JPH09199200A - 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 - Google Patents
板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置Info
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- JPH09199200A JPH09199200A JP8007729A JP772996A JPH09199200A JP H09199200 A JPH09199200 A JP H09199200A JP 8007729 A JP8007729 A JP 8007729A JP 772996 A JP772996 A JP 772996A JP H09199200 A JPH09199200 A JP H09199200A
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭
載回路装置に関し、板間接続に要するスペースの低減
と、板間接続用端子の高密度化および接続に対する信頼
性を改善させる。 【解決手段】 第１の回路基板（マザーボード）に第２
の回路基板（電子回路モジュール）を搭載するのに必要
な板間接続用コネクタと、そのコネクタを使用した電子
回路モジュール搭載回路装置であって、絶縁体と該絶縁
体に中間部が固着された複数本の接続端子とを有し、該
絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接する受接面と、
該第１の回路基板の上面に当接するスタンドオフとが設
けられ、該接続端子に、該受接面に下面が接する該第２
の回路基板の上面に接する第１の接続部と、該第１の回
路基板の上面に接する第２の接続部とを有するコネクタ
と、そのコネクタを用いてマザーボードに電子回路モジ
ュールを搭載し構成した電子回路モジュール搭載回路装
置。
載回路装置に関し、板間接続に要するスペースの低減
と、板間接続用端子の高密度化および接続に対する信頼
性を改善させる。 【解決手段】 第１の回路基板（マザーボード）に第２
の回路基板（電子回路モジュール）を搭載するのに必要
な板間接続用コネクタと、そのコネクタを使用した電子
回路モジュール搭載回路装置であって、絶縁体と該絶縁
体に中間部が固着された複数本の接続端子とを有し、該
絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接する受接面と、
該第１の回路基板の上面に当接するスタンドオフとが設
けられ、該接続端子に、該受接面に下面が接する該第２
の回路基板の上面に接する第１の接続部と、該第１の回
路基板の上面に接する第２の接続部とを有するコネクタ
と、そのコネクタを用いてマザーボードに電子回路モジ
ュールを搭載し構成した電子回路モジュール搭載回路装
置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所望の回路
素子が形成し搭載された集合回路（電子回路モジュー
ル）を、所望の回路素子が形成し搭載される回路基板例
えばマザーボードに実装するための板間接続用コネクタ
と、そのコネクタを使用して所望の回路基板に電子回路
モジュールを実装した電子回路モジュール搭載回路装
置、例えばマザーボードに関する。
素子が形成し搭載された集合回路（電子回路モジュー
ル）を、所望の回路素子が形成し搭載される回路基板例
えばマザーボードに実装するための板間接続用コネクタ
と、そのコネクタを使用して所望の回路基板に電子回路
モジュールを実装した電子回路モジュール搭載回路装
置、例えばマザーボードに関する。
【０００２】マルチチップモジュール（ＭＣＭ）等の電
子回路モジュールは、それ自体がＬＳＩパッケージと同
様な働きをするため、基板に形成，搭載される回路素子
の実装密度を高め、小形化する必要がある。また、その
電子回路モジュールはそれより大形の回路基板（例えば
マザーボード）に実装する必要もあるので、実装を仲介
する板間接続用コネクタが必要となる。
子回路モジュールは、それ自体がＬＳＩパッケージと同
様な働きをするため、基板に形成，搭載される回路素子
の実装密度を高め、小形化する必要がある。また、その
電子回路モジュールはそれより大形の回路基板（例えば
マザーボード）に実装する必要もあるので、実装を仲介
する板間接続用コネクタが必要となる。
【０００３】
【従来の技術】電子回路モジュールをマザーボードに搭
載した回路装置において、電子回路モジュールを装置基
板に実装する従来技術には、クリップピンを使用するも
のと、挿抜可能な一対のコネクタを使用する方式が、広
く知られている。
載した回路装置において、電子回路モジュールを装置基
板に実装する従来技術には、クリップピンを使用するも
のと、挿抜可能な一対のコネクタを使用する方式が、広
く知られている。
【０００４】図６は電子回路モジュールを回路基板に搭
載する従来技術の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）はクリ
ップピンを使用する方式の説明図、（ｄ）〜（ｆ）はコ
ネクタを使用する方式の説明図であり、１は電子回路モ
ジュールを搭載する回路基板（マザーボード）、２，２
１は回路基板１に搭載する電子回路モジュール、３は電
子回路モジュールの基板、４は基板３に搭載された回路
素子である。
載する従来技術の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）はクリ
ップピンを使用する方式の説明図、（ｄ）〜（ｆ）はコ
ネクタを使用する方式の説明図であり、１は電子回路モ
ジュールを搭載する回路基板（マザーボード）、２，２
１は回路基板１に搭載する電子回路モジュール、３は電
子回路モジュールの基板、４は基板３に搭載された回路
素子である。
【０００５】図６（ａ）において、基板３に図示しない
外部接続用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の
回路素子４を搭載した基板３の端部に、クリップピン５
のＣ型クリップ部５ａを挿着させる。
外部接続用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の
回路素子４を搭載した基板３の端部に、クリップピン５
のＣ型クリップ部５ａを挿着させる。
【０００６】一端にクリップ部５ａが形成され、図紙の
厚さ方向に整列する複数のクリップピン５の他端は、タ
イバー６に接続されている。そこで、タイバー６をクリ
ップピン５から切除したのち、図６（ｂ）に示す如く、
前記外部接続用端子とクリップ部５ａとをはんだ７で電
気的に接続したのち、図６（ｃ）に示す如く、クリップ
ピン５に曲げ加工を施して電子回路モジュール２が完
成、そのモジュール２を回路基板に搭載し電子回路モジ
ュール搭載回路装置が完成する。
厚さ方向に整列する複数のクリップピン５の他端は、タ
イバー６に接続されている。そこで、タイバー６をクリ
ップピン５から切除したのち、図６（ｂ）に示す如く、
前記外部接続用端子とクリップ部５ａとをはんだ７で電
気的に接続したのち、図６（ｃ）に示す如く、クリップ
ピン５に曲げ加工を施して電子回路モジュール２が完
成、そのモジュール２を回路基板に搭載し電子回路モジ
ュール搭載回路装置が完成する。
【０００７】かかる電子回路モジュール２は、クリップ
ピン５の先端部を所望の回路基板、例えばマザーボード
の基板内接続用端子にはんだ付けし、搭載される。この
ようなクリップピン５を使用した接続方式は、例えば液
晶表示パネルの実装にも利用されている。
ピン５の先端部を所望の回路基板、例えばマザーボード
の基板内接続用端子にはんだ付けし、搭載される。この
ようなクリップピン５を使用した接続方式は、例えば液
晶表示パネルの実装にも利用されている。
【０００８】図６（ｄ）において、図示しない外部接続
用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の回路素子
４を搭載した電子回路モジュール基板３の端部近傍に、
一対のコネクタの一方、例えば複数のプラグ端子（図示
せず）が植設されたプラグコネクタ８を搭載し、回路モ
ジュール２１が完成する。
用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の回路素子
４を搭載した電子回路モジュール基板３の端部近傍に、
一対のコネクタの一方、例えば複数のプラグ端子（図示
せず）が植設されたプラグコネクタ８を搭載し、回路モ
ジュール２１が完成する。
【０００９】コネクタ８の前記複数のプラグ端子の一端
は、電子回路モジュール基板３に形成し図示されない外
部接続用端子に接続されている。図６（ｅ）において、
図示されない所望回路素子を形成および搭載した回路基
板１には、前記一対のコネクタの他方、例えば前記プラ
グ端子が接続される複数のジャック端子が植設されたジ
ャックコネクタ９を搭載する。図示しない前記ジャック
端子の導出端は、回路基板１に形成し図示されない基板
内接続用端子にはんだ付けされている。
は、電子回路モジュール基板３に形成し図示されない外
部接続用端子に接続されている。図６（ｅ）において、
図示されない所望回路素子を形成および搭載した回路基
板１には、前記一対のコネクタの他方、例えば前記プラ
グ端子が接続される複数のジャック端子が植設されたジ
ャックコネクタ９を搭載する。図示しない前記ジャック
端子の導出端は、回路基板１に形成し図示されない基板
内接続用端子にはんだ付けされている。
【００１０】そこで、図６（ｆ）に示す如くコネクタ９
にコネクタ８を挿入することで、電子回路モジュール２
１の搭載が行なわれ、電子回路モジュール搭載回路装置
３０が完成する。
にコネクタ８を挿入することで、電子回路モジュール２
１の搭載が行なわれ、電子回路モジュール搭載回路装置
３０が完成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
クリップピン５を用いた基板間接続は、基板３にクリッ
プ部５ａを接続したのち、タイバー６の切除とはんだ７
の融着およびクリップピン５の整形を必要とする。
クリップピン５を用いた基板間接続は、基板３にクリッ
プ部５ａを接続したのち、タイバー６の切除とはんだ７
の融着およびクリップピン５の整形を必要とする。
【００１２】即ち、クリップピン５は、基板３に挿着し
たのちその形状を完成せしめるという製造上の煩わしさ
があり、クリップ部５ａのばね性を確保するため小形化
することが困難であると共に、クリップ部５ａにおける
電気的接続の信頼性を確実するはんだ７が不可欠とな
り、はんだ７がクリップピン５のピッチを狭めることを
妨げる。そのため、合理的接続方式と言い難いという問
題点があった。
たのちその形状を完成せしめるという製造上の煩わしさ
があり、クリップ部５ａのばね性を確保するため小形化
することが困難であると共に、クリップ部５ａにおける
電気的接続の信頼性を確実するはんだ７が不可欠とな
り、はんだ７がクリップピン５のピッチを狭めることを
妨げる。そのため、合理的接続方式と言い難いという問
題点があった。
【００１３】特に、クリップピン５ピッチの微細化に対
する前記問題点は、回路基板１の大形化例えば基板１が
液晶表示パネルであるとき、四方にクリップピン５が張
り出す液晶表示パネルの取り扱いが極めて煩わしくな
り、生産性およびコストの面から、新規方式が強く望ま
れるようになった。
する前記問題点は、回路基板１の大形化例えば基板１が
液晶表示パネルであるとき、四方にクリップピン５が張
り出す液晶表示パネルの取り扱いが極めて煩わしくな
り、生産性およびコストの面から、新規方式が強く望ま
れるようになった。
【００１４】他方、コネクタ８，９を使用する基板間接
続は、コネクタ８をコネクタ９に挿入するだけで済み、
クリップピン５利用時における曲げ加工に相当する工程
を必要としない。
続は、コネクタ８をコネクタ９に挿入するだけで済み、
クリップピン５利用時における曲げ加工に相当する工程
を必要としない。
【００１５】しかし、コネクタ８，９を搭載するための
スペース、特に電子回路モジュール２１の基板３にコネ
クタ８を搭載するに必要なスペース幅ｗ（図６（ｄ）参
照）は、クリップピン５利用時に比べ遙かに広くなり、
そのことが回路モジュール２１および電子回路モジュー
ル搭載回路装置３０の高密度化が妨げ、かつ、一般にコ
ネクタ８，９は搭載回路素子４より高いため装置３０が
厚くなるという問題点があった。
スペース、特に電子回路モジュール２１の基板３にコネ
クタ８を搭載するに必要なスペース幅ｗ（図６（ｄ）参
照）は、クリップピン５利用時に比べ遙かに広くなり、
そのことが回路モジュール２１および電子回路モジュー
ル搭載回路装置３０の高密度化が妨げ、かつ、一般にコ
ネクタ８，９は搭載回路素子４より高いため装置３０が
厚くなるという問題点があった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】従来のクリップピン使用
時と同等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュー
ルを搭載し、かつ、接続端子の微細化および高密度に高
い信頼性で対応可能な、板間接続用コネクタと電子回路
モジュール搭載回路装置の実現を目的とする本発明は、
第１の回路基板に第２の回路基板を搭載するに際し、該
第２の回路基板に形成された回路を該第１の回路基板に
接続させるための板間接続用コネクタと、そのコネクタ
を使用した電子回路モジュール搭載回路装置であって、
絶縁体と該絶縁体に中間部が固着された複数本の接続端
子とを有し、該絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接
する受接面と、該第１の回路基板の上面に当接するスタ
ンドオフとが設けられ、該接続端子に、下面が該受接面
と接するようにした該第２の回路基板の上面に接する第
１の接続部と、該第１の回路基板の上面に接する第２の
接続部とを有すること、を特徴とする板間接続用コネク
タと、所望の回路素子が形成，搭載された電子回路モジ
ュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体に
固着した板間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に
搭載された電子回路モジュール搭載回路装置であって、
該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、
該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、該板
間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下
面が接する受接面と、該回路基板の上面に当接するスタ
ンドオフが設けられ、該板間接続用コネクタの複数本の
接続端子には、下面が該受接面と接する該モジュール基
板の上面の外部接続用端子に接続する第１の接続部と、
該回路基板の上面の所定部に該スタンドオフを当接させ
たとき該基板内接続用端子に接続する第２の接続部を有
し、該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジ
ュール基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自
体のばね弾性またははんだによって電気的に接続され、
該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に
当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端
子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、
を特徴とするものである。
時と同等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュー
ルを搭載し、かつ、接続端子の微細化および高密度に高
い信頼性で対応可能な、板間接続用コネクタと電子回路
モジュール搭載回路装置の実現を目的とする本発明は、
第１の回路基板に第２の回路基板を搭載するに際し、該
第２の回路基板に形成された回路を該第１の回路基板に
接続させるための板間接続用コネクタと、そのコネクタ
を使用した電子回路モジュール搭載回路装置であって、
絶縁体と該絶縁体に中間部が固着された複数本の接続端
子とを有し、該絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接
する受接面と、該第１の回路基板の上面に当接するスタ
ンドオフとが設けられ、該接続端子に、下面が該受接面
と接するようにした該第２の回路基板の上面に接する第
１の接続部と、該第１の回路基板の上面に接する第２の
接続部とを有すること、を特徴とする板間接続用コネク
タと、所望の回路素子が形成，搭載された電子回路モジ
ュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体に
固着した板間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に
搭載された電子回路モジュール搭載回路装置であって、
該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、
該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、該板
間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下
面が接する受接面と、該回路基板の上面に当接するスタ
ンドオフが設けられ、該板間接続用コネクタの複数本の
接続端子には、下面が該受接面と接する該モジュール基
板の上面の外部接続用端子に接続する第１の接続部と、
該回路基板の上面の所定部に該スタンドオフを当接させ
たとき該基板内接続用端子に接続する第２の接続部を有
し、該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジ
ュール基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自
体のばね弾性またははんだによって電気的に接続され、
該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に
当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端
子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、
を特徴とするものである。
【００１７】さらに、前記絶縁体の受接面に前記第２の
回路基板の下面が接した状態で、該絶縁体と該第２の回
路基板との位置関係を決める突起が該絶縁体に形成され
てなること、を特徴とする板間接続用コネクタと、所望
の回路素子が形成，搭載された電子回路モジュールの基
板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体に固着した板
間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に搭載された
電子回路モジュール搭載回路装置であって、該モジュー
ル基板の上面に外部接続用端子が形成され、該回路基板
の上面に基板内接続用端子が形成され、該板間接続用コ
ネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下面が接する
受接面と、該受接面に該モジュール基板の下面が接した
状態で該絶縁体と該第２の回路基板との位置関係を決め
る突起と、該回路基板の上面に当接するスタンドオフが
設けられ、該板間接続用コネクタの複数本の接続端子に
は、下面が該受接面と接すると共に該突起に所定部を当
接させた該モジュール基板の上面の外部接続用端子に接
続する第１の接続部と、該回路基板の上面の所定部に該
スタンドオフを当接させたとき該基板内接続用端子に接
続する第２の接続部を有し、該第１の接続部と、該受接
面に下面が接する該モジュール基板の該外部接続用端子
とが、該第１の接続部自体のばね弾性またははんだによ
って電気的に接続され、該絶縁体のスタンドオフを該回
路基板の上面の所定部に当接させたときの該第２の接続
部と、該基板内接続用端子とが、はんだによって電気的
に接続されてなること、を特徴とするものである。
回路基板の下面が接した状態で、該絶縁体と該第２の回
路基板との位置関係を決める突起が該絶縁体に形成され
てなること、を特徴とする板間接続用コネクタと、所望
の回路素子が形成，搭載された電子回路モジュールの基
板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体に固着した板
間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に搭載された
電子回路モジュール搭載回路装置であって、該モジュー
ル基板の上面に外部接続用端子が形成され、該回路基板
の上面に基板内接続用端子が形成され、該板間接続用コ
ネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下面が接する
受接面と、該受接面に該モジュール基板の下面が接した
状態で該絶縁体と該第２の回路基板との位置関係を決め
る突起と、該回路基板の上面に当接するスタンドオフが
設けられ、該板間接続用コネクタの複数本の接続端子に
は、下面が該受接面と接すると共に該突起に所定部を当
接させた該モジュール基板の上面の外部接続用端子に接
続する第１の接続部と、該回路基板の上面の所定部に該
スタンドオフを当接させたとき該基板内接続用端子に接
続する第２の接続部を有し、該第１の接続部と、該受接
面に下面が接する該モジュール基板の該外部接続用端子
とが、該第１の接続部自体のばね弾性またははんだによ
って電気的に接続され、該絶縁体のスタンドオフを該回
路基板の上面の所定部に当接させたときの該第２の接続
部と、該基板内接続用端子とが、はんだによって電気的
に接続されてなること、を特徴とするものである。
【００１８】かかる板間接続用コネクタと電子回路モジ
ュール搭載回路装置は、従来のクリップピン使用時と同
等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュールを搭
載可能とし、かつ、コネクタの接続端子は中間部が絶縁
体に固着されると共に、電子回路モジュールに接続後の
加工がないため、従来のクリップピンより高密度化を可
能とすると共に接続の信頼性が高くなる。
ュール搭載回路装置は、従来のクリップピン使用時と同
等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュールを搭
載可能とし、かつ、コネクタの接続端子は中間部が絶縁
体に固着されると共に、電子回路モジュールに接続後の
加工がないため、従来のクリップピンより高密度化を可
能とすると共に接続の信頼性が高くなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例になる板間
接続用コネクタとそのコネクタを使用した板間接続の説
明図、図２は図１のコネクタを使用した電子回路モジュ
ール搭載回路装置の要部を示す図、図３は図１及び図２
に示す電子回路モジュール基板のコーナ部と外部接続用
端子の説明図である。
接続用コネクタとそのコネクタを使用した板間接続の説
明図、図２は図１のコネクタを使用した電子回路モジュ
ール搭載回路装置の要部を示す図、図３は図１及び図２
に示す電子回路モジュール基板のコーナ部と外部接続用
端子の説明図である。
【００２０】図２において、電子回路モジュール搭載回
路装置３１は、図示しない所望の回路素子が形成，搭載
された第１の回路基板（マザーボード）１に、第２の回
路基板（電子回路モジール）２２を搭載してなる。
路装置３１は、図示しない所望の回路素子が形成，搭載
された第１の回路基板（マザーボード）１に、第２の回
路基板（電子回路モジール）２２を搭載してなる。
【００２１】基板３に図示されない所望の回路素子を形
成すると共に、回路素子４を搭載した電子回路モジール
２２は、一対の板間接続用コネクタ１１を介してマザー
ボード１と電気的に接続されている。ただし図中におい
て、７１はコネクタ１１の接続端子１２と電子回路モジ
ール２２との電気的接続の耐久性を確保するはんだ、７
２は接続端子１２とマザーボード１とを電気的に接続す
るはんだである。
成すると共に、回路素子４を搭載した電子回路モジール
２２は、一対の板間接続用コネクタ１１を介してマザー
ボード１と電気的に接続されている。ただし図中におい
て、７１はコネクタ１１の接続端子１２と電子回路モジ
ール２２との電気的接続の耐久性を確保するはんだ、７
２は接続端子１２とマザーボード１とを電気的に接続す
るはんだである。
【００２２】図１において、（ａ）は板間接続用コネク
タの正面図、（ｂ）はそのコネクタの側面図、（ｃ）は
そのコネクタを使用して電子回路モジュールのをマザー
ボードに搭載した要部の説明図であり、コネクタ１１
は、整列する複数本の接続端子１２の中間部１２ａの所
定部が、絶縁体１３に固着（インサート）されてなる。
タの正面図、（ｂ）はそのコネクタの側面図、（ｃ）は
そのコネクタを使用して電子回路モジュールのをマザー
ボードに搭載した要部の説明図であり、コネクタ１１
は、整列する複数本の接続端子１２の中間部１２ａの所
定部が、絶縁体１３に固着（インサート）されてなる。
【００２３】中間部１２ａをインサートしモールド成形
された絶縁体１３は、中間部１２ａの所定部をインサー
トするため後方に棚状に突出するインサート部１３ａ
と、電子回路モジュール基板３の裏面周端部を受ける受
接面１３ｂと、基板３の所定部、例えば図３に示す如く
基板３のコーナを切除し形成された２辺３ａと３ｂが当
接する突部１３ｃと、図２に示す如き電子回路モジュー
ル２２を実装するマザーボード１の上面に当接するスタ
ンドオフ１３ｄを有する。
された絶縁体１３は、中間部１２ａの所定部をインサー
トするため後方に棚状に突出するインサート部１３ａ
と、電子回路モジュール基板３の裏面周端部を受ける受
接面１３ｂと、基板３の所定部、例えば図３に示す如く
基板３のコーナを切除し形成された２辺３ａと３ｂが当
接する突部１３ｃと、図２に示す如き電子回路モジュー
ル２２を実装するマザーボード１の上面に当接するスタ
ンドオフ１３ｄを有する。
【００２４】かかる突部１３ｃは、本発明に係わる絶縁
体１３として必ずしも必要でない。しかし、突部１３ｃ
を設けたことによって、絶縁体１３と基板３との相対的
位置関係が容易に決まることになり、実用上の点から極
めて有効である。
体１３として必ずしも必要でない。しかし、突部１３ｃ
を設けたことによって、絶縁体１３と基板３との相対的
位置関係が容易に決まることになり、実用上の点から極
めて有効である。
【００２５】中間部１２ａの所定部が絶縁体インサート
部１３ａにインサートされた接続端子１２は、中間部１
２ａの上端部から絶縁体１３の前方（基板３挿入側）へ
向けてほぼ９０度に屈曲した第１の接続部１２ｂと、中
間部１２ａの下端部から絶縁体１３の後方へ向けて屈曲
する第２の接続部１２ｃを有する。
部１３ａにインサートされた接続端子１２は、中間部１
２ａの上端部から絶縁体１３の前方（基板３挿入側）へ
向けてほぼ９０度に屈曲した第１の接続部１２ｂと、中
間部１２ａの下端部から絶縁体１３の後方へ向けて屈曲
する第２の接続部１２ｃを有する。
【００２６】本実施例において、幅および間隔が０．２
ｍｍである複数本の接続端子１２は、厚さ０．１ｍｍの
燐青銅板をプレス加工してタイバーに連結せしめ、直状
に整列させて成形し、適当な表面処理例えば金めっきま
たははんだめっきを施し、その中間部１２ａをインサー
トした絶縁体２３をモールド成形したのち、タイバーを
切除し接続部１２ｂと１２ｃの曲げ加工を施したもので
ある。
ｍｍである複数本の接続端子１２は、厚さ０．１ｍｍの
燐青銅板をプレス加工してタイバーに連結せしめ、直状
に整列させて成形し、適当な表面処理例えば金めっきま
たははんだめっきを施し、その中間部１２ａをインサー
トした絶縁体２３をモールド成形したのち、タイバーを
切除し接続部１２ｂと１２ｃの曲げ加工を施したもので
ある。
【００２７】接続部１２ｂは、先端より少し内側位置の
接触部１２ｆが最下位となる逆さへ字形状であり、絶縁
体受接面１３ｂに対する最小部間隔ｄは、電子回路モジ
ュールの基板３の厚さと同一またはやや小さくしてあ
る。
接触部１２ｆが最下位となる逆さへ字形状であり、絶縁
体受接面１３ｂに対する最小部間隔ｄは、電子回路モジ
ュールの基板３の厚さと同一またはやや小さくしてあ
る。
【００２８】図３に示す如く電子回路モジュール基板３
の上面には、接続部１２ｂを接続する複数の外部接続用
端子３３が形成されており、端子３３と接続部１２ｂと
は、接続部１２ｂが有するばね弾性によって電気的接続
を確保する。
の上面には、接続部１２ｂを接続する複数の外部接続用
端子３３が形成されており、端子３３と接続部１２ｂと
は、接続部１２ｂが有するばね弾性によって電気的接続
を確保する。
【００２９】接続部１２ｂのばね弾性は、その長さ，
幅，厚さ，形状，材質等の要因によって決まるが、コネ
クタ１１の小形化は接続端子１２の形状設計に大きく依
存する。そこで、コネクタ１１における接続端子１２
は、絶縁体１３にインサートされた中間部１２ａに対
し、接続部１２ｂを約９０度に屈曲させた形状とした。
幅，厚さ，形状，材質等の要因によって決まるが、コネ
クタ１１の小形化は接続端子１２の形状設計に大きく依
存する。そこで、コネクタ１１における接続端子１２
は、絶縁体１３にインサートされた中間部１２ａに対
し、接続部１２ｂを約９０度に屈曲させた形状とした。
【００３０】このようなコネクタ１１に電子回路モジュ
ール基板３を挿入させる、即ち受接面１３ｂと接続部１
２ｂとの間に基板３の所定部を挿入させると、接続部１
２ｂが基板３の上面に接触した時点で接続端子１２は、
絶縁体インサート部１３ａからの導出部１２ｄを第１の
支点とし、接続部１２ｂの根本の９０度屈曲部１２ｅを
第２の支点とし、接続部１２ｂの先端が持ち上げられる
ような回転運動（撓み）を生じ、基板３の接続端子３３
に接続端子接触部１２ｆが当接して適当な接触圧力を確
保するようになる。
ール基板３を挿入させる、即ち受接面１３ｂと接続部１
２ｂとの間に基板３の所定部を挿入させると、接続部１
２ｂが基板３の上面に接触した時点で接続端子１２は、
絶縁体インサート部１３ａからの導出部１２ｄを第１の
支点とし、接続部１２ｂの根本の９０度屈曲部１２ｅを
第２の支点とし、接続部１２ｂの先端が持ち上げられる
ような回転運動（撓み）を生じ、基板３の接続端子３３
に接続端子接触部１２ｆが当接して適当な接触圧力を確
保するようになる。
【００３１】そして、電子回路モジュール基板３をコネ
クタ１１から分離する必要がない場合、および接続部１
２ｂのばね弾性だけでは前記接続に不安が生じる場合に
は、図１（ｃ）および図２に示す如く、はんだ７１によ
って接続端子３３と接続部１２ｂを固着させる。
クタ１１から分離する必要がない場合、および接続部１
２ｂのばね弾性だけでは前記接続に不安が生じる場合に
は、図１（ｃ）および図２に示す如く、はんだ７１によ
って接続端子３３と接続部１２ｂを固着させる。
【００３２】はんだ７１による接続部１２ｂの前記接続
は、接続端子３３に予めはんだペーストを印刷し、リフ
ロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、またはレ
ーザ光をはんだペーストに照射して融着させることにな
る。
は、接続端子３３に予めはんだペーストを印刷し、リフ
ロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、またはレ
ーザ光をはんだペーストに照射して融着させることにな
る。
【００３３】装置基板１の上面の所定部には、接続部１
２ｃを接続すべき基板内接続端子１４が形成されてお
り、接続部１２ｃと端子１４とははんだ７２で電気的に
接続させる。
２ｃを接続すべき基板内接続端子１４が形成されてお
り、接続部１２ｃと端子１４とははんだ７２で電気的に
接続させる。
【００３４】はんだ７２による接続部１２ｃと端子１４
の接続は、端子１４に予めはんだペーストを印刷し、リ
フロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、または
レーザ光を極部的に照射してはんだペーストを融着させ
ることになる。ただし、リフロー炉によって前記はんだ
接続するには、はんだ７２にはんだ７１より融点の低い
ものを使用する必要がある。
の接続は、端子１４に予めはんだペーストを印刷し、リ
フロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、または
レーザ光を極部的に照射してはんだペーストを融着させ
ることになる。ただし、リフロー炉によって前記はんだ
接続するには、はんだ７２にはんだ７１より融点の低い
ものを使用する必要がある。
【００３５】図４は本発明の他の実施例における板間接
続用コネクタの正面図（ａ）と側面図（ｂ）、図５は本
発明のさらに他の実施例における板間接続用コネクタの
要部を示す斜視図である。
続用コネクタの正面図（ａ）と側面図（ｂ）、図５は本
発明のさらに他の実施例における板間接続用コネクタの
要部を示す斜視図である。
【００３６】図４において、板間接続用コネクタ４１
は、整列する複数本の接続端子４２の中間部４２ａを、
絶縁体１３のインサート部１３ａに固着させてなる。中
間部４２ａを絶縁体１３のインサート部１３ａにインサ
ートされた接続端子４２は、前出の接続端子１２に相当
し、中間部４２ａの上端部から接続部１２ｂと同様な接
続部（第１の接続部）４２ｂが延在すると共に、中間部
４２ａの下端部から延在する接続部（第２の接続部）４
２ｃは、絶縁体１３の下方に曲げられている点で、接続
端子４２と接続端子１２が異なる。
は、整列する複数本の接続端子４２の中間部４２ａを、
絶縁体１３のインサート部１３ａに固着させてなる。中
間部４２ａを絶縁体１３のインサート部１３ａにインサ
ートされた接続端子４２は、前出の接続端子１２に相当
し、中間部４２ａの上端部から接続部１２ｂと同様な接
続部（第１の接続部）４２ｂが延在すると共に、中間部
４２ａの下端部から延在する接続部（第２の接続部）４
２ｃは、絶縁体１３の下方に曲げられている点で、接続
端子４２と接続端子１２が異なる。
【００３７】そして、コネクタ４１はコネクタ１１と同
様に使用し、基板１の所定部に電子回路モジール２２を
搭載可能にする。そして、その搭載に際し接続部４２ｃ
が絶縁体１３に下方に位置するため、コネクタ４１を使
用した電子回路モジュール搭載回路装置は、コネクタ１
１を使用した装置より装置基板１の回路素子形成または
搭載領域が広くなる。
様に使用し、基板１の所定部に電子回路モジール２２を
搭載可能にする。そして、その搭載に際し接続部４２ｃ
が絶縁体１３に下方に位置するため、コネクタ４１を使
用した電子回路モジュール搭載回路装置は、コネクタ１
１を使用した装置より装置基板１の回路素子形成または
搭載領域が広くなる。
【００３８】図５において、図示しない複数の接続端
子、例えば前出の接続端子１２の中間部１２ａをまたは
接続端子４２の中間部４２ａを、インサート部５２ａに
固着した板間接続用コネクタ５１の絶縁体５２は、長さ
方向の両端部（図は一端のみ示す）に、絶縁体１３の突
部１３ｃに変えて突部５２ｃが突出している。
子、例えば前出の接続端子１２の中間部１２ａをまたは
接続端子４２の中間部４２ａを、インサート部５２ａに
固着した板間接続用コネクタ５１の絶縁体５２は、長さ
方向の両端部（図は一端のみ示す）に、絶縁体１３の突
部１３ｃに変えて突部５２ｃが突出している。
【００３９】突部５２ｃは、上から見たとき角形断面部
材５２ｃ′と５２ｃ″が直交するＬ字形であり、部材５
２ｃ′または５２ｃ″は、例えば図３に示す基板３のコ
ーナ部における内側コーナ３ｃまたは外側コーナ３ｄを
当接させることで、受接面５２ｂに下面が接するように
した基板３（図３参照）の位置決めが行なわれ、その状
態で基板３の端子３３に接続端子１２または４２の接続
部１２ｂまたは４２ｂが接するようになる。
材５２ｃ′と５２ｃ″が直交するＬ字形であり、部材５
２ｃ′または５２ｃ″は、例えば図３に示す基板３のコ
ーナ部における内側コーナ３ｃまたは外側コーナ３ｄを
当接させることで、受接面５２ｂに下面が接するように
した基板３（図３参照）の位置決めが行なわれ、その状
態で基板３の端子３３に接続端子１２または４２の接続
部１２ｂまたは４２ｂが接するようになる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明による板間接
続用コネクタと、そのコネクタを使用した電子回路モジ
ュール搭載回路装置は、電子回路モジュール基板に対す
る所要スペースが従来のクリップピン使用時と同程度と
なって従来のコネクタ使用時より狭くて済み、かつ、板
間接続の信頼性は従来のコネクタ使用時と同等になる。
続用コネクタと、そのコネクタを使用した電子回路モジ
ュール搭載回路装置は、電子回路モジュール基板に対す
る所要スペースが従来のクリップピン使用時と同程度と
なって従来のコネクタ使用時より狭くて済み、かつ、板
間接続の信頼性は従来のコネクタ使用時と同等になる。
【００４１】さらに、従来のクリップピン使用時と対比
させると、電子回路モジュール基板に装着後の加工（従
来のクリップピンにおける曲げに相当する加工）がな
く、中間部が絶縁体に固着されるため接続端子の高密度
化を可能とし、板間接続の信頼性が向上されるようにな
った。
させると、電子回路モジュール基板に装着後の加工（従
来のクリップピンにおける曲げに相当する加工）がな
く、中間部が絶縁体に固着されるため接続端子の高密度
化を可能とし、板間接続の信頼性が向上されるようにな
った。
【図１】 本発明の実施例になる板間接続用コネクタと
そのコネクタを使用した板間接続の説明図
そのコネクタを使用した板間接続の説明図
【図２】 図１のコネクタを使用した電子回路モジュー
ル搭載回路装置の要部を示す図
ル搭載回路装置の要部を示す図
【図３】 図１及び図２に示す電子回路モジュール基板
のコーナ部と外部接続用端子の説明図
のコーナ部と外部接続用端子の説明図
【図４】 本発明の他の実施例における板間接続用コネ
クタの説明図
クタの説明図
【図５】 本発明のさらに他の実施例における板間接続
用コネクタの要部を示す斜視図
用コネクタの要部を示す斜視図
【図６】 電子回路モジュールを所望基板に搭載する従
来技術の説明図
来技術の説明図
１ 電子回路モジュール搭載基板（マザーボード，第１
の回路基板） ３ 電子回路モジュールの基板（第２の回路基板） ４ 搭載回路素子 １１，４１ 板間接続用コネクタ １２，４２ 接続端子 １２ａ，４２ａ 接続端子中間部 １２ｂ，４２ｂ 接続端子接続部（第１の接続部） １２ｃ，４２ｃ 接続端子接続部（第２の接続部） １３，５２ 絶縁体 １３ａ，５２ａ 絶縁体の接続端子インサート部 １３ｂ，５２ｂ 絶縁体の受接面 １３ｃ，５２ｃ 絶縁体の突部 １３ｄ，５２ｄ 絶縁体のスタンドオフ １４ 基板内接続端子 ７１，７２ 接続はんだ
の回路基板） ３ 電子回路モジュールの基板（第２の回路基板） ４ 搭載回路素子 １１，４１ 板間接続用コネクタ １２，４２ 接続端子 １２ａ，４２ａ 接続端子中間部 １２ｂ，４２ｂ 接続端子接続部（第１の接続部） １２ｃ，４２ｃ 接続端子接続部（第２の接続部） １３，５２ 絶縁体 １３ａ，５２ａ 絶縁体の接続端子インサート部 １３ｂ，５２ｂ 絶縁体の受接面 １３ｃ，５２ｃ 絶縁体の突部 １３ｄ，５２ｄ 絶縁体のスタンドオフ １４ 基板内接続端子 ７１，７２ 接続はんだ
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の回路基板に第２の回路基板を搭載
するに際し、該第２の回路基板に形成された回路を該第
１の回路基板に接続させるための板間接続用コネクタで
あって、 絶縁体と該絶縁体に中間部が固着された複数本の接続端
子とを有し、 該絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接する受接面
と、該第１の回路基板の上面に当接するスタンドオフと
が設けられ、 該接続端子に、下面が該受接面と接するようにした該第
２の回路基板の上面に接する第１の接続部と、該第１の
回路基板の上面に接する第２の接続部とを有すること、 を特徴とする板間接続用コネクタ。 - 【請求項２】 前記絶縁体の受接面に前記第２の回路基
板の下面が接した状態で、該絶縁体と該第２の回路基板
との位置関係を決める突起が該絶縁体に形成されてなる
こと、 を特徴とする請求項１記載の板間接続用コネクタ。 - 【請求項３】 前記第１の接続部と第２の接続部とが逆
方向に延在すること、 を特徴とする請求項１記載の板間接続用コネクタ。 - 【請求項４】 所望の回路素子が形成，搭載された電子
回路モジュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を
絶縁体に固着した板間接続用コネクタを介し、所望の回
路基板に搭載された電子回路モジュール搭載回路装置で
あって、 該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、 該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、 該板間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板
の下面が接する受接面と、該回路基板の上面に当接する
スタンドオフが設けられ、 該板間接続用コネクタの複数本の接続端子には、下面が
該受接面と接する該モジュール基板の上面の外部接続用
端子に接続する第１の接続部と、該回路基板の上面の所
定部に該スタンドオフを当接させたとき該基板内接続用
端子に接続する第２の接続部を有し、 該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジュー
ル基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自体の
ばね弾性またははんだによって電気的に接続され、 該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に
当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端
子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、 を特徴とする電子回路モジュール搭載回路装置。 - 【請求項５】 所望の回路素子が形成，搭載された電子
回路モジュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を
絶縁体に固着した板間接続用コネクタを介し、所望の回
路基板に搭載された電子回路モジュール搭載回路装置で
あって、 該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、 該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、 該板間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板
の下面が接する受接面と、該受接面に該モジュール基板
の下面が接した状態で該絶縁体と該第２の回路基板との
位置関係を決める突起と、該回路基板の上面に当接する
スタンドオフが設けられ、 該板間接続用コネクタの複数本の接続端子には、下面が
該受接面と接すると共に該突起に所定部を当接させた該
モジュール基板の上面の外部接続用端子に接続する第１
の接続部と、該回路基板の上面の所定部に該スタンドオ
フを当接させたとき該基板内接続用端子に接続する第２
の接続部を有し、 該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジュー
ル基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自体の
ばね弾性またははんだによって電気的に接続され、 該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に
当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端
子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、 を特徴とする電子回路モジュール搭載回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00772996A JP3732880B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00772996A JP3732880B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199200A true JPH09199200A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3732880B2 JP3732880B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=11673809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00772996A Expired - Fee Related JP3732880B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3732880B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012102075A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | パナソニック 株式会社 | 非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法 |
| JP2012195056A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | コネクタ、回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP00772996A patent/JP3732880B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012102075A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | パナソニック 株式会社 | 非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法 |
| JP2012161110A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Panasonic Corp | 非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法 |
| CN103262188A (zh) * | 2011-01-28 | 2013-08-21 | 松下电器产业株式会社 | 非接触供电设备的供电模块、非接触供电设备的供电模块的使用方法和非接触供电设备的供电模块的制造方法 |
| US9325386B2 (en) | 2011-01-28 | 2016-04-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Power supplying module for contactless power supplying device, method for using power supplying module of contactless power supplying device, and method for manufacturing power supplying module of contactless power supplying device |
| JP2012195056A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | コネクタ、回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3732880B2 (ja) | 2006-01-11 |
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