JPH03276791A

JPH03276791A - 印刷回路基板の接続部の構造

Info

Publication number: JPH03276791A
Application number: JP7543890A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kimizuka; 純一君塚; Yasumasa Nashida; 安昌梨子田; Hiroshi Hashimoto; 宏橋本; Satohiko Inuyama; 犬山　聡彦; Masanori Ishizu; 雅則石津
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1990-03-27
Filing date: 1990-03-27
Publication date: 1991-12-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は印刷回路基板の接続部の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷回路基板（以下、ＰＣＢと称す）を互いに接
続することや、ＰＣＢとＰＣＢの一種であるフレキシブ
ル印刷回路基板（以下、ＦＰＣと称す）とを接続するも
のとしてはプリント基板用コネクタがある。このものに
おいては一方のＰＣＢに設けられて該ＰＣＢ内の各電極
と接続するプリント基板用コネクタに対し、他方のＰＣ
ＢまたはＦＰＣの７＋Ｅ極が形成されている端部な挿入
することによって行なわれていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のプリント基板用コネクタによる接続は、
プリント基板用コネクタ内に収容されているばね性を有
する導電性部材を介するものである。このため、接続の
確実さは導電性部材のばね性によるものとなり、その信
頼性は抜入回数に応じて変化してしまうという欠点があ
る。また、ＦＰＣを接続する場合には薄いＦＰＣをプリ
ント基板用コネクタの狭いすき間に挿入しなければなら
ず、作業能率が悪いという欠点があるとともに挿入作業
時に失敗して斜めに挿入してしまい、接触不良を生じる
ことが多いという欠点がある。

本発明は上記従来技術が有する欠点に鑑みなされたもの
で、確実な接続を繰返し行なうことの可能な印刷回路基
板の接続装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明の印刷回路基板の接続部の構造は、表面に複数の
電極がそれぞれ形成された第１の印刷回路基板と第２の
印刷回路基板とを、各々に形成された前記複数の電極を
対向させて圧接することにより接続する印刷回路基板の
接続部の構造であって、第１の印刷回路基板と第２の印刷回路基板のそれぞれに
は、接続が行なわれる中心部分に穴が形成され、第１の印刷回路基板と第２の印刷回路基板のそれぞれに
形成される複数の電極は各印刷回路基板に設けられた穴
の周囲に同心的に配置され、第１の印刷回路基板および
第２の印刷回路基板とは、各々に設けられた穴を通して
螺合するビス状部材とナツト状部材とによって圧接され
ており。

ビス状部材とナツト状部材のうちの少なくとも方は、各
印刷回路基板に設けられた複数の電極に対応する部分に
当接する形状である。

この場合、第１の印刷回路基板と第２の印刷回路基板のうちいずれ
か一方の印刷回路基板の表面の一部には少なくとも１以
上の突出部を設け、他方の印刷回路基板には接続が正常
な位置にて行なわれるときに突出部と嵌合する穴を設け
てもよい。

〔作　　　用〕

印刷回路基板の圧接がビス状部材とナツト状部材とを螺
合させることによって行なわれるので、接続を繰返して
行なっても接続の信頼性が低下することはない。このビ
ス状部材とナツト状部材の少なくとも一方は複数の電極
に対応する部分に当接する形状であるため、圧接する力
は複数の電極のみに集中して加えられることとなり、圧
接が効率よく行なわれる。また、いずれか一方の印刷回
路基板に突出部を設け、他方の印刷回路基板に穴を設け
た場合には、接続する際の各印刷回路基板の位置決めを
精度よく容易に行なうことができる。

〔実　施　例〕

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の構成を示す断面
図、第１図（ｂ）は第１の実施例における電極配置を示
す平面図である。

図中、１１はＰＣＢ、１２はＦＰＣ１１３１゜１３□は
ＰＣＢＩ　１．ＦＰＣＩ　２にそれぞれ設けられ、複数
の接続部分を有する電極部、１４゜１５は円板状の押圧
部材、１６はビス、１７はＰＣＢＩＩに設けられた位置
決め用の突出部である。

本実施例におけるＰＣＢＩｌ、ＦＰＣＩ２の中央部には
穴１８が設けられており、上述の各電極部’　３＋　、
１　’３２はそれぞれ複数の電極を有しており、その配
線パターンは第２図に示すように穴１８め周囲に４個の
電極１３ａ〜１３ｄが同心的に配置されている。２個の
押圧部材１４．１５はビス１６とともにＰＣＢＩＩ、Ｆ
ＰＣＩ２をそれぞれ押圧するものである。各押圧部材１
４．１５の直径は上記配線パターンが配置される径と同
様とされ、その外周部は、各基板面に向かってフランジ
十に形成されている。押圧部材１４の中心部にはビス１
６の径よりも大きな孔が設けられ、押圧部材１５の中心
部はビス１６と螺合するようにタップ加工されている。

これらの各抑圧部材１５．１６はいずれも金属またはプ
ラスチック製である。ＰＣＢＩＩに設けられた位置決め
用の突出部１７は、ビンを打ち込んだものでもよく、ま
た、ピンを半田付けしたものでもよい。本実施例のもの
においては押圧部材１４．ＰＣＢＩＩ。

ＦＰＣ１２を間にはさんでビス１６と押圧部材１５とを
螺合することによりＰＣＢＩＩとＦＰＣ１２との接続が
図られる。ＦＰＣ１２には各電極１３、．１３２の各配
線パターンが当接する接続時に突出部１７が貫通される
ような穴が形成され、これにより位置決めがなされる。

−ト述のような位置決め機構は複数設けることにより位
置決め精度が向上するものであり、このように構成して
もよい。

以上説明したように、本実施例のもにおける接続はビス
１６と押圧部材１５とを螺合することにより行なわれ、
位置決めは突出部１７とＦＰＣ１２に設けられた穴とを
合わせることにより行なわれる。この接続時にＰＣＢＩ
ＩとＦＰＣ１２とが圧接される力はビス１６を締める力
に応じたものとなる。また、各押圧部材１４．１５の外
周部は各基板面に向かってフランジ状に形成され、その
直径は配線パターンの径と同様であるため、圧接される
力は配線パターン部分に集中し、圧接が効率よく行なわ
れる。

このような接続方式を用いることにより従来ＰＣＢ上に
設けられたコネクタの狭いすき間に薄いＦＰＣを挿入す
るという作業がなくなり、ただ単に両基板を重ね合わせ
、１個のビス１６で締めるだけとなり、装置の組立ての
自動化が容易となる。このように対向する上下の各電極
１３□。

１３２を一ヒ下から圧力を加えて固定することにより、
高い電気伝導を長期間安定して行なうことができる。

第１図ではビス１６とＰＣＢＩＩ、ＦＰＣ１２に設けら
れる穴１８とのすき間が大きいが、この穴径を小さくし
、すき間を狭くすることで上下基板の位置ずれを防Ｗで
きることはもちろんある。

またＰＣＢｌｌはフレキシブル印刷回路基板であっても
よく、逆にＦＰＣ１２が印刷回路基板であってもよい。

また各押圧部材１４．１５上下位置を逆転させてもよい
。

また各押圧部材１４．１５をＰＣＢＩＩ。

ＦＰＣ１２に接着させて接続作業を容易化を図ってもよ
い。

第２図は本発明の第２の実施例の構成を示す断面図であ
る。

本実施例は第１の実施例で配線パターンを押さえるため
に用いられた２個の押圧部材１４．１５およびビス１６
の代わりにつば付きビス２６、該つば付きビス２６と螺
合する板ナツト２９を用いたものである。この他の部分
は第１図に示したものと同様であるため、同一の番号を
付し、説明は省略する。

つば付きビス２６は、ねじ頭の周囲に設けられるつば自
体がばね性を有するもので、このばね性によってＰＣＢ
ＩＩとＦＰＣ１２とを押圧する。

板ナツト２９は、タップが設けられる中央部がバーリン
グ状に加工されたもので、ＰＣＢＩＩを保持するための
板金として兼用することも可能なため、実際に使用する
場合には、第１の実施例のものよりも部品点数を減らす
ことができる。また、つば付きビス２６を使用したこと
により、各部品がゆるむことを防止することかできる。

なお、本実施例における各電極部１３１１３２の配線パ
ターンの径は、つば付きビス２６のつばにより押圧され
る位置となるものとすることにより、各基板の圧接を効
率よく行なうことができる。

第３図は本発明の第３の実施例の構成を示す断面図であ
る。

本実施例は、第２図に示した実施例を変形させたもので
、板ナツト２９、つば付きビス２６の代わりに、板ばね
３４、ビス３６をそれぞれ用いた　０ものである。このほかの構成は第２図のものと同様に第
１図に示したものと同一であるため、同じ番号を付し、
説明はは省略する。

円板状の板ばね３４は図示するようにタップが設けられ
た中心部と外周部が反基板面側へ湾曲した形状とされ、
その中間部分にてＰＣＢＩＩとＦＰＣ１２とを押圧する
。

本実施例のものにおいてはナツトとして用いられる板ば
ね３４がばね性を有するものであるため、これと螺合す
るビス３６は通常のものを用いることができる。この板
ばね３６の使用により、第２の実施例中のつば付きビス
２６と同様に各部品がゆるむことを防市することができ
た。

また、板ばね３６の圧力が加わる部分に各電極部１３．
，１３２の配線パターンを設けることにより、各基板の
圧接を効率よくい行なうことができるのは第１および第
２の実施例のものと同様である。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように構成されているの１で、以Ｆに記載するような効果を奏する。

請求項１に記載のものにおいては、各印刷回路基板に設
けられた各電極の接続を高い信頼性にて繰返し行なうこ
とができるとともに、複数の電極にのみ圧接力が集中さ
れるため、高い電気伝導を長期間安定して確保すること
ができる効果がある。また、この接続動作は単純なねじ
締め動作によって行なわれるため、自動化を容易とする
ことができる効果がある。

請求項２に記載のもの゛においては、上記効果に加え、
各印刷回路基板を接続する際の位置決めを精度よく容易
に行なうことができるため、作業性をさらに向上するこ
とができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の構成を示す断面
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）中の各電極１３．．１
３２の配線パターンを示す平面図、第２図および第３図
はそれぞれ本発明の第２および第３の実施例の構成を示
す断面図である。１１・・・ＰＣＢ、１２・・・ＦＰＣ。　２１３＋、１３２　・・・電極部、１３ａ〜１３ｄ・・・電極、１４．１５・・・押圧部材、１６．３６・・・ビス、１７・・・突出部、１８・・・
穴、２６・・・つば付きビス、２９・・・板ナツト、３
４・・・板ばね。

Claims

【特許請求の範囲】

１．表面に複数の電極がそれぞれ形成された第１の印刷
回路基板と第２の印刷回路基板とを、各各に形成された
前記複数の電極を対向させて圧接することにより接続す
る印刷回路基板の接続部の構造であつて、前記第１の印刷回路基板と第２の印刷回路基板のそれぞ
れには、接続が行なわれる中心部分に穴が形成され、前記第１の印刷回路基板と第２の印刷回路基板のそれぞ
れに形成される複数の電極は各印刷回路基板に設けられ
た穴の周囲に同心的に配置され、前記第１の印刷回路基
板および第２の印刷回路基板とは、各々に設けられた穴
を通して螺合するビス状部材とナット状部材とによって
圧接されており、前記ビス状部材とナット状部材のうちの少なくとも一方
は、各印刷回路基板に設けられた複数の電極に対応する
部分に当接する形状であることを特徴とする印刷回路基
板の接続部の構造。
２．請求項１記載の印刷回路基板の接続部の構造におい
て、第１の印刷回路基板と第２の印刷回路基板のうちのいず
れか一方の印刷回路基板の表面の一部には少なくとも１
以上の突出部が設けられ、他方の印刷回路基板には接続
が正常な位置にて行なわれるときに前記突出部と嵌合す
る穴が設けられていることを特徴とする印刷回路基板の
接続部の構造。