JPS5870546A - 物品移換装置 - Google Patents

物品移換装置

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JPS5870546A
JPS5870546A JP56168756A JP16875681A JPS5870546A JP S5870546 A JPS5870546 A JP S5870546A JP 56168756 A JP56168756 A JP 56168756A JP 16875681 A JP16875681 A JP 16875681A JP S5870546 A JPS5870546 A JP S5870546A
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JP
Japan
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jig
wafer
receiver
support
tray
Prior art date
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Pending
Application number
JP56168756A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Hisao Seki
関 久夫
Masayoshi Kanematsu
雅義 兼松
Tamotsu Sasaki
保 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Ome Electronic Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP56168756A priority Critical patent/JPS5870546A/ja
Publication of JPS5870546A publication Critical patent/JPS5870546A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H10P72/3412—Batch transfer of wafers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウニへの頭重物品を1つの治具から他の
治具に移し換えるために用いる物品移換装置に関する。
一般に、たとえば半導体ウニへの如く形状およ大きさの
同様な複数の物品を1つの治具から他の治具に移し換え
て整列させなければならない場合がある。
例えば半導体装置の製造時、ベース拡散逃場等を終えた
り2ハにエミッタ拡散処理な行なおうとする場合、上記
ウェハのエイツタ電極穴あけのエツチング処理、ついで
ウェハの洗浄処理をした後該ウェハを洗浄用油AC!I
’)からエイツタ拡散用の石英治具(Q)に移す必要が
ある。
従来、上記洗浄用治具として種々のものが使用されてい
るが、骸洗浄用治具を使用して上記洗浄を終えた後各り
エへを上記石英治具に移す方法としては、これらのクエ
へをピンセット等によす個々に接す方法がとられていた
。
しかしながら、このピンセットを用いる方法においては
、多数のり2ハを個々に移しているためその作業が面倒
であり、又作業時にピンセットによりつエバをいためる
こともあり、更に上紀石英治具上各ウェハを均等に配列
させることが困−である等の欠点を有していた。
又別の・方法としては、上記洗浄用f&具として、第1
図に示す如く、−治具上20〜30秋程度な互いに並列
状に@置する治具を用いて、この洗浄用治具を上記石英
治具上に位置させそのまま反転させ″Cタエハを該石英
治具に移す方法も知られている。
しかし、この方法においても、各ウェハを上記石英治具
上に整列させることは困難であり、これKより工tツタ
拡散処理の条件がウェハ毎に異なってしまう。また、一
方向への移換えしかできないという欠点もあった。また
、治具のウェハ収容溝とつ2ハとの接触によりウェハに
異物が付着したり、割れや欠けが生じるおそれがあった
。さらに、従来は一回の作業で一対の治具間でのみ移換
えを行うに過ぎなかったので、作業能率的にも問題があ
った。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、物品の
移換えを自動的かつ能率的に行うことがてき、しかも物
品の破損や汚染も低減できる物品移換装置を提供するこ
とにある。
この目的を達成するため、本vh明による物品移換装置
は、複数対の収容治具間での物品の移換えを自動的に連
続して行うことのできるものである。
以下、本発明を図Wiに示す実施例にしたがって詳細に
説明する。
の正面図、#!3図はその側面図、第4図はその平面図
である。
本実施例の物品移換装置は、半導体ウェハを収容するカ
ートリッジ式の収容治具を複数対設けて、それらの治具
間でウェハの移換えを行うものである。
すなわち、本実施例では、テフロン(商品名)よりなる
洗浄用治具(T)10と石英よりなる熱処理用油A(Q
)11は4対分、Yテーブルすなわち載置テーブル12
上に載置されている。
また、装置の中央内S−には、ウェハのオリエンテ V
mンフラット(0,P)を合せるためのQF合せIi9
が設けられその後側には受嫂II8およびl治具分のウ
ェハを一時保管して移換えを行うバッファ部7、l対の
治具から次の1対の治具への切換えを行うためのXテー
ブル6が設けられている。
したがって、本実施例では、まず第1番目の対の治具1
0.11(第2図と1s4図の右側)関でウェハの移換
えを行った後、バッファ部7はXテーブル6の移動によ
り、第2番目の対の治具の位置に移動し、最tikKは
第2図に二点鎖線で示すように[14番目の対の治具t
o、11のつエバ移換えを行う位置まで移動できる。
このように、本実施例では、4対の治具10゜11間で
ウェハの移換えが自動的に連続し【行われ、移換え終了
後のバッファWB7は自動的に最初の位置(第250の
実線位置)K戻り、次の一連のウェハ移換えの準備が整
えられる。
その結果、本実施例においては、ウェハの移換えをロッ
ト単位で能率良く実行でき、またウニへの割れや欠けお
よびウェハへの異物の付着も低減される。
次に、本実施例の物品移換装置の各部分の構造および作
用の詳細について第5#A−第13図を参照しながら説
明する。
この物品移換装置は外観的には嬉51g1K示すように
、テフロン(商品名)からなる洗浄用治具(T)10お
よび洗浄用治具よりもaだけ背の低い石英からなる熱処
理(拡散)川沿^(Q)11を載置する板状の載置テー
ブル(Yテーブル)12を中央上部に有する機台13と
、この機台13の一部上面から突出し前記テーブル12
上にウェハを一時的に挾持するバッファ受け14を支持
するコラム15とからなっている。また、前記テーブル
12は第8図に示すように、1対のガイドレール16に
単輪17を介して滑動自在に取り付けられ、モーjll
Hの正逆転によってグーリ19,20およびベル)21
を介して第12図に示すように、ステージ1ンA、B、
eの3箇所を往復動するようになっている。また、ステ
ージ1ンA、B、(、’におけるテーブル12の停止動
作音lf−プルの一端に配置しである光電子スイッチ2
2.23.24が光源25からの光をイラー26を介し
て受光した場合、モータ18を停止するようになってい
る。
また、前記テーブル12には、謳7図で示すように、−
長の2つの貫通孔27.28が設けられている。一方の
貫通孔27は洗浄治具用に設けられるとともに、他方の
貫通孔28は熱処理治具を載置する矩形の補助板29を
嵌合するよう罠なっている。また、機台13上にはテー
ブル12を挾んで1対の発光器30と受光器31とが設
けられ、テーブル12上に載置される治具内にウェハ3
2が存在するか否かを検出するようKなっている。
つぎに、移換機構部すなわちバッファ機構11について
第6図を参照しながら説明する。第67gK示すように
、板状のペース33上にはウェハ32を林立状態で収容
するウェハ受け34が配設されている。このウェハ受け
34の上面は円弧状となるとともに、平行に多数の収容
溝が設けられている。たとえば、洗浄用治具および熱処
理用治具にそれぞれ25枚のウェハが収容される場合に
は、前記収容溝は25本設けられ、かつそのピッチ間隔
はそれぞれ洗浄用治具および熱処理用治具と同一である
。このウェハ受け34はベース33を貫通し上下動自在
の1対の支軸35によって支えられている。また、この
支軸35の上下動は支軸間を連結している連結棒36に
ビン37を介して揺動自在に上下動するレバー38&C
よって行なわれる。このレバー38はカム機構等圧よっ
て制御される。
また、前記ウェハ受け34を取り囲むように枠状の治具
受け39が配設されている。この治具受け39もペース
33を貫通し上下動自在のl対の支軸40によって支え
うれている。また、この支軸下端を連結する連結片41
は前記連結棒36よりも外れて゛いる。そして、この連
結片41は前記連結棒36の−@に設けられた突子4g
Kその上面が引っ掛けるようになるとともに、この連結
片41とペース33との関には引張コイルばね43が設
けられ、常に治具受け39を上昇させるよう罠なってい
る。また、治具受け39の支軸40の瘉中にはストッパ
44が固定され、クエ/S受け34の上昇に伴なって引
張コイルばね43の復元力によって上昇するが、一定の
高さ、すなわち、洗浄用治具よりも背の低い熱処理用治
具11の上面が洗浄用治”具lOの上面とほぼ一散する
高さに違すると、ストッパ44がベース33の下#iK
当接して治具受け39の上昇は停止するようになってい
る。また、治具受け39の上面には位置決め用突子45
が設けられている。
一方、ウニ/1受け34の真上にはノ(ツ7ア受け14
が配設されている。このバッファ受け14は第6図およ
び縞9図に示すように、鉛直面に沿う平行な2枚の板4
6と47、各リンクアーム48゜49で開閉可能に組み
合わされたフェノ・支持用の2対の受は棒50,51.
お、よび各りンクアーム48.49の可動連結部と接触
してカム作用により受は棒50.51を開閉する回転可
能なカム52からなる。
また、図示しないが、バッファ受け14はウェハを支持
した状態でモータの回転により全体的に反転できるよう
構成されている。
前ii[46,47は単にクエ/喝落下防止用のガイド
の役目を果たすに過ぎな−)ので、画板46゜47の内
側面には単にウニI・の倒れを防止するためのり状の収
容溝(図示せず)が設けられるだけであり、つz”との
接触によるウニI・への異物付着のおそれを低減できる
。
また、前記テーブル12とウェハ受け34との関係を1
次のようになっている。すなわち、洗浄用治A10を載
置する位置に設けた貫通孔27(洗浄用&具責通孔)を
寡つェハ受け34だけが通過することができ、治具受け
39はテーブル12の下面に轟接して通過できないよう
和なっている。また、熱処理用治具11を載置する矩形
の補助板29を上方に着脱自在に嵌合する他方の貫通孔
28(熱処坤治具用貫通孔)にめっては、治具受け39
は補助板29を支えて上昇するよう罠なっている。
また、この際、ウェハ受け34は補助板29の枠内の孔
を通過するようになっている。また、治具受け39の上
面の位置決め用突子445が補助板29の下面の図示し
ない窪みに嵌合し、位置決めを行なうとともに、補助板
29を持ち上げるようになっている。
また、この装置には、洗浄用治具あるいは熱処理用治具
に収容されるフェノ・の方向性を一定に揃える第1整ダ
1141構と第2整列機構とが揃えられている。第11
1夕41機構は第1O図に示すような構造となっている
。丁なわち、この機構はウヱハ受け34の設けられる隣
りのテーブル12の下方Qこ配設されるものでおる。同
図には六角柱体からなる垂直動伝達ブロック62が示さ
れている。この垂直動伝達ブロック62の中央には上下
方向に支軸63が揺動自在に嵌合している。この支軸6
3の上端は逆り字状のIJ 7 ) 64の水平突片部
65に固定され′〔いる。また、リフト64の垂直板部
66には上下方向に$67が設けられている。そして、
この#67疋は前記垂直動伝達ブーツクロ2の一94T
K植設されたビン681C*り付けられたロー269が
その周面を介して嵌合している。また、このロー269
の局面上部にはビン70を中心に揺動するし/(71の
先端が接触している。また、このレバー71の途中には
図示しないカムフォロアが設けられ、このカム7オロア
を介して回転軸72に固定された第1上下動カム73に
接触している。また、前記レバー71とローラ69とを
常に[触すせるように、ビン70とリフト64の上部に
突設さnた支棒74との関には引張コイルばね75が取
り付けられている。
一方、前記垂直動伝達ブロック62の上端には、水平方
行にはぼコの字形に延びる基4!76が固定されている
。そして、この基板760両端から側板7’l、7Bを
立設し、これらの側板77.78関にウェハ32に回転
力を伝えるための1本の修正用回転軸79を回転自在に
掛は渡している。この修正用回転軸79は一方の側板7
11に取り付けたモータ80と直結されるプーリ81か
ら回転力を受けることができるようにベルト82で繋が
れている。また、前記基板76の真実出端の対面する内
側にはそれぞれ上方に向かって先鋭K1gびるl対の横
板83.84が設けられている。
このような構造にあって、回転軸72の回転に伴なって
、@1上下動力五730カムの動きがレバー71.ロー
ラ69.ビン68を介し″cfl直動伝達ブロック62
に伝わる。この結果、垂直動伝達ブロック62の上昇に
よって、修正用回転輪79は治具の下方に入り込み停止
する。そこで、モータ80が一定時間回転するため、修
正用回転軸79は一方向に回転する。この修正用回転輪
79の高さは、治具内のウェハ32の平坦なオリエンテ
ーシ曹ン7ラット(0,F、面)が下方に位置しだいる
場合は接触せず、下方が円周部であると円周部をわずか
に持ち上げる状態で接触するよう罠なっている。したが
って、修正用回転軸79の回転によって0.10面が下
方に位置していないウニノ・は摩擦によって回転を始め
、Q、 F、面が下方に達すると回転を停止する。この
ため、一定時間修正用回転輪79を回転させると、すべ
てのウニノ1の0゜28面は下方に揃うことになる。
しかし、この場合、0.F。面はすべて水平にはならず
、それぞれわずかに傾斜した状態となって、ウニへの整
列は完全には成されない。そこで、と00.10面をす
べて水平にするのが、つぎ1!明する第2整列機構であ
る。
第2II列機構は第11図に示すような構造となりてい
る。同図には六角柱体からなる上下動伝達ブロック85
が示されている。この上下動伝達ブロック85は中央を
貫く支軸86に沿って上下動する。また、この上下動は
前記第1整列機構とはぼ同様な4#1造となり、前記回
転軸7・2に固定された第2上下動カム87の動きを、
ビン70&C一端を回動自在に支持されたレバー88の
カムフォロア89等を介して上下動伝達ブロック85に
伝達するようになっている。また、上下動伝達ブロック
85の下部の両端には同一線上に延びるようKそれぞれ
人軸90が固定されている。そして、これらの支軸90
にはそれぞれ2本のレバー91゜92が回動自在に取り
付けられている。そして、これらの4本のレバー91.
92は上方に延びるとともに、それぞれ平行に延びる2
本の修正板93.94の両端部に固定される。また、前
記修正板93.94は上面が平坦に形成されている。
また、隣り合うレバー91.92関には1対の修正板9
3.94を互い&C[着させるように図示しない引張コ
イルばねが取り付けられている。さらに、隣り合う1対
のレバー91.92の側面にはそれぞれローラ95,9
6が取り付けられている。
そして、このローラ95,96間に前記第1整列機構の
横板83.84がIIl整列機構の上昇時に入り込み、
1対の修正板93.94を拡開させ、この拡開した間を
@11^機構の修正用回転軸79が通過するようになっ
ている。また、前記園転軸72には1FjA転停止カム
97が固定されている。
このような機構にあって、第2上下動カム87ノ回転に
よっ?L’バー88%を介して上下動伝遍ブロック85
は上昇し、治具の下部Kfgみ、第1整列機構により?
O,F、WJが下方に位置するウェハ32を2度に亘っ
て突き上げる。この結果、ウェハ32は0. F、面を
平坦な修正板93.94で上方に治具が浮かされること
から、その自重によ一クチ、o、 l’、ru’z修正
板98 、94に@着し、修正板931.94が下方に
降下したIIKは全てのウェハの0.11面は水平方向
に蔦び、ウニへの整列は完全となる。
つぎに、jli13図および第7図1!1〜tj+に基
づいて、クエへの移換動作について説@する。まず、@
7図(a)および第5図に示すように、デープル12上
にウェハ32を収容した洗浄用治具(T)t。
ハを収容しない空の熱処理用油A(Q)11を載置した
後、スタート釦を押す。すると、発光器3゜と受光器3
1とからなる光学式検出機構が作動して、洗浄用治具1
0内にウェハ32が収容されているか否かを検出し、ウ
ェハ32が収容されていれば、縞13図のフローチャー
トで示すように、左側のT、Qなる作業系な選択し、以
下この作業系Kmって各機構を順次動作させる。なお、
第5図および第7図(a)で示すテーブル12の停止位
置はスf −シ■:/ A トナっている。
つぎに′、第7図(−1)K示すように、第111^機
構が動作して、修正用回転軸79がテーブル12の洗浄
治具用貫通孔27を上昇通過して洗浄用油臭lO内に入
って停止するとともに、一定時間回転シテ、ウェハ32
を回転させてオリエンテーシ謬ン7ラッ) (0,F、
面)98を下方にさせる。その後、同図(b)で示すよ
うに、修正用回転軸79はテーブル120下方に下降す
るが、今度は第2整列機構が動作して、洗浄用治具10
内に上面が平坦な修正1if93,94を下方から突出
させる。そして、洗浄用治具lO内のウェハ32を2度
はど持ち上げた後、同図(C)で示すように、テーブル
12の下方に下降す“る。この結果、o、16面98は
全て平坦な修正板93.94に密着するようになること
から、水平となり、洗浄用治具lO内のウェハ32は0
.10面98を下方にして整列される。
ツキに、同図(d)て示すように、テーブル12はステ
ージ冒ンBの位置に前進し、ウェハ受け34の真上に洗
浄用治具lOを位置させる。また、この状態ではバッフ
ァ受け14の両受は棒50,50およ(F51,51は
互いに離反している。そこで、レノ(−38が上昇する
ことによってウェハ受け34は洗浄治具用貫通孔27内
を上昇し、バッファ受け14Kまで遍する。この際、ウ
ェハ受け34の各円弧溝内には洗浄用治具lOに収容さ
れ【いるつ1ハ32の下縁が嵌合して、ウェハ32は洗
浄用治具lOから上方に抜ける。また、洗浄用油Jll
、10の収容溝からウェハ32が完全に抜けないうちに
、ウェハ32の両 縁は受は捧50,5Gおよび51.
51で支持されるようになり、さらにウェハ32は板4
6.47収容溝にガイドされて上昇し、板46゜47の
中心高さにウェハ32の中心がはぼ一致スるところで停
止する。そして、この状態で、受は捧50.50および
51.51はカム52の回転およびリンクアーム48,
49の動作により互いに接近し、ウェハ32を安定して
支持する。
したがって、この閉動作によりてつ凰ハ32は受は棒5
0,51に保持され、脱落しないようになる。また、ウ
ェハ受け34の上昇に伴ない、突子42に阻止されてい
た治具受け39も引張コイルばね43の復元力によって
上昇する。しかし、この治X受け39はテーブル12の
洗浄治具用貫通孔27よりも大きいため、この貫通孔な
通過てきすに、テーブル12の下面で阻止され停止する
。
つぎに、同図(e)で示すように、レバー18の下降に
よって、ウェハ受け34および治具受け39はテーブル
12の下方に下降する。
つぎに、同図(f)で示すように、テーブル12はなお
も前進してステーシーンCの位置に進み、つエバ受け3
4とバッファ受け14との間に熱処理用治具11を位置
させて停止する。
つぎに1バッフ丁受け14はモータ(I1m示せず)の
回転によって180度回転し、ウェハ32の0゜10面
98が上方で水平となるようにする。なお、このウニへ
の180度反転は必ずしも必要でなく、必l!に応じて
行なう。その後、同図(g)で示すように、再びウェハ
受け34は上外し、パ1ファ受け14に保持されている
複数のウニ・・32下縁なつエバ受け34上面の収容溝
内で受けて支える。また、ウェハ受け34の上昇に伴な
い、治具受け39も上昇する。そして、今度は、治具受
け39はテーブル12の熱処理治具用貫通孔28内を遍
過可能であることから、熱処理治具用頁通孔28に載置
状態で$9付けられている補助板29を持ち上げて上昇
する。しかし、治具受け39を支持する支軸40の一部
にはストッパ44が固定されていることから、このスト
ッパ44がペース33の下面に轟接することによってそ
の上昇運動を停止する。この停止時にTo−)ては、背
の低い熱処理用治具11のウェハ収容部の高さは洗浄用
治具1Gのウェハ収容部の高さと一部するようになって
いる。
つぎに、同図(g)て示すように、バッファ受け14の
受は棒50.50および51.5H2Jム52、リンク
アーム4g、49の一連の動作によって開状態となり、
ウニへ32の保持を解放する。しかし、この場合であり
ても、ウェハ32の両緻部は4[46,47&C設けら
れた収容溝からは脱落しないようになっている。
その後、同図(h)で示すように、ウェハ受け34は下
降し、バッファ受け14から熱処瑠用沿A11にウェハ
32を移す。この際、ウェハ32はバッファ受け14の
板46.47の収容溝から完全に抜けないうちに、つ2
ハ下部縁側は熱処理用治具11の収容#IK入る。この
ため、ウェハ32のバッファ受け14から島処理用沿A
llへの移し換えは確実となる。
ついで、同図(i)および(j)で示すように、つ、A
受け34および治具受け39が共にテーブル12の下方
に移動すると、テーブル12は彎退して所定のステージ
冒ンAの位置に空の状態の洗浄用治具10とウェハ32
を収容した熱処理用治具11を運搬して、一連のウェハ
移換作業を終了(ストップ)する。
その後、次の一対の治具10,11間でウェハ32の移
換えを行うため、Xテーブル6によりバッファs7は次
の一対の治AI0.11の移換九位置に自動的に移動し
、前記と同様にしてウェハの移換えを行う。このようK
して、4対の治具1G、IIKついてのり2ハの移換え
はすべて自動的に能率良く行われる。
一方、熱処理用治具(Q)から洗浄用治具(T)kウェ
ハを移し換える場合罠は、テーブル12上にウェハ32
を収容した熱処理用治具11およびこの熱処理用治具1
1よりも鳳だけ背の高い空の洗浄用油AIOを載置した
後、スタート釦を押すと、機台13上の発光器30.受
光器31によって洗浄用治具lO内にウェハ32が存在
しないことを検出し、第13図で示すように、右側のQ
→Tなる作業系を自動的に選択し、テーブル!2をステ
ージ璽ンCの位置に前進停止させた後、熱処理用治具1
1を治具受け39て1だけ持ち上げるとともに、熱処理
用治具11内のウェハ32をり2ハ受け34で支えて上
昇させ、バッファ受け14内に位置させる。その後、受
は棒50.51を閉動作させて、受は棒so、stでつ
tハ32を保持した後、ウェハ受け34および治具受け
39をテーブル12の下方に降下させる。
つぎに、テーブル12をステージ曹ンBの位置1&退さ
せ、一度のウェハ受け34の上下動くよって、バッファ
受け14内のウェハ32を洗浄用治具lO内に移し換え
、その後、テーブルを後退させてステージ1ンAの位置
に戻し、丁ぺての動作を停止(ストップ)させる。
勿論、この場合にも、移換えは複数対の治具10、ll
についてすべて自動的に連続して行われる。
このような実施例によれば、ウェハは従来のようにビン
セット等によって挾んだりして保持されず、各党は棒上
Kitされる状態て保持されることから、チッピング尋
の破損は生じにくぃ。また、ウェハとバッファ受けとの
接触によるつ凰ハの汚染(欠けたクエへの再付着等)も
大幅に低減する。
また、この実施例では、背の低い治具にウェハを移し換
える場合には、背の低い治具を持ち上げてから移換えを
行なう構造となっているため、確実にウェハの移換えが
行なえる。
また、この実施例ては、収容治具内に収容されるウェハ
のO,F0面の位置がアトランダムな状態となっていて
も、簡単に整列することができる。
また、この実施例では、ウニへの方向性を反転させて他
の収容治具に移し換えることもできる。
さらに、この実施例によれば、テーブル上に空の収容治
具とウニノ・を収容した収容治具を載置(自動的にでも
手作業でもよい。)するだけで、移換条件を検出選択し
て自動的にウニノ1の移換作業を行なう。このため極め
て作業性がよい。たとえば、つz”移換作業は従来の手
作業の場合に較べて60僑減にも達する。
た、図示はしなかったが、各部の動きは全て制御装置に
よって制御されるようになっている。また、本発gAK
おける徴移換物品はウェハKa定されるものではない。
以上のように1本発明の物品移換装置によれば、複数対
の治具間での両方向への物品の移換えを自動的に連続し
て行うので、極めて能率の良い作業を行うことができ、
物品の破損や異物の付着も低減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来用いられている洗浄用治具の斜視図、第2
図は本発明による物品移換装置の一実施例の正面間、第
3図は七〇側m図、第4図はその平面図、第5図はその
部分斜視図、第6図は同じく機構図、第7図+り〜(j
)は同じく動作を説明する原理図、第8図は同じくテー
ブルの動作機構を示す斜視図、第9図は同じくバッファ
受けの斜視図、第10図は同じく第1整列機構を示す斜
視図、第11図は同じく第2整列機構を示す斜視図、第
12図は同じくテーブルの位置検出機構を示す説明図、
第13図は同じく作業順序を示すフローチャートである
。 6・・・Xテーブル、7・・・バッファ部、8・・・受
渡部、9・・・01合せ部、lO・・・洗浄用治具、1
1・・・熱逃埋用治具、12・・・載置テーブル(テー
ブル)、13・・・機台、14・・・バッファ受け、1
5・・・コラム、16・・・ガイドレール、17・・・
車輪、18・・・モータ、19゜20・・・プーリ、2
1・・・ベルト、22.23.24・・・光電子スイッ
チ、25・・・光源、26・・・イラー、27.2’8
・・・貫通孔、29・・・補助板、30・・・111党
器、31・・・受光器、32・・・ウニl、33・・・
ペース、34・・・ウニノ1受け、35・・・支軸、3
6・・・連結棒、37・・・ビン、38・・・レバー、
39・・・治具受け、40支軸、41連結片、4z・・
・突子、43・・・引張コイルばね、44・・・ストッ
パ、45・・・位置決め用突子、46.47・・・板、
48.49・・・りンクアーム、50゜51・・・受は
棒、52・・・カム、62・・・垂直動伝達ブロック、
63・・・支軸、64・・・リフト、65・・・水平突
片部、66・・・―直板部、67・・・溝、68・・・
ビン、69・・・ローラ、70・・・ビン、71・・・
レバー、72・・・回転軸、73・・・第1上下動カム
、74・・・支棒、75・・・引張コイルばね、76・
・・基板、77.78・・・側板、79・・・修正用回
転軸、80・・・モータ、81・・・プーリ、82・・
・ベルト、83.84・・・横板、85・・・上下動伝
達ブロック、86・・・支軸、87・・・第2上下動カ
ム、88・・・レバー、89・・・*A7*0ア、90
・・・支軸、91.92・・・レバー、93.94・・
・修正板、95.96・・・ローラ、97・・・一回転
停止カム、98・・・オリエンテーラ1ン・7ラツト。 第  1  図 第  2  図 /7 第  4 図 第  5  図 第  8  図 第 6 図 第  7  図 (a−ン                     
             (イン2/ (c)           ”) 第  7  図 第  7  図 とノ)                      
        (j)第  9 図 第1.0図 第11図 第13図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、一方の収容治具内に収容された物品を他方の収容治
    具に移し換える物品移換装置において、複数対の収容治
    具を載置するY方向テーブルと、一方の収容治具内の物
    品を一時保管して他方の収容治具に受は渡す水平方向に
    移動可能なバッファ機構と、収容治具の対を切り換える
    Xテーブルとを有することを特徴とする物品移換装置。
JP56168756A 1981-10-23 1981-10-23 物品移換装置 Pending JPS5870546A (ja)

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Cited By (6)

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