JPH0430745B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430745B2 JPH0430745B2 JP59227182A JP22718284A JPH0430745B2 JP H0430745 B2 JPH0430745 B2 JP H0430745B2 JP 59227182 A JP59227182 A JP 59227182A JP 22718284 A JP22718284 A JP 22718284A JP H0430745 B2 JPH0430745 B2 JP H0430745B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slits
- strip
- lead frame
- pair
- plate part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体素子のような素子の本体を取
り付けるためのリード端子群と移送用の帯板部と
を有するリードフレームに関する。
り付けるためのリード端子群と移送用の帯板部と
を有するリードフレームに関する。
〈従来の技術〉
従来のリードフレームは第５図の平面図に示す
ように、互いに平行な一対の帯板部１，１と、こ
れに連設されたリード端子２群とを有するもの
で、各リード端子２群のグループ毎に素子本体を
取り付けたのち、この素子本体を樹脂モールドし
てモールド部３とし、このように樹脂モールド部
３を有するリードフレームの全体を、帯板部１，
１を利用して一連の移送工程にかけ、この移送工
程の間に各種処理を施し、最終的にリード端子２
を帯板部１，１から分離して、リード端子２付き
の樹脂モールド部３をIC単体として取り出すよ
うになつており、帯板部１，１には一定ピツチの
送り孔４のみが形成されていた。
ように、互いに平行な一対の帯板部１，１と、こ
れに連設されたリード端子２群とを有するもの
で、各リード端子２群のグループ毎に素子本体を
取り付けたのち、この素子本体を樹脂モールドし
てモールド部３とし、このように樹脂モールド部
３を有するリードフレームの全体を、帯板部１，
１を利用して一連の移送工程にかけ、この移送工
程の間に各種処理を施し、最終的にリード端子２
を帯板部１，１から分離して、リード端子２付き
の樹脂モールド部３をIC単体として取り出すよ
うになつており、帯板部１，１には一定ピツチの
送り孔４のみが形成されていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような構成を有する従来の
リードフレームでは、素子本体を樹脂モールド処
理したのち、樹脂モールド部３の樹脂の冷却に伴
ない熱収縮を生じ、その収縮力がリード端子２
や、リード端子２と帯板部１とをつなぐタイバー
５を介して帯板部１に伝わり、帯板部１に圧縮応
力が作用する。そのため、帯板部１が反つたり、
湾曲したり、波打つたりすることがあり、それ以
後の処理工程での帯板部１の移送に支障を来たし
て生産性を低下させたり、ワーク位置決めの精度
を悪化させ品質の低下をもたらす欠点があつた。
リードフレームでは、素子本体を樹脂モールド処
理したのち、樹脂モールド部３の樹脂の冷却に伴
ない熱収縮を生じ、その収縮力がリード端子２
や、リード端子２と帯板部１とをつなぐタイバー
５を介して帯板部１に伝わり、帯板部１に圧縮応
力が作用する。そのため、帯板部１が反つたり、
湾曲したり、波打つたりすることがあり、それ以
後の処理工程での帯板部１の移送に支障を来たし
て生産性を低下させたり、ワーク位置決めの精度
を悪化させ品質の低下をもたらす欠点があつた。
これに対して、前述のような熱収縮に伴なう帯
板部１の歪みを解消するために、帯板部１の適所
に食い違い状にスリツトを形成することが考えら
れており、本件出願人は既にそのリードフレーム
に関する発明を出願しているが、該リードフレー
ムは樹脂モールド部３の熱収縮に伴なう帯板部１
の圧縮応力を吸収するものの、前記スリツトが帯
板部１と直交する方向に形成されているので、移
送中の引張り力で帯板部１が伸びやすく、パンチ
ング工程やメツキ工程において不測に伸張し、送
り孔４に送り用突起がはまらなくなつて移送に支
障が生じたり、位置決めが不正確となつたりして
以後の処理工程で各種の不都合を生じ、不良製品
が発生するおそれがあつた。
板部１の歪みを解消するために、帯板部１の適所
に食い違い状にスリツトを形成することが考えら
れており、本件出願人は既にそのリードフレーム
に関する発明を出願しているが、該リードフレー
ムは樹脂モールド部３の熱収縮に伴なう帯板部１
の圧縮応力を吸収するものの、前記スリツトが帯
板部１と直交する方向に形成されているので、移
送中の引張り力で帯板部１が伸びやすく、パンチ
ング工程やメツキ工程において不測に伸張し、送
り孔４に送り用突起がはまらなくなつて移送に支
障が生じたり、位置決めが不正確となつたりして
以後の処理工程で各種の不都合を生じ、不良製品
が発生するおそれがあつた。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもの
であつて、樹脂モールド処理後の帯板部の反りや
湾曲、波打ちを抑制するとともに、スリツトを形
成したために生じるおそれがある帯板部の不測の
伸張を防止し、移送や位置決めを所期通り正確に
行なえるようにし、不良製品の発生を未然に防止
することを目的とする。
であつて、樹脂モールド処理後の帯板部の反りや
湾曲、波打ちを抑制するとともに、スリツトを形
成したために生じるおそれがある帯板部の不測の
伸張を防止し、移送や位置決めを所期通り正確に
行なえるようにし、不良製品の発生を未然に防止
することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、平行
に並置された一対の帯板部からリード端子群を連
設し、このリード端子群に素子本体を取り付け、
該素子本体に樹脂モールド処理を施すようにした
リードフレームにおいて、前記帯板部の適所に、
帯板部の内外縁から食い違い状に一対のスリツト
を形成し、かつ該スリツトの切り込み方向を帯板
部の長手方向に対して斜めの方向としたものであ
る。
に並置された一対の帯板部からリード端子群を連
設し、このリード端子群に素子本体を取り付け、
該素子本体に樹脂モールド処理を施すようにした
リードフレームにおいて、前記帯板部の適所に、
帯板部の内外縁から食い違い状に一対のスリツト
を形成し、かつ該スリツトの切り込み方向を帯板
部の長手方向に対して斜めの方向としたものであ
る。
〈作用〉
リードフレームの帯板部にその長手方向に対し
て斜めに形成したスリツトにより、帯板部は圧縮
方向の応力に対して短縮して熱収縮時の歪みを吸
収し、引張り力に対してはその引張り力がスリツ
トの深さ方向と幅方向とに分力し、スリツトを広
げる方向の分力が減少するから、単にスリツトを
形成したものに比べ伸張しににくく、不測に伸び
るようなことがなく、樹脂モールド処理後の移送
や位置決めが正確に行なわれる。
て斜めに形成したスリツトにより、帯板部は圧縮
方向の応力に対して短縮して熱収縮時の歪みを吸
収し、引張り力に対してはその引張り力がスリツ
トの深さ方向と幅方向とに分力し、スリツトを広
げる方向の分力が減少するから、単にスリツトを
形成したものに比べ伸張しににくく、不測に伸び
るようなことがなく、樹脂モールド処理後の移送
や位置決めが正確に行なわれる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図の平面図は、本発明に係る
リードフレームを示し、基本的構成は従来例と変
わるところはなく、第５図の従来例と対応する部
分には同一の符号を付している。即ち、リードフ
レームは、互いに平行な一対の帯板部１，１と、
これに連設されたリード端子２群とを有するもの
で、各リード端子２群のグループ毎に素子本体ガ
取り付けられたのち、この素子本体に樹脂モール
ド処理が施されて樹脂モールド部３が形成され
る。しかして、本発明においては、一定ピツチで
並設された樹脂モールド部３，３の中間に相当す
る個所で帯板部１に一対のスリツト６，６が形成
されている。
細に説明する。第１図の平面図は、本発明に係る
リードフレームを示し、基本的構成は従来例と変
わるところはなく、第５図の従来例と対応する部
分には同一の符号を付している。即ち、リードフ
レームは、互いに平行な一対の帯板部１，１と、
これに連設されたリード端子２群とを有するもの
で、各リード端子２群のグループ毎に素子本体ガ
取り付けられたのち、この素子本体に樹脂モール
ド処理が施されて樹脂モールド部３が形成され
る。しかして、本発明においては、一定ピツチで
並設された樹脂モールド部３，３の中間に相当す
る個所で帯板部１に一対のスリツト６，６が形成
されている。
このスリツト６，６は、帯板部１の内外縁から
互いに食い違い状に切り込み、かつ帯板部１の長
手方向に対して斜めにして形成されている。
互いに食い違い状に切り込み、かつ帯板部１の長
手方向に対して斜めにして形成されている。
前記スリツト６の切り込み傾斜方向は、スリツ
ト６の各対の間で平行となるよう同一の方向の傾
斜方向とするが、第２図に示すように、スリツト
６の対毎に異ならしめてもよい。また、スリツト
６は、内外各１本ずつで一対とするほか、第３図
に示すように、一方のスリツト６を複数本として
もよい。なお、スリツト６を形成する個所、およ
び形成する数は、樹脂モールド部３の熱収縮の程
度や分布に応じて適宜に選定すればよい。
ト６の各対の間で平行となるよう同一の方向の傾
斜方向とするが、第２図に示すように、スリツト
６の対毎に異ならしめてもよい。また、スリツト
６は、内外各１本ずつで一対とするほか、第３図
に示すように、一方のスリツト６を複数本として
もよい。なお、スリツト６を形成する個所、およ
び形成する数は、樹脂モールド部３の熱収縮の程
度や分布に応じて適宜に選定すればよい。
上記構成において、樹脂モールド処理後に樹脂
が冷却するのに伴ない熱収縮が生じ、これに応じ
て帯板部１の長手方向に圧縮応力が作用するが、
帯板部１にはスリツト６が存在し、このスリツト
６がより狭幅な形に変形することによつて、圧縮
応力がスリツト６の部分に吸収されるので、帯板
部１は変形せず、反りや湾曲、波打ちの現象を生
じない。
が冷却するのに伴ない熱収縮が生じ、これに応じ
て帯板部１の長手方向に圧縮応力が作用するが、
帯板部１にはスリツト６が存在し、このスリツト
６がより狭幅な形に変形することによつて、圧縮
応力がスリツト６の部分に吸収されるので、帯板
部１は変形せず、反りや湾曲、波打ちの現象を生
じない。
また、素子本体を有するリードフレームの移送
中には、帯板部１の長手方向に引張り力が作用す
るが、その引張り力Foは第４図の説明図に示す
ように、スリツト６の部分でスリツト６の深さ方
向の分力Faと、スリツト６の幅方向の分力Fbに
分かれ、スリツト６の幅方向の分力Fbがスリツ
ト６の幅を広げるように作用する。
中には、帯板部１の長手方向に引張り力が作用す
るが、その引張り力Foは第４図の説明図に示す
ように、スリツト６の部分でスリツト６の深さ方
向の分力Faと、スリツト６の幅方向の分力Fbに
分かれ、スリツト６の幅方向の分力Fbがスリツ
ト６の幅を広げるように作用する。
ところで、単にスリツトを帯板部１と直交する
方向に形成したものでは、引張り力の全部がスリ
ツトの幅を広げる方向に作用するが、本発明では
引張り力Foの一部（Fb）がスリツト６の幅を広
げる方向に作用するだけであるから、それだけ帯
板部１は伸張しにくく、移送中の引張り力によつ
ては不測に伸張しない。
方向に形成したものでは、引張り力の全部がスリ
ツトの幅を広げる方向に作用するが、本発明では
引張り力Foの一部（Fb）がスリツト６の幅を広
げる方向に作用するだけであるから、それだけ帯
板部１は伸張しにくく、移送中の引張り力によつ
ては不測に伸張しない。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、帯板部にその
長手方向に対して斜めに形成したスリツトによ
り、樹脂モールド部の熱収縮に伴なう圧縮応力が
吸収されて帯板部の反りや湾曲、波打ち現象が確
実に抑制されるほか、該スリツトがある部分は引
張り力に対して変形しにくいから、移送中に帯板
部が不測に伸張するようなことがなく、移送や位
置決めを正確に行なうことができ、不良製品の発
生を未然に防止することができる。
長手方向に対して斜めに形成したスリツトによ
り、樹脂モールド部の熱収縮に伴なう圧縮応力が
吸収されて帯板部の反りや湾曲、波打ち現象が確
実に抑制されるほか、該スリツトがある部分は引
張り力に対して変形しにくいから、移送中に帯板
部が不測に伸張するようなことがなく、移送や位
置決めを正確に行なうことができ、不良製品の発
生を未然に防止することができる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図お
よび第３図はそれぞれ他の実施例の平面図、第４
図は作用説明図、第５図は従来例の斜視図であ
る。 １…帯板部、２…リード端子、３…樹脂モール
ド部、６…スリツト。
よび第３図はそれぞれ他の実施例の平面図、第４
図は作用説明図、第５図は従来例の斜視図であ
る。 １…帯板部、２…リード端子、３…樹脂モール
ド部、６…スリツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平行に並置された一対の帯板部からリード端
子群を連設し、このリード端子群に素子本体を取
り付け、該素子本体に樹脂モールド処理を施すよ
うにしたリードフレームにおいて、前記帯板部の
適所に、帯板部の内外縁から食い違い状に一対の
スリツトを形成し、かつ該スリツトの切り込み方
向を帯板部の長手方向に対して斜めの方向とした
ことを特徴とするリードフレーム。 ２ スリツトの切り込み傾斜方向がスリツトの対
毎に異なつている特許請求の範囲第１項に記載の
リードフレーム。 ３ 一対のスリツトのうち、一方のスリツトが複
数である特許請求の範囲第１項に記載のリードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227182A JPS61104650A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227182A JPS61104650A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104650A JPS61104650A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0430745B2 true JPH0430745B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=16856770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59227182A Granted JPS61104650A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61104650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020116119A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 株式会社サンセイアールアンドディ | 遊技機 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2693797B2 (ja) * | 1988-11-17 | 1997-12-24 | 山形日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
| KR920005035Y1 (ko) * | 1989-11-28 | 1992-07-25 | 현대전자산업 주식회사 | 리드프레임 |
| JP3384901B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2003-03-10 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59227182A patent/JPS61104650A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020116119A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 株式会社サンセイアールアンドディ | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61104650A (ja) | 1986-05-22 |
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