JPH032672U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH032672U JPH032672U JP6214489U JP6214489U JPH032672U JP H032672 U JPH032672 U JP H032672U JP 6214489 U JP6214489 U JP 6214489U JP 6214489 U JP6214489 U JP 6214489U JP H032672 U JPH032672 U JP H032672U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- masking
- layer
- edge
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図は本案の第１実施例を示す平面
図と側断面図、第３図は本案の第２の実施例を示
す断面図、第４図は本案の第３の実施例を示す平
面図、第５図、第６図は本案の第４の実施例を示
す平面図と断面図である。 １０……プリント基板、１００……半田デイツ
プ面、１１……半田ランド、２０……マスキング
層、２１……穴部、２２……穴部、２３……半抜
き片、２０１……開始マーク、２５……凹部、２
０′……密着性の悪い層。
図と側断面図、第３図は本案の第２の実施例を示
す断面図、第４図は本案の第３の実施例を示す平
面図、第５図、第６図は本案の第４の実施例を示
す平面図と断面図である。 １０……プリント基板、１００……半田デイツ
プ面、１１……半田ランド、２０……マスキング
層、２１……穴部、２２……穴部、２３……半抜
き片、２０１……開始マーク、２５……凹部、２
０′……密着性の悪い層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田デイツプ面に形成されたメツキ端子、
カーボン接点、表面実装部品の半田ランド等を保
護するためのマスキング樹脂又はマスキングテー
プより成る層が形成されたプリント基板において
、 前記マスキングの層の端縁部と対応する基材の
１〜数個所に１部が前記端縁部から外側に表われ
た穴部を貫通形成したことを特徴とするプリント
基板。 (2) 半田デイツプ面に形成されたメツキ端子、
カーボン接点、表面実装部品の半田ランド等を保
護するためマスキング樹脂又はマスキングテープ
より成る層が形成されたプリント基板において、 前記マスキングの層の端縁部と対応する基材の
１〜数個所に半抜き加工による穴部を形成し、該
穴部に半抜き片を残して前記マスキング層側に押
し出し可能にしたことを特徴とするプリント基板
。 (3) 半田デイツプ面に形成されたメツキ端子、
カーボン接点、表面実装部品の半田ランド等を保
護するためのマスキング樹脂又はマスキングテー
プより成る層が形成されたプリント基板において
、 前記マスキングの層に剥離開始位置を示す開始
マークを一体的に突出させて形成したことを特徴
とするプリント基板。 (4) 開始マークがマスキング層の端縁部近傍に
形成され、この開始マークと対応する基材の部分
に貫通孔又は凹部を形成したことを特徴とする請
求項(3)に記載のプリント基板。 (5) 半田デイツプ面に形成されたメツキ端子、
カーボン接点、表面実装部品の半田ランド等を保
護するためのマスキング樹脂又はマスキングテー
プより成る層が形成されたプリント基板において
、 前記マスキングの層の端縁部と対応する基材の
１〜数個所に凹部を形成したことを特徴とするプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214489U JPH032672U (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214489U JPH032672U (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032672U true JPH032672U (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=31591027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6214489U Pending JPH032672U (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032672U (ja) |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP6214489U patent/JPH032672U/ja active Pending
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