JPH03276434A - 光情報記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents
光情報記録媒体用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03276434A JPH03276434A JP7334290A JP7334290A JPH03276434A JP H03276434 A JPH03276434 A JP H03276434A JP 7334290 A JP7334290 A JP 7334290A JP 7334290 A JP7334290 A JP 7334290A JP H03276434 A JPH03276434 A JP H03276434A
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- Japan
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- stamper
- liquid resin
- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は、光学的に映像情報等の記録、再生、消去又は
書き込みを行なうための光情報記録媒体用基板Ｃ以下光
デイスク基板と称する）の製造方法に関する。
書き込みを行なうための光情報記録媒体用基板Ｃ以下光
デイスク基板と称する）の製造方法に関する。
〔従来の技術１
従来、スタンパ上の凹凸環状トラックをガラスまたはプ
ラスティック基板上に転写形成する方法として、インジ
ェクション法とフォトボリメリゼーション法（いわゆる
２Ｐ法）とが知られており、２Ｐ法は転写精度が高く、
製造も容易であるために一般に広く利用されている（特
公昭６２−５１７２５号、同６２−５３３３８号、特開
昭５５−１６０３３８号、同５６−３７８３６号公報）
。
ラスティック基板上に転写形成する方法として、インジ
ェクション法とフォトボリメリゼーション法（いわゆる
２Ｐ法）とが知られており、２Ｐ法は転写精度が高く、
製造も容易であるために一般に広く利用されている（特
公昭６２−５１７２５号、同６２−５３３３８号、特開
昭５５−１６０３３８号、同５６−３７８３６号公報）
。
２Ｐ法は輻射線（例えば紫外線あるいは電子線）で樹脂
を硬化させる方法であり、製造しやすさの点で、一般に
は紫外線硬化性樹脂が多く使用されている。しかし、２
Ｐ法の最大の問題占り寸扉什権Ｈ旨暗中１；’ ｍ １
ｉｌｌｌｌ ｆｒ ”Ｋ ；’Ａ ｆ＋ｓ遍１）やす（
、これがノイズの原因となることである。
を硬化させる方法であり、製造しやすさの点で、一般に
は紫外線硬化性樹脂が多く使用されている。しかし、２
Ｐ法の最大の問題占り寸扉什権Ｈ旨暗中１；’ ｍ １
ｉｌｌｌｌ ｆｒ ”Ｋ ；’Ａ ｆ＋ｓ遍１）やす（
、これがノイズの原因となることである。
気泡の混入は輻射線硬化性液状樹脂を塗布する段階、あ
るいは該樹脂を基板とスタンパの間で圧接し、樹脂を延
展するときに起こる。
るいは該樹脂を基板とスタンパの間で圧接し、樹脂を延
展するときに起こる。
この問題の解決法として下記の方法が知られている。基
板とスタンパを重ねてスタンパの中心孔から液状樹脂を
注入する方法（特開昭５６−１４３５０４号公報）。基
板にスタンパを圧接するにあたり、スタンパを凸形に湾
曲させる方法（特開昭５７−１６３５３４号公報）、基
板に紫外線硬化性樹脂を均一に塗布した後、ペルジャー
内を減圧にして樹脂膜から気泡を除去し、次いでスタン
パを重ねてプレスし紫外線を照射する方法（特開昭６０
−１）１３５５号公報）。基板とスタンパの間に電界を
印加して樹脂を点接触させる方法（特開昭６１〜２３５
１３３号公報）。スタンパまたは基板のどちらか一方の
面に紫外線硬化性樹脂を滴下し、滴下面を下向きにして
基板またはスタンパの一方の面と重ね合わせる方法（特
開昭６２−１）９７５２号公報）。
板とスタンパを重ねてスタンパの中心孔から液状樹脂を
注入する方法（特開昭５６−１４３５０４号公報）。基
板にスタンパを圧接するにあたり、スタンパを凸形に湾
曲させる方法（特開昭５７−１６３５３４号公報）、基
板に紫外線硬化性樹脂を均一に塗布した後、ペルジャー
内を減圧にして樹脂膜から気泡を除去し、次いでスタン
パを重ねてプレスし紫外線を照射する方法（特開昭６０
−１）１３５５号公報）。基板とスタンパの間に電界を
印加して樹脂を点接触させる方法（特開昭６１〜２３５
１３３号公報）。スタンパまたは基板のどちらか一方の
面に紫外線硬化性樹脂を滴下し、滴下面を下向きにして
基板またはスタンパの一方の面と重ね合わせる方法（特
開昭６２−１）９７５２号公報）。
しかし、これらの方法は製造装置が複雑であったり、製
造に時間がかかったり、気泡の除去が不十分であるなど
の欠点を有しており、気泡の混入しない光デイスク基板
を比較的容易に製造する方法は見出されていない。
造に時間がかかったり、気泡の除去が不十分であるなど
の欠点を有しており、気泡の混入しない光デイスク基板
を比較的容易に製造する方法は見出されていない。
本発明の目的は、輻射線硬化性液状樹脂を用いてスタン
パの凹凸信号を転写するにあたり、樹脂層中に気泡が混
入しない光デイスク基板の製造方法を提供することにあ
り、これによって製造歩留まりが向上し、エラーレート
の低い光デイスク基板を得ることにある。
パの凹凸信号を転写するにあたり、樹脂層中に気泡が混
入しない光デイスク基板の製造方法を提供することにあ
り、これによって製造歩留まりが向上し、エラーレート
の低い光デイスク基板を得ることにある。
Ｃ課題を解決するための手段〕
スタンパの凹凸信号を転写する樹脂層に混入する気泡は
、液状樹脂を滴下する際及び樹脂を加圧延展する際に発
生する。後者で発生する気泡は減圧処理することによっ
て除去できるが、液状樹脂滴下時に発生する気泡は、滴
下された樹脂の液滴中に存在し、減圧処理では除去でき
ない。本発明者らは、輻射線硬化性液状樹脂の液滴が滴
下されたときに発生する気泡は、滴下距離に依存するこ
とを見いだし本発明に至った。
、液状樹脂を滴下する際及び樹脂を加圧延展する際に発
生する。後者で発生する気泡は減圧処理することによっ
て除去できるが、液状樹脂滴下時に発生する気泡は、滴
下された樹脂の液滴中に存在し、減圧処理では除去でき
ない。本発明者らは、輻射線硬化性液状樹脂の液滴が滴
下されたときに発生する気泡は、滴下距離に依存するこ
とを見いだし本発明に至った。
本発明は、基板（あるいはスタンパ）に輻射線硬化性液
状樹脂を滴下ノズルから滴下し、これにスタンパ（ある
いは基板）を重ねて液状樹脂を延展し、スタンパの凹凸
信号を転写したのち、輻射線を照射して樹脂を硬化させ
、次いでスタンパから基板を剥離して凹凸信号が形成さ
れた光情報記録媒体用基板を製造する工程において、滴
下ノズルの先端と滴下面との距離を５ｍｍ以下にするこ
とを特徴とする光情報記録媒体用基板の製造方法である
。
状樹脂を滴下ノズルから滴下し、これにスタンパ（ある
いは基板）を重ねて液状樹脂を延展し、スタンパの凹凸
信号を転写したのち、輻射線を照射して樹脂を硬化させ
、次いでスタンパから基板を剥離して凹凸信号が形成さ
れた光情報記録媒体用基板を製造する工程において、滴
下ノズルの先端と滴下面との距離を５ｍｍ以下にするこ
とを特徴とする光情報記録媒体用基板の製造方法である
。
滴下ノズルの先端から滴下面までの距離（以下滴下距離
という）と気泡との関係を図面により説明する。図１ａ
＝ｃは気泡の発生状況を示す断面図であって、滴下距離
が５１）１ｍより長い場合には、液滴が滴下面例えば基
板面に滴下されたときに液滴の中心に微小な気泡が発生
しく図１ａ）、この上にスタンパを重ねて液状樹脂な加
圧延展すると（図１ｂ）、気泡はその形状を保ったまま
、スタンパと基板の間に液状樹脂が広げられる。この気
泡は減圧しても除去されにく（、そのまま硬化樹脂膜中
に残ってしまう（図１０）６ しかし、滴下距離を５ｍｍ以下とすると１滴下された液
滴に気泡が発生せず、気泡のない光デイスク基板が得ら
れる。
という）と気泡との関係を図面により説明する。図１ａ
＝ｃは気泡の発生状況を示す断面図であって、滴下距離
が５１）１ｍより長い場合には、液滴が滴下面例えば基
板面に滴下されたときに液滴の中心に微小な気泡が発生
しく図１ａ）、この上にスタンパを重ねて液状樹脂な加
圧延展すると（図１ｂ）、気泡はその形状を保ったまま
、スタンパと基板の間に液状樹脂が広げられる。この気
泡は減圧しても除去されにく（、そのまま硬化樹脂膜中
に残ってしまう（図１０）６ しかし、滴下距離を５ｍｍ以下とすると１滴下された液
滴に気泡が発生せず、気泡のない光デイスク基板が得ら
れる。
液滴の滴下方法としては、図２に示すように不連続の点
用状に滴下する方法と、図３に示すように連続した線円
状（ドーナツ状）に滴下する方法があるが、滴下距離が
５ｍｍより長いと、前者では一つ一つの液滴の中心に気
泡が存在し、また後者の場合には液滴が連続しているた
めに途中では気泡はないが、最後に液が切れたときに気
泡が混入する。
用状に滴下する方法と、図３に示すように連続した線円
状（ドーナツ状）に滴下する方法があるが、滴下距離が
５ｍｍより長いと、前者では一つ一つの液滴の中心に気
泡が存在し、また後者の場合には液滴が連続しているた
めに途中では気泡はないが、最後に液が切れたときに気
泡が混入する。
本発明方法を実施するに際しては、まず基板例えば透明
なガラス基板、プラスチック基板等を回転支持体上に置
き、基板を一定速度で回転させ、滴下ノズルの先端と基
板との距離を５ｎ＋ｍ以下に保って、未硬化の輻射線硬
化性液状樹脂を滴下する。本発明における液状樹脂の滴
下の方法は特に制限はないが、液状樹脂をより均一に広
げるために点円状又は線円状で行うことが好ましい。次
にこの基板とスタンパとを重ねあわせて加圧し、スタン
パと基板の間隙に液状樹脂を均一に広げる。次いで紫外
線を照射して液状樹脂を硬化させ、基板をスタンパから
剥離して光デイスク用情報記録担体を得ることができる
。
なガラス基板、プラスチック基板等を回転支持体上に置
き、基板を一定速度で回転させ、滴下ノズルの先端と基
板との距離を５ｎ＋ｍ以下に保って、未硬化の輻射線硬
化性液状樹脂を滴下する。本発明における液状樹脂の滴
下の方法は特に制限はないが、液状樹脂をより均一に広
げるために点円状又は線円状で行うことが好ましい。次
にこの基板とスタンパとを重ねあわせて加圧し、スタン
パと基板の間隙に液状樹脂を均一に広げる。次いで紫外
線を照射して液状樹脂を硬化させ、基板をスタンパから
剥離して光デイスク用情報記録担体を得ることができる
。
液状樹脂の滴下はスタンパを固定しておいて、ノズルを
回転させながらスタンパ上に滴下することもできるが、
操作性の点からすると基板を回転させながら滴下した方
が好ましい。
回転させながらスタンパ上に滴下することもできるが、
操作性の点からすると基板を回転させながら滴下した方
が好ましい。
本発明において輻射線硬化性液状樹脂を硬化させるため
には、紫外線あるいは電子線を照射させるが、一般には
紫外線が多く利用されている。
には、紫外線あるいは電子線を照射させるが、一般には
紫外線が多く利用されている。
輻射線硬化性液状樹脂としてはアクリレートモノマー
メタクリレートモノマーあるいはオリゴマーからの重合
体があげられる。（メタ）アクリレートモノマーとして
は、例えばエチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレー
ト、２−エチルへキシルアクリレート、ドデシルアクリ
レート、エトキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、１．３−プロパンジオールジアク
リレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート等、並びにこれ
らの２種以上の混合物があげられる。
メタクリレートモノマーあるいはオリゴマーからの重合
体があげられる。（メタ）アクリレートモノマーとして
は、例えばエチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレー
ト、２−エチルへキシルアクリレート、ドデシルアクリ
レート、エトキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、１．３−プロパンジオールジアク
リレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート等、並びにこれ
らの２種以上の混合物があげられる。
また、輻射線硬化性液状樹脂を硬化させるための光硬化
開始剤としては、公知の化合物、例えばフェノン、キノ
ン、キサンテノン、アンスラセノンまたはナフトン化合
物、例えばアセトフェノン％ ２，２−ジェトキシアセ
トフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ベン
ゾフェノン、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル等があげられる。
開始剤としては、公知の化合物、例えばフェノン、キノ
ン、キサンテノン、アンスラセノンまたはナフトン化合
物、例えばアセトフェノン％ ２，２−ジェトキシアセ
トフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ベン
ゾフェノン、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル等があげられる。
光硬化開始剤の添加量は、輻射線硬化性液状樹脂１００
重量部に対し０．１〜５重量部が好ましい。
重量部に対し０．１〜５重量部が好ましい。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１
直径１３０ｍｍの硬質ガラス円板を回転させながら、ガ
ラス板と紫外線硬化性液状樹脂の滴下ノズルとの距離を
４ｍｍに保って、エポキシアクリレート系の紫外線硬化
性液状樹脂（三菱レーヨン社製ＭＲＡ−５０００）を径
０．９ｍｍのノズルから滴下し、点円状にガラス板上に
形成した。
ラス板と紫外線硬化性液状樹脂の滴下ノズルとの距離を
４ｍｍに保って、エポキシアクリレート系の紫外線硬化
性液状樹脂（三菱レーヨン社製ＭＲＡ−５０００）を径
０．９ｍｍのノズルから滴下し、点円状にガラス板上に
形成した。
このときの液滴の数は４０個である。次いで、紫外線硬
化性液状樹脂が塗布されたこのガラス板と、表面にピッ
チ１．６μｍ、深さ７００人のスパイラル状案内溝が形
成されたニッケル製スタンパとを重ね、圧接して液状樹
脂をガラス板とスタンパの間に均一に広げ、ガラス板側
より紫外線を照射して前記紫外線硬化性液状樹脂を硬化
させたのち、スタンパの案内溝が転写されたガラス板を
スタンパから剥離し、光情報記録媒体用の基板を作製し
た。得られた基板を顕微鏡で観察したところ、気泡の存
在は全（見られなかった。
化性液状樹脂が塗布されたこのガラス板と、表面にピッ
チ１．６μｍ、深さ７００人のスパイラル状案内溝が形
成されたニッケル製スタンパとを重ね、圧接して液状樹
脂をガラス板とスタンパの間に均一に広げ、ガラス板側
より紫外線を照射して前記紫外線硬化性液状樹脂を硬化
させたのち、スタンパの案内溝が転写されたガラス板を
スタンパから剥離し、光情報記録媒体用の基板を作製し
た。得られた基板を顕微鏡で観察したところ、気泡の存
在は全（見られなかった。
実施例２
実施例１と同様な方法で紫外線硬化性液状樹脂をガラス
板上に滴下し、幅約５＋＋ｕａの線円状に形成した。こ
のときの滴下距離は３ｍｍであった。次いで実施例１と
同様な方法でスタンパを重ねて圧接し、樹脂を均一に広
げ、紫外線を照射して硬化させて光情報記録媒体用の基
板を作製した。得られた基板を顕微鏡で観察したところ
、気泡は全く存在しなかった。
板上に滴下し、幅約５＋＋ｕａの線円状に形成した。こ
のときの滴下距離は３ｍｍであった。次いで実施例１と
同様な方法でスタンパを重ねて圧接し、樹脂を均一に広
げ、紫外線を照射して硬化させて光情報記録媒体用の基
板を作製した。得られた基板を顕微鏡で観察したところ
、気泡は全く存在しなかった。
比較例１
液状樹脂の滴下ノズルの距離を１０ｍｍにした以外は、
すべて実施例１と同様な方法で基板を作製した。得られ
た基板を顕微鏡観察したところ、滴下した液滴に相当す
る個数の気泡が存在した。
すべて実施例１と同様な方法で基板を作製した。得られ
た基板を顕微鏡観察したところ、滴下した液滴に相当す
る個数の気泡が存在した。
比較例２
液状樹脂の滴下ノズルの距離を８ｍｍとした以外は、す
べて実施例２と同様な方法で基板を作製した。得られた
基板を顕微鏡で観察したところ、最後の液滴に相当する
位置に気泡が存在した。
べて実施例２と同様な方法で基板を作製した。得られた
基板を顕微鏡で観察したところ、最後の液滴に相当する
位置に気泡が存在した。
〔発明の効果］
本発明方法によれば２Ｐ法でスタンパの凹凸信号を転写
する光情報記録媒体用基板の作製において、輻射線硬化
性液状樹脂を基板またはスタンパ上に滴下する際にみら
れる気泡の混入を防止することができる。その結果、デ
ィスク基板のエラーレートが低減され歩留まりも著しく
向上する。
する光情報記録媒体用基板の作製において、輻射線硬化
性液状樹脂を基板またはスタンパ上に滴下する際にみら
れる気泡の混入を防止することができる。その結果、デ
ィスク基板のエラーレートが低減され歩留まりも著しく
向上する。
図１ａ−ｃは気泡の発生状況を示す断面図、図２は基板
上に輻射線硬化性液状樹脂を点円状に滴下した状態を示
す平面図、図３は線用状に滴下した状態を示す平面図で
あって、図中の記号１は基板、２は輻射線硬化性液状樹
脂、３はスタンパ、４は気泡を示す。 図 （ａ） 図 （Ｃ） 図 図 （１）） 図
上に輻射線硬化性液状樹脂を点円状に滴下した状態を示
す平面図、図３は線用状に滴下した状態を示す平面図で
あって、図中の記号１は基板、２は輻射線硬化性液状樹
脂、３はスタンパ、４は気泡を示す。 図 （ａ） 図 （Ｃ） 図 図 （１）） 図
Claims (3)
- （１）基板（あるいはスタンパ）に輻射線硬化性液状樹
脂を滴下ノズルから滴下し、これにスタンパ（あるいは
基板）を重ねて液状樹脂を延展し、スタンパの凹凸信号
を転写したのち、輻射線を照射して樹脂を硬化させ、次
いでスタンパから基板を剥離して凹凸信号が形成された
光情報記録媒体用基板を製造する工程において、滴下ノ
ズルの先端と滴下面との距離を５ｍｍ以下にすることを
特徴とする光情報記録媒体用基板の製造方法。 - （２）輻射線硬化性液状樹脂の滴下を点円状に行なうこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。 - （３）輻射線硬化性液状樹脂の滴下を線円状に行なうこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7334290A JPH03276434A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 光情報記録媒体用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7334290A JPH03276434A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 光情報記録媒体用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276434A true JPH03276434A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13515390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7334290A Pending JPH03276434A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 光情報記録媒体用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03276434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007320098A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Canon Inc | パターン転写方法およびパターン転写装置 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7334290A patent/JPH03276434A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007320098A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Canon Inc | パターン転写方法およびパターン転写装置 |
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