JPH03270253A - ウエハ処理方法およびウエハ処理装置 - Google Patents
ウエハ処理方法およびウエハ処理装置Info
- Publication number
- JPH03270253A JPH03270253A JP2071560A JP7156090A JPH03270253A JP H03270253 A JPH03270253 A JP H03270253A JP 2071560 A JP2071560 A JP 2071560A JP 7156090 A JP7156090 A JP 7156090A JP H03270253 A JPH03270253 A JP H03270253A
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- Japan
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- wafer
- light
- wafers
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明はウェハ処理装置に関する。
(従来の技術)
キャリアに収容された複数枚のウェハのオリフラを回転
ローラにより一度に合わせるものとじて特公平1−59
739号公報である。
ローラにより一度に合わせるものとじて特公平1−59
739号公報である。
また、キャリアに収納された複数枚のウェハの有無を、
収納されるウェハと同数の光検出器を設け、−度に検出
するものとして特開昭63−1334号、特開昭63−
20958号公報がある。
収納されるウェハと同数の光検出器を設け、−度に検出
するものとして特開昭63−1334号、特開昭63−
20958号公報がある。
(発明が解決しようとする課題)
キャリアに収納されたウェハに所定の成膜やエツチング
等の処理を行うに際し、ウェハのオリフラ合せとキャリ
ア内に収容されたウェハの有無の検出を行うため、従来
は独立したオリフラ合せステーション部とウェハカウン
トステーション部を設けこの間をキャリア搬送装置によ
りキャリアを搬送し所定のオリフラ合せとウェハ検出を
行っていた。
等の処理を行うに際し、ウェハのオリフラ合せとキャリ
ア内に収容されたウェハの有無の検出を行うため、従来
は独立したオリフラ合せステーション部とウェハカウン
トステーション部を設けこの間をキャリア搬送装置によ
りキャリアを搬送し所定のオリフラ合せとウェハ検出を
行っていた。
上記の如くキャリア搬送装置によりキャリアを搬送して
いたのでキャリア搬送時にゴミが発生しウェハに付着し
半導体素子の不良が発生するという改善点を有する。
いたのでキャリア搬送時にゴミが発生しウェハに付着し
半導体素子の不良が発生するという改善点を有する。
また、オリフラ合せステーション部とウェハカウントス
テーション部と2ケ所のスペースを必要とするためウェ
ハ処理装置が大型になり、このウェハ処理装置が設置さ
れる高価なりリーンルームを不要に専有するという改善
点を有する。
テーション部と2ケ所のスペースを必要とするためウェ
ハ処理装置が大型になり、このウェハ処理装置が設置さ
れる高価なりリーンルームを不要に専有するという改善
点を有する。
さらに、オリフラ合せステーション部でオリフラ合せを
行った後、キャリア搬送装置でキャリアをウェハカウン
トステーション部へ移載しウェハ検出を行っているので
処理時間が多大に必要となる改善点を有する。
行った後、キャリア搬送装置でキャリアをウェハカウン
トステーション部へ移載しウェハ検出を行っているので
処理時間が多大に必要となる改善点を有する。
そして、オリフラ合せステーション部とウェハカウント
ステーション部の間をキャリア搬送するキャリア搬送装
置が必要となリウェハ処理装置が大型で、複雑で、コス
トが高くなるという改善点を有する。
ステーション部の間をキャリア搬送するキャリア搬送装
置が必要となリウェハ処理装置が大型で、複雑で、コス
トが高くなるという改善点を有する。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、複数枚のウェ
ハのオリフラを所定の姿勢に整列させることと、複数枚
のウェハの有無および位置検知をウェハ収納保持部機内
において短時間に行えるウェハ処理装置を提供するもの
である。
ハのオリフラを所定の姿勢に整列させることと、複数枚
のウェハの有無および位置検知をウェハ収納保持部機内
において短時間に行えるウェハ処理装置を提供するもの
である。
(111題を解決するための手段)
この発明は予め定められた間隔で各ウェハが配置される
保持部材と、この保持部材に設けられた上記ウェハの下
部周縁に当接上昇させ上記ウェハを回転可能の如く構成
されたローラと、上記保持部材内に設けられた上記各ウ
ェハに光照射する投光部と、この投光部により照射され
た光によりウェハの有無を検出する検知部と、この検知
部出力により上記ウェハ列の状態を出力する信号処理部
を設けたものである。
保持部材と、この保持部材に設けられた上記ウェハの下
部周縁に当接上昇させ上記ウェハを回転可能の如く構成
されたローラと、上記保持部材内に設けられた上記各ウ
ェハに光照射する投光部と、この投光部により照射され
た光によりウェハの有無を検出する検知部と、この検知
部出力により上記ウェハ列の状態を出力する信号処理部
を設けたものである。
(作用)
本発明は、複数枚のウェハを予め定めた所定間隔の垂直
面内で上下および回転可能に収納し、この収納された各
ウェハの下部周縁に当接する回転可能なローラを設け、
さらに上記収納された各ウェハの周縁部に嵌合する位置
に設けられた投光素子と受光素子からなる検知素子対を
、所定のウェハの収納数に対応させて般けでいる。
面内で上下および回転可能に収納し、この収納された各
ウェハの下部周縁に当接する回転可能なローラを設け、
さらに上記収納された各ウェハの周縁部に嵌合する位置
に設けられた投光素子と受光素子からなる検知素子対を
、所定のウェハの収納数に対応させて般けでいる。
このため、上記ローラの回転によりウェハのオリフラを
所定の姿勢で保持部材に整列できる。
所定の姿勢で保持部材に整列できる。
また、各ウェハによって投光素子から投光される光を遮
断もしくは反射し、この光を受ける受光素子の光量変化
を電気的に接続された信号処理部で検出しウェハの有無
および位置を瞬時に一括検知できるわ (実施例) 以下本発明のウェハ処理装置の一実施例について図面を
参照して具体的に説明する。
断もしくは反射し、この光を受ける受光素子の光量変化
を電気的に接続された信号処理部で検出しウェハの有無
および位置を瞬時に一括検知できるわ (実施例) 以下本発明のウェハ処理装置の一実施例について図面を
参照して具体的に説明する。
第1図において複数枚のウェハ1はウェハサイズ6イン
チで外径150+m+オリフラ部長さ60anであり、
軟質の樹脂例えばフッ素樹脂からなるガイド2の中間部
より上方垂直方向にこのガイド2を上から見て断面がコ
字形に形成された溝部3に、上記ウェハlの周縁部を嵌
入しこのウェハ1を垂直面内で上下および回転可能に収
納しており、上記ガイド2は開口部5を有する載置台4
に載置している。
チで外径150+m+オリフラ部長さ60anであり、
軟質の樹脂例えばフッ素樹脂からなるガイド2の中間部
より上方垂直方向にこのガイド2を上から見て断面がコ
字形に形成された溝部3に、上記ウェハlの周縁部を嵌
入しこのウェハ1を垂直面内で上下および回転可能に収
納しており、上記ガイド2は開口部5を有する載置台4
に載置している。
上記開口部5には複数枚の上記ウェハ1を嵌合する如く
設けられた溝部7を有し、図示しない昇降機構により上
記ウェハ1を収納して昇降可能な如く設けられた突き上
げ部6と、2本のローラ10とウェハ検出器30を設け
ており、詳細は第2図を用いて説明する。
設けられた溝部7を有し、図示しない昇降機構により上
記ウェハ1を収納して昇降可能な如く設けられた突き上
げ部6と、2本のローラ10とウェハ検出器30を設け
ており、詳細は第2図を用いて説明する。
上記2本のローラ10は直径20mnで軟質の樹脂例え
ばフッ素樹脂からなり、中心軸11を中心として回転可
能に構成されており、上記2本のローラ10の下部に設
けられたモータ20にはプーリー21が装置され、ベル
ト22が2つのローラ10とプーリー21の間に張設さ
れ、モータ20の回転により2本のローラ10が同一方
向に回転可能の如く構成している。
ばフッ素樹脂からなり、中心軸11を中心として回転可
能に構成されており、上記2本のローラ10の下部に設
けられたモータ20にはプーリー21が装置され、ベル
ト22が2つのローラ10とプーリー21の間に張設さ
れ、モータ20の回転により2本のローラ10が同一方
向に回転可能の如く構成している。
また、上記2本のローラ10とモータ20からなるロー
ラ機構12は図示しない昇降機構により昇降可能に構成
しである。
ラ機構12は図示しない昇降機構により昇降可能に構成
しである。
また、上記2本のローラ10の間隔はウェハ1の大きさ
やオリフラ長さによって調整可能な如く構成しである。
やオリフラ長さによって調整可能な如く構成しである。
次に、上記2本のローラlOの間にローラ10と平行し
てウェハ検出器30を設けている。
てウェハ検出器30を設けている。
このウェハ検出器30はセラミックスや樹脂例えばデル
リン(商品名)を用いてモールド成型して作られ、複数
の溝部32が設けられこの各溝部32の内側対向面には
第3図の如き投光素子34と受光素子36からなる検知
素子対38を設け、この検知素子対38はウェハの有無
を検出する信号処理部40に電気的に接続しである。
リン(商品名)を用いてモールド成型して作られ、複数
の溝部32が設けられこの各溝部32の内側対向面には
第3図の如き投光素子34と受光素子36からなる検知
素子対38を設け、この検知素子対38はウェハの有無
を検出する信号処理部40に電気的に接続しである。
上記ウェハ検出器30の溝部32のピッチはウェハが収
納されるウェハキャリアの溝ピッチである3/16イン
チで約4.7mとしてあり、溝部32の幅Aは約2.7
m+で凸部31の厚さBは2mとしである。
納されるウェハキャリアの溝ピッチである3/16イン
チで約4.7mとしてあり、溝部32の幅Aは約2.7
m+で凸部31の厚さBは2mとしである。
この凸部31の厚さBの2IffllI内に、発光素子
34と受光素子36を複数個同軸的に配置することはで
きないため、第4図に示すように検知素子38を交互に
配置している・。
34と受光素子36を複数個同軸的に配置することはで
きないため、第4図に示すように検知素子38を交互に
配置している・。
また、ウェハ検出器30は2本のローラ10の間に設け
るためウェハ検出器30の幅Wは15m+であり、凸部
31の厚さBは2m+と薄いため溝部32の深さCは、
デルリンで作られた凸部31の機械的強度およびデルリ
ンのモールド成型後の変形やその他経時変形を考慮する
と、5m以上とすることは困難であり、本実施例におい
ては溝部32の深さCは上記限度である5I1111と
した。
るためウェハ検出器30の幅Wは15m+であり、凸部
31の厚さBは2m+と薄いため溝部32の深さCは、
デルリンで作られた凸部31の機械的強度およびデルリ
ンのモールド成型後の変形やその他経時変形を考慮する
と、5m以上とすることは困難であり、本実施例におい
ては溝部32の深さCは上記限度である5I1111と
した。
このためウェハ検出器30は複数枚のウェハ1が整列さ
れた状態のオリフラ位置に嵌合させることが、正確なウ
ェハ検知を行うために望ましい。
れた状態のオリフラ位置に嵌合させることが、正確なウ
ェハ検知を行うために望ましい。
次に上記実施例装置による複数枚のウェハ1のオリフラ
合せと、複数枚のウェハ1の有無および位置検知するウ
ェハカウント方法について説明する。
合せと、複数枚のウェハ1の有無および位置検知するウ
ェハカウント方法について説明する。
上記ガイド2に収納された複数枚のウェハlの下部周縁
部に2本のローラ10を当接するように。
部に2本のローラ10を当接するように。
ローラ機構12を図示しない昇降機構により上昇させる
。
。
モしてモータ20を回転させプーリー21.ベルト22
を介して2本のローラ10を同一方向に回転させる。
を介して2本のローラ10を同一方向に回転させる。
この回転するローラ10との接触により複数枚のウェハ
1は回転させられオリフラ部が下側になるまで回転が続
けられる。
1は回転させられオリフラ部が下側になるまで回転が続
けられる。
そしてウェハ1のオリフラ部が下側になったとき、オリ
フラ部とローラ10が離間しウェハ1の回転は自動的に
停止する。
フラ部とローラ10が離間しウェハ1の回転は自動的に
停止する。
全てのウェハ1のオリフラが整列終了後、モータ20の
回転を止め、ローラ20の回転を停止する。
回転を止め、ローラ20の回転を停止する。
次にウェハ検出器30を図示しない昇降機構で上昇させ
、整列された複数枚のウェハ■のオリフラ部ヘウェハ検
出器30の溝部32を嵌合させる。
、整列された複数枚のウェハ■のオリフラ部ヘウェハ検
出器30の溝部32を嵌合させる。
そしてウェハ検出器30に設けられた投光素子34から
赤外光を発光すると、ウェハ1が嵌合された溝部32の
上記投光素子34と対向する受光素子36には上記赤外
光が入らず、上記受光素子36が受ける光量に比例した
電気信号が信号処理部40へ伝達されウェハ1の有無と
位置が検知される。
赤外光を発光すると、ウェハ1が嵌合された溝部32の
上記投光素子34と対向する受光素子36には上記赤外
光が入らず、上記受光素子36が受ける光量に比例した
電気信号が信号処理部40へ伝達されウェハ1の有無と
位置が検知される。
上記と同様にして全ての溝部32における複数枚のウェ
ハ1の有無および位置が瞬時に検知され、図示しない次
工程程装置へ信号伝達し、さらに図示しないモニター装
置に表示を行う。
ハ1の有無および位置が瞬時に検知され、図示しない次
工程程装置へ信号伝達し、さらに図示しないモニター装
置に表示を行う。
次に上記2本のローラ10の両側に配置された突き上げ
部6の溝部7にウェハ1の周縁部が嵌合するように図示
しない昇降機構により突き上げ部6を上昇させ、複数枚
のウェハ1のオリフラが整列した状態で一度にガイド2
の上方にウェハ1を突き上げ、図示しないウェハチャッ
クで次工程ヘウェハ搬送を行う。
部6の溝部7にウェハ1の周縁部が嵌合するように図示
しない昇降機構により突き上げ部6を上昇させ、複数枚
のウェハ1のオリフラが整列した状態で一度にガイド2
の上方にウェハ1を突き上げ、図示しないウェハチャッ
クで次工程ヘウェハ搬送を行う。
上記投光素子34に赤外光を用いた場合には、受光素子
36は赤外光で受光感度の高いものとするか。
36は赤外光で受光感度の高いものとするか。
あるいは赤外光だけを通過する光学フィルタを設けるこ
とにより、室内照明等値の光源の影響を排除することが
でき、正確なウェハ1の検出を行うことができる。
とにより、室内照明等値の光源の影響を排除することが
でき、正確なウェハ1の検出を行うことができる。
尚1本発明は上記実施例に限定されるものではなく6本
発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。
発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。
上記実施例では複数枚のウェハ1を収納するガイド2を
用いたが、このガイド2の代りに25枚のウェハを収納
する樹脂例えばフッ素樹脂からなるウェハキャリアを用
いてもよい。この場合オリフラ合せとウェハカウント終
了後、ローラ機1112とウェハ検出器30を図示しな
い昇降機構で下降させ、複数枚のウェハ1が収納された
状態で上記キャリアを1例えばキャリア搬送装置で次工
程へ搬送してもよい。
用いたが、このガイド2の代りに25枚のウェハを収納
する樹脂例えばフッ素樹脂からなるウェハキャリアを用
いてもよい。この場合オリフラ合せとウェハカウント終
了後、ローラ機1112とウェハ検出器30を図示しな
い昇降機構で下降させ、複数枚のウェハ1が収納された
状態で上記キャリアを1例えばキャリア搬送装置で次工
程へ搬送してもよい。
さらに整列したオリフラ位置を例えば上方にする場合に
は、2本のローラ10のうち1本のローラ10をウェハ
1の周縁部に当接せしめ、上記オリフラ合せを行った位
置より所定高さローラ10を上昇させ、ローラ10を所
定回転行うことによりオリフラ位置を上方に移動させる
ことができる。
は、2本のローラ10のうち1本のローラ10をウェハ
1の周縁部に当接せしめ、上記オリフラ合せを行った位
置より所定高さローラ10を上昇させ、ローラ10を所
定回転行うことによりオリフラ位置を上方に移動させる
ことができる。
また本実施例においてウェハ検知素子対38は透過型を
用いて説明を行ったが反射型の検知素子対を用いてもよ
いことは当然である。
用いて説明を行ったが反射型の検知素子対を用いてもよ
いことは当然である。
発光素子としては発光ダイオード、受光素子としてはフ
ォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池型の薄
肉光検出器等を用いることができる。
ォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池型の薄
肉光検出器等を用いることができる。
またオリフラ合せを行う回転ローラ10は2本に限らず
、1本もしくは3本以上としてもよい。
、1本もしくは3本以上としてもよい。
ウェハ検出部30は突き上げ部6の少なくとも片側に設
けてもよい。
けてもよい。
さらに上記したウェハ処理装置の応用例は半導体装置の
各工程において有効に活用出来るものであり、熱処理装
置、エツチング装置、イオン注入装置、検査装置、レジ
スト塗布装置、キャリアストッカー装置等へ利用できる
。
各工程において有効に活用出来るものであり、熱処理装
置、エツチング装置、イオン注入装置、検査装置、レジ
スト塗布装置、キャリアストッカー装置等へ利用できる
。
例えば横型熱処理装置や縦型熱処理装置において複数の
キャリアから熱処理用ボートに複数枚のウェハを移換え
る工程に本発明を利用することにより、熱処理装置を小
型に構成することができ、またウェハ移換え時間を短時
間で行える。
キャリアから熱処理用ボートに複数枚のウェハを移換え
る工程に本発明を利用することにより、熱処理装置を小
型に構成することができ、またウェハ移換え時間を短時
間で行える。
以上説明したように、本発明によれば複数枚のウェハの
オリフラを所定の姿勢に整列させることと、多数枚のウ
ェハの有無および位置検知をウェハ収納保持部材内にお
いて短時間に行うことが可能になるという顕著な効果が
ある。
オリフラを所定の姿勢に整列させることと、多数枚のウ
ェハの有無および位置検知をウェハ収納保持部材内にお
いて短時間に行うことが可能になるという顕著な効果が
ある。
第1図は本発明に係るウェハ処理装置の一実施例のウェ
ハ収納部説明図、第2図は第1図の部分説明図、第3図
、第4図は第2図のウェハ検出器説明図である。 1・・・ウェハ 2・・・ガイド6・・・
突き上げ部 lO・・・ローラ20・・モータ 30・・ウェハ検出器 40・・・信号処理部 第1図 第 2 図 手 続 補 正 書 特 許 庁 長 官 殿 平成 2.11.−7 年 月 日 1、事件の表示 平成2年特許願第71560号 2、発明の名称 ウェハ処理装置 3゜ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 神奈川県津久井郡城山町用尻字本郷3210番14、補
正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 5、補正の内容 明細書第2頁第4行目乃至第5行目「特開昭63−13
34号・特開昭63−20958号Jを1特開昭6)、
、、 、、、、、13344号、特開昭64−743号
」と補正する。 第3図 8
ハ収納部説明図、第2図は第1図の部分説明図、第3図
、第4図は第2図のウェハ検出器説明図である。 1・・・ウェハ 2・・・ガイド6・・・
突き上げ部 lO・・・ローラ20・・モータ 30・・ウェハ検出器 40・・・信号処理部 第1図 第 2 図 手 続 補 正 書 特 許 庁 長 官 殿 平成 2.11.−7 年 月 日 1、事件の表示 平成2年特許願第71560号 2、発明の名称 ウェハ処理装置 3゜ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 神奈川県津久井郡城山町用尻字本郷3210番14、補
正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 5、補正の内容 明細書第2頁第4行目乃至第5行目「特開昭63−13
34号・特開昭63−20958号Jを1特開昭6)、
、、 、、、、、13344号、特開昭64−743号
」と補正する。 第3図 8
Claims (1)
- 予め定められた間隔で各ウェハが配置される保持部材
と、この保持部材に設けられた上記ウェハの下部周縁に
当接上昇させ上記ウェハを回転可能の如く構成されたロ
ーラと、上記保持部材内に設けられた上記各ウェハに光
照射する投光部と、この投光部により照射された光によ
りウェハの有無を検出する検知部と、この検知部出力に
より上記ウェハ列の状態を出力する信号処理部とを具備
するウェハ処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7156090A JP2694216B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | ウエハ処理方法およびウエハ処理装置 |
| KR1019910004375A KR0139785B1 (ko) | 1990-03-20 | 1991-03-20 | 웨이퍼 정렬 기능을 가진 웨이퍼 카운트 장치 |
| US07/672,852 US5183378A (en) | 1990-03-20 | 1991-03-20 | Wafer counter having device for aligning wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7156090A JP2694216B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | ウエハ処理方法およびウエハ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270253A true JPH03270253A (ja) | 1991-12-02 |
| JP2694216B2 JP2694216B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=13464229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7156090A Expired - Fee Related JP2694216B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | ウエハ処理方法およびウエハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694216B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0566987U (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | サンクス株式会社 | 多連式透過形光電センサ |
| US5468112A (en) * | 1992-10-05 | 1995-11-21 | Tokyo Electron Limited | Wafer container and wafer aligning apparatus |
| US5636960A (en) * | 1992-07-29 | 1997-06-10 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for detecting and aligning a substrate |
| KR20040046086A (ko) * | 2002-11-26 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 가장자리 결함 검사 장치 |
| WO2014170969A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-10-23 | 株式会社島津製作所 | 基板処理システム |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5870546A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-27 | Hitachi Ltd | 物品移換装置 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP7156090A patent/JP2694216B2/ja not_active Expired - Fee Related
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