JPH02224361A - 集積回路ケース - Google Patents

集積回路ケース

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Publication number
JPH02224361A
JPH02224361A JP1046308A JP4630889A JPH02224361A JP H02224361 A JPH02224361 A JP H02224361A JP 1046308 A JP1046308 A JP 1046308A JP 4630889 A JP4630889 A JP 4630889A JP H02224361 A JPH02224361 A JP H02224361A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat sink
chip
integrated circuit
circuit case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1046308A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Ishizuki
石附　仁
Masanobu Sano
佐野　昌宣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP1046308A priority Critical patent/JPH02224361A/ja
Publication of JPH02224361A publication Critical patent/JPH02224361A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H10W72/07553—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in shapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路ケース、特に論理回路ＩＣ等を搭載す
るためのヒートシンク付集積回路ケースに関する。
〔従来の技術〕
従来、ＩＣチップを搭載した集積回路ケースはプリント
基板に複数実装して使用される。この集積回路ケースに
搭載されているＩＣチップは通電により発熱するが、集
積回路ケースの放熱のみではジャンクション温度を抑え
られないときに集積回路ケースの上面に放熱用ヒートシ
ンクを取付けるが、この取付けは液状接着剤等により接
着固定していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
このため、従来の集積回路ケースは接着剤が固化する間
振動を加えることなく固定保持する必要があるとともに
、−度接着した集積回路ケースとヒートシンクの交換又
は再使用等は固着接着されているため、不可能であり、
廃棄せざるを得ないという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した集積回路ケースを提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る集積回路ケース
は絶縁基板と、該絶縁基板に形成された導体パターンと
、該導体パターンの一端に取付けられた信号入出力用接
続端子と、前記導体パターンの他端とＩＣチップのチッ
プ接続端子を接続する接続線と、　ＩＣチップを保護し
前記絶縁基板に固着された保護キャップと、前記絶縁基
板に螺着されたヒートシンクとを有するものである。
〔実施例〕
次に本発明の一実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図に示すヒートシンク付集積回路ケースは。
論理回路等の集積回路よりなるＩＣチップ１が所定の動
作温度以内となり正常動作を保つため放熱用ヒートシン
ク２を有している。外部との信号の送受を行うための接
続端子３は絶縁基板４の周囲に必要数備付けてあり、こ
の接続端子に接続されている導体パターン５の一端は前
記ＩＣチップに備付けであるチップ接続端子６に接続線
７により接続される。また通電により前記ＩＣチップが
動作状態において、特に高速論理回路等より構成される
ＩＣチップは消費電力が大きいため集積回路ケースのみ
の熱放散だけではＩＣチップのジャンクション温度が抑
制されず高温度になり正常動作不能となるばかりか破壊
に至る。これを防止し正常動作を保つため放熱用ヒート
シンク２を必要とする。
このヒートシンク２は前記絶縁基板４の中央部分に合着
された熱伝体８のネジ孔９に合致する取付ネジ１０によ
り止着される。
これらによりＩＣチップから発生された熱は熱伝体８を
伝導し、ヒートシンク２の取付ネジ部分を伝わりヒート
シンク２のフィン１１より放熱される。
また、ＩＣチップ等の保護のため保護キャップ１２が取
付けである。
〔発明の効果〕
本発明のヒートシンク付集積回路ケースは、この中央部
に固着した熱伝体にネジ孔を備え、また放熱用ヒートシ
ンクにこれと合致する取付ネジを備えており、ねじ止め
することで集積回路ケースに放熱用ヒートシンクを容易
に取付けることが可能となるため、十分な放熱効果が得
られ、さらに取付は工数も削減可能となり、また集積回
路ケースやヒートシンクの交換が生じたときでも容易に
無駄なく使用できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による一実施例を示す断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板と、該絶縁基板に形成された導体パター
    ンと、該導体パターンの一端に取付けられた信号入出力
    用接続端子と、前記導体パターンの他端とＩＣチップの
    チップ接続端子を接続する接続線と、ＩＣチップを保護
    し前記絶縁基板に固着された保護キャップと、前記絶縁
    基板に螺着されたヒートシンクとを有することを特徴と
    する集積回路ケース。
JP1046308A 1989-02-27 1989-02-27 集積回路ケース Pending JPH02224361A (ja)

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JP1046308A JPH02224361A (ja) 1989-02-27 1989-02-27 集積回路ケース

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JPH02224361A true JPH02224361A (ja) 1990-09-06

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5367193A (en) * 1993-06-17 1994-11-22 Sun Microsystems, Inc. Low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die
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CN1093652C (zh) * 1995-06-08 2002-10-30 国际商业机器公司 信息处理单元的机械结构

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