JPH03270160A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03270160A JPH03270160A JP2070311A JP7031190A JPH03270160A JP H03270160 A JPH03270160 A JP H03270160A JP 2070311 A JP2070311 A JP 2070311A JP 7031190 A JP7031190 A JP 7031190A JP H03270160 A JPH03270160 A JP H03270160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- caused
- products
- pitch
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置の組立工程で用いられるリードフ
レームの構造に関する。
レームの構造に関する。
［発明の概要］
本発明は、半導体装置の組立工程で用いられるリードフ
レームの、隣合った製品を「Ｖ」又は「Ｕ」型のブリッ
ヂでつなげることにより、モールド工程、切断曲げ工程
で発生する熱膨張やリードフレームの変形によって生ず
る製品間のピッチズレをブリッヂで吸収し、個々の製品
をリードフレームにつなげたままで個別に位置決めでき
るようにするものである。
レームの、隣合った製品を「Ｖ」又は「Ｕ」型のブリッ
ヂでつなげることにより、モールド工程、切断曲げ工程
で発生する熱膨張やリードフレームの変形によって生ず
る製品間のピッチズレをブリッヂで吸収し、個々の製品
をリードフレームにつなげたままで個別に位置決めでき
るようにするものである。
［従来の技術］
従来の、半導体装置の組立工程で用いられるリードフレ
ームの構造は、第５図に例を示すが、直線上に並んだダ
イパッド１と、ダイパッド１の周囲のり一ド２と、ピッ
チ送り又は位置決め用のピッチ穴４は、１枚の金属板上
に一定間隔をおいてエツチング又は打ち抜きによって、
各々の形を抜くようになっていた。
ームの構造は、第５図に例を示すが、直線上に並んだダ
イパッド１と、ダイパッド１の周囲のり一ド２と、ピッ
チ送り又は位置決め用のピッチ穴４は、１枚の金属板上
に一定間隔をおいてエツチング又は打ち抜きによって、
各々の形を抜くようになっていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では隣合う製品間に歪の吸収帯
がないために、リードフレームが加熱されると熱膨張に
よってピッチ穴４０間隔がリードフレーム全体の累積誤
差として左端と右端の間で大きくバランいたり、第６図
のように複数のピッチ穴４を使って位置決めピン５によ
り位置決めを行う場合に、すべてのピッチ穴４及び位置
決めピン５の加工精度及び取付精度が十分でないと、位
置決めの際にリードフレームが第７図のように変形した
り、位置決めピン５に載ってしまうなどの不具合が生じ
、モール下工程でのパッケージのズレや、（モールド後
にも残る）リードフレームの変形、切断曲げ工程での位
置決め不良によるタイバーカットズレなどの不良を発生
させるという問題点を有する。
がないために、リードフレームが加熱されると熱膨張に
よってピッチ穴４０間隔がリードフレーム全体の累積誤
差として左端と右端の間で大きくバランいたり、第６図
のように複数のピッチ穴４を使って位置決めピン５によ
り位置決めを行う場合に、すべてのピッチ穴４及び位置
決めピン５の加工精度及び取付精度が十分でないと、位
置決めの際にリードフレームが第７図のように変形した
り、位置決めピン５に載ってしまうなどの不具合が生じ
、モール下工程でのパッケージのズレや、（モールド後
にも残る）リードフレームの変形、切断曲げ工程での位
置決め不良によるタイバーカットズレなどの不良を発生
させるという問題点を有する。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、加熱温度の違いによる熱膨張量
の差を吸収し、また位置決めビンの取付位置が、隣合う
製品どうしで多少ズしていても、個々の製品の位置決め
を容易にし、歪を残しにくい半導体装置用リードフレー
ムを提供するところにある。
の目的とするところは、加熱温度の違いによる熱膨張量
の差を吸収し、また位置決めビンの取付位置が、隣合う
製品どうしで多少ズしていても、個々の製品の位置決め
を容易にし、歪を残しにくい半導体装置用リードフレー
ムを提供するところにある。
［Ｈ題を解決するための手段］
本発明の半導体装置用リードフレームは、複数のダイパ
ッドと各々のダイパッドの周囲に設けられた複数のリー
ドと外枠からなるリードフレームにおいて、憐合う製品
が、「ｖ」又はｊＵＪ形のブリッヂでつなげられている
ことを特徴とする。
ッドと各々のダイパッドの周囲に設けられた複数のリー
ドと外枠からなるリードフレームにおいて、憐合う製品
が、「ｖ」又はｊＵＪ形のブリッヂでつなげられている
ことを特徴とする。
［作用］
本発明の上記の構成によれば、リードフレーム上の隣合
う製品は、「Ｖ」又は「Ｕ」形のブリッヂで連結されて
いるのみなので、リードフレームが加熱されて膨張し、
ピッチが多少ズしてもブリッヂがクツションとなり、リ
ードフレーム全般にわたる膨張の影響を個々の製品部分
に限定させられる。また、位置決めビンの取付精度に関
しては個々の製品に対するピッチを合わせてｉＨは、隣
り合う製品間のピッチが多少ズしてもブリッヂがクツシ
ョンとなって、個々の製品の位置決め精度を維持したま
まスムーズに位置決めピンにリードフレームを挿入でき
るため、モールド工程や切断曲げ工程でリードフレーム
のピッチ穴ズレによって生ずる不良を低減できる。
う製品は、「Ｖ」又は「Ｕ」形のブリッヂで連結されて
いるのみなので、リードフレームが加熱されて膨張し、
ピッチが多少ズしてもブリッヂがクツションとなり、リ
ードフレーム全般にわたる膨張の影響を個々の製品部分
に限定させられる。また、位置決めビンの取付精度に関
しては個々の製品に対するピッチを合わせてｉＨは、隣
り合う製品間のピッチが多少ズしてもブリッヂがクツシ
ョンとなって、個々の製品の位置決め精度を維持したま
まスムーズに位置決めピンにリードフレームを挿入でき
るため、モールド工程や切断曲げ工程でリードフレーム
のピッチ穴ズレによって生ずる不良を低減できる。
［実施例］
第１図は、本発明の実施例における半導体装置用リード
フレームの平面図、第２図は本発明のリードフレームに
おけるブリッヂ４の拡大図（三角図で示した）である。
フレームの平面図、第２図は本発明のリードフレームに
おけるブリッヂ４の拡大図（三角図で示した）である。
本発明によれば、直列に並べられたダイパッド１と、そ
の周囲に配置されたリード２から戒る製品（ただし樹脂
成形後は、リード２の一部を残して樹脂で封止される）
は、隣り合う製品を「■」又は「Ｕ」形の三次元的突起
であるブリッヂ４で連結する。
の周囲に配置されたリード２から戒る製品（ただし樹脂
成形後は、リード２の一部を残して樹脂で封止される）
は、隣り合う製品を「■」又は「Ｕ」形の三次元的突起
であるブリッヂ４で連結する。
本発明のリードフレームにおいては、加熱による熱膨張
が発生し、第１図に示すピッチ穴４のピッチが多少ズし
ても、熱膨張による伸びの影響は個々の製品内で発生す
る程度の量であり、従来のようにリードフレームの長平
方向に累積誤差としてピッチズレが影響しない。このた
め、第６図（α）、（ｌのごとくリードフレームが伸縮
しても、リードフレーム全体の累積誤差は発生せず第４
図のように位置決めビンにスムーズに入る。
が発生し、第１図に示すピッチ穴４のピッチが多少ズし
ても、熱膨張による伸びの影響は個々の製品内で発生す
る程度の量であり、従来のようにリードフレームの長平
方向に累積誤差としてピッチズレが影響しない。このた
め、第６図（α）、（ｌのごとくリードフレームが伸縮
しても、リードフレーム全体の累積誤差は発生せず第４
図のように位置決めビンにスムーズに入る。
従って、多少リードフレームの加熱温度が異っても、位
置決めピン５に挿入する際に発生する歪は、ブリッヂ５
によって吸収され、わずかに製品内に生ずる歪しか発生
しない。
置決めピン５に挿入する際に発生する歪は、ブリッヂ５
によって吸収され、わずかに製品内に生ずる歪しか発生
しない。
また、リードフレームを挿入する位置決めビン５の取付
精度に関しては、各製品を加工するポジションにおける
個々の製品と型との位置を合わせれば、隣合う製品や型
との位置ズレ誤差はブリッヂ５が吸収するので位置決め
ピン５等の調整工数が少なくなり、万一隣合う製品の位
置決めビン５の位置が許容範囲内でズしても、個々の製
品の変形は起こらずスムーズにリードフレームを挿入で
きる。
精度に関しては、各製品を加工するポジションにおける
個々の製品と型との位置を合わせれば、隣合う製品や型
との位置ズレ誤差はブリッヂ５が吸収するので位置決め
ピン５等の調整工数が少なくなり、万一隣合う製品の位
置決めビン５の位置が許容範囲内でズしても、個々の製
品の変形は起こらずスムーズにリードフレームを挿入で
きる。
［発明の効果コ
本発明の上記の構成によれば、リードフレーム上の隣合
う製品は、「Ｖ」又は「Ｕ」形のブリッヂで連結されて
いるのみなので、リードフレームが加熱されて膨張し、
ピッチが多少ズしてもブリッヂがクツションとなり、リ
ードフレーム全般にわたる膨張の影響を個々の製品部分
に限定させられる。また、位置決めピンの取付精度に関
しては個々の製品に対するピッチを合わせておけば、隣
り合う製品間のピッチが多少ズしてもブリッヂがクツシ
ョンとｋって〈個々の製品の位置決め精度を維持したま
まスムーズに位置決めピンにリードフレームを挿入でき
るため、モールド工程や切断曲げ工程でリードフレーム
のピッチズレによって生ずる不良を低減できるという効
果を有する。
う製品は、「Ｖ」又は「Ｕ」形のブリッヂで連結されて
いるのみなので、リードフレームが加熱されて膨張し、
ピッチが多少ズしてもブリッヂがクツションとなり、リ
ードフレーム全般にわたる膨張の影響を個々の製品部分
に限定させられる。また、位置決めピンの取付精度に関
しては個々の製品に対するピッチを合わせておけば、隣
り合う製品間のピッチが多少ズしてもブリッヂがクツシ
ョンとｋって〈個々の製品の位置決め精度を維持したま
まスムーズに位置決めピンにリードフレームを挿入でき
るため、モールド工程や切断曲げ工程でリードフレーム
のピッチズレによって生ずる不良を低減できるという効
果を有する。
第１図は、本発明の実施例における半導体装置用リード
フレームの平面図である。 第２図は、本発明の実施例におけるブリッヂ４部分の三
角図を用いた拡大図である。 第３図（α）は、本発明の実施例が伸びた場合の平面図
、第５図Ｃｂ）は、本発明の実施例が収縮した場合の平
面図である。 第４図は、本発明のリードフレームを位置決めした状態
の外観図である。 第５図は、従来の半導体装置用リードフレームの平面図
である。 第６図は、従来のリードフレームを位置決めする状態の
外観図である。 第７図は、従来のリードフレームが熱膨張や位置決めビ
ン５のズレ等によって変形して位置決めされている状態
の外観図である。 １・・・・・・・・・グイパッド ２・・・・・・・・・リード ３・・・・・・・・・ブリッヂ ４・・・・・・・・・ピッチ穴 ５・・・・・・・・・位置決めビン ６・・・・・・・・・位置決めステージ以上
フレームの平面図である。 第２図は、本発明の実施例におけるブリッヂ４部分の三
角図を用いた拡大図である。 第３図（α）は、本発明の実施例が伸びた場合の平面図
、第５図Ｃｂ）は、本発明の実施例が収縮した場合の平
面図である。 第４図は、本発明のリードフレームを位置決めした状態
の外観図である。 第５図は、従来の半導体装置用リードフレームの平面図
である。 第６図は、従来のリードフレームを位置決めする状態の
外観図である。 第７図は、従来のリードフレームが熱膨張や位置決めビ
ン５のズレ等によって変形して位置決めされている状態
の外観図である。 １・・・・・・・・・グイパッド ２・・・・・・・・・リード ３・・・・・・・・・ブリッヂ ４・・・・・・・・・ピッチ穴 ５・・・・・・・・・位置決めビン ６・・・・・・・・・位置決めステージ以上
Claims (1)
- 半導体装置に用いられる、複数のダイパッドと各々の
ダイパッドの周囲に設けられた複数のリードと外枠から
なるリードフレームにおいて、隣り合う製品が、「Ｖ」
又は「Ｕ」形のブリッヂでつなげられていることを特徴
とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070311A JPH03270160A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070311A JPH03270160A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270160A true JPH03270160A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13427786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2070311A Pending JPH03270160A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270160A (ja) |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2070311A patent/JPH03270160A/ja active Pending
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