JPH03265207A - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
- Publication number
- JPH03265207A JPH03265207A JP6376390A JP6376390A JPH03265207A JP H03265207 A JPH03265207 A JP H03265207A JP 6376390 A JP6376390 A JP 6376390A JP 6376390 A JP6376390 A JP 6376390A JP H03265207 A JPH03265207 A JP H03265207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- adhesives
- electrodes
- chip
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップ形圧電共振子部品などのチップ形電子部
品に関するものである。
品に関するものである。
（従来の技術）
第６図にチップ形圧電共振子部品の一例を示す。
３０はエネルギー閉じ込め形振動モードを用いた圧電共
振子素子であり、セラミック基板などの絶縁性保護基板
３４と３６の間に接着剤３８によって固着されて封止さ
れている。接着剤３８としては絶縁性接着剤が用いられ
、圧電共振子素子３０の振動部を除いて圧電共振子素子
３０と保護基板３４．３６を接着している。圧電共振子
素子３０はその表側と裏側の両生表面にそれぞれ電極を
備え、その電極は中央部の振動部で圧電基板３２を挾ん
で互いに対向する振動電極４４ａ、４６ａと、振動電極
４４ａ、４６ａにそれぞれつながり互いに反対側の基板
端部まで延在している引出し電極４４ｂ、４６ｂとを備
えている。振動部には保護基板３４．３６にそれぞれ凹
部３４ａ、３６ａが設けられて振動部の振動を抑制しな
いようになっている。
振子素子であり、セラミック基板などの絶縁性保護基板
３４と３６の間に接着剤３８によって固着されて封止さ
れている。接着剤３８としては絶縁性接着剤が用いられ
、圧電共振子素子３０の振動部を除いて圧電共振子素子
３０と保護基板３４．３６を接着している。圧電共振子
素子３０はその表側と裏側の両生表面にそれぞれ電極を
備え、その電極は中央部の振動部で圧電基板３２を挾ん
で互いに対向する振動電極４４ａ、４６ａと、振動電極
４４ａ、４６ａにそれぞれつながり互いに反対側の基板
端部まで延在している引出し電極４４ｂ、４６ｂとを備
えている。振動部には保護基板３４．３６にそれぞれ凹
部３４ａ、３６ａが設けられて振動部の振動を抑制しな
いようになっている。
引出し電極４４ｂ、４６ｂが端部まで延びているチップ
端部には外部電極４０．４２がそれぞれ設けられ、それ
らの端部において引出し電極４４６と外部電極４０が接
続し、引出し電極４６ｂと外部電極４２が接続している
。
端部には外部電極４０．４２がそれぞれ設けられ、それ
らの端部において引出し電極４４６と外部電極４０が接
続し、引出し電極４６ｂと外部電極４２が接続している
。
（発明が解決しようとする課Ｍ）
素子の引出し電極４４ｂ、４６ｂと外部電極４０，４２
との接続は第６図に矢印で示される部分においてのみな
される。チップ端面における引出し電極４４ｂ、４６ｂ
と外部電極４０．４２との接触面積を大きくするために
、引出し電極４４ｂ。
との接続は第６図に矢印で示される部分においてのみな
される。チップ端面における引出し電極４４ｂ、４６ｂ
と外部電極４０．４２との接触面積を大きくするために
、引出し電極４４ｂ。
４６ｂは端部においては紙面垂直方向に延びた端子状に
形成されているのが一般的であるが、引出し電極４４ｂ
、４６ｂと外部電極４０．４２は電極の端面でのみ接触
する。
形成されているのが一般的であるが、引出し電極４４ｂ
、４６ｂと外部電極４０．４２は電極の端面でのみ接触
する。
このようなチップ形電子部品は、チップごとに製造され
るのではなく、複数個の電子部品のための大判のマザー
基板を用いて複数個分を同時に形成し、その後に個々の
電子部品に切断している。
るのではなく、複数個の電子部品のための大判のマザー
基板を用いて複数個分を同時に形成し、その後に個々の
電子部品に切断している。
切断の際には引出し電極の端部が欠けることもあるため
、素子の引出し電極と外部電極とが接続する部分では、
素子の引出し電極の端部が必ずしもチップ端面まで延び
ているとは限らない。そのため、機械的なストレスや電
気的なストレスなどの各種ストレスにより素子電極と外
部電極との接続が切断される恐れがあり、素子電極と外
部電極との接続の信頼性が必ずしも高いとはいえない。
、素子の引出し電極と外部電極とが接続する部分では、
素子の引出し電極の端部が必ずしもチップ端面まで延び
ているとは限らない。そのため、機械的なストレスや電
気的なストレスなどの各種ストレスにより素子電極と外
部電極との接続が切断される恐れがあり、素子電極と外
部電極との接続の信頼性が必ずしも高いとはいえない。
このような問題は、圧電共振子部品に限らず、他の電子
部品においてもチップの端面で素子電極と外部電極とが
直交した状態で接続している電子部品においては同様に
発生する問題である。
部品においてもチップの端面で素子電極と外部電極とが
直交した状態で接続している電子部品においては同様に
発生する問題である。
本発明は素子の主表面に接着剤によってｌ！！縁保護部
材が固着されてチップが構成されており、素子の主表面
の電極がチップの端面まで延在し、その端面でチップの
外側に形成された外部電極と接続しているチップ形電子
部品において、素子電極と外部電極との接続の信頼性を
高めたチップ形電子部品を提供することを目的とするも
のである。
材が固着されてチップが構成されており、素子の主表面
の電極がチップの端面まで延在し、その端面でチップの
外側に形成された外部電極と接続しているチップ形電子
部品において、素子電極と外部電極との接続の信頼性を
高めたチップ形電子部品を提供することを目的とするも
のである。
（課題を解決するための手段）
本発明では素子と保護部材とを固着する接着剤のうち、
素子電極と外部電極とが接続している部分の近傍の接着
剤を導電性接着剤とする。
素子電極と外部電極とが接続している部分の近傍の接着
剤を導電性接着剤とする。
（作用）
素子電極と外部電極とが接続している部分の近傍の接着
剤を導電性接着剤とすれば１機械的ストレスや電気的ス
トレスなど何らかのストレスによって素子電極と外部電
極との直接の接続が切断されたとしても、導電性接着剤
を介して素子電極と外部電極とを導通状態に保つことが
でき、接続の信頼性が高まる。
剤を導電性接着剤とすれば１機械的ストレスや電気的ス
トレスなど何らかのストレスによって素子電極と外部電
極との直接の接続が切断されたとしても、導電性接着剤
を介して素子電極と外部電極とを導通状態に保つことが
でき、接続の信頼性が高まる。
（実施例）
第１図は本発明をチップ形圧電共振子部品に適用した一
実施例を示す垂直断面図、第２図は同実施例における素
子と保護基板とを示す分解斜視図である。
実施例を示す垂直断面図、第２図は同実施例における素
子と保護基板とを示す分解斜視図である。
１は圧電共振子素子であり、圧電セラミック基板などの
圧電基板２の表側と裏側の主表面に電極をもつエネルギ
ー閉じ込め形振動モードを用いた圧電共振子素子である
。表側主表面の中央部には振動電極８ａが設けられ、振
動電極８ａにつながる引出し電極８ｂは一方の基板端部
まで延在し、その端部に沿って帯状に延びた端子状電極
となっている。裏側の主表面においても中央部に振動電
極１０ａが設けられ、振動電極１０ａにつながる引出し
電極１０ｂは他方の基板端部まで延在し。
圧電基板２の表側と裏側の主表面に電極をもつエネルギ
ー閉じ込め形振動モードを用いた圧電共振子素子である
。表側主表面の中央部には振動電極８ａが設けられ、振
動電極８ａにつながる引出し電極８ｂは一方の基板端部
まで延在し、その端部に沿って帯状に延びた端子状電極
となっている。裏側の主表面においても中央部に振動電
極１０ａが設けられ、振動電極１０ａにつながる引出し
電極１０ｂは他方の基板端部まで延在し。
その端部に沿って帯状に延びた端子状電極となっている
。振動電極８ａと１０ａは圧電基板２を挾んで互いに対
向するように配置され、振動部を形成している。
。振動電極８ａと１０ａは圧電基板２を挾んで互いに対
向するように配置され、振動部を形成している。
圧電共振子素子ｌの表側と裏側にはそれぞれセラミック
基板などの絶縁性保護基板４，６が配置され、圧電共振
子素子ｌとの間に接着剤を介して固着され、圧電共振子
素子上が保護基板４，６により封止された状態のチップ
が形成されている。
基板などの絶縁性保護基板４，６が配置され、圧電共振
子素子ｌとの間に接着剤を介して固着され、圧電共振子
素子上が保護基板４，６により封止された状態のチップ
が形成されている。
保護基板４，６には圧電共振子素子ｌの振動部の振動を
抑制しないように、それぞれ凹部４ａ、６ａが形成され
ており、接着剤も振動部を取り囲むように設けられてい
る。
抑制しないように、それぞれ凹部４ａ、６ａが形成され
ており、接着剤も振動部を取り囲むように設けられてい
る。
接着剤は引出し電極８ｂ、１０ｂの端子状電極部が存在
する領域では導電性接着剤１２ａとなり、他の部分では
絶縁性接着剤１２ｂとなっている。
する領域では導電性接着剤１２ａとなり、他の部分では
絶縁性接着剤１２ｂとなっている。
絶縁性接着剤１２ｂは例えばエポキシ系などの接着剤で
あり、導電性接着剤１２ａはそのような接着剤にフィラ
ーとして例えば銀などの導電体粉末を混入したものであ
る。
あり、導電性接着剤１２ａはそのような接着剤にフィラ
ーとして例えば銀などの導電体粉末を混入したものであ
る。
保護基板４，６の間に圧電共振子素子１を挾んで固着し
たチップの端面で、引出し電極８ｂ、１ｏｂが露出して
いる端面には外部電極１４．１６がそれぞれ形成され、
それらの端部で引出し電極８ｂが外部電極１４に接続し
、引出し電極１０ｂが外部電極１６に接続している。
たチップの端面で、引出し電極８ｂ、１ｏｂが露出して
いる端面には外部電極１４．１６がそれぞれ形成され、
それらの端部で引出し電極８ｂが外部電極１４に接続し
、引出し電極１０ｂが外部電極１６に接続している。
次に５本実施例を製造する方法について説明する。
複数個の圧電共振子素子を含む大きさの圧電基板を用い
、複数個分の電極をＡｇペースト又はＡｇ−Ｐｄペース
トの焼付けにより形成する。
、複数個分の電極をＡｇペースト又はＡｇ−Ｐｄペース
トの焼付けにより形成する。
その後、圧電基板上にマスクを用いて印刷法により絶縁
性接着剤１２ｂと導電性接着剤１２ａを塗布し、大判の
保護基板４，６を貼り合わせ、加圧、加熱して固着させ
る。
性接着剤１２ｂと導電性接着剤１２ａを塗布し、大判の
保護基板４，６を貼り合わせ、加圧、加熱して固着させ
る。
その後、各チップ用に切断し、圧電共振子素子の引出し
電極が露出しているチップ端面にスパッタリング法など
により外部電極１４．１６を形成する。
電極が露出しているチップ端面にスパッタリング法など
により外部電極１４．１６を形成する。
第１図では振動空間を形成するために保護基板４．６に
それぞれ凹部４ａ、６ａを予め形成しているが、平板状
保護基板を用い、接着剤の厚さをｇ！Ｉして振動空間を
形成するようにしてもよい。
それぞれ凹部４ａ、６ａを予め形成しているが、平板状
保護基板を用い、接着剤の厚さをｇ！Ｉして振動空間を
形成するようにしてもよい。
第３図は他の実施例における圧電共振子素子１８を表わ
す。
す。
第１図及び第２図の実施例の圧電共振子素子１では、導
電性接着剤１２ａは帯状に形成されているが、導電性接
着剤を塗布する領域の形状は第２図のようなものに限ら
ず、第３図のように複数個に分割された形状の領域２０
ａであってもよい。
電性接着剤１２ａは帯状に形成されているが、導電性接
着剤を塗布する領域の形状は第２図のようなものに限ら
ず、第３図のように複数個に分割された形状の領域２０
ａであってもよい。
２０ｂは絶縁性接着剤である。第３図にはこの圧電共振
子素子上８の反対側の面の電極は示されていないが、振
動電極が対向するように設けられ。
子素子上８の反対側の面の電極は示されていないが、振
動電極が対向するように設けられ。
引出し電極は図で左側方向に延在している。また。
左側部分の裏面上にも導電性接着剤２０ａが塗布されて
いる。
いる。
第４図はさらに他の実施例を表わす。
第１図では導電性接着剤１２ａは引出し電極８ｂ、１０
ｂの端子状電極部が設けられている面にだけ塗布されて
いるが、第４図では引出し電極のある側の端部だけでは
なく、その反対側の面の端部にも塗布されている。導電
性接着剤Ｌ２ａには金属粉末が混入されているので、ス
パッタリング法などにより外部電極１４．１６を形成す
る際、絶縁性接着剤１２ｂが端面に露出しているよりも
導電性接着剤１２ａが端面に露出している方が外部電極
１４．１６の密着力が強くなり、各種のストレスに対し
て信頼性がより高くなる。
ｂの端子状電極部が設けられている面にだけ塗布されて
いるが、第４図では引出し電極のある側の端部だけでは
なく、その反対側の面の端部にも塗布されている。導電
性接着剤Ｌ２ａには金属粉末が混入されているので、ス
パッタリング法などにより外部電極１４．１６を形成す
る際、絶縁性接着剤１２ｂが端面に露出しているよりも
導電性接着剤１２ａが端面に露出している方が外部電極
１４．１６の密着力が強くなり、各種のストレスに対し
て信頼性がより高くなる。
第５図はさらに他の実施例を表ね、す。
外部電極１４、（１６）が形成されるチップ端面には、
素子電極の引出し電極ｓｂ （１０ｂ）だけではなく、
ダミー電極２２も設けられてその端面も露出している。
素子電極の引出し電極ｓｂ （１０ｂ）だけではなく、
ダミー電極２２も設けられてその端面も露出している。
ダミー電極２２を設けることにより、外部電極１４ （
１６）とチップ端面との密着力が強くなり、ストレスに
対する信頼性がより高くなる。
１６）とチップ端面との密着力が強くなり、ストレスに
対する信頼性がより高くなる。
第５図ではまた、導電性接着剤１２ａは素子の引出し電
極８ｂが存在する面だけではなく、反対側の面にも設け
られ、この点でも外部電極１４（１６）の密着力を強く
して信頼性を高めている。
極８ｂが存在する面だけではなく、反対側の面にも設け
られ、この点でも外部電極１４（１６）の密着力を強く
して信頼性を高めている。
（発明の効果）
本発明では接着剤を素子の電極と外部電極とが接続して
いる部分の近傍では導電性接着剤としたので、素子電極
と外部電極との接続面積が大きくなり、接続の信頼性が
向上する。
いる部分の近傍では導電性接着剤としたので、素子電極
と外部電極との接続面積が大きくなり、接続の信頼性が
向上する。
第１図は本発明をチップ形圧電共振子部品に適用した一
実施例を示す垂直断面図、第２図は同実施例における素
子と保護基板とを示す分解斜視図。 第３図は他の実施例における圧電共振子素子の平面図、
第４図及び第５図はそれぞれさらに他の実施例における
素子電極と外部電極との接続部近傍を示す断面図、第６
図は従来のチップ形圧電共振子部品を示す垂直断面図で
ある。 １．１８・・・・・圧電共振子素子、２・・・・・・圧
電基板、４．６・・・・・・保護基板、ｇａ、１０ａ・
・・・・・振動電極。 ８ｂ、１０ｂ・・・・・・引出し電極、１２ａ、２０ａ
・・・・・導電性接着剤、１２ｂ、２０ｂ・・・・・・
絶縁性接着剤、１４．１６・・・・・・外部電極。
実施例を示す垂直断面図、第２図は同実施例における素
子と保護基板とを示す分解斜視図。 第３図は他の実施例における圧電共振子素子の平面図、
第４図及び第５図はそれぞれさらに他の実施例における
素子電極と外部電極との接続部近傍を示す断面図、第６
図は従来のチップ形圧電共振子部品を示す垂直断面図で
ある。 １．１８・・・・・圧電共振子素子、２・・・・・・圧
電基板、４．６・・・・・・保護基板、ｇａ、１０ａ・
・・・・・振動電極。 ８ｂ、１０ｂ・・・・・・引出し電極、１２ａ、２０ａ
・・・・・導電性接着剤、１２ｂ、２０ｂ・・・・・・
絶縁性接着剤、１４．１６・・・・・・外部電極。
Claims (1)
- （１）素子の主表面に接着剤によって絶縁保護部材が接
着されてチップが構成されており、前記素子の主表面の
電極がチップの端面まで延在し、その端面でチップの外
側に形成された外部電極と接続しているチップ形電子部
品において、前記接着剤は前記素子の電極と外部電極と
が接続している部分の近傍では導電性接着剤であること
を特徴とするチップ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6376390A JPH03265207A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6376390A JPH03265207A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | チップ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03265207A true JPH03265207A (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=13238748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6376390A Pending JPH03265207A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03265207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623236A (en) * | 1992-10-19 | 1997-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric-resonator and method of manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59110217A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ形状の圧電振動部品とその製造方法 |
| JPS6461111A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sumitomo Metal Ind | Composite parts comprising piezoelectric resonator and capacitor |
| JPH0230636B2 (ja) * | 1982-01-21 | 1990-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Waiyaado*rimootokontoroorusochi |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6376390A patent/JPH03265207A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230636B2 (ja) * | 1982-01-21 | 1990-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Waiyaado*rimootokontoroorusochi |
| JPS59110217A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ形状の圧電振動部品とその製造方法 |
| JPS6461111A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sumitomo Metal Ind | Composite parts comprising piezoelectric resonator and capacitor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623236A (en) * | 1992-10-19 | 1997-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric-resonator and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6426537B2 (en) | Ultra-thin piezoelectric resonator | |
| US5623236A (en) | Chip-type piezoelectric-resonator and method of manufacturing the same | |
| US5859488A (en) | Piezoelectric element and method of producing same | |
| JP6133609B2 (ja) | 圧電部品 | |
| WO2019131866A1 (ja) | 配線基板、電子装置及び電子モジュール | |
| JP4165169B2 (ja) | フレーク型サーミスタの製造方法 | |
| JPH044603A (ja) | チップ型圧電部品 | |
| JPS609653B2 (ja) | 複合電気部品の製造方法 | |
| JPS63226016A (ja) | チツプ型電子部品 | |
| JPS58131808A (ja) | ハイブリツド集積回路 | |
| JP3979121B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2570665B2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2564960B2 (ja) | チップ形圧電部品とその製造方法 | |
| JPH084739Y2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
| EP1039634A2 (en) | Composite piezoelectric component and chip-type composite piezoelectric component | |
| JP3317926B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS6148214A (ja) | チツプ型圧電部品 | |
| JPH01180109A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP4904846B2 (ja) | 圧電発振器、収容器、および収容器の製造方法 | |
| JP2808049B2 (ja) | 圧電振動エレメント及びその製造方法 | |
| JP3277838B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2536627B2 (ja) | チップ状圧電部品 | |
| JP2023179037A (ja) | 弾性波デバイス | |
| JPH10126201A (ja) | 表面実装型電子部品およびその製造方法 | |
| JPH11126841A (ja) | 電子部品の製造方法 |