JP3065472U - プリント基板のシ―ルド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板単位若しくは基板上の所定回路部位を対象
としたシールド構造を備えるプリント基板において、シ
ールド部材間における安定なシールド接触が得られるプ
リント基板のシールド構造を提供する。 【解決手段】少なくともシールド対象となる所定回路部
位を対象としてシールドし、回路部位の所定周囲を隔壁
するシールドする周壁シールド板と、プリント基板の部
品実装面の側を覆ってシールドする平板状の部品面シー
ルド板と、プリント基板の底面側を覆ってシールドする
平板状の底面シールド板とを備えるプリント基板のシー
ルド構造であって、上記部品面側周壁シールド板の上周
辺と上記部品面シールド板との間に導電性弾性材が弾性
接触可能に介在可能な所定の隙間を具備し、導電性弾性
材を備え、前記導電性弾性材は導電性を有する弾性材で
あり上記部品面シールド板の背面に接着され、周壁シー
ルド板上周辺と当接する部位に接着して備えるプリント
基板のシールド構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、基板単位若しくは基板上の所定回路部位を対象としたシールド構 造を備えるプリント基板のシールド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

装置に実装されるプリント基板の中には、隣接する基板や回路との間で電磁波 の漏洩若しくは侵入を阻止する為に、基板単位若しくは基板上の所定回路部位に 対してシールドボックス構造を形状して的確にシールド処理することが要求され るものがある。 従来技術について、図２のプリント基板の所定回路部位を対象としたシールド 構造の外観図と、図３のシールド構造の要部を拡大した部分側断面図とを参照し て以下に説明する。 要部の構成要素は、周壁シールド板３１、３２を有するプリント基板１０と、 部品面シールド板１２と、底面シールド板１３とで成る。尚、シールド構造はプ リント基板１０上でシールドをすべき回路部位に部分的に適用する場合や、複数 箇所に分割して適用する場合や、全面に適用する形態がある。図２のシールド例 ではプリント基板の一部分に対して適用した例を示している。

【０００３】 図３（ａ）に示す周壁シールド板３１、３２は、当該回路部位の周囲を所定に 隔壁するシールド板である。一方の部品面側周壁シールド板３１は基板上面側を 覆う金属製の板材であり、凸端子３５（図３（ｂ）参照）が所定ピッチ毎に形成 され、この凸端子３５を基板に圧入した後、半田ディップして回路アースに半田 付け固定される。この部品面側周壁シールド板３１の高さは、実装部品の部品よ り高い所定高さである。 底面側周壁シールド板３２は基板下面側を覆う金属製の板材であり、所定高さ の板材により、上記同様にして凸端子３５を基板に圧入して半田付け固定される 。

【０００４】 部品面シールド板１２は、４辺を折り曲げ補強した平板であって、プリント基 板１０の部品実装面の上部を覆う板状のシールド板である。これには例えば４カ 所に金属製ボス２２が取り付けられている。金属製ボス２２は、部品面シールド 板１２が実装部品の部品に当たらないように、所定の高さのスペーサであり、一 端が部品面シールド板１２へカシメて取り付けられ、他端はプリント基板のアー ス電極面に当接してネジ止めするネジ孔加工がされている。これに対応する位置 のプリント基板１０にはアース電極面と取り付け孔が形成されている。これによ り電気的にアース接続されてプリント基板１０の上面がシールドされる。尚、通 気性や放熱を考慮して部分的に多数個のパンチング孔を形成若しくは網目状のシ ールド板を用いる形態もある。

【０００５】 底面シールド板１３も４辺を折り曲げ補強した平板であって、プリント基板１ ０の下面を覆う板状のシールド板である。プリント基板１０のアース電極面が形 成された対応する位置には図３（ａ）に示すように、プレスにより突き出し加工 して数ミリ前後の高さの凸部２６を形成し、当該凸部の中央には止め孔が形成さ れている。この図の場合は皿ビスに対応したテーパー加工例である。また、取付 方法は上記部品面シールド板１２と底面シールド板１３とを同一孔位置とし、皿 ビス２４で共締めする構造例である。尚、凸部２６の形成の代わりに、上述した ボスをカシメ取付けする形態もある。尚、底面シールド板１３についても通気性 や放熱を考慮してパンチング孔や網目状のシールド板を用いる形態がある。また 、パターン面と接近する面には電気的絶縁処理された鋼板を使用、あるいは絶縁 シートを貼り付ける形態もある。

【０００６】 ところで、図３Ａの位置に示す部品面側周壁シールド板３１の上端と部品面シ ールド板１２とは電気的に接触するように寸法設計されてはいるものの、部品面 側周壁シールド板３１の半田付けのばらつき、基板自身の反り等に伴う高さずれ 、偏り、傾き等の組配ばらつきに伴って、必ずしも両者が電気的に的確に接触で きない場合が生じる。この場合においては非接触部位の隙間によっては、所定の シールド効果が期待できなくなり、また接触不安定でもある。このことは実用上 好ましくない。 一方、金属製ボス２２を多数箇所に設ける場合は、各ボス点毎に電気的にアー ス接続される結果、所定のシールド効果が得られるものの、多数箇所に金属製ボ ス２２を設けることは、実装可能な部品点数の制限や配置制限をもたらすため実 用的ではない。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述説明したように従来技術においては、組配ばらつきや接触不安定等に伴い 所定のシールド効果が安定して期待できない場合があり、この点において実用上 の難点がある。 そこで、本考案が解決しようとする課題は、基板単位若しくは基板上の所定回 路部位を対象としたシールド構造を備えるプリント基板において、シールド部材 間における安定なシールド接触が得られるプリント基板のシールド構造を提供す ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

第１に、上記課題を解決するために、本考案の構成では、少なくともシールド 対象となる所定回路部位を対象としてシールドし、当該回路部位の所定周囲を隔 壁するシールドする周壁シールド板３１、３２と、プリント基板１０の部品実装 面（部品面）の側を覆ってシールドする平板状の部品面シールド板１２と、プリ ント基板１０の底面側を覆ってシールドする平板状の底面シールド板１３とを備 えるプリント基板のシールド構造であって、 上記周壁シールド板３１、３２は当該回路部位の周囲を所定に隔壁するシール ド板であって、部品面側をシールドする部品面側周壁シールド板３１と底面側を シールドする底面側周壁シールド板３２とで成り、前記部品面側周壁シールド板 ３１は実装部品の部品より高い所定の一様な高さで囲う金属製の板材とし、基板 面と周接する辺は凸端子３５を備えて基板の回路アースに所定間隔で半田付け固 定し、前記底面側周壁シールド板３２は所定の一様な高さで囲う金属製の板材と し、基板面と周接する辺は凸端子３５を備えて基板の回路アースに所定間隔で半 田付け固定し、 上記部品面シールド板１２はプリント基板１０の上面部を覆う平板状のシール ド板であり、上記部品面側の周壁シールド板３１の高さに対応した長さで複数個 の金属製ボス２２が当該部品面シールド板１２へカシメて取り付けられ、金属製 ボス２２の他端に当接するプリント基板１０の基板面位置にはアース電極面が形 成された止め孔を有し、ネジ止め固定されて基板上面を電気的にアース接続し、 上記底面シールド板１３はプリント基板１０の下面部を覆う平板状のシールド 板であり、当接するプリント基板１０の基板面位置にはアース電極面が形成され た止め孔を有し、これに対向する位置に凸部２６と止め孔とを形成してネジ止め 固定されて基板下面を電気的にアース接続し、 上記シールド構造を備えるプリント基板のシールド構造において、 上記部品面側周壁シールド板３１の上周辺と上記部品面シールド板１２との間 に導電性弾性材５０が弾性接触可能に介在可能な所定の隙間を具備し、 導電性弾性材５０を備え、前記導電性弾性材５０は導電性を有する弾性材であ り上記部品面シールド板１２の背面に接着され、周壁シールド板３１上周辺と当 接する部位に接着して備えることを特徴とするプリント基板のシールド構造であ る。 上記考案によれば、基板単位若しくは基板上の所定回路部位を対象としたシー ルド構造を備えるプリント基板において、導電性弾性材を貼り付けてシールド部 材間における安定なシールド接触が得られるプリント基板のシールド構造が実現 できる。

【０００９】 また、導電性シート５６を備え、前記導電性シート５６は上記導電性弾性材５ ０を保護する保護シートであり、導電性弾性材５０の表面に接着されて上記部品 面側周壁シールド板３１の上周辺の鋭辺と電気的に接触することを特徴とする上 述プリント基板のシールド構造がある。

【００１０】 また、プリント基板１０の一部分、全部、若しくは複数箇所に対してシールド 適用することを特徴とする上述プリント基板のシールド構造がある。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下に本考案の実施の形態を実施例と共に図面を参照して詳細に説明する。

【００１２】 本考案について、図１を参照して以下に説明する。尚、従来構成に対応する要 素は同一符号を付し、重複する部位の説明を省略する。 要部の構成要素は、周壁シールド板３１、３２を有するプリント基板１０と、 部品面シールド板１２と、底面シールド板１３と、導電性弾性材５０と、導電性 シート５６とで成る。これは従来構成に対して導電性弾性材５０と導電性シート ５６とを追加した構成で成る。 ここで、本考案では部品面側周壁シールド板３１の上辺と部品面シールド板１ ２との間において、部品面側周壁シールド板３１の半田付け等の組配ばらつきが 有っても、導電性弾性材５０を介在させて適度に押圧できる所定の隙間、例えば ２ｍｍを設けておく。

【００１３】 導電性弾性材５０は、導電性を有する弾性材であり、例えばカーボンを含有さ せたゴム系ラバー材、スポンジ材である。この他に、ゴム系ラバー材の上下面間 に多数の針状金属線を貫通状態に埋め込んだラバーシールド材がある。この導電 性弾性材５０が部品面側周壁シールド板３１の上周辺（図１Ａ参照）に当接する 部品面シールド板１２の背面部位の少なくとも周辺に導電性接着剤等で接着して 取り付ける。 これにより、部品面シールド板１２と部品面側周壁シールド板３１とのシール ド部材間における安定なシールド接触が可能となる利点が得られる。

【００１４】 導電性シート５６は、部品面側周壁シールド板３１の上周辺のエッジによって 上記導電性弾性材５０であるゴム材が切れたり離散するのを保護する為の導電性 を有するシート材であり、これを上記導電性弾性材５０の表面に面接着する。尚 、実用的に保護の必要性がない強度を備える導電性弾性材５０を使用する場合は 、当該導電性シート５６は削除しても良い。

【００１５】

【考案の効果】

本考案は、上述の説明内容から、下記に記載される効果を奏する。 上述説明したように本考案によれば、部品面にある部品面側周壁シールド板３ １と部品面シールド板１２との間に所定の隙間を設け、この隙間に導電性を有す る弾性材を配設する構造を具備することにより、部品面側周壁シールド板３１の 半田付けばらつき等が有っても、両者間で安定した電気的な弾性接触がされる結 果、長期間に渡って継続的に安定で良好なるシールド効果が得られる大きな利点 が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の、要部を拡大した部分側断面図。

【図２】従来の、プリント基板の所定回路部位を対象と
したシールド構造例の外観正面図と側面図。

【図３】従来の、シールド構造の要部を拡大した部分側
断面図と、周壁シールド板の斜視構造例。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １２ 部品面シールド板 １３ 底面シールド板 ２２ 金属製ボス ２４ 皿ビス ２６ 凸部 ３１ 部品面側周壁シールド板 ３２ 底面側周壁シールド板 ３５ 凸端子 ５０ 導電性弾性材 ５６ 導電性シート

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年８月２４日（１９９９．８．２
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともシールド対象となる所定回路
   部位を対象としてシールドし、当該回路部位の所定周囲
   を隔壁するシールドする周壁シールド板と、プリント基
   板の部品実装面（部品面）の側を覆ってシールドする平
   板状の部品面シールド板と、プリント基板の底面側を覆
   ってシールドする平板状の底面シールド板とを備えるプ
   リント基板のシールド構造であって、 上記周壁シールド板は当該回路部位の周囲を所定に隔壁
   するシールド板であって、部品面側をシールドする部品
   面側周壁シールド板と底面側をシールドする底面側周壁
   シールド板とで成り、該部品面側周壁シールド板は実装
   部品の部品より高い所定の一様な高さで囲う金属製の板
   材とし、基板面と周接する辺は基板の回路アースに所定
   間隔で半田付け固定し、該底面側周壁シールド板は所定
   の一様な高さで囲う金属製の板材とし、基板面と周接す
   る辺は基板の回路アースに所定間隔で半田付け固定し、 上記部品面シールド板は該プリント基板の上面部を覆う
   平板状のシールド板であり、上記部品面側の周壁シール
   ド板の高さに対応した長さで複数個の金属製ボスが当該
   部品面シールド板へカシメて取り付けられ、該金属製ボ
   スの他端に当接する該プリント基板の基板面位置にはア
   ース電極面が形成された止め孔を有し、ネジ止め固定さ
   れて基板上面を電気的にアース接続し、 上記底面シールド板は該プリント基板の下面部を覆う平
   板状のシールド板であり、当接する該プリント基板の基
   板面位置にはアース電極面が形成された止め孔を有し、
   これに対向する位置に凸部と止め孔とを形成してネジ止
   め固定されて基板下面を電気的にアース接続し、 上記シールド構造を備えるプリント基板のシールド構造
   において、 該部品面側周壁シールド板の上周辺と該部品面シールド
   板との間に導電性弾性材が弾性接触可能に介在可能な所
   定の隙間を設け、 導電性弾性材を備え、該導電性弾性材は導電性を有する
   弾性材であり該部品面シールド板の背面に接着され、該
   周壁シールド板上周辺と当接する部位に接着して備える
   ことを特徴とするプリント基板のシールド構造。
2. 【請求項２】 導電性シートを備え、該導電性シートは
   該導電性弾性材を保護する保護シートであり、該導電性
   弾性材の表面に接着されて該部品面側周壁シールド板の
   上周辺と電気的に接触することを特徴とする請求項１記
   載のプリント基板のシールド構造。
3. 【請求項３】 プリント基板の一部分、全部、若しくは
   複数箇所に対してシールド適用することを特徴とする請
   求項１記載のプリント基板のシールド構造。