JPH03268476A - Pin guide carrier - Google Patents
Pin guide carrierInfo
- Publication number
- JPH03268476A JPH03268476A JP6706690A JP6706690A JPH03268476A JP H03268476 A JPH03268476 A JP H03268476A JP 6706690 A JP6706690 A JP 6706690A JP 6706690 A JP6706690 A JP 6706690A JP H03268476 A JPH03268476 A JP H03268476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin guide
- printed circuit
- circuit board
- package
- guide carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置並びに半導体装置を用いた電子装
置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor device and an electronic device using the semiconductor device.
近年、電子計算機は、演算速度の高速化、筐体の小型化
の要求から、使用される半導体素子は、年々、高集積化
、大型化が進んでいる。それに伴い、半導体素子−個当
りの入力端子数が増える傾向にある。半導体素子を搭載
するパッケージにおいて、外部接続用端子数が多くとれ
る構造は、パッケージの一平面から規則的に端子を設け
たピンガ−ドアレイ（以下ＰＧＡ）パッケージがある。In recent years, semiconductor devices used in electronic computers have become more highly integrated and larger year by year due to demands for faster calculation speeds and smaller housings. Accordingly, the number of input terminals per semiconductor element tends to increase. In a package on which a semiconductor element is mounted, a pin guard array (hereinafter referred to as PGA) package has a structure in which a large number of external connection terminals can be provided, in which terminals are regularly provided from one plane of the package.
従来のパッケージの端子の間隔は１００ｍ１ｌが標準的
に用いられてきた。しかし、半導体素子の多端子化から
、従来の１００＋ａｉｌピツチでは、パッケージが大型
化して高密度実装に適さないという問題が生じてきた。The standard spacing between terminals of conventional packages has been 100ml. However, as the number of terminals of semiconductor devices increases, a problem has arisen in that the conventional 100+ail pitch increases the size of the package, making it unsuitable for high-density packaging.
そこで、例えば、日経マイクロデバイス１９８９年１月
号７１頁に記載されているように、−列のピン・ピッチ
が０．９閣、各列のピンはハーフ・ピッチずらして千鳥
掛けになるように配置し、列同士の間隔は０．４５ｍに
なっているようにピッチを小さくしたＰＧＡが用いられ
るようになってきた。For example, as described in the Nikkei Microdevice January 1989 issue, page 71, the pin pitch of the - column is 0.9 mm, and the pins of each column are shifted by a half pitch so that they are staggered. PGAs with smaller pitches have come to be used, such that the spacing between rows is 0.45 m.
パッケージをプリント基板に装着する際、パッケージの
外部接続用端子の設置位置のばらつきや端子自体の曲が
りを訂正し、所定の位置に確実に接続することが必要で
ある。外部接続用端子間隔が挟まり、且つ、端子数が増
大することによって、端子の曲がり等を矯正することが
益々困難となってくる。プリント基板の電極を大きくす
れば、パッケージの端子との接続は比較的容易にとれる
が、しかし、プリント基板上の配線をより高密度にする
ためには、パッケージの端子と接続するプリント基板の
電極をできるかぎり小さくする必要がある。When mounting a package on a printed circuit board, it is necessary to correct variations in the installation positions of the external connection terminals of the package and bends in the terminals themselves, and to ensure connection at predetermined positions. As the distance between the external connection terminals narrows and the number of terminals increases, it becomes increasingly difficult to correct bends in the terminals. If the electrodes on the printed circuit board are made larger, connections with the terminals on the package can be made relatively easily, but in order to increase the wiring density on the printed circuit board, it is necessary to needs to be made as small as possible.
従来、パッケージをプリント基板に装着する際、パッケ
ージをコネクタを介してプリント基板に装着する方法が
ある。コネクタを用いて、パッケージの端子の曲がり等
の矯正を行うことは可能である。しかし、従来のコネク
タは、特開昭６３−９０１９０号公報のように、パンケ
ージの端子に対応する位置に、端子挿入用の穴がおいて
おり、穴中に、パッケージの端子を固定する金具があり
、金具の一方の端は、コネクタ端子となっており、プリ
ント基板の電極へコネクタ端子が接続するようになって
いる。このように、従来のコネクタ中には、パッケージ
をコネクタに固定するための金具を含んでいるため、コ
ネクタの端子間隔を広くとる必要が有り、端子ピッチが
小さなパッケージを装着することができなかった。Conventionally, when mounting a package on a printed circuit board, there is a method of mounting the package on the printed circuit board via a connector. It is possible to correct bent terminals of a package using a connector. However, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 63-90190, conventional connectors have holes for inserting terminals at positions corresponding to the terminals of the pan cage, and metal fittings for fixing the terminals of the package are installed in the holes. One end of the metal fitting is a connector terminal, and the connector terminal is connected to an electrode on a printed circuit board. As described above, since conventional connectors include metal fittings for fixing the package to the connector, it is necessary to have a wide space between the terminals of the connector, making it impossible to mount a package with a small terminal pitch. .
本発明の目的は、外部接続用端子間隔が小さいパッケー
ジをプリント基板に接続する際、パッケージの外部接続
用端子プリント基板上の対応する電極に確実に接続する
構造を有した半導体装置、並びに、この半導体装置を用
いた電子装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor device having a structure that reliably connects external connection terminals of a package to corresponding electrodes on a printed circuit board when a package with a small interval between external connection terminals is connected to a printed circuit board; An object of the present invention is to provide an electronic device using a semiconductor device.
上記目的は、パッケージとプリント回路基板の間に、前
記パッケージの端子の位置のパターンに対応した位置に
開口部を有し、前記開口部の直径がプリント回路基板上
の前記パッケージの端子取付は位置に対応する電極の直
径よりも大きく、且つ、パッケージの端子を固定するた
めの金具等の治具手段を内蔵していないピン・ガイド・
キヤリアを用いることにより達成される。The purpose is to have an opening between a package and a printed circuit board at a position corresponding to a pattern of the terminal positions of the package, and the diameter of the opening is such that the terminal mounting position of the package on the printed circuit board is Pins, guides,
This is achieved by using a carrier.
ピン・ガイド・キヤリアのパッケージ側の開口部はプリ
ント基板上の電極、スルーホール直径より大きいため、
端子の接続が容易である。また、ピン・ガイド・キヤリ
ア中には、パンケージの端子を固定するための金具等の
手段を有していないため、端子間隔を小さくできる。The opening on the package side of the pin guide carrier is larger than the electrode and through-hole diameter on the printed circuit board.
Easy to connect terminals. Furthermore, since the pin guide carrier does not have any means such as metal fittings for fixing the terminals of the pancage, the distance between the terminals can be reduced.
〈実施例１〉
第１図は、本発明によるピン・ガイド・キヤリアを用い
、半導体素子を搭載したパッケージをプリント基板に搭
載する場合の概略図である。パンケージ１に付いている
外部接続用端子ピン２は、プリント基板５上に設けられ
たスルーホール６に挿入し、確実に接続固定される必要
がある。外部接続用端子ピン２は、ピン・ガイド・キヤ
リア３に設けられている孔４を通り、プリント基板５に
設けられたスルーホール６に挿入接続固定される。<Embodiment 1> FIG. 1 is a schematic diagram of a case where a package carrying a semiconductor element is mounted on a printed circuit board using a pin guide carrier according to the present invention. The external connection terminal pins 2 attached to the pan cage 1 must be inserted into through holes 6 provided on the printed circuit board 5 to be securely connected and fixed. The external connection terminal pin 2 passes through a hole 4 provided in a pin guide carrier 3, and is inserted and fixed into a through hole 6 provided in a printed circuit board 5.
第２図は１本発明における第１図の断面拡大図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of FIG. 1 according to the present invention.
ピン・ガイド・キヤリア３は、外部接続用端子ピン２に
対応した位置に孔４が設けられており、パッケージ側の
孔４１の直径は、プリント基板５のスルーホール６の直
径よりも大きく形成されている。本発明のピン・ガイド
・キヤリア３は。The pin guide carrier 3 is provided with a hole 4 at a position corresponding to the external connection terminal pin 2, and the diameter of the hole 41 on the package side is larger than the diameter of the through hole 6 of the printed circuit board 5. ing. The pin guide carrier 3 of the present invention is:
エポキシを主体として樹脂からなっている。尚、ここで
は、ピン・ガイド・キヤリア３は、エポキシ樹脂を用い
たが、ポリイミド樹脂など、絶縁性材料であれば良い。It is made of resin, mainly epoxy. Here, the pin guide carrier 3 is made of epoxy resin, but any insulating material such as polyimide resin may be used.
外部接続用端子ピン２をプリント基板５に接続固定する
場合、ピン・ガイド・キヤリア３は、プリント基板およ
び／または外部接続用端子ピン２と必ずしも固定される
必要はない。また、ピン・ガイド・キヤリア３の孔４の
内壁は、傾斜がついているため、外部接続用端子ピン２
をプリント基板５のスルーホール６へ容易に導くことが
できる。このため、外部接続用端子ピン２がスルーホー
ル６の位置よりずれていても、ピン・ガイド・キヤリア
３の孔４に外部接続用端子ピン２を挿入できる範囲内の
ずれであれば、容易に接続可能となる。When the external connection terminal pins 2 are connected and fixed to the printed circuit board 5, the pin guide carrier 3 does not necessarily need to be fixed to the printed circuit board and/or the external connection terminal pins 2. In addition, since the inner wall of the hole 4 of the pin guide carrier 3 is sloped, the external connection terminal pin 2
can be easily guided to the through hole 6 of the printed circuit board 5. Therefore, even if the external connection terminal pin 2 is misaligned from the position of the through hole 6, as long as the deviation is within the range that allows the external connection terminal pin 2 to be inserted into the hole 4 of the pin guide carrier 3, it can be easily removed. Connection is now possible.
〈実施例２〉 第３図は本発明の他の実施例を示す拡大断面図である。<Example 2> FIG. 3 is an enlarged sectional view showing another embodiment of the present invention.
ピン・ガイド・キヤリア３に設けられている孔中の少な
くとも一部分に、外部接続用端子ピン２をプリント基板
５上の電極パッド８に接続固定するためのはんだ７が埋
め込まれている。ピン・ガイド・キヤリア材料は、プリ
ント基板材料と同じガラス・エポキシ樹脂より成ってい
る。ピン・ガイド・キヤリア３のはんだが埋め込まれた
プリント基板側の孔面４２とプリント基板上の電極パッ
ド８の位置を合わせ、パッケージ側の孔４１に外部接続
用端子ピン２を搭載する。ピン・ガイド・キヤリア３の
一部に、プリント基板上の所定の位置に設置するための
突起等が形成されていてもよい。これにより、ピン・ガ
イド・キヤリアの位置決めがより容易になる。ピン・ガ
イド・キヤリア３に熱風を吹き付け、ピン・ガイド・キ
ヤリア３に埋め込まれたはんだを融解され、プリント基
板上の電極パッド８とパッケージの外部接続用端子ピン
２とを接続固定する。このため、ピン・ガイド・キヤリ
ア３を用いると、スルーホールをもっていない表面実装
用のプリント基板上の電極パッドへもパッケージの外部
接続用端子ピン２が接続可能となる。また、実施例１と
同様にピン・ガイド・キヤリア３のパッケージ側の孔４
１の直径は、プリント基板上の電極ガイド８の直径より
も大きいため、パッケージにおける外部接続用端子ピン
２が所定の位置よりずれていたり、外部接続用端子ピン
２自体が曲がっていても、孔４１の直径の範囲以内であ
れば、プリント基板上の電極パッド８に容易に接続固定
することができる。Solder 7 for connecting and fixing the external connection terminal pin 2 to the electrode pad 8 on the printed circuit board 5 is embedded in at least a portion of the hole provided in the pin guide carrier 3. The pin guide carrier material consists of the same glass epoxy resin as the printed circuit board material. The hole surface 42 of the pin guide carrier 3 on the printed circuit board side in which the solder is embedded is aligned with the electrode pad 8 on the printed circuit board, and the external connection terminal pin 2 is mounted in the hole 41 on the package side. A protrusion or the like may be formed on a part of the pin guide carrier 3 for installation at a predetermined position on the printed circuit board. This makes positioning the pin guide carrier easier. Hot air is blown onto the pin guide carrier 3 to melt the solder embedded in the pin guide carrier 3, thereby connecting and fixing the electrode pad 8 on the printed circuit board and the external connection terminal pin 2 of the package. Therefore, by using the pin guide carrier 3, the external connection terminal pins 2 of the package can be connected even to electrode pads on a surface mounting printed circuit board that does not have through holes. Also, as in Example 1, the hole 4 on the package side of the pin guide carrier 3 is
Since the diameter of the electrode guide 8 on the printed circuit board is larger than the diameter of the electrode guide 8 on the printed circuit board, even if the external connection terminal pin 2 on the package is shifted from the predetermined position or the external connection terminal pin 2 itself is bent, the hole will not close. 41, it can be easily connected and fixed to the electrode pad 8 on the printed circuit board.
〈実施例３〉
第４図は、本発明による他の実施例を示すピン・ガイド
・キヤリアの上面及び断面拡大図である。<Embodiment 3> FIG. 4 is an enlarged top view and cross-sectional view of a pin guide carrier showing another embodiment according to the present invention.
ピン・ガイド・キヤリア３の表面には、導電体からなる
配線９を設けており、孔の内面も導電体が形成されてい
る。このため、ピン・ガイド・キヤリアを用いた場合、
パッケージの外部接続用端子とプリント基板の電極との
電気的接続の確認をピン・ガイド・キヤリア上に形成し
た配線９を用いてできる。配線は表面に限らず、ピン・
ガイド・キヤリア中に形成しても良い。本実施例の場合
、ピン・ガイド・キヤリアは、パッケージの外部接続用
端子ピンとはんだで固着され、電気的接続をしている。A wiring 9 made of a conductor is provided on the surface of the pin guide carrier 3, and a conductor is also formed on the inner surface of the hole. Therefore, when using a pin guide carrier,
The electrical connection between the external connection terminal of the package and the electrode of the printed circuit board can be confirmed using the wiring 9 formed on the pin guide carrier. Wiring is not limited to the surface, but also pins and
It may also be formed in the guide carrier. In the case of this embodiment, the pin guide carrier is fixed to the external connection terminal pin of the package with solder to establish an electrical connection.
ピン・ガイド・キヤリアは、２６０Ｗ／ ｍ Ｋの高熱
伝導性のＡＩＮセラミックを主体として形成されており
、パッケージに納められた半導体素子で発生した熱は、
ピンからピン・ガイド・キヤリア中にも熱が拡がり、効
率良くプリント基板へ熱を伝えることができる。本実施
例では、ピン・ガイド・キヤリア材料として、セラミッ
クを用いたが、熱伝導率が高い樹脂を用いても良い。The pin guide carrier is mainly made of AIN ceramic, which has a high thermal conductivity of 260 W/mK, and the heat generated by the semiconductor element housed in the package is
Heat spreads from the pin to the pin guide and carrier, allowing for efficient heat transfer to the printed circuit board. In this embodiment, ceramic is used as the pin guide carrier material, but resin with high thermal conductivity may also be used.
また、ＡＩＮ以外の熱伝導率の高い電気絶縁性のＳｉＣ
やＢＮなどのセラミックを用いても良い。In addition, electrically insulating SiC with high thermal conductivity other than AIN
Ceramics such as or BN may also be used.
ピン・ガイド・キヤリアを用いることにより、従来の１
．２倍以上の発熱する半導体素子をパッケージの搭載す
ることが可能となる。By using a pin guide carrier, the conventional 1
．． It becomes possible to mount a semiconductor element that generates twice as much heat in a package.
〈実施例４〉
第５図に本発明の他の実施例を示す拡大上面及び断面図
である。ピン・ガイド・キヤリア材料は、はんだを主体
とした接合材料より成っている。パンケージの外部接続
用端子ピンの位置に対応した位置に孔４が空いている。<Embodiment 4> FIG. 5 is an enlarged top view and a sectional view showing another embodiment of the present invention. The pin guide carrier material is made of a solder-based bonding material. Holes 4 are formed at positions corresponding to the positions of external connection terminal pins of the pan cage.
プリント基板５上にピン・ガイド・キヤリア３を所定の
位置に搭載後、パッケージの外部接続用端子ピン（図示
せず）をピン・ガイド・キヤリア３の孔４に挿入し、熱
風をプリント基板下部より吹き付ける。熱風の吹き付は
方向は、横方向、上部方向などでも良い。この熱風によ
り、はんだを主体としたピン・ガイド・キヤリア３が融
解し、プリント基板のスルーホール６中に入り込み、外
部接続用端子ピンを固着する。このように、ピン・ガイ
ド・キヤリア自体が融解し５パツケージの外部接続用端
子ピンとプリント基板との固着に使われるため、ピン・
ガイド・キヤリアの厚さ及び形状は、融解後、隣接する
電極間で電気的に短絡しないように、装着するプリント
基板の電極パッド径やスルーホール長さ及び直径により
決定される。本実施例によれば、パッケージにおける外
部接続用端子ピンが所定の位置よりずれていたり、外部
接続用端子ピン自体が曲がっていても、孔４の直径の範
囲以内であれば、プリント基板上のスルーホール６に挿
入でき、且つ、ピン・ガイド・キヤリア自体が接合材料
であるため、固着後、ピン・ガイド・キヤリアの形状を
留めないことにより、接合部の検査が容易であるととも
に、信頼性の高いパッケージ付きのプリント基板が得ら
れる。After mounting the pin guide carrier 3 in a predetermined position on the printed circuit board 5, insert the external connection terminal pin (not shown) of the package into the hole 4 of the pin guide carrier 3, and blow hot air to the bottom of the printed circuit board. Spray more. The hot air may be blown in a horizontal direction, an upward direction, or the like. This hot air melts the pin guide carrier 3 mainly made of solder, enters the through hole 6 of the printed circuit board, and fixes the external connection terminal pin. In this way, the pin guide carrier itself melts and is used to secure the external connection terminal pins of the 5-package cage to the printed circuit board.
The thickness and shape of the guide carrier are determined by the electrode pad diameter and through-hole length and diameter of the printed circuit board to which it is attached, so as to prevent electrical short circuit between adjacent electrodes after melting. According to this embodiment, even if the external connection terminal pin in the package is shifted from the predetermined position or the external connection terminal pin itself is bent, as long as it is within the diameter of the hole 4, It can be inserted into the through hole 6, and since the pin/guide/carrier itself is made of bonding material, the shape of the pin/guide/carrier is not fixed after fixing, making inspection of the bonded part easy and improving reliability. A printed circuit board with a high-quality package can be obtained.
〔発明の効果〕
本発明によれば、パッケージをピン・ガイド・キヤリア
を介してプリント基板に搭載することにより、パッケー
ジにおける外部接続用端子ピン設置位置のずれや製造工
程、運搬中の曲がりを矯正する工程が不要となり、容易
にパッケージをプリント基板に搭載することが可能とな
る。[Effects of the Invention] According to the present invention, by mounting the package on the printed circuit board via the pin guide carrier, it is possible to correct misalignment of the external connection terminal pin installation position in the package and bending during the manufacturing process and transportation. This eliminates the need for a step to mount the package on a printed circuit board.
第１図は本発明によるピン・ガイド・キヤリアを用い、
パッケージをプリント基板に搭載する場合の分解斜視図
、第２図は第１図の部分断面図、第３図、第４図及び第
５図は本発明によるピン・ガイド・キヤリアの他の実施
例を示す部分断面図である。
１・・・パッケージ、２・・・外部接続用端子ピン、３
・・・ピン・ガイド・キヤリア、４・・孔、５・・・プ
リント基板、６・・・スルーホール、７・・・はんだ、
８・・・電極パッド、９・・・配線、４１・・・パッケ
ージ側孔面、第１図FIG. 1 shows the use of a pin guide carrier according to the present invention.
FIG. 2 is a partial sectional view of FIG. 1, and FIGS. 3, 4, and 5 are other embodiments of the pin guide carrier according to the present invention. FIG. 1...Package, 2...Terminal pin for external connection, 3
... Pin guide carrier, 4... Hole, 5... Printed circuit board, 6... Through hole, 7... Solder,
8...Electrode pad, 9...Wiring, 41...Package side hole surface, Fig. 1
Claims (6)
装着する場合に用いるピン・ガイド・キヤリアおいて、
前記電子部品と前記プリント回路基板の間に用い、前記
電子部品の端子の位置のパターンに対応した位置に開口
部を設け、前記一表面の開口部の直径がプリント回路基
板上の前記電子部品の端子取付け位置に対応する電極パ
ッド又はスルーホールの直径よりも大きいことを特徴と
するピン・ガイド・キヤリア。1. Pin guide carriers used when attaching electronic components with multiple terminals to printed circuit boards.
An opening is provided between the electronic component and the printed circuit board at a position corresponding to the pattern of the terminal positions of the electronic component, and the diameter of the opening on the one surface is the same as that of the electronic component on the printed circuit board. A pin guide carrier characterized in that the diameter is larger than the diameter of the electrode pad or through hole corresponding to the terminal mounting position.
装着する場合に用いるピン・ガイド・キヤリアおいて、
前記電子部品と前記プリント回路基板の間に用い、前記
電子部品の端子の位置のパターンに対応した位置に開口
部を設け、前記開口部の直径が表裏で異なることを特徴
とするピン・ガイド・キヤリア。2. Pin guide carriers used when attaching electronic components with multiple terminals to printed circuit boards.
A pin guide used between the electronic component and the printed circuit board, characterized in that an opening is provided at a position corresponding to a pattern of terminal positions of the electronic component, and the diameter of the opening is different on the front and back sides. Carrier.
アの熱伝導率が挿入する端子の熱伝導率より高いピン・
ガイド・キヤリア。3. In claim 1 or 2, the pin guide carrier has a higher thermal conductivity than the terminal to be inserted.
Guide Carrier.
アの表面及び又は内部の少なくとも一部に導電配線を形
成しているピン・ガイド・キヤリア。4. The pin guide carrier according to claim 1 or 2, wherein conductive wiring is formed on at least a part of the surface and/or inside of the pin guide carrier.
板に固着するための接合材料を一部に含むピン・ガイド
・キヤリア。5. 3. The pin guide carrier according to claim 1, wherein a part of the pin guide carrier includes a bonding material for fixing an electronic component to a printed circuit board.
る前後における形状が異なるピン・ガイド・キヤリア。6. 6. The pin guide carrier according to claim 5, which has different shapes before and after fixing the electronic component to the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706690A JPH03268476A (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Pin guide carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706690A JPH03268476A (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Pin guide carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268476A true JPH03268476A (en) | 1991-11-29 |
Family
ID=13334103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6706690A Pending JPH03268476A (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Pin guide carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268476A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5342992A (en) * | 1991-10-11 | 1994-08-30 | Kyocera Internatinoal, Inc. | Pin grid array package with pin through plating |
| JP2016100493A (en) * | 2014-11-24 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | Electronic device and manufacturing method of the same |
| CN110572954A (en) * | 2019-09-11 | 2019-12-13 | 苏州汇川技术有限公司 | pin assembly guide and circuit board assembly |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6706690A patent/JPH03268476A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5342992A (en) * | 1991-10-11 | 1994-08-30 | Kyocera Internatinoal, Inc. | Pin grid array package with pin through plating |
| JP2016100493A (en) * | 2014-11-24 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | Electronic device and manufacturing method of the same |
| CN110572954A (en) * | 2019-09-11 | 2019-12-13 | 苏州汇川技术有限公司 | pin assembly guide and circuit board assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5317479A (en) | Plated compliant lead | |
| US5999415A (en) | BGA package using PCB and tape in a die-down configuration | |
| KR100449463B1 (en) | Cof-use tape carrier and cof-structured semiconductor device using the same | |
| US5926376A (en) | Printed circuit board card for mounting packages in faces thereof | |
| KR19990022864A (en) | Flexible Leads for Tape Ball Grid Array Circuits | |
| US7122889B2 (en) | Semiconductor module | |
| US5233131A (en) | Integrated circuit die-to-leadframe interconnect assembly system | |
| US5446317A (en) | Single in-line package for surface mounting | |
| US6280205B1 (en) | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same | |
| US8134838B2 (en) | Semiconductor module and method | |
| US6271480B1 (en) | Electronic device | |
| KR100407751B1 (en) | Semiconductor device | |
| KR19980080050A (en) | Semiconductor device, its manufacturing method, its installation method, the circuit board and flexible substrate which installed this, and its manufacturing method | |
| JP2005165165A (en) | Receptacle and method for manufacturing the same | |
| CN105848415A (en) | Circuit module with surface-mount pins on side, circuit board and system | |
| US7498679B2 (en) | Package substrate and semiconductor package using the same | |
| KR100430140B1 (en) | Controlling the heat expansion of electrical couplings | |
| JPH0419806Y2 (en) | ||
| JPH01132199A (en) | Cooling structure for mounting of printed-circuit board | |
| JPH01207961A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0735413Y2 (en) | Mounting structure for chip electronic components in hybrid integrated circuits | |
| JP3589941B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2522583Y2 (en) | Jumper wire unit with heat radiation fins | |
| JP2603101B2 (en) | Substrate for mounting electronic components | |
| JPH11307564A (en) | Semiconductor device |