JPH03270088A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH03270088A
JPH03270088A JP7011790A JP7011790A JPH03270088A JP H03270088 A JPH03270088 A JP H03270088A JP 7011790 A JP7011790 A JP 7011790A JP 7011790 A JP7011790 A JP 7011790A JP H03270088 A JPH03270088 A JP H03270088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
members
reinforcing members
power source
slender
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7011790A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Ishido
石藤　正昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH03270088A publication Critical patent/JPH03270088A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板、特に折れ曲り強度を必要とする
部分に用いられるプリント基板、または、大型のプリン
ト基板に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種のプリント基板は、その折れ曲り強度を向
上させるためにその厚みを厚くしたり、金属のフレーム
等を基板端に取り付けたりしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述の従来のプリント基板では、基板の厚みのためにセ
ット全体が厚くなってしまったり、金属フレームのため
に搭載部品及びパターン配置の有効面積が大幅に減少し
てしまう欠点がある。しかも、どちらの場合においても
セットの重量の増大につながってしまう。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題に対し本発明のプリント基板は、棒状または細
長い板状の多数の金属製補強部材を内部に埋設している
。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の第１実施例の基板実質部を、透視して
内部の補強部材を特に示す斜視図、第２図は導体パター
ンを追加した第１図のＡ−Ａ断面図である。これらの図
において、ガラスエポキシからなり、１００ｍｍＸ　１
５０ｍｍ、厚さ１．６　ｍｍの大きさを有する基板ｌの
上下両面には、導体パターン２が形成されている。また
基板内部には、幅２恥、厚さ０．２　ｍｍの細長い鋼板
からなる補強部材３が縦横両方向に２０圓間隔で全部で
２４本埋込まれている。
第３図は本発明の第２実施例の基板実質部を透視して内
部の補強部材を特に示す斜視図、第４図は導体パターン
を追加した第３図のＡ−Ａ断面図である。これらの図に
おいて、絶縁体の基板１１の内部には、補強部材として
０．５φの鋼棒４が１５ｍｍのピッチで縦横両方向に埋
込まれている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、基板内部に細長い金属板
あるいは金属棒の補強部材を縦横に埋め込む事により基
板の折れ曲り強度を向上する効果がある。加えて、前述
の補強部材に良電導性のものを用いて、これを電源ある
いは接地電極として利用すると補強効果の上にシールド
効果及び電源電圧の安定性向上にも大いに効果がある。
また、金属補強部材をＣＰＵあるいはメモリなどのバス
・ラインに用いれば、最短配線による安定動作やパター
ン設計時の工数低減も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第１図と第３図はそれぞれ本発明の第１実施例および第
２実施例の基板実質部を透視して内部の補強部材を特に
示す斜視図、第２図と第４図はそれぞれ第１図および第
３図で省略の導体パターンを含む同図のＡ−Ａ線断面図
である。 ｌ、１１基板、２・・・・・・導体パターン、３・・・
・・・金属補強板、４・・・・・・金属補強棒。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　内部に細長い板状あるいは棒状の金属からなる多数の
    補強部材が縦横に埋め込まれていることを特徴とするプ
    リント基板。
JP7011790A 1990-03-19 1990-03-19 プリント基板 Pending JPH03270088A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100539848B1 (ko) * 2003-07-26 2005-12-28 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로의 접지 패턴
JP2010238692A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toppan Printing Co Ltd 多層配線基板、及びそれを用いた半導体装置

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