JPH03266458A - 集積回路ケース - Google Patents
集積回路ケースInfo
- Publication number
- JPH03266458A JPH03266458A JP2066464A JP6646490A JPH03266458A JP H03266458 A JPH03266458 A JP H03266458A JP 2066464 A JP2066464 A JP 2066464A JP 6646490 A JP6646490 A JP 6646490A JP H03266458 A JPH03266458 A JP H03266458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- circuit case
- integrated circuit
- chip
- cooling part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は累積回路ケース、特に、論理回路ＩＣ等を搭載
する為の冷却部を設けた集積回路ケースに関する。
する為の冷却部を設けた集積回路ケースに関する。
第２図は従来の一例を示す断面図である。
従来の集積回路ケースは、プリント基板に複数実装して
使用されており、この集積回路ケースに搭載されている
ＩＣチップ１は通電により発熱するが、集積回路ケース
の放熱のみではジャンクション温度を抑えられない時、
集積回路ケースに液冷で冷す冷却部を有し、この取付け
は接着剤等により接着固定していた。
使用されており、この集積回路ケースに搭載されている
ＩＣチップ１は通電により発熱するが、集積回路ケース
の放熱のみではジャンクション温度を抑えられない時、
集積回路ケースに液冷で冷す冷却部を有し、この取付け
は接着剤等により接着固定していた。
上述した従来の集積回路ケースは、固化する間振動を加
えることなく固定保持する必要があるとともに、接着し
た集積回路ケースと液冷冷却部のいづれか一方を交換又
は再使用しようとすることは集積回路ケースと液冷冷却
部が固着接着されているため不可能という欠点がある。
えることなく固定保持する必要があるとともに、接着し
た集積回路ケースと液冷冷却部のいづれか一方を交換又
は再使用しようとすることは集積回路ケースと液冷冷却
部が固着接着されているため不可能という欠点がある。
そこで本発明の目的は、集積回路ケースに冷却部を容易
に取付け、交換等が可能になる集積回路ケースを提供す
ることにある。
に取付け、交換等が可能になる集積回路ケースを提供す
ることにある。
本発明の集積回路ケースは、回路ケースの絶縁基板に合
着されネジ穴を有する熱伝導部と、このネジに合致し冷
却溝を有する冷却部とを有している。
着されネジ穴を有する熱伝導部と、このネジに合致し冷
却溝を有する冷却部とを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示す集積回路ケースは、論理回路等の集積回路
より成るＩＣチップ１に通電した時、発熱する熱は、熱
伝導部３を介して冷却部２へ伝導される。
より成るＩＣチップ１に通電した時、発熱する熱は、熱
伝導部３を介して冷却部２へ伝導される。
そこで、この冷却部２に備えた冷却部２に備えた冷却溝
５に冷却液を流すことにより冷却部２が冷却され、所定
温度に抑制することができる。
５に冷却液を流すことにより冷却部２が冷却され、所定
温度に抑制することができる。
冷却部２は絶縁基板７の中央部分に合着された熱伝導部
３のネジ穴４に合致するように冷却部２にネジを有し、
このネジにより冷却部２は止着されている為容易に取付
け、交換等が可能となる。
３のネジ穴４に合致するように冷却部２にネジを有し、
このネジにより冷却部２は止着されている為容易に取付
け、交換等が可能となる。
外部との信号の送受を行うためのチップ８は絶縁基板４
の周囲に必要数備え付けてあり、このチップ接続端子８
に接続されている導体パターン６の一端はＩＣチップ１
に備え付けであるチップ接続端子８に接続線９により接
続される。
の周囲に必要数備え付けてあり、このチップ接続端子８
に接続されている導体パターン６の一端はＩＣチップ１
に備え付けであるチップ接続端子８に接続線９により接
続される。
ＩＣチップの保護のため保護キャップ１０が取付けであ
る。
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＩＣチップで生しる熱を
伝える熱伝導部にネジ穴を設け、また液冷却冷却部にも
これと合致するネジを設けており、ネジ化めすることで
集積回路ケースに冷却部を容易に取付けることが可能と
なるため、冷却部の冷却溝に冷却液を流すことで十分な
冷却効果が得られるとともに、さらに集積回路ケースと
冷却体の取付け、交換等の作業が容易なことから工数削
減できる効果がある。
伝える熱伝導部にネジ穴を設け、また液冷却冷却部にも
これと合致するネジを設けており、ネジ化めすることで
集積回路ケースに冷却部を容易に取付けることが可能と
なるため、冷却部の冷却溝に冷却液を流すことで十分な
冷却効果が得られるとともに、さらに集積回路ケースと
冷却体の取付け、交換等の作業が容易なことから工数削
減できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の一例を示す断面図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・冷却部、３・・・熱伝導
部、４・・・ネジ穴、５・・・冷却溝、６・・・導体パ
ターン、７・・・絶縁基板、８・・・チップ接続端子、
９・・・接続線、１０・・・保護キャップ。
の一例を示す断面図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・冷却部、３・・・熱伝導
部、４・・・ネジ穴、５・・・冷却溝、６・・・導体パ
ターン、７・・・絶縁基板、８・・・チップ接続端子、
９・・・接続線、１０・・・保護キャップ。
Claims (1)
- 回路ケースの絶縁基板に合着されネジ穴を有する熱伝
導部と、このネジに合致し冷却溝を有する冷却部とを備
えることを特徴とする集積回路ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2066464A JPH03266458A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 集積回路ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2066464A JPH03266458A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 集積回路ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03266458A true JPH03266458A (ja) | 1991-11-27 |
Family
ID=13316529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2066464A Pending JPH03266458A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 集積回路ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03266458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114121A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Daikin Ind Ltd | 電装部品の放熱器 |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2066464A patent/JPH03266458A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114121A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Daikin Ind Ltd | 電装部品の放熱器 |
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