JPH044378Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH044378Y2 JPH044378Y2 JP1983022257U JP2225783U JPH044378Y2 JP H044378 Y2 JPH044378 Y2 JP H044378Y2 JP 1983022257 U JP1983022257 U JP 1983022257U JP 2225783 U JP2225783 U JP 2225783U JP H044378 Y2 JPH044378 Y2 JP H044378Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- wiring patterns
- connector
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、オーデイオテープレコーダ、ビデオ
テープレコーダ、テレビジヨン受像機、ラジオ受
信機その他の各種の電子機器に適用するのに最適
なコネクターであつて、特に、ハードプリント基
板の複数の配線パターンにフレキシブルプリント
基板の複数の配線パターンを接続する為のコネク
ターに関するものである。
テープレコーダ、テレビジヨン受像機、ラジオ受
信機その他の各種の電子機器に適用するのに最適
なコネクターであつて、特に、ハードプリント基
板の複数の配線パターンにフレキシブルプリント
基板の複数の配線パターンを接続する為のコネク
ターに関するものである。
背景技術とその問題点
従来、例えば板金からなる基板上に絶縁層を介
して複数の配線パターンをプリント配線して成る
板金基板の如きハードプリント基板と、フレキシ
ブルプリント基板とを接続する場合、最も一般的
な方法としては半田プレス法がある。これは板金
基板とフレキシブルプリント基板との夫々複数の
配線パターンを互に同一ピツチで夫々横一列状に
形成しておき、板金基板の複数の配線パターン上
に夫々所定量の半田を塗布する。次にその各半田
上にフレキシブルプリント基板の複数の配線パタ
ーンを夫々重ねた状態で、加熱板によつてフレキ
シブルプリント基板を板金基板上に加熱しながら
押圧して、各半田を溶融して両基板の複数の配線
パターンどうしを半田付けするようにしたもので
ある。
して複数の配線パターンをプリント配線して成る
板金基板の如きハードプリント基板と、フレキシ
ブルプリント基板とを接続する場合、最も一般的
な方法としては半田プレス法がある。これは板金
基板とフレキシブルプリント基板との夫々複数の
配線パターンを互に同一ピツチで夫々横一列状に
形成しておき、板金基板の複数の配線パターン上
に夫々所定量の半田を塗布する。次にその各半田
上にフレキシブルプリント基板の複数の配線パタ
ーンを夫々重ねた状態で、加熱板によつてフレキ
シブルプリント基板を板金基板上に加熱しながら
押圧して、各半田を溶融して両基板の複数の配線
パターンどうしを半田付けするようにしたもので
ある。
しかしながらこの半田プレス法は、工数が多い
上に作業が非常に面倒で作業性が低い。またフレ
キシブルプリント基板を板金基板に一度半田付け
してしまうと、その後にフレキシブルプリント基
板を剥すことが殆んど出来ない(フレキシブルプ
リント基板が破裂され易い)為に、サービス性が
極めて悪い。また両基板の配線パターンを夫々横
一列状にしか形成出来ない上に、各配線パターン
のピツチも一定間隔以上に広げておく必要があり
(ピツチが狭いと、隣接する配線パターン間で半
田どうしがシヨートされる危険性が大きい)、ス
ペースフアクターが悪いと言つた欠陥があつた。
上に作業が非常に面倒で作業性が低い。またフレ
キシブルプリント基板を板金基板に一度半田付け
してしまうと、その後にフレキシブルプリント基
板を剥すことが殆んど出来ない(フレキシブルプ
リント基板が破裂され易い)為に、サービス性が
極めて悪い。また両基板の配線パターンを夫々横
一列状にしか形成出来ない上に、各配線パターン
のピツチも一定間隔以上に広げておく必要があり
(ピツチが狭いと、隣接する配線パターン間で半
田どうしがシヨートされる危険性が大きい)、ス
ペースフアクターが悪いと言つた欠陥があつた。
考案の目的
本考案は、上述の如き欠陥を是正することが出
来るコネクターを提供しようとするものである。
来るコネクターを提供しようとするものである。
考案の概要
本考案は、円板体の外周に弾性を有する複数個
の押圧子を一体に設け、この円板体の中央部をこ
の円板体に対して垂直な方向にネジにてハードプ
リント基板に緊締することにより、上記複数の押
圧子にてフレキシブルプリント基板の複数の配線
パターンを上記ハードプリント基板の複数の配線
パターンに弾性的に押圧して接続させるように構
成したコネクターであり、ハードプリント基板と
フレキシブルプリント基板との複数の配線パター
ンの接続を極めて簡単、かつ確実に行うことが出
来るものが得られる。
の押圧子を一体に設け、この円板体の中央部をこ
の円板体に対して垂直な方向にネジにてハードプ
リント基板に緊締することにより、上記複数の押
圧子にてフレキシブルプリント基板の複数の配線
パターンを上記ハードプリント基板の複数の配線
パターンに弾性的に押圧して接続させるように構
成したコネクターであり、ハードプリント基板と
フレキシブルプリント基板との複数の配線パター
ンの接続を極めて簡単、かつ確実に行うことが出
来るものが得られる。
実施例
以下本考案を各種電子機器に適用されるコネク
ターに適用した実施例を図面に基き説明する。
ターに適用した実施例を図面に基き説明する。
先づ第1図〜第5図は第1実施例を示したもの
であつて、第1図において1はハードプリント基
板の一例である板金基板、2はフレキシブルプリ
ント基板、3はコネクター、4はネジ、5は金属
ワツシヤーである。
であつて、第1図において1はハードプリント基
板の一例である板金基板、2はフレキシブルプリ
ント基板、3はコネクター、4はネジ、5は金属
ワツシヤーである。
そして板金基板1は第5図に示す如くアルミニ
ウム板、鉄板、ステンレス板等の板金7の片面
(又は両面)に絶縁層8を形成し、更にその絶縁
層8の上面に第1図に示す如き複数の配線パター
ン9をプリント配線したものである。なおこの板
金基板1はそれ自体が各種電子機器の板金シヤー
シとしても使用される。そして複数の配線パター
ン9の接続用のランド部9aは板金7に形成され
た貫通孔10の周囲に所定ピツチで円形状に配置
されている。なお配線パターン9上は上記ランド
部9a及び他のランド部やリード部を除いてレジ
スト層11にて被覆されている。またフレキシブ
ルプリント基板2は第5図に示す如く合成樹脂フ
イルム12の片面(又は両面)に第1図に示す如
き複数の配線パターン13をプリント配線したも
のである。そして複数の配線パターン13の接続
用のランド部13aは合成樹脂フイルム12に形
成された貫通孔14の周囲に所定ピツチで円形状
に配置されている。なお配線パターン13上は上
記ランド部13a及び他のランド部やリード部を
除いてレジスト層15にて被覆されている。とこ
ろで両基板1,2の複数のランド部9a,13a
は同数であり、かつこれらは相互に対向する状態
に配置されている。またこれら両基板1,2には
これらの貫通孔10,14の一側部に相互に対向
する位置決め用孔16,17が設けられている。
ウム板、鉄板、ステンレス板等の板金7の片面
(又は両面)に絶縁層8を形成し、更にその絶縁
層8の上面に第1図に示す如き複数の配線パター
ン9をプリント配線したものである。なおこの板
金基板1はそれ自体が各種電子機器の板金シヤー
シとしても使用される。そして複数の配線パター
ン9の接続用のランド部9aは板金7に形成され
た貫通孔10の周囲に所定ピツチで円形状に配置
されている。なお配線パターン9上は上記ランド
部9a及び他のランド部やリード部を除いてレジ
スト層11にて被覆されている。またフレキシブ
ルプリント基板2は第5図に示す如く合成樹脂フ
イルム12の片面(又は両面)に第1図に示す如
き複数の配線パターン13をプリント配線したも
のである。そして複数の配線パターン13の接続
用のランド部13aは合成樹脂フイルム12に形
成された貫通孔14の周囲に所定ピツチで円形状
に配置されている。なお配線パターン13上は上
記ランド部13a及び他のランド部やリード部を
除いてレジスト層15にて被覆されている。とこ
ろで両基板1,2の複数のランド部9a,13a
は同数であり、かつこれらは相互に対向する状態
に配置されている。またこれら両基板1,2には
これらの貫通孔10,14の一側部に相互に対向
する位置決め用孔16,17が設けられている。
次にコネクター3はポリカーボネートやポリエ
ーテルサルフオンの如き比較的耐圧性や耐熱性等
の高い合成樹脂にて形成されたものであつて、第
1図や第3図に示す如く円板体19の外周に弾性
を有する複数個の押圧子20を一体成形したもの
である。なお円板体19の外周に放射状をなす複
数個のスリツト21を形成することによつて押圧
子20が形成されたものであつて、その押圧子2
0はランド部9a,13aと同数かつ同ピツチで
円形状に設けられている。そして円板体19の中
央部には貫通孔22が形成されており、また円板
体19の一側部にはこれから一側方に突出された
腕部23及びその腕部23の先端下面に垂直状に
突出された位置決め用ピン24が一体成形されて
いる。また第3図に示される如く円板体19の上
下両面にはほゞ円錐台形状の凹部25,26が形
成されており、また円板体19の貫通孔22の外
周には両凹部25,26の上下に突出された円筒
状のボス部27が一体成形されている。また各押
圧子20の上面20aは水平面に形成され、下面
20bは円弧面や球面に形成されている。なお金
属ワツシヤー5の外径は円板体19の上面の凹部
25の外径より大径に構成されている。
ーテルサルフオンの如き比較的耐圧性や耐熱性等
の高い合成樹脂にて形成されたものであつて、第
1図や第3図に示す如く円板体19の外周に弾性
を有する複数個の押圧子20を一体成形したもの
である。なお円板体19の外周に放射状をなす複
数個のスリツト21を形成することによつて押圧
子20が形成されたものであつて、その押圧子2
0はランド部9a,13aと同数かつ同ピツチで
円形状に設けられている。そして円板体19の中
央部には貫通孔22が形成されており、また円板
体19の一側部にはこれから一側方に突出された
腕部23及びその腕部23の先端下面に垂直状に
突出された位置決め用ピン24が一体成形されて
いる。また第3図に示される如く円板体19の上
下両面にはほゞ円錐台形状の凹部25,26が形
成されており、また円板体19の貫通孔22の外
周には両凹部25,26の上下に突出された円筒
状のボス部27が一体成形されている。また各押
圧子20の上面20aは水平面に形成され、下面
20bは円弧面や球面に形成されている。なお金
属ワツシヤー5の外径は円板体19の上面の凹部
25の外径より大径に構成されている。
次に両基板1,2の接続に関しては、先づ第2
図及び第3図に示す如く、板金基板1の複数の配
線パターン9のランド部9a上に、フレキシブル
プリント基板2の複数の配線パターン13のラン
ド部13aを重ね合せる。なおこの時には、両基
板1,2の貫通孔10,14及び位置決め用孔1
6,17どうしを一致させるだけで、ランド部9
a,13aを所定のものどうし簡単かつ正確に一
致させることが出来る。
図及び第3図に示す如く、板金基板1の複数の配
線パターン9のランド部9a上に、フレキシブル
プリント基板2の複数の配線パターン13のラン
ド部13aを重ね合せる。なおこの時には、両基
板1,2の貫通孔10,14及び位置決め用孔1
6,17どうしを一致させるだけで、ランド部9
a,13aを所定のものどうし簡単かつ正確に一
致させることが出来る。
次にフレキシブルプリント基板2の上部にコネ
クター3を載置する。この時には、位置決め用ピ
ン24を両基板1,2の位置決め用孔16,17
に挿入し、かつ貫通孔22を貫通孔14に一致さ
せるだけで、コネクター3の複数個の押圧子20
を夫々フレキシブルプリント基板2の下面に位置
する複数のランド部13aの上方位置に簡単かつ
正確に一致させることが出来る。
クター3を載置する。この時には、位置決め用ピ
ン24を両基板1,2の位置決め用孔16,17
に挿入し、かつ貫通孔22を貫通孔14に一致さ
せるだけで、コネクター3の複数個の押圧子20
を夫々フレキシブルプリント基板2の下面に位置
する複数のランド部13aの上方位置に簡単かつ
正確に一致させることが出来る。
次にネジ4を金属ワツシャー5に挿通して、そ
のネジ4をコネクター3の上方からその貫通孔2
2に挿入し、フレキシブルプリント基板2の貫通
孔14から板金基板1の貫通孔10にねじ込んで
緊締する。なおこの際のネジ4はセルフタツピン
グネジとなる。また金属ワツシヤー5の外周部分
は複数個の押圧子20の上面20a上に当接され
る。
のネジ4をコネクター3の上方からその貫通孔2
2に挿入し、フレキシブルプリント基板2の貫通
孔14から板金基板1の貫通孔10にねじ込んで
緊締する。なおこの際のネジ4はセルフタツピン
グネジとなる。また金属ワツシヤー5の外周部分
は複数個の押圧子20の上面20a上に当接され
る。
そして第3図はネジ4の締付け開始前の状態を
示しており、この状態ではコネクター3のボス部
27の上面27aと金属ワツシヤー5との間には
〓間があり、またボス部27の下面27bは板金
基板1上に接するか或いは板金基板1上から僅か
に浮いている。
示しており、この状態ではコネクター3のボス部
27の上面27aと金属ワツシヤー5との間には
〓間があり、またボス部27の下面27bは板金
基板1上に接するか或いは板金基板1上から僅か
に浮いている。
次に上記状態で第4図に示す如くネジ4を板金
基板1にねじ込んで緊締して行くと、金属ワツシ
ヤー5がその弾性に抗して彎曲され、かつその金
属ワツシヤー5の反発力が複数個の押圧子20の
上面20aに作用される。この結果その複数個の
押圧子20が円板体19に対して弾性に抗して彎
曲されながら、これらの押圧子20の下面20b
がフレキシブルプリント基板2の複数のランド部
13aをそのフレキシブルプリント基板2の上方
から夫々独立して押圧する。そして第5図に示さ
れるように、これら複数のランド部13aが板金
基板1の複数のランド部9a上に夫々独立して圧
着される。なおこの際各押圧子20の下面20b
が円弧面や球面に形成されていることから、各ラ
ンド部13aと9aとは夫々点接触又は線接触で
圧着され、これらのランド部13aと9aとの電
気的な接続の信頼性は非常に高い。なおネジ4が
所定状態まで緊締されると、コネクター3のボス
部27の下面27bがフレキシブルプリント基板
2を介して板金基板1上に当接されると共に、金
属ワツシヤー5がコネクター3のボス部27の上
面27a上に当接されて、それ以上のネジ4の緊
締を阻止するようになる。この結果両ランド部9
a,13aは常に一定圧力で正確に圧着される。
基板1にねじ込んで緊締して行くと、金属ワツシ
ヤー5がその弾性に抗して彎曲され、かつその金
属ワツシヤー5の反発力が複数個の押圧子20の
上面20aに作用される。この結果その複数個の
押圧子20が円板体19に対して弾性に抗して彎
曲されながら、これらの押圧子20の下面20b
がフレキシブルプリント基板2の複数のランド部
13aをそのフレキシブルプリント基板2の上方
から夫々独立して押圧する。そして第5図に示さ
れるように、これら複数のランド部13aが板金
基板1の複数のランド部9a上に夫々独立して圧
着される。なおこの際各押圧子20の下面20b
が円弧面や球面に形成されていることから、各ラ
ンド部13aと9aとは夫々点接触又は線接触で
圧着され、これらのランド部13aと9aとの電
気的な接続の信頼性は非常に高い。なおネジ4が
所定状態まで緊締されると、コネクター3のボス
部27の下面27bがフレキシブルプリント基板
2を介して板金基板1上に当接されると共に、金
属ワツシヤー5がコネクター3のボス部27の上
面27a上に当接されて、それ以上のネジ4の緊
締を阻止するようになる。この結果両ランド部9
a,13aは常に一定圧力で正確に圧着される。
なおサービス時等において、コネクター3を取
外す時には、ネジ4を板金基板1から抜き取れば
良く、両基板1,2を簡単に分離出来るので、サ
ービス性は非常に良い。
外す時には、ネジ4を板金基板1から抜き取れば
良く、両基板1,2を簡単に分離出来るので、サ
ービス性は非常に良い。
なおこの第1実施例のコネクター3を金属にて
成形しても良く、その場合には金属ワツシヤー5
を用いなくても済む。
成形しても良く、その場合には金属ワツシヤー5
を用いなくても済む。
次に第6図及び第7図は第2実施例を示したも
のであつて、この場合はコネクター3を金属にて
成形し、かつ円板体19の中央部の下面に緊締手
段であるネジ29を一体に成形したものである。
のであつて、この場合はコネクター3を金属にて
成形し、かつ円板体19の中央部の下面に緊締手
段であるネジ29を一体に成形したものである。
そしてこの場合は、コネクター3のネジ29を
両基板1,2の貫通孔10,14に上方から挿通
した状態で、板金基板1の下方からネジ29の下
端にナツト30を螺合させて、このナツト30の
緊締によつて第1実施例と同様に、複数のランド
部9aと13aとを夫々独立に圧着させるように
したものである。なおこの場合には、ネジ29の
基部の外周に段部31を一体に設けておき、第6
図に示す如く緊締開始前では、その段部31をフ
レキシブルプリント基板2上から浮かせておき、
ナツト30の緊締によつて第7図に示す如く段部
31をフレキシブルプリント基板2を介して板金
基板1上に当接させてランド部9aと13aとの
圧着力を一定にする。
両基板1,2の貫通孔10,14に上方から挿通
した状態で、板金基板1の下方からネジ29の下
端にナツト30を螺合させて、このナツト30の
緊締によつて第1実施例と同様に、複数のランド
部9aと13aとを夫々独立に圧着させるように
したものである。なおこの場合には、ネジ29の
基部の外周に段部31を一体に設けておき、第6
図に示す如く緊締開始前では、その段部31をフ
レキシブルプリント基板2上から浮かせておき、
ナツト30の緊締によつて第7図に示す如く段部
31をフレキシブルプリント基板2を介して板金
基板1上に当接させてランド部9aと13aとの
圧着力を一定にする。
なお本考案で言うコネクターやネジの形状や構
造は、実施例で示したもの以外にも各種の変形が
可能である。
造は、実施例で示したもの以外にも各種の変形が
可能である。
また本考案で言うハードプリント基板は、実施
例で示した板金基板に限定されるものではなく、
合成樹脂板等の絶縁基板に配線パターンをプリン
ト配線した普通のハードプリント基板であつても
良い。
例で示した板金基板に限定されるものではなく、
合成樹脂板等の絶縁基板に配線パターンをプリン
ト配線した普通のハードプリント基板であつても
良い。
考案の効果
以上述べた本考案のコネクターによれば、ハー
ドプリント基板とフレキシブルプリント基板との
複数の配線パターンの接続をネジを緊締するだけ
で極めて簡単に行うことが出来る。しかもコネク
ターの複数個の押圧子はこれら複数の配線パター
ンどうしを夫々独立して押圧して接続するから、
これらの接続を常に極めて確実に行うことが出来
る。また配線パターンの接続用のランド部を円形
状に配線出来る上に、そのランド部のピツチも極
めて小さくすることが可能であり、スペースフア
クターの非常に良いものが得られる。またサービ
ス性も非常に良い。
ドプリント基板とフレキシブルプリント基板との
複数の配線パターンの接続をネジを緊締するだけ
で極めて簡単に行うことが出来る。しかもコネク
ターの複数個の押圧子はこれら複数の配線パター
ンどうしを夫々独立して押圧して接続するから、
これらの接続を常に極めて確実に行うことが出来
る。また配線パターンの接続用のランド部を円形
状に配線出来る上に、そのランド部のピツチも極
めて小さくすることが可能であり、スペースフア
クターの非常に良いものが得られる。またサービ
ス性も非常に良い。
図面は本考案のコネクターの実施例を示したも
のであつて、第1図〜第5図は第1実施例を示し
ており、第1図は全体の分解斜視図、第2図は接
続状態の斜視図、第3図及び第4図は接続状況を
説明する断面図、第5図は接続部の拡大断面図、
第6図及び第7図は第2実施例を示した断面図で
ある。 また図面に用いられた符号において、1……板
金基板、2……フレキシブルプリント基板、3…
…コネクター、4……ネジ、9……配線パター
ン、9a……配線パターンのランド部、10……
貫通孔、13……配線パターン、13a……配線
パターンのランド部、14……貫通孔、16,1
7……位置決め用孔、19……円板体、20……
押圧子、21……スリツト、22……貫通孔、2
3……腕部、24……位置決め用ピン、29……
ネジ、30……ナツト、である。
のであつて、第1図〜第5図は第1実施例を示し
ており、第1図は全体の分解斜視図、第2図は接
続状態の斜視図、第3図及び第4図は接続状況を
説明する断面図、第5図は接続部の拡大断面図、
第6図及び第7図は第2実施例を示した断面図で
ある。 また図面に用いられた符号において、1……板
金基板、2……フレキシブルプリント基板、3…
…コネクター、4……ネジ、9……配線パター
ン、9a……配線パターンのランド部、10……
貫通孔、13……配線パターン、13a……配線
パターンのランド部、14……貫通孔、16,1
7……位置決め用孔、19……円板体、20……
押圧子、21……スリツト、22……貫通孔、2
3……腕部、24……位置決め用ピン、29……
ネジ、30……ナツト、である。
Claims (1)
- ハードプリント基板の複数の配線パターンにフ
レキシブルプリント基板の複数の配線パターンを
接続するコネクターにおいて、円板体の外周に弾
性を有する複数個の押圧子を一体に設け、この円
板体の中央部をこの円板体に対して垂直な方向に
ネジにて上記ハードプリント基板に緊締すること
により、上記複数の押圧子にて上記フレキシブル
プリント基板の複数の配線パターンを上記ハード
プリント基板の複数の配線パターンに弾性的に押
圧して接続させるように構成したことを特徴とす
るコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983022257U JPS59129186U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983022257U JPS59129186U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | コネクタ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129186U JPS59129186U (ja) | 1984-08-30 |
| JPH044378Y2 true JPH044378Y2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=30153359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983022257U Granted JPS59129186U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | コネクタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129186U (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075657Y2 (ja) * | 1984-09-18 | 1995-02-08 | ミノルタ株式会社 | 電気回路的接続構造 |
| JPH044379Y2 (ja) * | 1985-11-06 | 1992-02-07 | ||
| JP2707875B2 (ja) * | 1991-07-23 | 1998-02-04 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP7786820B2 (ja) * | 2021-12-07 | 2025-12-16 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
-
1983
- 1983-02-17 JP JP1983022257U patent/JPS59129186U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59129186U (ja) | 1984-08-30 |
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