアルミナ基板と比較すると結晶化ガラス基板
は、同等以上の低熱伝導率となυ、グレーズ基板以上の
高熱効率を発揮する。
また、結晶化ガラス基板の表面は、グレーズに相当する
平滑性を有し、アルミナをはじめとした他のセラミック
基板で問題となっているビンホー〃もない。
平滑性を有し、アルミナをはじめとした他のセラミック
基板で問題となっているビンホー〃もない。
更に、結晶化ガラス基板は、それ自体で蓄熱層となυ、
グレーズ塗布不要であるから、工程が簡略化されるメリ
ットもある。
グレーズ塗布不要であるから、工程が簡略化されるメリ
ットもある。
「実施例」
５ｉｆｔ ５８ｗｔ５５ＡｈＯｓ ２８ｗｔ％ 、 Ｍ
ｇ０１８ｖｒｔ％ 、ＺｎＯ４ｗｔ％ 、Ｂ富Ｏｓ １
ｗｔ％、ｈｏｓ １ｗｔ％組成となるよう□、Ｓ ｌｏ
ｚ 、 Ａｌ（ＯＨ）ｓ 、 ＭｇＣ（ｈ 。
ｇ０１８ｖｒｔ％ 、ＺｎＯ４ｗｔ％ 、Ｂ富Ｏｓ １
ｗｔ％、ｈｏｓ １ｗｔ％組成となるよう□、Ｓ ｌｏ
ｚ 、 Ａｌ（ＯＨ）ｓ 、 ＭｇＣ（ｈ 。
ＺｎＯ、ＨａＢＯｓ 、 Ｈ３ＰＯ４ｔ’秤量し、ブイ
カイ機にて混合し、白金ルツボにて１４５０°Ｃで熔融
し、融液を水中へ投入し急冷してガラス化し、とのガラ
スをアルミナ製ボーρミ〃で粉砕してガラスフリットと
した。
カイ機にて混合し、白金ルツボにて１４５０°Ｃで熔融
し、融液を水中へ投入し急冷してガラス化し、とのガラ
スをアルミナ製ボーρミ〃で粉砕してガラスフリットと
した。
このフリットを、常法のグリーンシート法あるいは金型
デレヌ等によシ、成形体を得たのち９６０℃・２時間焼
成して結晶化ガラス基板を得た。
デレヌ等によシ、成形体を得たのち９６０℃・２時間焼
成して結晶化ガラス基板を得た。
なか、結晶化ガラスの組成は、本実施例に限定されず、
例えば特開昭５９−９２９４８．特開昭５９−８８９５
、特開昭５９−１８７８４１で開示されているものが好
筐しいが、一般の結晶化ガラスでも適用可能である。一
般のガラス基板は熱伝導は低いが、機械的強度が弱く、
ヘッドとしては使用しにくい。
例えば特開昭５９−９２９４８．特開昭５９−８８９５
、特開昭５９−１８７８４１で開示されているものが好
筐しいが、一般の結晶化ガラスでも適用可能である。一
般のガラス基板は熱伝導は低いが、機械的強度が弱く、
ヘッドとしては使用しにくい。
こうして得られた結晶化ガラス基板は、研削、研磨、切
断等の加工が可能で、グレーズ基板では困難な複雑形状
のサーマルヘッド用基板とすることが出来る。
断等の加工が可能で、グレーズ基板では困難な複雑形状
のサーマルヘッド用基板とすることが出来る。
また、基板表面にはビンホーμ等も少なく、サーマルヘ
ッド用基板に要求される表面平滑性を有し、かつ熱伝導
率が０．００６ ｃａｌ ／”Ｃ・秒・０とアルミナ基
板よシも遥かに低くグレーズドアルミナ基板と比較して
も、同等以上の熱効率を示す。
ッド用基板に要求される表面平滑性を有し、かつ熱伝導
率が０．００６ ｃａｌ ／”Ｃ・秒・０とアルミナ基
板よシも遥かに低くグレーズドアルミナ基板と比較して
も、同等以上の熱効率を示す。
なか、この結晶化ガラス基板の表面粗度は、焼き肌で０
．２μ’（−Ｒａ）、鏡面研磨を行うことによジＲａ＝
０．００２μｍとなう、サーマルヘッド用として要求さ
れる平滑性を満足するものであった。
．２μ’（−Ｒａ）、鏡面研磨を行うことによジＲａ＝
０．００２μｍとなう、サーマルヘッド用として要求さ
れる平滑性を満足するものであった。
「発明の効果」
グレーズドアルミナ基板の代わシとして、低熱伝導率の
結晶化ガラスを用いることによシ、熱効率が良くなシ、
サーマルヘッドの省電力化を可能とできる。
結晶化ガラスを用いることによシ、熱効率が良くなシ、
サーマルヘッドの省電力化を可能とできる。
グレーズ基板では困難であった基板端面や段付き基板の
エツジ部の平滑性及び形状保持が良好となシ、これらエ
ツジ部をサーマルヘッドトして用いることによシ、サー
マルヘッドの小型化に貢献できる。
エツジ部の平滑性及び形状保持が良好となシ、これらエ
ツジ部をサーマルヘッドトして用いることによシ、サー
マルヘッドの小型化に貢献できる。
Claims (1)
- 結晶化ガラスよりなるサーマルヘッド用基板において
、その表面粗度Ｒａが０．３μｍ以下であることを特徴
とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066290A JPH03261565A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | サーマルヘッド用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066290A JPH03261565A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | サーマルヘッド用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03261565A true JPH03261565A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13148777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6066290A Pending JPH03261565A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | サーマルヘッド用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03261565A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| EP0858894A3 (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-13 | Kyocera Corporation | Member having ultrafine groove, member for passage, method of manufacturing the same, ink jet printer head using the same, and ink jet printer head |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP6066290A patent/JPH03261565A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| EP0858894A3 (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-13 | Kyocera Corporation | Member having ultrafine groove, member for passage, method of manufacturing the same, ink jet printer head using the same, and ink jet printer head |
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