JPH03268386A - 両面プリント配線板への部品実装方法 - Google Patents
両面プリント配線板への部品実装方法Info
- Publication number
- JPH03268386A JPH03268386A JP6792990A JP6792990A JPH03268386A JP H03268386 A JPH03268386 A JP H03268386A JP 6792990 A JP6792990 A JP 6792990A JP 6792990 A JP6792990 A JP 6792990A JP H03268386 A JPH03268386 A JP H03268386A
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- JP
- Japan
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- component
- printed wiring
- wiring board
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- attached
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、両面プリント配線板の両面に半田のり７０
−法によって部品を実装する方法の改良に関する。
−法によって部品を実装する方法の改良に関する。
く従来の技術〉
両面プリント配線板の両面にリフロー法によりて部品を
実装する場合、従来は第２図に示すように片面ずつ実装
作業を行っている。まず、第２図（、）のようにプリン
ト配線板１の一方の面の所定の位置、すなわち取り付け
られるべき部品２の端子電極２ａの位置にり７０−用の
半田ペースト３を塗布した後、第２図（ｂ）のように部
品２を載置し、＋７７０−炉を通して第２図（Ｃ）のよ
うに半田ペースト３を溶融して半田付けを行う。４は加
熱源を示す。次に基板１を反転し、第２図（ｄ）、第２
図（ｅ）及び第２図（ｆ）のように他方の面に上記と同
じ要領で部品２を半田付けするのである。
実装する場合、従来は第２図に示すように片面ずつ実装
作業を行っている。まず、第２図（、）のようにプリン
ト配線板１の一方の面の所定の位置、すなわち取り付け
られるべき部品２の端子電極２ａの位置にり７０−用の
半田ペースト３を塗布した後、第２図（ｂ）のように部
品２を載置し、＋７７０−炉を通して第２図（Ｃ）のよ
うに半田ペースト３を溶融して半田付けを行う。４は加
熱源を示す。次に基板１を反転し、第２図（ｄ）、第２
図（ｅ）及び第２図（ｆ）のように他方の面に上記と同
じ要領で部品２を半田付けするのである。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記のように片面ずつ実装しているので同種の工程を２
回繰り返さなければならず、また片面の処理後、プリン
ト配線板が冷えるまで待たなくてはならない、更に、最
初に実装された部品は２回り７０−炉を通るため熱スト
レスを２回受けることになり、それに耐えるだけの耐熱
性が要求される。
回繰り返さなければならず、また片面の処理後、プリン
ト配線板が冷えるまで待たなくてはならない、更に、最
初に実装された部品は２回り７０−炉を通るため熱スト
レスを２回受けることになり、それに耐えるだけの耐熱
性が要求される。
この発明はこのような問題点に着目し、両面の実装を１
回のり７０一炉通過で可能とすることにより、工程の簡
略化と熱ストレスの軽減を計ることを目的としてなされ
たものである。
回のり７０一炉通過で可能とすることにより、工程の簡
略化と熱ストレスの軽減を計ることを目的としてなされ
たものである。
く課題を解決するための手段〉
上述の目的を達成するために、この発明では、一方の面
に取り付けられるべき部品の端子電極の位置に透孔を形
成すると共に当該部品を所定位置に仮固定し、次いで他
方の面を上向きにしてこの面に取り付けられるべき部品
の端子電極の位置と上記透孔の部分にリフロー用牛田を
塗布すると共に当該部品を所定位置に載置し、最後にり
７０−用半田を加熱溶融して両面の各部品の半田付けを
行うようにしている。
に取り付けられるべき部品の端子電極の位置に透孔を形
成すると共に当該部品を所定位置に仮固定し、次いで他
方の面を上向きにしてこの面に取り付けられるべき部品
の端子電極の位置と上記透孔の部分にリフロー用牛田を
塗布すると共に当該部品を所定位置に載置し、最後にり
７０−用半田を加熱溶融して両面の各部品の半田付けを
行うようにしている。
く作用〉
この発明によれば、同種の工程を２回繰り返したり、プ
リント配線板の冷却を待ったりする必要がなく、一方の
面に仮固定された部品と他方の面に載ｒａされた部品の
半田付けが同時に行われ、両面の実装が１回の加熱で終
了する。
リント配線板の冷却を待ったりする必要がなく、一方の
面に仮固定された部品と他方の面に載ｒａされた部品の
半田付けが同時に行われ、両面の実装が１回の加熱で終
了する。
〈実施例〉
次に第１図によりこの発明の一実施例を説明する。
まず、第１図（ａ）のようにプリント配線板１の一方の
面の所定の位置、すなわち取り付けられるべき部品２の
端子電極２ａの位置に透孔５を形成し、仮固定用の接着
剤６を塗布して第１図（ｂ）のように部品２を載置して
仮固定する。次に基板１を反転し、第１図（ｃ）のよう
に上向きになった面の所定の位置、すなわち取り付けら
れるべき部品２の端子電極２ａの位置と上記透孔５の部
分に半田ペースト３を塗布し、第１図（ｄ）のように所
定の位置に部品２を載置する。次いでり７０−炉を通し
て第１図（ｅ）のように半田ペースト３を溶融し、両面
の各部品２をプリント配線板１に同時に半田付けするの
である。
面の所定の位置、すなわち取り付けられるべき部品２の
端子電極２ａの位置に透孔５を形成し、仮固定用の接着
剤６を塗布して第１図（ｂ）のように部品２を載置して
仮固定する。次に基板１を反転し、第１図（ｃ）のよう
に上向きになった面の所定の位置、すなわち取り付けら
れるべき部品２の端子電極２ａの位置と上記透孔５の部
分に半田ペースト３を塗布し、第１図（ｄ）のように所
定の位置に部品２を載置する。次いでり７０−炉を通し
て第１図（ｅ）のように半田ペースト３を溶融し、両面
の各部品２をプリント配線板１に同時に半田付けするの
である。
なお、第１図（ｃ）の基板１を反転して半田ペースト３
を塗布する工程では一般にスクリーンマスク（図示せず
）が用いられるが、透孔５の部分に半田ペースト３が確
実に入り込むようにスクリーンマスクには適切な開口部
を設けておく。また、部品２の配置やり７０−炉の加熱
源４の位置等を適切に選定し、１１７０−炉を通す際に
熱が透孔５内の半田ペースト３に直接前わるようにして
おくのである。
を塗布する工程では一般にスクリーンマスク（図示せず
）が用いられるが、透孔５の部分に半田ペースト３が確
実に入り込むようにスクリーンマスクには適切な開口部
を設けておく。また、部品２の配置やり７０−炉の加熱
源４の位置等を適切に選定し、１１７０−炉を通す際に
熱が透孔５内の半田ペースト３に直接前わるようにして
おくのである。
このように、リフロー炉を通して半田ペースト３を溶融
する工程は１回であるから、従来の方法のように同種の
工程を２回繰り返す必要がなく、しかも２回加熱する場
合のようにプリント配線板の冷却を待つ必要もないので
、工程を簡略化し、所要時間を短縮することが可能とな
る。また最初に仮固定された部品の加熱力引回で済むの
で受ける熱ストレスが軽減され、従来上り耐熱性の低い
部品の使用が可能となるのである。
する工程は１回であるから、従来の方法のように同種の
工程を２回繰り返す必要がなく、しかも２回加熱する場
合のようにプリント配線板の冷却を待つ必要もないので
、工程を簡略化し、所要時間を短縮することが可能とな
る。また最初に仮固定された部品の加熱力引回で済むの
で受ける熱ストレスが軽減され、従来上り耐熱性の低い
部品の使用が可能となるのである。
〈発明の効果〉
上述の実施例から明らかなように、この発明は、一方の
面に取り付けられるべき部品の端子電極の位置に透孔を
形成して部品を仮固定し、次いで他方の面を上向きにし
てこの面に取り付けられるべき部品の端子電極の位置と
上記透孔の部分にり７０−用半田を塗布して部品を所定
位置に載置した後、両面の各部品の半田付けを同時に行
うようにしたものである。
面に取り付けられるべき部品の端子電極の位置に透孔を
形成して部品を仮固定し、次いで他方の面を上向きにし
てこの面に取り付けられるべき部品の端子電極の位置と
上記透孔の部分にり７０−用半田を塗布して部品を所定
位置に載置した後、両面の各部品の半田付けを同時に行
うようにしたものである。
従って、半田のり７０−工程は１回で済むので部品の実
装工程の簡略化と所要時間の短縮ができ、また加熱力引
回で済むため部品が受ける熱ストレスが軽減され、従来
より耐熱性の低い部品の使用が可能となる。またこれら
の総合効果により製造コストが低減される。
装工程の簡略化と所要時間の短縮ができ、また加熱力引
回で済むため部品が受ける熱ストレスが軽減され、従来
より耐熱性の低い部品の使用が可能となる。またこれら
の総合効果により製造コストが低減される。
第１図（ａ）乃至ｔＩＳ１図（ｅ）は、それぞれこの発
明の一実施例による部品実装工程の説明図、第２図（、
）乃至第２図（ｆ）は、それぞれ従来例による部品実装
工程の説明図である。 １・・・プリント配線板 、２・・・部品２ａ・・・端
子電極 、３・・・半田ベース ５・・・透孔 、６・・・接着剤
明の一実施例による部品実装工程の説明図、第２図（、
）乃至第２図（ｆ）は、それぞれ従来例による部品実装
工程の説明図である。 １・・・プリント配線板 、２・・・部品２ａ・・・端
子電極 、３・・・半田ベース ５・・・透孔 、６・・・接着剤
Claims (1)
- １．一方の面に取り付けられるべき部品の端子電極の位
置に透孔を形成すると共に当該部品を所定位置に仮固定
する工程と、他方の面を上向きにし、この面に取り付け
られるべき部品の端子電極の位置と上記透孔の部分にリ
フロー用半田を塗布すると共に当該部品を所定位置に載
置する工程と、リフロー用半田を加熱溶融して両面の各
部品の半田付けを行う工程とからなることを特徴とする
両面プリント配線板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6792990A JPH03268386A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 両面プリント配線板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6792990A JPH03268386A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 両面プリント配線板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268386A true JPH03268386A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13359097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6792990A Pending JPH03268386A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 両面プリント配線板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268386A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915942B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-07-12 | Nec Corporation | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy |
| JP2016092321A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法、ならびに、配線回路基板アセンブリおよびその製造方法 |
| WO2016120449A1 (fr) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | Valeo Comfort And Driving Assistance | Procédé de montage d'un composant électronique traversant sur une carte à circuit imprimé |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP6792990A patent/JPH03268386A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915942B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-07-12 | Nec Corporation | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy |
| JP2016092321A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法、ならびに、配線回路基板アセンブリおよびその製造方法 |
| WO2016120449A1 (fr) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | Valeo Comfort And Driving Assistance | Procédé de montage d'un composant électronique traversant sur une carte à circuit imprimé |
| FR3032327A1 (fr) * | 2015-01-30 | 2016-08-05 | Valeo Comfort & Driving Assistance | Procede de montage d'un composant electronique traversant sur une carte a circuit imprime |
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