JPH03273204A - 光半導体素子モジュール - Google Patents
光半導体素子モジュールInfo
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- JPH03273204A JPH03273204A JP2071977A JP7197790A JPH03273204A JP H03273204 A JPH03273204 A JP H03273204A JP 2071977 A JP2071977 A JP 2071977A JP 7197790 A JP7197790 A JP 7197790A JP H03273204 A JPH03273204 A JP H03273204A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光半導体素子を内蔵しかつ光ファイバに結合
される機能を有する光通信用光半導体素子モジュールに
関するものである。
される機能を有する光通信用光半導体素子モジュールに
関するものである。
従来、この種の光半導体素子モジュール（以下、単に光
モジュールという）は、第３図（ａ）、 （ｂ）に示す
ように構成されていた。
モジュールという）は、第３図（ａ）、 （ｂ）に示す
ように構成されていた。
第３図（ａ）、 （ｂ）は従来の光モジュールを示す図
で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図を示す。
で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図を示す。
これらの図において、１は従来の光モジュールの本体、
２はこの本体１に光コネクタ（図示せず）を連結するた
めの光レセプタクル、３は本体１をプリント基板（図示
せず）等に固定するためのフランジで、このフランジ３
には取付けねしく図示せず）が挿通される透孔３ａが穿
設されている。
２はこの本体１に光コネクタ（図示せず）を連結するた
めの光レセプタクル、３は本体１をプリント基板（図示
せず）等に固定するためのフランジで、このフランジ３
には取付けねしく図示せず）が挿通される透孔３ａが穿
設されている。
前記本体１は、全体が略円柱状に形成されており、光半
導体素子（図示せず）と、この光半導体素子（以下、単
に光素子という）と光コネクタとの間での光伝達を行な
う光学系部材（図示せず）とが内蔵されている。また、
この本体１には、光素子とプリント基板の端子とを電気
的に接続するための電極４が光レセプタクル２とは反対
側の端部に複数本設けられている。この電極４は棒状に
形成され、本体１の端面から本体１の長手方向に沿って
延設されている。
導体素子（図示せず）と、この光半導体素子（以下、単
に光素子という）と光コネクタとの間での光伝達を行な
う光学系部材（図示せず）とが内蔵されている。また、
この本体１には、光素子とプリント基板の端子とを電気
的に接続するための電極４が光レセプタクル２とは反対
側の端部に複数本設けられている。この電極４は棒状に
形成され、本体１の端面から本体１の長手方向に沿って
延設されている。
このように構成された従来の光モジュールを例えばプリ
ント基板に実装するには、先ず、フランジ３を取付けね
じによってプリント基板にねし止めし、次いで、電極４
をプリント基板の端子に半田付けして行なわれる。半田
付けの際には、電極４を端子に対して位置合わせするた
め、折曲げたりして整形する。この実装作業は作業自体
が複雑なために人手によって行われていた。
ント基板に実装するには、先ず、フランジ３を取付けね
じによってプリント基板にねし止めし、次いで、電極４
をプリント基板の端子に半田付けして行なわれる。半田
付けの際には、電極４を端子に対して位置合わせするた
め、折曲げたりして整形する。この実装作業は作業自体
が複雑なために人手によって行われていた。
近年、電気部品をプリント基板へ実装する際の自動化率
は表面実装技術が向上した関係で高まってきている。と
ころが、従来の光モジュールを有するプリント基板にお
いては、各種の電気部品を自動機によって実装した後に
光モジュールを手作業で実装しなければならず、完全自
動化を実現できない。すなわち、従来の光モジュールを
使用したのでは、プリント基板の組立てコストが高くな
り、しかもその組立てリードタイムが長くなるという問
題が生しる。
は表面実装技術が向上した関係で高まってきている。と
ころが、従来の光モジュールを有するプリント基板にお
いては、各種の電気部品を自動機によって実装した後に
光モジュールを手作業で実装しなければならず、完全自
動化を実現できない。すなわち、従来の光モジュールを
使用したのでは、プリント基板の組立てコストが高くな
り、しかもその組立てリードタイムが長くなるという問
題が生しる。
本発明に係る光半導体素子モジュールは、り一ドを、基
板の実装面と平行な半田付は面を有する平板状に形成し
、このリードおよび光レセプタクルを本体から側方へ向
けて延設すると共に、本体の上部に、前記実装面と略平
行な真空吸着用平坦面を設けたものである。
板の実装面と平行な半田付は面を有する平板状に形成し
、このリードおよび光レセプタクルを本体から側方へ向
けて延設すると共に、本体の上部に、前記実装面と略平
行な真空吸着用平坦面を設けたものである。
本発明に係る光半導体素子モジュールは、本体の平坦面
を真空吸着式搬送装置に吸着させることによって基板の
半田付は位置に自動搬送され、リードが基板の表面に載
せられた状態で半田付けされる。
を真空吸着式搬送装置に吸着させることによって基板の
半田付は位置に自動搬送され、リードが基板の表面に載
せられた状態で半田付けされる。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｃ）によっ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る光半導体素子モジ
ュールを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
正面図、同図（ｃ）は側面図を示す、これらの図におい
て、１１は本発明に係る光半導体素子モジュール（以下
、光モジュールという）を示す。
ュールを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
正面図、同図（ｃ）は側面図を示す、これらの図におい
て、１１は本発明に係る光半導体素子モジュール（以下
、光モジュールという）を示す。
この光モジュール１１は、光素子（図示せず）および光
学系部材（図示せず）を内蔵した本体１２と、この本体
１２に内蔵された光素子とプリント基板（図示せず）の
端子とを電気的に接続するための電極１３と、光コネク
タ（図示せず）が嵌合され、この光コネクタと前記本体
１２とを連結する光レセプタクル１４とから構成されて
いる。前記本体１２は、全体が略直方体状に形成され、
その上部には真空吸着用の平坦面１２ａが形成されてい
る。なお、この本体１２内の光素子は、光レセプタクル
１４に光コネクタを嵌合させることによって、光コネク
タのフェルール内の光ファイバと光学的に結合されるよ
うに構成されている。
学系部材（図示せず）を内蔵した本体１２と、この本体
１２に内蔵された光素子とプリント基板（図示せず）の
端子とを電気的に接続するための電極１３と、光コネク
タ（図示せず）が嵌合され、この光コネクタと前記本体
１２とを連結する光レセプタクル１４とから構成されて
いる。前記本体１２は、全体が略直方体状に形成され、
その上部には真空吸着用の平坦面１２ａが形成されてい
る。なお、この本体１２内の光素子は、光レセプタクル
１４に光コネクタを嵌合させることによって、光コネク
タのフェルール内の光ファイバと光学的に結合されるよ
うに構成されている。
前記電極１３および光レセプタクル１４は、本体１２の
側部から側方へ向かってそれぞれ延設されており、電極
１３と光レセプタクル１４とでは延設方向が交差するよ
うに設定されている。
側部から側方へ向かってそれぞれ延設されており、電極
１３と光レセプタクル１４とでは延設方向が交差するよ
うに設定されている。
前記電極１３は、細長い板状に形成され、本体Ｉ２のｌ
側面に２本ずつ、対向する２側面に計４本並設されてお
り、その主面を上下方向へ向けた状態で設けられている
。そして、各電極１３の先端部は、曲げ加工が施されて
本体１２の下面１２ｂより下方へ偏在されている。この
曲げ寸法は各電極１３の先端部が同一平面上に配置され
るように設定されている。すなわち、このリード１３の
先端部には、本体１２の真空吸着用平坦面１２ａに略平
行な、換言すればプリント基板の実装面に対して略平行
な半田付は面１３ａが設けられることになる。なお、こ
の半田付は面１３ａの位置は、第１図（ｂ）に示すよう
に本体１２の下面１２ｂより下方に設定する他に、本体
１２の底面と略同−面となるような位置に設定すること
もできる。
側面に２本ずつ、対向する２側面に計４本並設されてお
り、その主面を上下方向へ向けた状態で設けられている
。そして、各電極１３の先端部は、曲げ加工が施されて
本体１２の下面１２ｂより下方へ偏在されている。この
曲げ寸法は各電極１３の先端部が同一平面上に配置され
るように設定されている。すなわち、このリード１３の
先端部には、本体１２の真空吸着用平坦面１２ａに略平
行な、換言すればプリント基板の実装面に対して略平行
な半田付は面１３ａが設けられることになる。なお、こ
の半田付は面１３ａの位置は、第１図（ｂ）に示すよう
に本体１２の下面１２ｂより下方に設定する他に、本体
１２の底面と略同−面となるような位置に設定すること
もできる。
次に、このように構成された本発明に係る光モジュール
１１を例えばプリントｉ板に実装する手順について説明
する。なお、プリント基板には電極１３０半田付は面１
３ａと対応する位置関係をもたせて端子を設けておく、
プリント基板に実装するにあたっては、先ず、本体１２
の平坦面１２ａに真空吸着式搬送装置（図示せず）を吸
着させる。次いで、この真空吸着式搬送装置によって光
モジュール１１をプリントｓ板上の所定位置へ搬送し、
プリント基板の端子上に電極１３の半田付は面１３ａを
位置決めする。しかる後、端子と電橋１３とを半田付け
する。
１１を例えばプリントｉ板に実装する手順について説明
する。なお、プリント基板には電極１３０半田付は面１
３ａと対応する位置関係をもたせて端子を設けておく、
プリント基板に実装するにあたっては、先ず、本体１２
の平坦面１２ａに真空吸着式搬送装置（図示せず）を吸
着させる。次いで、この真空吸着式搬送装置によって光
モジュール１１をプリントｓ板上の所定位置へ搬送し、
プリント基板の端子上に電極１３の半田付は面１３ａを
位置決めする。しかる後、端子と電橋１３とを半田付け
する。
したがって、本発明に係る光モジュール１１においては
、真空吸着による自動ハンドリングによって実装位置ま
で搬送され、プリント基板へ表面実装されることになる
。
、真空吸着による自動ハンドリングによって実装位置ま
で搬送され、プリント基板へ表面実装されることになる
。
なお、本実施例では電極１３を光レセプタクル１４とは
軸線が交差する方向へ延設した例を示したが、第２図（
ａ）〜（ｃ）に示すように、両者を軸線が平行になるよ
うに設けることもできる。
軸線が交差する方向へ延設した例を示したが、第２図（
ａ）〜（ｃ）に示すように、両者を軸線が平行になるよ
うに設けることもできる。
第２図（ａ）〜（ｃ）は、他の実施例を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は要部を破断して示す正面
図、同図（ｃ）は同しく側面図を示す。第２図（ａ）〜
（ｃ）において前記第１図（ａ）〜（ｃ）で説明したも
のと同一もしくは同等部材については、同一符号を付し
詳細な説明は省略する。これらの図において、２１は光
モジュールの本体としての光学系ユニット、２２はこの
光学系ユニット２１内の光素子に接続された棒状電極で
、この棒状電極２２は光学系ユニット２１における光レ
セプタクル１４とは反対側の側面に突設されている。２
３．２４および２５は前記光学系ユニット２１をプリン
ト基板等の端子に電気的に接続するための平板状電極で
、前記光学系ユニット２１および棒状電極２２にそれぞ
れ半田付けされている。また、これらの平板状電極２３
．２４．２５は、光学系ユニット２１の側方（光レセプ
タクル１４の延設方向とは反対側）に延設された部分が
同一平面上に位置づけられている。すなわち、この部分
に半田付は面２３ａ、２４ａ、２５ａが形威されること
になる。なお、２６は光学系ユニット２１および各電極
を封止するためのモールド樹脂で、電極２３．２４．２
５の半田付は面２３ａ、２４ａ。
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は要部を破断して示す正面
図、同図（ｃ）は同しく側面図を示す。第２図（ａ）〜
（ｃ）において前記第１図（ａ）〜（ｃ）で説明したも
のと同一もしくは同等部材については、同一符号を付し
詳細な説明は省略する。これらの図において、２１は光
モジュールの本体としての光学系ユニット、２２はこの
光学系ユニット２１内の光素子に接続された棒状電極で
、この棒状電極２２は光学系ユニット２１における光レ
セプタクル１４とは反対側の側面に突設されている。２
３．２４および２５は前記光学系ユニット２１をプリン
ト基板等の端子に電気的に接続するための平板状電極で
、前記光学系ユニット２１および棒状電極２２にそれぞ
れ半田付けされている。また、これらの平板状電極２３
．２４．２５は、光学系ユニット２１の側方（光レセプ
タクル１４の延設方向とは反対側）に延設された部分が
同一平面上に位置づけられている。すなわち、この部分
に半田付は面２３ａ、２４ａ、２５ａが形威されること
になる。なお、２６は光学系ユニット２１および各電極
を封止するためのモールド樹脂で、電極２３．２４．２
５の半田付は面２３ａ、２４ａ。
２５ａを露出させるようにして成型されている。
そして、このモールド樹脂２６における各電極の半田付
は面２３ａ、２４ａ、２５ａとは反対側に位置する部分
には、言い換えれば光学系ユニット２１の上側には、半
田付は面２３ａ、２４ａ、２５ａと略平行な真空吸着用
平坦面２６ａが形威されている。このように構成された
光モジュールであっても、第１図（ａ）〜（ｃ）に示し
た光モジュール１１と同等の効果が得られる。
は面２３ａ、２４ａ、２５ａとは反対側に位置する部分
には、言い換えれば光学系ユニット２１の上側には、半
田付は面２３ａ、２４ａ、２５ａと略平行な真空吸着用
平坦面２６ａが形威されている。このように構成された
光モジュールであっても、第１図（ａ）〜（ｃ）に示し
た光モジュール１１と同等の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係る光半導体素子モジュ
ールは、リードを、基板の実装面と平行な半田付は面を
有する平板状に形威し、このリードおよび光レセプタク
ルを本体から側方へ向けて延設すると共に、本体の上部
に、前記実装面と略平行な真空吸着用平坦面を設けたた
め、本体の平坦面を真空吸着式搬送装置に吸着させるこ
とによって基板の半田付は位置に自動搬送され、リード
が基板の表面に載せられた状態で半田付けされる。
ールは、リードを、基板の実装面と平行な半田付は面を
有する平板状に形威し、このリードおよび光レセプタク
ルを本体から側方へ向けて延設すると共に、本体の上部
に、前記実装面と略平行な真空吸着用平坦面を設けたた
め、本体の平坦面を真空吸着式搬送装置に吸着させるこ
とによって基板の半田付は位置に自動搬送され、リード
が基板の表面に載せられた状態で半田付けされる。
したがって、本発明に係る光半導体素子モジュールにお
いては、真空吸着による自動ハンドリングによって実装
位置まで搬送され、プリント基板へ表面実装されること
になるから、基板への自動表面実装が可能になる。この
ため、光半導体素子モジュールを有する基板の完全自動
組立てが実現し、光通信装置の製造コストを低く抑える
ことができると共に、組立てリードタイムを短縮するこ
とができる。
いては、真空吸着による自動ハンドリングによって実装
位置まで搬送され、プリント基板へ表面実装されること
になるから、基板への自動表面実装が可能になる。この
ため、光半導体素子モジュールを有する基板の完全自動
組立てが実現し、光通信装置の製造コストを低く抑える
ことができると共に、組立てリードタイムを短縮するこ
とができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る光半導体素子モジ
ュールを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
正面図、同図（ｃ）は側面図を示す。第２図（ａ）〜（
ｃ）は、他の実施例を示す図で、同図（ａ）は平面図、
同図（ｂ）は要部を破断して示す正面図、同図（ｃ）は
同しく側面図を示す。第３図（ａ）、 （ｂ）は従来の
光モジュールを示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（
ｂ）は側面図を示す。 １１・・・・光モジュール、１２・・・・本体、１２ａ
。 ２６ａ・・・・平坦面、１３・・・・電極、１３ａ・・
・・半田付は面、１４・・・・光レセプタクル、２１・
・・・光学系ユニット、２３，２４．２５・・・・平板
状電極、２３ａ、２４ａ、２５ａ−−−・半田付は面。
ュールを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
正面図、同図（ｃ）は側面図を示す。第２図（ａ）〜（
ｃ）は、他の実施例を示す図で、同図（ａ）は平面図、
同図（ｂ）は要部を破断して示す正面図、同図（ｃ）は
同しく側面図を示す。第３図（ａ）、 （ｂ）は従来の
光モジュールを示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（
ｂ）は側面図を示す。 １１・・・・光モジュール、１２・・・・本体、１２ａ
。 ２６ａ・・・・平坦面、１３・・・・電極、１３ａ・・
・・半田付は面、１４・・・・光レセプタクル、２１・
・・・光学系ユニット、２３，２４．２５・・・・平板
状電極、２３ａ、２４ａ、２５ａ−−−・半田付は面。
Claims (1)
- 光半導体素子が本体に内蔵され、この本体に基板接続
用リードおよび光コネクタ連結用光レセプタクルが設け
られた光半導体素子モジュールにおいて、前記リードを
、基板の実装面と平行な半田付け面を有する平板状に形
成し、このリードおよび前記光レセプタクルを前記本体
から側方へ向けて延設すると共に、本体の上部に、前記
実装面と略平行な真空吸着用平坦面を設けたことを特徴
とする光半導体素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2071977A JP2699605B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光半導体素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2071977A JP2699605B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光半導体素子モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273204A true JPH03273204A (ja) | 1991-12-04 |
| JP2699605B2 JP2699605B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=13476032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2071977A Expired - Lifetime JP2699605B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光半導体素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699605B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236563U (ja) * | 1985-08-21 | 1987-03-04 | ||
| JPS63215094A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-07 | 株式会社東芝 | 電子部品装着装置 |
| JPS63172200U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2071977A patent/JP2699605B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236563U (ja) * | 1985-08-21 | 1987-03-04 | ||
| JPS63215094A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-07 | 株式会社東芝 | 電子部品装着装置 |
| JPS63172200U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2699605B2 (ja) | 1998-01-19 |
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