JPH03266392A - Ｅｌ板の封止方法 - Google Patents
Ｅｌ板の封止方法Info
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- JPH03266392A JPH03266392A JP2063545A JP6354590A JPH03266392A JP H03266392 A JPH03266392 A JP H03266392A JP 2063545 A JP2063545 A JP 2063545A JP 6354590 A JP6354590 A JP 6354590A JP H03266392 A JPH03266392 A JP H03266392A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、時計の発光針等に用いられるＥＬ板の封止
方法に関する。
方法に関する。
［従来の技術］
ＥＬ板は、ベースフィルム上に形成した透明電極に発光
層、絶縁層、背面電極をこの順に積層形成し、その外側
に捕水フィルムを配置したものである。ここに発光層は
例えば、ＺｎＳにＣｕ等の活性物質を付与した発光粒子
をバインダーである高誘電性プラスチック樹脂中に均質
分散したものである。そして背面電極と透明電極との間
に電圧か印加されると、発光層の中の発光粒子か発光す
る。
層、絶縁層、背面電極をこの順に積層形成し、その外側
に捕水フィルムを配置したものである。ここに発光層は
例えば、ＺｎＳにＣｕ等の活性物質を付与した発光粒子
をバインダーである高誘電性プラスチック樹脂中に均質
分散したものである。そして背面電極と透明電極との間
に電圧か印加されると、発光層の中の発光粒子か発光す
る。
、ところで、発光粒子は水分が加わると加水分解を起こ
し発光輝度が衰えるため、ＥＬ板の全周をポリフッ化塩
化エチレン等の材質の防湿フィルムで包んでいる。
し発光輝度が衰えるため、ＥＬ板の全周をポリフッ化塩
化エチレン等の材質の防湿フィルムで包んでいる。
その方法としては従来、防湿フィルムの間にＥＬ板を挟
み、かつ防湿フィルム間にナイロン系。
み、かつ防湿フィルム間にナイロン系。
オレフィン系等の熱溶融型（ホットメルト）接着剤を介
在させておき、両防湿フィルムを加熱・加圧して封止し
ている。
在させておき、両防湿フィルムを加熱・加圧して封止し
ている。
［解決しようとする課題〕
しかし、ナイロン系、オレフィン系等のホットメルト接
着剤はポリフッ化塩化エチレン等の防湿フィルムに対し
て透湿度が約１００〜１００００倍高いため、端部より
防湿フィルム間のホットメルト接着剤を介して水分か浸
入し、発光粒子がそれにより劣化し、発光輝度が経時的
に衰えるという問題点かあった。
着剤はポリフッ化塩化エチレン等の防湿フィルムに対し
て透湿度が約１００〜１００００倍高いため、端部より
防湿フィルム間のホットメルト接着剤を介して水分か浸
入し、発光粒子がそれにより劣化し、発光輝度が経時的
に衰えるという問題点かあった。
従ってホットメルト接着剤を介した水分の浸入量を少な
くするため、封止部に通常的２１１１ｍの幅を必要とし
、その分ＥＬ素子の幅が大きくなり、ＥＬ素子の小型化
は困難であり、ＥＬ素子を用いた製品のデザインに制約
を生じていた。
くするため、封止部に通常的２１１１ｍの幅を必要とし
、その分ＥＬ素子の幅が大きくなり、ＥＬ素子の小型化
は困難であり、ＥＬ素子を用いた製品のデザインに制約
を生じていた。
そこで本発明の目的は、水分の浸入量を少なくしてＥＬ
素子の寿命を長くし、また小型化が可能なＥＬ板の封止
方法を提供することにある。
素子の寿命を長くし、また小型化が可能なＥＬ板の封止
方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明のＥＬ板の封止方法
は、防湿フィルムによりＥＬ板を両側から挟み、ＥＬ板
の外周部において防湿フィルムをホットメルト接着剤を
介して互いに重ね合わせる工程と、ホットメルト接着剤
を介して重なり合う防湿フィルムを加熱しながら加圧し
て互いに固着させる工程と、熱ツールによって上記固着
部を再び加圧し薄型化する工程とを具備する。
は、防湿フィルムによりＥＬ板を両側から挟み、ＥＬ板
の外周部において防湿フィルムをホットメルト接着剤を
介して互いに重ね合わせる工程と、ホットメルト接着剤
を介して重なり合う防湿フィルムを加熱しながら加圧し
て互いに固着させる工程と、熱ツールによって上記固着
部を再び加圧し薄型化する工程とを具備する。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
ＥＬ板１は、ベースフィルム２上に形成された透明電極
３に、発光層４．絶縁層５．背面電極６が順次積層形成
され、その外側が捕水フィルム７により挟まれたもので
ある（第１図参照）。
３に、発光層４．絶縁層５．背面電極６が順次積層形成
され、その外側が捕水フィルム７により挟まれたもので
ある（第１図参照）。
そして、ポリフッ化塩化エチレンからなる、２枚の防湿
フィルム９及び１０をホットメルト接着剤層８を介して
対向させて、その間にＥＬ板１を挟む。そしてＥＬ板１
の外周部において防湿フィルム９及び１０をホットメル
ト接着剤層８を介して互いに重ね合わせる。次にラミネ
ータに通す、または熱プレスする等によりホットメルト
接着剤層８を介して重なり合う防湿フィルム９及び１０
を例えば約１２０〜１３０℃、０．５ｋｇ／ｃ−の条件
で加熱・加圧する。するとホットメルト接着剤層８が溶
融して防湿フィルム９及び１０が固着される。
フィルム９及び１０をホットメルト接着剤層８を介して
対向させて、その間にＥＬ板１を挟む。そしてＥＬ板１
の外周部において防湿フィルム９及び１０をホットメル
ト接着剤層８を介して互いに重ね合わせる。次にラミネ
ータに通す、または熱プレスする等によりホットメルト
接着剤層８を介して重なり合う防湿フィルム９及び１０
を例えば約１２０〜１３０℃、０．５ｋｇ／ｃ−の条件
で加熱・加圧する。するとホットメルト接着剤層８が溶
融して防湿フィルム９及び１０が固着される。
次に、熱ツール１２及び１３を用意する。第２゜３図に
示すように熱ツール１２及び１３はＥＬ板１の全周を端
部封止部の所定位置で囲む枠形状の輪郭を有しており、
その断面形状は第１．２図に示されているように、枠部
材１２ａ、１３ａの先端面がプレス面１２ｂ、１３ｂと
なっており、その中央部に半円形状の突出部１２ｃ及び
１３ｃを有している。熱ツール１２及び１３は所定手段
により２３０℃前後に加熱することができるようになっ
ており、また互いに接離自在である。
示すように熱ツール１２及び１３はＥＬ板１の全周を端
部封止部の所定位置で囲む枠形状の輪郭を有しており、
その断面形状は第１．２図に示されているように、枠部
材１２ａ、１３ａの先端面がプレス面１２ｂ、１３ｂと
なっており、その中央部に半円形状の突出部１２ｃ及び
１３ｃを有している。熱ツール１２及び１３は所定手段
により２３０℃前後に加熱することができるようになっ
ており、また互いに接離自在である。
第１図に示すようにＥＬ素子１１を熱ツール１２と１３
との間に保持して熱ツール１２及び１３によりプレスす
る。そして防湿フィルム９及び１０は加熱され、防湿フ
ィルム９及び１０の溶融点に達し、特に突出部１２ｃ、
１３ｃにより防湿フィルム９及びｌＯが押圧されてその
位置のホットメルト接着剤層８が両側へ移動し、防湿フ
ィルム同士が接触し熱溶融する。その後熱ツール１２及
び１３を離して、端部固着部が熱ツールにより再加工さ
れたＥＬ素子１１を取り出す。防湿フィルム同士が溶融
しているため、ホットメルト層より浸入してきた水分は
ほとんと遮断される。
との間に保持して熱ツール１２及び１３によりプレスす
る。そして防湿フィルム９及び１０は加熱され、防湿フ
ィルム９及び１０の溶融点に達し、特に突出部１２ｃ、
１３ｃにより防湿フィルム９及びｌＯが押圧されてその
位置のホットメルト接着剤層８が両側へ移動し、防湿フ
ィルム同士が接触し熱溶融する。その後熱ツール１２及
び１３を離して、端部固着部が熱ツールにより再加工さ
れたＥＬ素子１１を取り出す。防湿フィルム同士が溶融
しているため、ホットメルト層より浸入してきた水分は
ほとんと遮断される。
従って水分の浸入量を極端に減少させることか可能であ
る。熱ツールはＥＬ板１より十分離れた部分の防湿フィ
ルム９．ｌＯのみを熱するよう設定されているため、熱
ツールの熱がＥＬ板１へ伝わることはなく、ＥＬ板１か
破損するのが防止される。
る。熱ツールはＥＬ板１より十分離れた部分の防湿フィ
ルム９．ｌＯのみを熱するよう設定されているため、熱
ツールの熱がＥＬ板１へ伝わることはなく、ＥＬ板１か
破損するのが防止される。
上記実施例では熱ツール１２及び１３の温度を２３０℃
前後としたが、それより低い温度とし、防湿フィルム９
及び１０を変形させ、ホットメルト接着剤を両側に移動
させ、接着剤層８の一部を薄くするのみてもよい。これ
によっても、その部分のホットメルト接着剤層８が薄く
なるため、その部分からの水分の浸入量か減り、ＥＬ素
子の寿命を長くすることが可能である。
前後としたが、それより低い温度とし、防湿フィルム９
及び１０を変形させ、ホットメルト接着剤を両側に移動
させ、接着剤層８の一部を薄くするのみてもよい。これ
によっても、その部分のホットメルト接着剤層８が薄く
なるため、その部分からの水分の浸入量か減り、ＥＬ素
子の寿命を長くすることが可能である。
また熱ツールの形状は種々考えられ、例えば熱ツールの
プレス面は平面状であってもよく、また、いずれか一方
の熱ツールのみによって加熱・加圧してもよく、また、
ロール側面に断面くさび形の突起を何する一対の熱ロー
ルの間にＥＬ素子を通すことにより再加工を施してもよ
い。また、多数のＥＬ板を防湿フィルムに挟んで封止し
た後、切断して多数のＥＬ素子を作ることも可能である
。
プレス面は平面状であってもよく、また、いずれか一方
の熱ツールのみによって加熱・加圧してもよく、また、
ロール側面に断面くさび形の突起を何する一対の熱ロー
ルの間にＥＬ素子を通すことにより再加工を施してもよ
い。また、多数のＥＬ板を防湿フィルムに挟んで封止し
た後、切断して多数のＥＬ素子を作ることも可能である
。
この場合には、切断前に防湿フィルム全体に熱ツールに
より再加熱・加圧加工を行った後、各ＥＬ素子に切断分
離してもよい。
より再加熱・加圧加工を行った後、各ＥＬ素子に切断分
離してもよい。
［効果コ
本発明はＥＬ板を両側より挟んだ防湿フィルムを固着し
た後、固着部を熱ツールにより再び加圧して加圧部が薄
型化するため、ホットメルト層を介した水分の浸入量が
減少し、ＥＬ板の寿命を長くすることが可能である。
た後、固着部を熱ツールにより再び加圧して加圧部が薄
型化するため、ホットメルト層を介した水分の浸入量が
減少し、ＥＬ板の寿命を長くすることが可能である。
また水分の浸入量が減るため、その分ＥＬ板の端部封止
部の幅を狭くすることができ、ＥＬ素子を用いた製品の
デザイン上の制約を小さくすることができる。
部の幅を狭くすることができ、ＥＬ素子を用いた製品の
デザイン上の制約を小さくすることができる。
第１図は本発明の実施の状態を説明する断面図、第２図
は本発明に係る熱ツールの断面図、第３図はその熱ツー
ルの平面図である。 １ ・ＥＬ板、 ８・ ・ホットメルト接着剤、 ９１０・ ・防湿フィルム、 １２．１３・ ・熱ツール。 以
は本発明に係る熱ツールの断面図、第３図はその熱ツー
ルの平面図である。 １ ・ＥＬ板、 ８・ ・ホットメルト接着剤、 ９１０・ ・防湿フィルム、 １２．１３・ ・熱ツール。 以
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 防湿フィルムによりＥＬ板を両側から挟み、上記ＥＬ
板の外周部において上記防湿フィルムをホットメルト接
着剤を介して互いに重ね合わせる工程と、 上記ホットメルト接着剤を介して重なり合う上記防湿フ
ィルムを加熱しながら加圧して互いに固着させる工程と
、 熱ツールによって、上記固着部を再び加圧し薄型化する
工程とを具備することを特徴とするＥＬ板の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063545A JPH0754746B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | Ｅｌ板の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063545A JPH0754746B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | Ｅｌ板の封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03266392A true JPH03266392A (ja) | 1991-11-27 |
| JPH0754746B2 JPH0754746B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=13232302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063545A Expired - Lifetime JPH0754746B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | Ｅｌ板の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754746B2 (ja) |
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| JPH0992463A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Seikosha Co Ltd | Ｅｌ発光装置 |
| JP2000268954A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子 |
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| KR100670256B1 (ko) * | 2004-12-23 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그 제조방법 |
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| JPS60156695U (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-18 | 関西日本電気株式会社 | 電界発光灯 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063545A patent/JPH0754746B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US9847505B2 (en) * | 2014-10-17 | 2017-12-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device |
| US11189817B2 (en) | 2014-10-17 | 2021-11-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device |
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| TWI667784B (zh) * | 2014-10-17 | 2019-08-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置、模組、電子裝置和製造發光裝置的方法 |
| US10629843B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device |
| US10270057B2 (en) | 2014-10-17 | 2019-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device |
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| US9917282B2 (en) | 2015-07-30 | 2018-03-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of light-emitting device, light-emitting device, module, and electronic device |
| US10804503B2 (en) | 2015-07-30 | 2020-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of light-emitting device, light-emitting device, module, and electronic device |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754746B2 (ja) | 1995-06-07 |
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