JPH03268503A - 平面アンテナ - Google Patents
平面アンテナInfo
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- JPH03268503A JPH03268503A JP6766590A JP6766590A JPH03268503A JP H03268503 A JPH03268503 A JP H03268503A JP 6766590 A JP6766590 A JP 6766590A JP 6766590 A JP6766590 A JP 6766590A JP H03268503 A JPH03268503 A JP H03268503A
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- Japan
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- antenna
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- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フィルム基板を用いた平面アンテナの構造に
関する。
関する。
（従来の技術）
フィルム状のアンテナ基板を変形しないようにする方法
として、特開昭６３−４６８０４号公報に示されている
ように堅固な板状の上に接着フィルムを介しアンテナ回
路を接着固定する方法や、特開昭６３−４６８０５号公
報に示されているように２つの挟体間にアンテナ回路を
展張する方法が提案されている。また、基板に使用する
フィルムを厚くしたり、導体を中央メこ上下からフィル
ムで挾み込む等の方法がある。
として、特開昭６３−４６８０４号公報に示されている
ように堅固な板状の上に接着フィルムを介しアンテナ回
路を接着固定する方法や、特開昭６３−４６８０５号公
報に示されているように２つの挟体間にアンテナ回路を
展張する方法が提案されている。また、基板に使用する
フィルムを厚くしたり、導体を中央メこ上下からフィル
ムで挾み込む等の方法がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、フィルム基板を用いる平面アンテナｌζおいて
は、環境の変化に対応してフィルム基板が膨張・収縮等
を起こすことにより、フィルム基板にしわが入る等アン
テナ励振面に凹凸が生じ、励振部が同一平面上に存在し
なくなる場合がある。このような状態になると、励振さ
れる電波の位相が各励振部で異ってしまい効率が低下す
る。従って、フィルム基板をできるだけ変形させないで
保持する必要がある。また、ここで現在平面アンテナ（
特に衛星放送受信用の平面アンテナ）においては、低コ
スト化を図るために構造を簡単にしたり、材料費を下げ
る工夫かなされている。このような状況の下、フィルム
基板を変形させないで保持するのに従来の技術では構造
が複雑になる他、フィルムを厚くしたりフィルムを２倍
使用する等材料費の低減に反するという問題がある。
は、環境の変化に対応してフィルム基板が膨張・収縮等
を起こすことにより、フィルム基板にしわが入る等アン
テナ励振面に凹凸が生じ、励振部が同一平面上に存在し
なくなる場合がある。このような状態になると、励振さ
れる電波の位相が各励振部で異ってしまい効率が低下す
る。従って、フィルム基板をできるだけ変形させないで
保持する必要がある。また、ここで現在平面アンテナ（
特に衛星放送受信用の平面アンテナ）においては、低コ
スト化を図るために構造を簡単にしたり、材料費を下げ
る工夫かなされている。このような状況の下、フィルム
基板を変形させないで保持するのに従来の技術では構造
が複雑になる他、フィルムを厚くしたりフィルムを２倍
使用する等材料費の低減に反するという問題がある。
本発明は、構造が簡単で薄いフィルムを使う等材料費を
低減した状態でも、基板の変形がなくなるような平面ア
ンテナを提供することを目的としたものである。
低減した状態でも、基板の変形がなくなるような平面ア
ンテナを提供することを目的としたものである。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するための本発明の構成を実施例に対応
する第１図〜第３図を用いて説明すると、本発明は、薄
いフィルムの片面に銅箔を貼った状態のフィルム基板を
エツチングしてアンテナ回路パターンを製作する平面ア
ンテナにおいて、アンテナ回路パターンとエツチングす
る時にアンテナ回路パターンの四周にアンテナ回路パタ
ーンから特定の距離だけ離れた位置に特定の幅を有する
導体を同時に設けることを特徴とするものである。
する第１図〜第３図を用いて説明すると、本発明は、薄
いフィルムの片面に銅箔を貼った状態のフィルム基板を
エツチングしてアンテナ回路パターンを製作する平面ア
ンテナにおいて、アンテナ回路パターンとエツチングす
る時にアンテナ回路パターンの四周にアンテナ回路パタ
ーンから特定の距離だけ離れた位置に特定の幅を有する
導体を同時に設けることを特徴とするものである。
（作用）
そして、本発明は前記の手段により、フィルム上に銅等
の金属箔を接着剤で貼りつける。そして、金属箔の中央
部にエツチング加工によりアンテナ回路パターン部を形
成するとともに、アンテナ回路パターン部周縁よりアン
テナ特性に悪影響を及ぼさない特定の距離だけ離し、且
つアンテナ基板の周縁にアンテナ特性に悪影響を及ぼさ
ない特定の幅の導体を残してエツチング加工を施してア
ンテナ基板を製作する。
の金属箔を接着剤で貼りつける。そして、金属箔の中央
部にエツチング加工によりアンテナ回路パターン部を形
成するとともに、アンテナ回路パターン部周縁よりアン
テナ特性に悪影響を及ぼさない特定の距離だけ離し、且
つアンテナ基板の周縁にアンテナ特性に悪影響を及ぼさ
ない特定の幅の導体を残してエツチング加工を施してア
ンテナ基板を製作する。
（実施例）
第１図に示すのは、本アンテナ基板を適用する平面アン
テナで、接地導体１の上にポリエチレンもしくはポリス
チロールの発泡体２ａを積層し、その上にマイクロスト
リップバッチ型アンテナ基板３を積層する。さらにその
上にポリエチレンもしくはポリスチロールの発泡体２ｂ
を積層し、その上にレドーム４を積層して構成する。ま
た、ここで各層は非接着である。また特性ｌζ応じ発泡
体２ｂの上に放射損抑制効果を持たせるためのシールド
板を積層し、その上に発泡体２ａ、２ｂと同様の発泡体
を積層し、その上にレドーム４を積層することもできる
。
テナで、接地導体１の上にポリエチレンもしくはポリス
チロールの発泡体２ａを積層し、その上にマイクロスト
リップバッチ型アンテナ基板３を積層する。さらにその
上にポリエチレンもしくはポリスチロールの発泡体２ｂ
を積層し、その上にレドーム４を積層して構成する。ま
た、ここで各層は非接着である。また特性ｌζ応じ発泡
体２ｂの上に放射損抑制効果を持たせるためのシールド
板を積層し、その上に発泡体２ａ、２ｂと同様の発泡体
を積層し、その上にレドーム４を積層することもできる
。
このような構造の平面アンテナにおいて、アンテナ基板
３は第２図に示すように厚さ２０μｍ程＆のポリイミド
もしくはポリエチレンテレフタレート等のフィルム５に
厚さ３５μｍ、５０μｍ程度の銅もしくはアルミ等の金
属箔６を貼り付けた構造のものを用い、第２図に示すよ
うにアンテナパターン部７の周縁にアンテナの特性に悪
影響しないような特定の距離だけ離し、かつアンテナの
特性に悪影響しないような特定の幅の導体８をアンテナ
パターン部７をエツチングにより形成する時と同時にエ
ツチングにより残して形成して製作する。次に第３図に
示すように接地導体１側からコネクターもしくは導波管
９を介しコンバータ９を結合し１周囲を樹脂もしくは金
属等の伜１０で挾み込むことで変形防止形の平面アンテ
ナが得られる。
３は第２図に示すように厚さ２０μｍ程＆のポリイミド
もしくはポリエチレンテレフタレート等のフィルム５に
厚さ３５μｍ、５０μｍ程度の銅もしくはアルミ等の金
属箔６を貼り付けた構造のものを用い、第２図に示すよ
うにアンテナパターン部７の周縁にアンテナの特性に悪
影響しないような特定の距離だけ離し、かつアンテナの
特性に悪影響しないような特定の幅の導体８をアンテナ
パターン部７をエツチングにより形成する時と同時にエ
ツチングにより残して形成して製作する。次に第３図に
示すように接地導体１側からコネクターもしくは導波管
９を介しコンバータ９を結合し１周囲を樹脂もしくは金
属等の伜１０で挾み込むことで変形防止形の平面アンテ
ナが得られる。
（発明の効果）
本発明は上記構成よりなるので下記の効果を奏するもの
である。
である。
１、 フィルム基板の四周に剛性となる導体を設けたの
で、環境変化に対応した膨張・収縮が矯正されるととも
に環境変化によるアンテナ特性の劣化量を小さくするこ
とができる平面アンテナを提供できる。
で、環境変化に対応した膨張・収縮が矯正されるととも
に環境変化によるアンテナ特性の劣化量を小さくするこ
とができる平面アンテナを提供できる。
２ 簡単な構造で、かつ材料費等コストを低減させた形
でも、耐環境性を向上させることのできる平面アンテナ
を提供できる。
でも、耐環境性を向上させることのできる平面アンテナ
を提供できる。
第１図は、本発明の一実施例を示す平面アンテナの部分
断面図、第２図は本発明のアンテナ基板の斜視図、第３
図は本発明の実施例を示す平面アンテナの全体断面図で
ある。 符号の説明 ｌ・・・接地導体 ２・・・発泡体３・・・
アンテナ基板 ５・・・フィルム ７・・・アンテナ回路パターン 部 ９・・・コンバータ １ ４・・・レドーム ６・・−金属箔 ８・・・導体 ０・・・伜
断面図、第２図は本発明のアンテナ基板の斜視図、第３
図は本発明の実施例を示す平面アンテナの全体断面図で
ある。 符号の説明 ｌ・・・接地導体 ２・・・発泡体３・・・
アンテナ基板 ５・・・フィルム ７・・・アンテナ回路パターン 部 ９・・・コンバータ １ ４・・・レドーム ６・・−金属箔 ８・・・導体 ０・・・伜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、接地導体、フィルム基板上にアンテナ回路を形成し
たアンテナ基板、レドームを重ね合せ周囲を枠体で覆っ
てなる平面アンテナにおいて、フィルム基板の周縁に導
体を形成したことを特徴とする平面アンテナ。 ２、アンテナ回路が、銅箔をエッヂング加工したもので
あることを特徴とする請求項１記載の平面アンテナ。 ３、フィルム基板の周縁に形成した導体が、アンテナ回
路形成時に銅箔をエッヂング加工して形成したものであ
ることを特徴とする請求項１記載の平面アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6766590A JPH03268503A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6766590A JPH03268503A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 平面アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268503A true JPH03268503A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13351527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6766590A Pending JPH03268503A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 平面アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268503A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020184722A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | マイクロストリップアンテナ及びウェアラブルセンサ端末 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP6766590A patent/JPH03268503A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020184722A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | マイクロストリップアンテナ及びウェアラブルセンサ端末 |
| US11888244B2 (en) | 2019-05-09 | 2024-01-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Microstrip antenna and wearable sensor terminal |
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