JPH04147579A - スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法 - Google Patents

スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法

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JPH04147579A
JPH04147579A JP2272551A JP27255190A JPH04147579A JP H04147579 A JPH04147579 A JP H04147579A JP 2272551 A JP2272551 A JP 2272551A JP 27255190 A JP27255190 A JP 27255190A JP H04147579 A JPH04147579 A JP H04147579A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 スルーホール接続形電子デバイ 法に関し、 スとその実装方 スルーホール接続形量子デバイスを表面実装形電子デバ
イスと同時にリフロー半田付は技術で基板に実装するこ
とで生産性の向上を図ることを目的とし、 平行する直状の外部接続端子を回路基板の対応する各ス
ルーホールに挿入して該回路基板に実装するスルーホー
ル接続形量子デバイスであって、上記スルーホール接続
形量子デバイスが、各外部接続端子と対応する位置に該
外部接続端子を貫通させる孔と、スルーホールとの接続
に足る量の半田を隣接端子間を隔絶して保持する手段を
具えた着脱自在な半田接続用ブラケットを、半田を保持
させた状態で外部接続端子のスルーホールとの接続領域
番こ統く根本側に装着して構成する。
また、平行する直状の外部接続端子を回路基板の対応す
る各スルーホールに挿入して該回路基板に実装するスル
ーホール接続形量子デバイスの回路基板への実装方法で
あって、直状の外部接続端子を具えた電子デバイスと、
該外部接続端子と対応する位置に該外部接続端子を貫通
させる孔と。
スルーホールとの接続に足る量の半田を隣接端子間を隔
絶させて保持できる手段とを具えた着脱自在な半田接続
用ブラケットとで構成し、上記半田が保持されている半
田接続用ブラケットを上記外部接続端子のスルーホール
との接続領域に続く根本側に装着した後、回路基板の対
応する位置に搭載して加熱して構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルーホール接続形量子デバイスの回路基板に
対する実装部分の構成に係り、特に表面実装形電子デバ
イスと同時に該スルーホール接続形量子デバイスをリフ
ロー半田付は技術で基板に実装して生産性の向上を図っ
たスルーホール接続形量子デバイスとその実装方法に関
する。
一般に回路基板には多くの種類の電子デバイスが高密度
に実装されているが、この場合の電子デバイスには通常
のりフロー技術によって該基板面に実装する表面実装形
と外部接続端子を該基板のスルーホールに挿入し半田浸
漬槽等に浸漬して半田接続するスルーホール接続形が混
在することが多い。
〔従来の技術〕
第５図は従来の回路基板への実装例を示す概念図である
。
図で回路基板１には、例えば抵抗やコンデンサの如き表
面実装型電子デバイス２ａ、２ｂ、２Ｃ１・・・が通常
のりフロー技術で実装されている。
また該基板ｌの余白部Ａ領域にはＬ形に曲げられた直状
の外部接続端子３ａを持つプラグコネクタ３の該端子３
ａが挿入できるスルーホール１ａが形成され、また余白
部Ｂ領域には例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）・Ｉ
Ｃ４をそのピン端子４ａ部分で実装するスルーホール１
ｂが形成されている。
そこで上記の各電子デバイス２ａ　＋　２ｂ　＋　２ｃ
　＋　・・・が実装されている基板１にプラグコネクタ
３とＰＧＡ・ＩＣ４とを矢印ａ、ｂのように搭載した後
、例えば半田浸漬槽等に浸漬して該コネクタ３とＩＣ４
とを上記基板１に半田付けして所要の回路基板を得るよ
うにしている。
（発明が解決しようとする課題） 同一基板に表面実装形電子デバイスとスルーホール接続
形量子デバイスとを実装するには接続工程を別々にしな
ければならず、工数がかかって生産性の向上を期待する
ことができないと言う問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点は、平行する直状の外部接続端子を回路基板
の対応する各スルーホールに挿入して該回路基板に実装
するスルーホール接続形量子デバイスであって、上記ス
ルーホール接続形量子デバイスが、各外部接続端子と対
応する位置に該外部接続端子を貫通させる孔と、スルー
ホールとの接続に足る量の半田を隣接端子間を隔絶して
保持する手段を具えた着脱自在な半田接続用ブラケット
を、半田を保持させた状態で外部接続端子のスルーホー
ルとの接続領域に続く根本側に装着して構成されている
スルーホール接続形電子デバイスによって解決される。
また、平行する直状の外部接続端子を回路基板の対応す
る各スルーホールに挿入して該回路基板に実装するスル
ーホール接続形電子デバイスの回路基板への実装方法で
あって、直状の外部接続端子を具えた電子デバイスと、
該外部接続端子と対応する位置に該外部接続端子を貫通
させる孔と。
スルーホールとの接続に足る量の半田を隣接端子間を隔
絶させて保持できる手段とを具えた着脱自在な半田接続
用ブラケットとで構成し、上記半田が保持されている半
田接続用ブラケットを上記外部接続端子のスルーホール
との接続領域に続く根本側に装着した後、回路基板の対
応する位置に搭載して加熱するスルーホール接続形電子
デバイスの実装方法によって解決される。
〔作　用〕
スルーホール用の直状の外部接続端子を具えた電子デバ
イスが通常の半田リフロー工程で基板に接続できるよう
に該電子デバイスを構成すると、表面実装形電子デバイ
スと同時に該電子デバイスを基板に実装することができ
る。
本発明ではスルーホール接続形電子デバイスの外部接続
端子領域に半田接続用ブラケットを装着することで半田
リフロー工程での基板への実装を可能ならしめている。
従って、表面実装形電子デバイスと同時にスルーホール
接続形電子デバイスを基板に実装することができて生産
性を向上させることができる。
〔実施例〕
第１図は本発明になる電子デバイスの構成原理図、第２
図は実装時の状態を説明する図、第３図。
第４図は実施構成例を示す図である。
なお第１図乃至第３図は電子デバイスがプラグコネクタ
である場合を例として説明する。
一部を断面とした第１図で、（１）は全体図、（２）は
主要部拡大図である。
第１図（１）、　（２）で、３は第５図で説明したプラ
グコネクタであり、外部接続端子３ａの直角に曲げられ
た自由端側先端３ａ１が回路基板１のスルーホール１ａ
に挿入されて接続される領域を表わしている。
また板状の半田接続ブラケット５は、上記の各外部接続
端子３ａひいては回路基板１の各スルーホール１ａと対
応する位置に該端子３ａが余裕をもって貫通できる孔６
ａと該孔６ａと同心の座繰り孔６ｂが形成されている耐
熱性絶縁体からなる接続板６と該座繰り孔６ｂに落とし
込める大きさで内径が上記孔６ａとほぼ等しいリング状
の半田７で構成されている。
そこで、各座繰り孔６ｂに上記半田７を落とし込んだ状
態の半田接続ブラケット５をその孔６ａと回路基板１の
スルーホール１ａとを対応させて位置決めした後、外部
接続端子３ａが上記孔６ａとスルーホール１ａとを貫通
するようにプラグコネクタ３を該基板１に装着すると図
に示す状態にすることができる。
第１図（２）と同様の主要部で示す第２図で、（ｉ）は
初期状態を、（ｉｉ）は実装途中を、　　（ｉｎ）は実
装終了時の状態をそれぞれ表わしている。
（ｉ）の状態にある回路基板１を通常の半田リフロー技
術で半田接続作業を行うとリング状の半田７が溶は出し
て（ｉｉ）に示す如く該半田７が接続板６の孔６ａを通
って流れ出すが、その後（ｉ）に示すようにスルーホー
ル１ａと外部接続端子３ａとの間に流入するので、結果
的に該外部接続端子３ａとスルーホール１ａを接続する
ことができる。
かかる構成になる半田接続ブラケットを具えた電子デバ
イスでは通常の半田リフロー技術で他の表面実装形電子
デバイスと共に基板に接続することができるので、第５
図で説明したように作業を分割する必要がなくなって生
産性を向上させることができる。
実施構成例を示す第３図で、プラグコネクタ１１は第１
図で説明したプラグコネクタ３の外部接続端子３ａを持
つ端子が該コネクタ３と同様に植設されており、更に該
各端子植設領域の長手方向両サイドに第１図で説明した
半田接続ブラケット５をその周辺領域で位置決めして固
定できる凹の段差面１１ａを具えたガイド突起１１ｂが
上記外部接続端子３ａ側に形成されている。
なおこの場合の該凹の段差面１１ａは上記半田接続ブラ
ケット５を構成する接続板６の孔６ａと上述した各外部
接続端子３ａひいては図示されない回路基板の各スルー
ホールとが対応して対面できるような位置に形成されて
いると共に、その段差量りは半田接続ブラケット５の厚
さｔとほぼ合致するようになっており、更に該半田接続
ブラケット５を段差面１１ａに位置決め固定した状態で
上記外部接続端子３ａの先端が該半田接続ブラケット５
の外面（図では下面）から図示されてい回路基板のスル
ーホールに接続するに足る長さで突出するように構成さ
れている。
そこで、第１図で説明した如く接続板６の座繰り孔６ｂ
にリング状の半田７を落とし込んだ半田接続ブラケット
５を、矢印Ｃのようにプラグコネクタ１１のガイド突起
１１ｂに設けた段差面１１ａに挿入して位置決めし、例
えば接着等の手段で両者を固定することで第２図（ｉ）
の状態にすることができる。
従って第２図で説明したように、通常のりフロー技術で
該コネクタを基板６に実装することができる。
なお上記半田接続ブラケット５を装着しないときは、半
田浸漬槽等を利用する通常のスルーホール接続を行うこ
とができる。
また、上記第１図乃至第３図ではプラグコネクタの場合
について説明しているが、該コネクタをジャックコネク
タに代えても同等の効果が得られることは明らかである
。
側断面で示す第４図で、（Ａ）は半田接続ブラケット装
着前の状態を示し、（Ｂ）は装着後の状態を表わしてい
る。
第４図で、４は第５図で説明した複数の外部接続端子４
ａを持つＰＧＡ・ＩＣを示している。
また該ＩＣ４に対応する半田接続ブラケット１２は、上
記各外部接続端子４ａと対応する位置に該外部接続端子
４ａが貫通できる孔１３ａと該孔１３ａより大きい座繰
り孔１３ｂが形成されている接続板１３と該座繰り孔１
３ｂに落とし込める大きさのリング状の半田７とで構成
されている。
なお該接続板１３の周囲には上記ＰＧＡ−ＴＣ４に対す
る位置決め用の突壁１３ｃが形成されている。
そこで該半田接続ブラケッ目２にＰＧＡ・ＩＣ４を装着
することで（Ｂ）に示す状態とすることができる。
従って第３図の場合と同様に通常のりフロー技術で該Ｐ
ＧＡ−ＩＣ４を回路基板に実装することができる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明により、表面実装形電子デバイスと同
時にスルーホール接続形電子デバイスをリフロー半田付
は技術で基板に実装して生産性の向上を図ったスルーホ
ール接続形電子デバイスとその実装方法を提供すること
ができる。
なお本発明の説明では半田接続ブラケットの座繰り孔に
落とし込む半田をリング状の半田とした場合に付いて述
べているが、ペースト状半田や粒状半田等を該座繰り孔
に入れても同等の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明になる電子デバイスの構成原理図、 第２図は実装時の状態を説明する図、 第３図、第４図は実施構成例を示す図、第５図は従来の
回路基板への実装例を示す概念図、 である。 図において、 １は回路基板、　　　１ａはスルーホール、３．１１は
プラグコネクタ、 ３ａ、４ａは外部接続端子、　　３ａ１は先端、４はＰ
ＧＡ−ＩＣ２ ５，１２は半田接続ブラケット、 ６．１３は接続板、　　　　６ａ、１３ａは孔、６ｂ、
　１３ｂは座繰り孔、　７は半田、１１ａは凹の段差面
、　ｌｌｂはガイド突起、１３ｃ は突壁、 をそれぞれ表わす。 芙施槙戒例ふ示す（２） 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）平行する直状の外部接続端子（３ａ）を回路基板
    （１）の対応する各スルーホール（１ａ）に挿入して該
    回路基板（１）に実装するスルーホール接続形電子デバ
    イスであって、上記スルーホール接続形電子デバイスが
    、各外部接続端子（３ａ）と対応する位置に該外部接続
    端子（３ａ）を貫通させる孔（６ａ）と、スルーホール
    （１ａ）との接続に足る量の半田（７）を隣接端子間を
    隔絶して保持する手段（６ｂ）を具えた着脱自在な半田
    接続用ブラケット（５）を、半田（７）を保持させた状
    態で外部接続端子（３ａ）のスルーホール（１ａ）との
    接続領域に続く根本側に装着して構成されていることを
    特徴としたスルーホール接続形電子デバイス。（２）平
    行する直状の外部接続端子（３ａ）を回路基板（１）の
    対応する各スルーホール（１ａ）に挿入して該回路基板
    （１）に実装するスルーホール接続形電子デバイスの回
    路基板への実装方法であって、直状の外部接続端子（３
    ａ）を具えた電子デバイス（３）と、該外部接続端子（
    ３ａ）と対応する位置に該外部接続端子（３ａ）を貫通
    させる孔（６ａ）と、スルーホール（１ａ）との接続に
    足る量の半田（７）を隣接端子間を隔絶させて保持でき
    る手段（６ｂ）とを具えた着脱自在な半田接続用ブラケ
    ット（５）とで構成し、上記半田（７）が保持されてい
    る半田接続用ブラケット（５）を上記外部接続端子（３
    ａ）のスルーホール（１ａ）との接続領域に続く根本側
    に装着した後、回路基板（１）の対応する位置に搭載し
    て加熱することを特徴としたスルーホール接続形電子デ
    バイスの実装方法。
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