JPH03274437A - 電子顕微鏡用試料作製方法 - Google Patents
電子顕微鏡用試料作製方法Info
- Publication number
- JPH03274437A JPH03274437A JP7650890A JP7650890A JPH03274437A JP H03274437 A JPH03274437 A JP H03274437A JP 7650890 A JP7650890 A JP 7650890A JP 7650890 A JP7650890 A JP 7650890A JP H03274437 A JPH03274437 A JP H03274437A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は作製が容易で、且つ、作製過程で破損等の発生
しない電子顕微鏡用試料作製方法に関する。
しない電子顕微鏡用試料作製方法に関する。
（従来の技術）
第２図は半導体材料等、異種物質の接合より成る透過型
電子顕微鏡用試料の作製手順を示したものである。
電子顕微鏡用試料の作製手順を示したものである。
先ず、例えば、ＧａＡｓ層１にＷＳｉ層２を被着した試
料片を２個用意し、これをＷＳｉ層２を背中合わせにし
てエポキシ樹脂３で貼り合わせる（第２図−（ａ））。
料片を２個用意し、これをＷＳｉ層２を背中合わせにし
てエポキシ樹脂３で貼り合わせる（第２図−（ａ））。
次に、該試料部材を第２図−（ｂ）に示す様に、貼り合
わせ面に略垂直なｘ−ｙ面に沿って切断し、厚さ１ｍｍ
程度の試料片を得る。次に、該試料片を、例えば、超音
波加工機で直径３ｍｍ程度に円形に打ち抜く （第２図
−（Ｃ））。次に、該円形に打ち抜かれた試料片を機械
研磨によって厚さ１００μｍ程度に研磨する。次に、該
研磨された試料片を、更に、機械切削等により、該試料
片の中心部が厚さ数十μｍになる迄えくは状に削る（第
２図−（ｄ））。そして、該えくは状に削られた試料片
のエツジ部上面に金属のリング４を取り付け（第２図−
（ｅ））、例えば、アルゴンガスイオンを該試料片に照
射してイオンミリングを行い、薄片の透過型電子顕微鏡
用試料か出来上がる。
わせ面に略垂直なｘ−ｙ面に沿って切断し、厚さ１ｍｍ
程度の試料片を得る。次に、該試料片を、例えば、超音
波加工機で直径３ｍｍ程度に円形に打ち抜く （第２図
−（Ｃ））。次に、該円形に打ち抜かれた試料片を機械
研磨によって厚さ１００μｍ程度に研磨する。次に、該
研磨された試料片を、更に、機械切削等により、該試料
片の中心部が厚さ数十μｍになる迄えくは状に削る（第
２図−（ｄ））。そして、該えくは状に削られた試料片
のエツジ部上面に金属のリング４を取り付け（第２図−
（ｅ））、例えば、アルゴンガスイオンを該試料片に照
射してイオンミリングを行い、薄片の透過型電子顕微鏡
用試料か出来上がる。
（発明が解決しようとする課題）
所で、前記２組のＧａＡｓ層１にＷＳｉ層２を被着した
試料片はエポキシ系樹脂３で貼り合わされている為、前
記試料作製過程において、前記試料片を超音波加工機で
直径３ｍｍ程度に円形に打ち抜いたり、又、該打ち抜か
れた試料片を機械研磨２機械切削したりして機械的ショ
ックを与えると、該貼り合わされた部分で互いに剥がれ
てしまう場合がある。
試料片はエポキシ系樹脂３で貼り合わされている為、前
記試料作製過程において、前記試料片を超音波加工機で
直径３ｍｍ程度に円形に打ち抜いたり、又、該打ち抜か
れた試料片を機械研磨２機械切削したりして機械的ショ
ックを与えると、該貼り合わされた部分で互いに剥がれ
てしまう場合がある。
又、前記試料部材の切断面に平行な面の縦横の長さが３
ｍｍ以下の場合、前記円形の打ち抜きが出来ないので、
その場合には試料部材の側面円周にダミー材料を貼り合
わせ直径３ｒｎｍ程度に打ち抜いている。しかし、この
様な作業は厄介で、時間もかかる。
ｍｍ以下の場合、前記円形の打ち抜きが出来ないので、
その場合には試料部材の側面円周にダミー材料を貼り合
わせ直径３ｒｎｍ程度に打ち抜いている。しかし、この
様な作業は厄介で、時間もかかる。
本発明はこの様な問題を解決する事を目的としたもので
ある。
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明の電子顕微鏡用試料作製方法は、複数の異なった
物質から成る試料片の間に有機樹脂を介在させて互いに
接着して試料部材を成し、該試料部材を有機樹脂で被い
、該有機樹脂によって被った試料部材を、前記介在面に
略垂直な面に沿って切断し、該試料部材の薄片を切り出
す様にした。
物質から成る試料片の間に有機樹脂を介在させて互いに
接着して試料部材を成し、該試料部材を有機樹脂で被い
、該有機樹脂によって被った試料部材を、前記介在面に
略垂直な面に沿って切断し、該試料部材の薄片を切り出
す様にした。
（実施例）
第１図は本発明の透過型電子顕微鏡用試料の作製手順の
一実施例を示したものである。
一実施例を示したものである。
先ず、例えば、ＧａＡｓ層１にＷＳｉ層２を被着した試
料片を２個用意し、これをＷＳｉ層２を背中合わせにし
てエポシキ系樹脂３で貼り合わせる（第１図−（ａ））
。次に、該試料部材を、固体状態では硬い液状エポキシ
系樹脂５が収納された、直径３ｍｍ以上のプラスチック
カプセル６に入れる（第１図−（ｂ））。一定時間後、
該試料部材をプラスチックカプセル６から取り出すと、
該試料部材の周囲に厚くエポキシ系樹脂５が付着してい
る。そして、該試料部材を、前記貼り合わせ面に垂直な
面に沿って切断し、厚さ１ｍｍ程度の試料片を得る。尚
、この際、切り出された試料片の上面および下面に樹脂
か付着していない様に切断箇所を選ぶ。その為、該切り
出された試料片の外周だけ、エポキシ系樹脂５て被われ
ている。
料片を２個用意し、これをＷＳｉ層２を背中合わせにし
てエポシキ系樹脂３で貼り合わせる（第１図−（ａ））
。次に、該試料部材を、固体状態では硬い液状エポキシ
系樹脂５が収納された、直径３ｍｍ以上のプラスチック
カプセル６に入れる（第１図−（ｂ））。一定時間後、
該試料部材をプラスチックカプセル６から取り出すと、
該試料部材の周囲に厚くエポキシ系樹脂５が付着してい
る。そして、該試料部材を、前記貼り合わせ面に垂直な
面に沿って切断し、厚さ１ｍｍ程度の試料片を得る。尚
、この際、切り出された試料片の上面および下面に樹脂
か付着していない様に切断箇所を選ぶ。その為、該切り
出された試料片の外周だけ、エポキシ系樹脂５て被われ
ている。
次に、該試料片を超音波加工機で直径３ｍｍ程度に円形
に打ち抜く （第１図−（Ｃ））。次に、該円形に打ち
抜かれた試料片を、更に、機械切削等により、該試料片
の中心部が厚さ数十μｍになる迄えくぼ状に削る（第１
図−（ｄ））。そして、該えくは状に削られた試料片の
エツジ部上面に、金属のリング４を取り付け（第１図−
（ｅ））、例えば、アルゴンガスイオンを該試料片に照
射してイオンミリングを行い、薄片の透過型電子顕微鏡
用試料が出来上がる。
に打ち抜く （第１図−（Ｃ））。次に、該円形に打ち
抜かれた試料片を、更に、機械切削等により、該試料片
の中心部が厚さ数十μｍになる迄えくぼ状に削る（第１
図−（ｄ））。そして、該えくは状に削られた試料片の
エツジ部上面に、金属のリング４を取り付け（第１図−
（ｅ））、例えば、アルゴンガスイオンを該試料片に照
射してイオンミリングを行い、薄片の透過型電子顕微鏡
用試料が出来上がる。
尚、上記実施例では、２つの異なった物質から成る２つ
の試料片をエポキシ系樹脂で貼り合わせた試料部材から
薄片の試料を作製する方法を示したが、３つ以上の異な
った物質から成る２つの試料片をエポキシ系樹脂で貼り
合わせた試料部材から薄片の試料を作製する場合にも応
用できる。
の試料片をエポキシ系樹脂で貼り合わせた試料部材から
薄片の試料を作製する方法を示したが、３つ以上の異な
った物質から成る２つの試料片をエポキシ系樹脂で貼り
合わせた試料部材から薄片の試料を作製する場合にも応
用できる。
又、上記実施例では、エポキシ系樹脂が使用されている
か、他の接着部材、例えば、瞬間接着剤を使用してもよ
い。
か、他の接着部材、例えば、瞬間接着剤を使用してもよ
い。
（効果）
本発明は、複数の異なった物質から成る試料片の間に有
機樹脂を介在させて互いに接着して試料部材を成し、該
試料部材を有機樹脂で被い、該有機樹脂によって被った
試料部材を、前記介在面に略垂直な面に沿って切断し、
該試料部材の薄片を切り出す様にしているので、前記試
料部材から切り出した試料片を超音波加工機で円形に打
ち抜いたり、又は、該打ち抜かれた試料片を機械研磨。
機樹脂を介在させて互いに接着して試料部材を成し、該
試料部材を有機樹脂で被い、該有機樹脂によって被った
試料部材を、前記介在面に略垂直な面に沿って切断し、
該試料部材の薄片を切り出す様にしているので、前記試
料部材から切り出した試料片を超音波加工機で円形に打
ち抜いたり、又は、該打ち抜かれた試料片を機械研磨。
機械切削したりして機械的ショックを与えても、貼り合
わされた試料片は剥かれにくい。
わされた試料片は剥かれにくい。
又、前記有機樹脂で被った試料部材の切断面に平行な面
の大きさは、有機樹脂で被った分だけ大きくすることが
できた為、ダミー材料を貼り合わせる作業が不要となる
。
の大きさは、有機樹脂で被った分だけ大きくすることが
できた為、ダミー材料を貼り合わせる作業が不要となる
。
第１図は本発明の一実施例を示した透過型電子顕微鏡用
試料作製手順、第２図は従来の透過型電子顕微鏡用試料
作製手順を示したものである。 １・・・Ｇ ａ Ａ ｓ層、２・・・ＷＳｉ層、３・・
・エポシキ系樹脂、４・・・リング、５・・液状エポキ
シ樹脂、６・・プラスチックカプセル （Ｃ） 筆 図 第２図
試料作製手順、第２図は従来の透過型電子顕微鏡用試料
作製手順を示したものである。 １・・・Ｇ ａ Ａ ｓ層、２・・・ＷＳｉ層、３・・
・エポシキ系樹脂、４・・・リング、５・・液状エポキ
シ樹脂、６・・プラスチックカプセル （Ｃ） 筆 図 第２図
Claims (1)
- 複数の異なった物質から成る試料片の間に有機樹脂を介
在させて互いに接着して試料部材を成し、該試料部材を
有機樹脂で被い、該有機樹脂によって被った試料部材を
、前記介在面に略垂直な面に沿って切断し、該試料部材
の薄片を切り出す様にした電子顕微鏡用試料作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7650890A JPH03274437A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電子顕微鏡用試料作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7650890A JPH03274437A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電子顕微鏡用試料作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274437A true JPH03274437A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13607192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7650890A Pending JPH03274437A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電子顕微鏡用試料作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03274437A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040026958A (ko) * | 2002-09-27 | 2004-04-01 | 삼성전자주식회사 | 투과전자 현미경 분석용 시편 제조 방법 |
| CN102466579A (zh) * | 2010-11-03 | 2012-05-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Tem样品的制备方法 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7650890A patent/JPH03274437A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040026958A (ko) * | 2002-09-27 | 2004-04-01 | 삼성전자주식회사 | 투과전자 현미경 분석용 시편 제조 방법 |
| CN102466579A (zh) * | 2010-11-03 | 2012-05-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Tem样品的制备方法 |
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