JPH03268476A - ピン・ガイド・キヤリア - Google Patents
ピン・ガイド・キヤリアInfo
- Publication number
- JPH03268476A JPH03268476A JP6706690A JP6706690A JPH03268476A JP H03268476 A JPH03268476 A JP H03268476A JP 6706690 A JP6706690 A JP 6706690A JP 6706690 A JP6706690 A JP 6706690A JP H03268476 A JPH03268476 A JP H03268476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin guide
- printed circuit
- circuit board
- package
- guide carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置並びに半導体装置を用いた電子装
置に関する。
置に関する。
近年、電子計算機は、演算速度の高速化、筐体の小型化
の要求から、使用される半導体素子は、年々、高集積化
、大型化が進んでいる。それに伴い、半導体素子−個当
りの入力端子数が増える傾向にある。半導体素子を搭載
するパッケージにおいて、外部接続用端子数が多くとれ
る構造は、パッケージの一平面から規則的に端子を設け
たピンガ−ドアレイ（以下ＰＧＡ）パッケージがある。
の要求から、使用される半導体素子は、年々、高集積化
、大型化が進んでいる。それに伴い、半導体素子−個当
りの入力端子数が増える傾向にある。半導体素子を搭載
するパッケージにおいて、外部接続用端子数が多くとれ
る構造は、パッケージの一平面から規則的に端子を設け
たピンガ−ドアレイ（以下ＰＧＡ）パッケージがある。
従来のパッケージの端子の間隔は１００ｍ１ｌが標準的
に用いられてきた。しかし、半導体素子の多端子化から
、従来の１００＋ａｉｌピツチでは、パッケージが大型
化して高密度実装に適さないという問題が生じてきた。
に用いられてきた。しかし、半導体素子の多端子化から
、従来の１００＋ａｉｌピツチでは、パッケージが大型
化して高密度実装に適さないという問題が生じてきた。
そこで、例えば、日経マイクロデバイス１９８９年１月
号７１頁に記載されているように、−列のピン・ピッチ
が０．９閣、各列のピンはハーフ・ピッチずらして千鳥
掛けになるように配置し、列同士の間隔は０．４５ｍに
なっているようにピッチを小さくしたＰＧＡが用いられ
るようになってきた。
号７１頁に記載されているように、−列のピン・ピッチ
が０．９閣、各列のピンはハーフ・ピッチずらして千鳥
掛けになるように配置し、列同士の間隔は０．４５ｍに
なっているようにピッチを小さくしたＰＧＡが用いられ
るようになってきた。
パッケージをプリント基板に装着する際、パッケージの
外部接続用端子の設置位置のばらつきや端子自体の曲が
りを訂正し、所定の位置に確実に接続することが必要で
ある。外部接続用端子間隔が挟まり、且つ、端子数が増
大することによって、端子の曲がり等を矯正することが
益々困難となってくる。プリント基板の電極を大きくす
れば、パッケージの端子との接続は比較的容易にとれる
が、しかし、プリント基板上の配線をより高密度にする
ためには、パッケージの端子と接続するプリント基板の
電極をできるかぎり小さくする必要がある。
外部接続用端子の設置位置のばらつきや端子自体の曲が
りを訂正し、所定の位置に確実に接続することが必要で
ある。外部接続用端子間隔が挟まり、且つ、端子数が増
大することによって、端子の曲がり等を矯正することが
益々困難となってくる。プリント基板の電極を大きくす
れば、パッケージの端子との接続は比較的容易にとれる
が、しかし、プリント基板上の配線をより高密度にする
ためには、パッケージの端子と接続するプリント基板の
電極をできるかぎり小さくする必要がある。
従来、パッケージをプリント基板に装着する際、パッケ
ージをコネクタを介してプリント基板に装着する方法が
ある。コネクタを用いて、パッケージの端子の曲がり等
の矯正を行うことは可能である。しかし、従来のコネク
タは、特開昭６３−９０１９０号公報のように、パンケ
ージの端子に対応する位置に、端子挿入用の穴がおいて
おり、穴中に、パッケージの端子を固定する金具があり
、金具の一方の端は、コネクタ端子となっており、プリ
ント基板の電極へコネクタ端子が接続するようになって
いる。このように、従来のコネクタ中には、パッケージ
をコネクタに固定するための金具を含んでいるため、コ
ネクタの端子間隔を広くとる必要が有り、端子ピッチが
小さなパッケージを装着することができなかった。
ージをコネクタを介してプリント基板に装着する方法が
ある。コネクタを用いて、パッケージの端子の曲がり等
の矯正を行うことは可能である。しかし、従来のコネク
タは、特開昭６３−９０１９０号公報のように、パンケ
ージの端子に対応する位置に、端子挿入用の穴がおいて
おり、穴中に、パッケージの端子を固定する金具があり
、金具の一方の端は、コネクタ端子となっており、プリ
ント基板の電極へコネクタ端子が接続するようになって
いる。このように、従来のコネクタ中には、パッケージ
をコネクタに固定するための金具を含んでいるため、コ
ネクタの端子間隔を広くとる必要が有り、端子ピッチが
小さなパッケージを装着することができなかった。
本発明の目的は、外部接続用端子間隔が小さいパッケー
ジをプリント基板に接続する際、パッケージの外部接続
用端子プリント基板上の対応する電極に確実に接続する
構造を有した半導体装置、並びに、この半導体装置を用
いた電子装置を提供することにある。
ジをプリント基板に接続する際、パッケージの外部接続
用端子プリント基板上の対応する電極に確実に接続する
構造を有した半導体装置、並びに、この半導体装置を用
いた電子装置を提供することにある。
上記目的は、パッケージとプリント回路基板の間に、前
記パッケージの端子の位置のパターンに対応した位置に
開口部を有し、前記開口部の直径がプリント回路基板上
の前記パッケージの端子取付は位置に対応する電極の直
径よりも大きく、且つ、パッケージの端子を固定するた
めの金具等の治具手段を内蔵していないピン・ガイド・
キヤリアを用いることにより達成される。
記パッケージの端子の位置のパターンに対応した位置に
開口部を有し、前記開口部の直径がプリント回路基板上
の前記パッケージの端子取付は位置に対応する電極の直
径よりも大きく、且つ、パッケージの端子を固定するた
めの金具等の治具手段を内蔵していないピン・ガイド・
キヤリアを用いることにより達成される。
ピン・ガイド・キヤリアのパッケージ側の開口部はプリ
ント基板上の電極、スルーホール直径より大きいため、
端子の接続が容易である。また、ピン・ガイド・キヤリ
ア中には、パンケージの端子を固定するための金具等の
手段を有していないため、端子間隔を小さくできる。
ント基板上の電極、スルーホール直径より大きいため、
端子の接続が容易である。また、ピン・ガイド・キヤリ
ア中には、パンケージの端子を固定するための金具等の
手段を有していないため、端子間隔を小さくできる。
〈実施例１〉
第１図は、本発明によるピン・ガイド・キヤリアを用い
、半導体素子を搭載したパッケージをプリント基板に搭
載する場合の概略図である。パンケージ１に付いている
外部接続用端子ピン２は、プリント基板５上に設けられ
たスルーホール６に挿入し、確実に接続固定される必要
がある。外部接続用端子ピン２は、ピン・ガイド・キヤ
リア３に設けられている孔４を通り、プリント基板５に
設けられたスルーホール６に挿入接続固定される。
、半導体素子を搭載したパッケージをプリント基板に搭
載する場合の概略図である。パンケージ１に付いている
外部接続用端子ピン２は、プリント基板５上に設けられ
たスルーホール６に挿入し、確実に接続固定される必要
がある。外部接続用端子ピン２は、ピン・ガイド・キヤ
リア３に設けられている孔４を通り、プリント基板５に
設けられたスルーホール６に挿入接続固定される。
第２図は１本発明における第１図の断面拡大図である。
ピン・ガイド・キヤリア３は、外部接続用端子ピン２に
対応した位置に孔４が設けられており、パッケージ側の
孔４１の直径は、プリント基板５のスルーホール６の直
径よりも大きく形成されている。本発明のピン・ガイド
・キヤリア３は。
対応した位置に孔４が設けられており、パッケージ側の
孔４１の直径は、プリント基板５のスルーホール６の直
径よりも大きく形成されている。本発明のピン・ガイド
・キヤリア３は。
エポキシを主体として樹脂からなっている。尚、ここで
は、ピン・ガイド・キヤリア３は、エポキシ樹脂を用い
たが、ポリイミド樹脂など、絶縁性材料であれば良い。
は、ピン・ガイド・キヤリア３は、エポキシ樹脂を用い
たが、ポリイミド樹脂など、絶縁性材料であれば良い。
外部接続用端子ピン２をプリント基板５に接続固定する
場合、ピン・ガイド・キヤリア３は、プリント基板およ
び／または外部接続用端子ピン２と必ずしも固定される
必要はない。また、ピン・ガイド・キヤリア３の孔４の
内壁は、傾斜がついているため、外部接続用端子ピン２
をプリント基板５のスルーホール６へ容易に導くことが
できる。このため、外部接続用端子ピン２がスルーホー
ル６の位置よりずれていても、ピン・ガイド・キヤリア
３の孔４に外部接続用端子ピン２を挿入できる範囲内の
ずれであれば、容易に接続可能となる。
場合、ピン・ガイド・キヤリア３は、プリント基板およ
び／または外部接続用端子ピン２と必ずしも固定される
必要はない。また、ピン・ガイド・キヤリア３の孔４の
内壁は、傾斜がついているため、外部接続用端子ピン２
をプリント基板５のスルーホール６へ容易に導くことが
できる。このため、外部接続用端子ピン２がスルーホー
ル６の位置よりずれていても、ピン・ガイド・キヤリア
３の孔４に外部接続用端子ピン２を挿入できる範囲内の
ずれであれば、容易に接続可能となる。
〈実施例２〉
第３図は本発明の他の実施例を示す拡大断面図である。
ピン・ガイド・キヤリア３に設けられている孔中の少な
くとも一部分に、外部接続用端子ピン２をプリント基板
５上の電極パッド８に接続固定するためのはんだ７が埋
め込まれている。ピン・ガイド・キヤリア材料は、プリ
ント基板材料と同じガラス・エポキシ樹脂より成ってい
る。ピン・ガイド・キヤリア３のはんだが埋め込まれた
プリント基板側の孔面４２とプリント基板上の電極パッ
ド８の位置を合わせ、パッケージ側の孔４１に外部接続
用端子ピン２を搭載する。ピン・ガイド・キヤリア３の
一部に、プリント基板上の所定の位置に設置するための
突起等が形成されていてもよい。これにより、ピン・ガ
イド・キヤリアの位置決めがより容易になる。ピン・ガ
イド・キヤリア３に熱風を吹き付け、ピン・ガイド・キ
ヤリア３に埋め込まれたはんだを融解され、プリント基
板上の電極パッド８とパッケージの外部接続用端子ピン
２とを接続固定する。このため、ピン・ガイド・キヤリ
ア３を用いると、スルーホールをもっていない表面実装
用のプリント基板上の電極パッドへもパッケージの外部
接続用端子ピン２が接続可能となる。また、実施例１と
同様にピン・ガイド・キヤリア３のパッケージ側の孔４
１の直径は、プリント基板上の電極ガイド８の直径より
も大きいため、パッケージにおける外部接続用端子ピン
２が所定の位置よりずれていたり、外部接続用端子ピン
２自体が曲がっていても、孔４１の直径の範囲以内であ
れば、プリント基板上の電極パッド８に容易に接続固定
することができる。
くとも一部分に、外部接続用端子ピン２をプリント基板
５上の電極パッド８に接続固定するためのはんだ７が埋
め込まれている。ピン・ガイド・キヤリア材料は、プリ
ント基板材料と同じガラス・エポキシ樹脂より成ってい
る。ピン・ガイド・キヤリア３のはんだが埋め込まれた
プリント基板側の孔面４２とプリント基板上の電極パッ
ド８の位置を合わせ、パッケージ側の孔４１に外部接続
用端子ピン２を搭載する。ピン・ガイド・キヤリア３の
一部に、プリント基板上の所定の位置に設置するための
突起等が形成されていてもよい。これにより、ピン・ガ
イド・キヤリアの位置決めがより容易になる。ピン・ガ
イド・キヤリア３に熱風を吹き付け、ピン・ガイド・キ
ヤリア３に埋め込まれたはんだを融解され、プリント基
板上の電極パッド８とパッケージの外部接続用端子ピン
２とを接続固定する。このため、ピン・ガイド・キヤリ
ア３を用いると、スルーホールをもっていない表面実装
用のプリント基板上の電極パッドへもパッケージの外部
接続用端子ピン２が接続可能となる。また、実施例１と
同様にピン・ガイド・キヤリア３のパッケージ側の孔４
１の直径は、プリント基板上の電極ガイド８の直径より
も大きいため、パッケージにおける外部接続用端子ピン
２が所定の位置よりずれていたり、外部接続用端子ピン
２自体が曲がっていても、孔４１の直径の範囲以内であ
れば、プリント基板上の電極パッド８に容易に接続固定
することができる。
〈実施例３〉
第４図は、本発明による他の実施例を示すピン・ガイド
・キヤリアの上面及び断面拡大図である。
・キヤリアの上面及び断面拡大図である。
ピン・ガイド・キヤリア３の表面には、導電体からなる
配線９を設けており、孔の内面も導電体が形成されてい
る。このため、ピン・ガイド・キヤリアを用いた場合、
パッケージの外部接続用端子とプリント基板の電極との
電気的接続の確認をピン・ガイド・キヤリア上に形成し
た配線９を用いてできる。配線は表面に限らず、ピン・
ガイド・キヤリア中に形成しても良い。本実施例の場合
、ピン・ガイド・キヤリアは、パッケージの外部接続用
端子ピンとはんだで固着され、電気的接続をしている。
配線９を設けており、孔の内面も導電体が形成されてい
る。このため、ピン・ガイド・キヤリアを用いた場合、
パッケージの外部接続用端子とプリント基板の電極との
電気的接続の確認をピン・ガイド・キヤリア上に形成し
た配線９を用いてできる。配線は表面に限らず、ピン・
ガイド・キヤリア中に形成しても良い。本実施例の場合
、ピン・ガイド・キヤリアは、パッケージの外部接続用
端子ピンとはんだで固着され、電気的接続をしている。
ピン・ガイド・キヤリアは、２６０Ｗ／ ｍ Ｋの高熱
伝導性のＡＩＮセラミックを主体として形成されており
、パッケージに納められた半導体素子で発生した熱は、
ピンからピン・ガイド・キヤリア中にも熱が拡がり、効
率良くプリント基板へ熱を伝えることができる。本実施
例では、ピン・ガイド・キヤリア材料として、セラミッ
クを用いたが、熱伝導率が高い樹脂を用いても良い。
伝導性のＡＩＮセラミックを主体として形成されており
、パッケージに納められた半導体素子で発生した熱は、
ピンからピン・ガイド・キヤリア中にも熱が拡がり、効
率良くプリント基板へ熱を伝えることができる。本実施
例では、ピン・ガイド・キヤリア材料として、セラミッ
クを用いたが、熱伝導率が高い樹脂を用いても良い。
また、ＡＩＮ以外の熱伝導率の高い電気絶縁性のＳｉＣ
やＢＮなどのセラミックを用いても良い。
やＢＮなどのセラミックを用いても良い。
ピン・ガイド・キヤリアを用いることにより、従来の１
．２倍以上の発熱する半導体素子をパッケージの搭載す
ることが可能となる。
．２倍以上の発熱する半導体素子をパッケージの搭載す
ることが可能となる。
〈実施例４〉
第５図に本発明の他の実施例を示す拡大上面及び断面図
である。ピン・ガイド・キヤリア材料は、はんだを主体
とした接合材料より成っている。パンケージの外部接続
用端子ピンの位置に対応した位置に孔４が空いている。
である。ピン・ガイド・キヤリア材料は、はんだを主体
とした接合材料より成っている。パンケージの外部接続
用端子ピンの位置に対応した位置に孔４が空いている。
プリント基板５上にピン・ガイド・キヤリア３を所定の
位置に搭載後、パッケージの外部接続用端子ピン（図示
せず）をピン・ガイド・キヤリア３の孔４に挿入し、熱
風をプリント基板下部より吹き付ける。熱風の吹き付は
方向は、横方向、上部方向などでも良い。この熱風によ
り、はんだを主体としたピン・ガイド・キヤリア３が融
解し、プリント基板のスルーホール６中に入り込み、外
部接続用端子ピンを固着する。このように、ピン・ガイ
ド・キヤリア自体が融解し５パツケージの外部接続用端
子ピンとプリント基板との固着に使われるため、ピン・
ガイド・キヤリアの厚さ及び形状は、融解後、隣接する
電極間で電気的に短絡しないように、装着するプリント
基板の電極パッド径やスルーホール長さ及び直径により
決定される。本実施例によれば、パッケージにおける外
部接続用端子ピンが所定の位置よりずれていたり、外部
接続用端子ピン自体が曲がっていても、孔４の直径の範
囲以内であれば、プリント基板上のスルーホール６に挿
入でき、且つ、ピン・ガイド・キヤリア自体が接合材料
であるため、固着後、ピン・ガイド・キヤリアの形状を
留めないことにより、接合部の検査が容易であるととも
に、信頼性の高いパッケージ付きのプリント基板が得ら
れる。
位置に搭載後、パッケージの外部接続用端子ピン（図示
せず）をピン・ガイド・キヤリア３の孔４に挿入し、熱
風をプリント基板下部より吹き付ける。熱風の吹き付は
方向は、横方向、上部方向などでも良い。この熱風によ
り、はんだを主体としたピン・ガイド・キヤリア３が融
解し、プリント基板のスルーホール６中に入り込み、外
部接続用端子ピンを固着する。このように、ピン・ガイ
ド・キヤリア自体が融解し５パツケージの外部接続用端
子ピンとプリント基板との固着に使われるため、ピン・
ガイド・キヤリアの厚さ及び形状は、融解後、隣接する
電極間で電気的に短絡しないように、装着するプリント
基板の電極パッド径やスルーホール長さ及び直径により
決定される。本実施例によれば、パッケージにおける外
部接続用端子ピンが所定の位置よりずれていたり、外部
接続用端子ピン自体が曲がっていても、孔４の直径の範
囲以内であれば、プリント基板上のスルーホール６に挿
入でき、且つ、ピン・ガイド・キヤリア自体が接合材料
であるため、固着後、ピン・ガイド・キヤリアの形状を
留めないことにより、接合部の検査が容易であるととも
に、信頼性の高いパッケージ付きのプリント基板が得ら
れる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、パッケージをピン・ガイド・キヤリア
を介してプリント基板に搭載することにより、パッケー
ジにおける外部接続用端子ピン設置位置のずれや製造工
程、運搬中の曲がりを矯正する工程が不要となり、容易
にパッケージをプリント基板に搭載することが可能とな
る。
を介してプリント基板に搭載することにより、パッケー
ジにおける外部接続用端子ピン設置位置のずれや製造工
程、運搬中の曲がりを矯正する工程が不要となり、容易
にパッケージをプリント基板に搭載することが可能とな
る。
第１図は本発明によるピン・ガイド・キヤリアを用い、
パッケージをプリント基板に搭載する場合の分解斜視図
、第２図は第１図の部分断面図、第３図、第４図及び第
５図は本発明によるピン・ガイド・キヤリアの他の実施
例を示す部分断面図である。 １・・・パッケージ、２・・・外部接続用端子ピン、３
・・・ピン・ガイド・キヤリア、４・・孔、５・・・プ
リント基板、６・・・スルーホール、７・・・はんだ、
８・・・電極パッド、９・・・配線、４１・・・パッケ
ージ側孔面、第１図
パッケージをプリント基板に搭載する場合の分解斜視図
、第２図は第１図の部分断面図、第３図、第４図及び第
５図は本発明によるピン・ガイド・キヤリアの他の実施
例を示す部分断面図である。 １・・・パッケージ、２・・・外部接続用端子ピン、３
・・・ピン・ガイド・キヤリア、４・・孔、５・・・プ
リント基板、６・・・スルーホール、７・・・はんだ、
８・・・電極パッド、９・・・配線、４１・・・パッケ
ージ側孔面、第１図
Claims (6)
- １．複数の端子を備えた電子部品をプリント回路基板に
装着する場合に用いるピン・ガイド・キヤリアおいて、
前記電子部品と前記プリント回路基板の間に用い、前記
電子部品の端子の位置のパターンに対応した位置に開口
部を設け、前記一表面の開口部の直径がプリント回路基
板上の前記電子部品の端子取付け位置に対応する電極パ
ッド又はスルーホールの直径よりも大きいことを特徴と
するピン・ガイド・キヤリア。 - ２．複数の端子を備えた電子部品をプリント回路基板に
装着する場合に用いるピン・ガイド・キヤリアおいて、
前記電子部品と前記プリント回路基板の間に用い、前記
電子部品の端子の位置のパターンに対応した位置に開口
部を設け、前記開口部の直径が表裏で異なることを特徴
とするピン・ガイド・キヤリア。 - ３．請求項１または２において、ピン・ガイド・キヤリ
アの熱伝導率が挿入する端子の熱伝導率より高いピン・
ガイド・キヤリア。 - ４．請求項１または２において、ピン・ガイド・キヤリ
アの表面及び又は内部の少なくとも一部に導電配線を形
成しているピン・ガイド・キヤリア。 - ５．請求項１または２において、電子部品をプリント基
板に固着するための接合材料を一部に含むピン・ガイド
・キヤリア。 - ６．請求項５おいて、電子部品をプリント基板に固着す
る前後における形状が異なるピン・ガイド・キヤリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706690A JPH03268476A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ピン・ガイド・キヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706690A JPH03268476A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ピン・ガイド・キヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268476A true JPH03268476A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13334103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6706690A Pending JPH03268476A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ピン・ガイド・キヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268476A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5342992A (en) * | 1991-10-11 | 1994-08-30 | Kyocera Internatinoal, Inc. | Pin grid array package with pin through plating |
| JP2016100493A (ja) * | 2014-11-24 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| CN110572954A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-12-13 | 苏州汇川技术有限公司 | 引脚装配导向件及电路板组件 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6706690A patent/JPH03268476A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5342992A (en) * | 1991-10-11 | 1994-08-30 | Kyocera Internatinoal, Inc. | Pin grid array package with pin through plating |
| JP2016100493A (ja) * | 2014-11-24 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| CN110572954A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-12-13 | 苏州汇川技术有限公司 | 引脚装配导向件及电路板组件 |
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