JPH03277007A - チップ素子の収容ケース - Google Patents
チップ素子の収容ケースInfo
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- JPH03277007A JPH03277007A JP2079596A JP7959690A JPH03277007A JP H03277007 A JPH03277007 A JP H03277007A JP 2079596 A JP2079596 A JP 2079596A JP 7959690 A JP7959690 A JP 7959690A JP H03277007 A JPH03277007 A JP H03277007A
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- JP
- Japan
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- tied
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- transfer prevention
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
愈ｌ上二肌里盆髭
本発明は、チップ素子を収容する収容ケースに関し、例
えば、所謂メルフ（ＭＥＬＦ：Ｍｅｔａｌ Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｄｅｓ Ｆａｃｅｂｏｎｄｉｎｇ）タイプと称
される電子部品において利用される。
えば、所謂メルフ（ＭＥＬＦ：Ｍｅｔａｌ Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｄｅｓ Ｆａｃｅｂｏｎｄｉｎｇ）タイプと称
される電子部品において利用される。
従漣μｌ支逝
メルフタイプの電子部品は、簡単な機構の組込装置で電
子部品をプリント基板上に自動的に組み込むことを可能
にし、さらにハンダ付けに対する熱的および機械的強度
を大きくしたもので、所定寸法を有する円筒形に統一化
された例えばアルミナからなる収容ケースにチ・ンブ素
子を収容してなるものである。
子部品をプリント基板上に自動的に組み込むことを可能
にし、さらにハンダ付けに対する熱的および機械的強度
を大きくしたもので、所定寸法を有する円筒形に統一化
された例えばアルミナからなる収容ケースにチ・ンブ素
子を収容してなるものである。
しかし、このメルフタイプの電子部品は、上述のように
、円筒形状をなすものであるが故に転がり易く、当該電
子部品のハンダ付け（或いは接着剤による仮付け）にお
いて位置ずれを生じるなどの欠点を有している。
、円筒形状をなすものであるが故に転がり易く、当該電
子部品のハンダ付け（或いは接着剤による仮付け）にお
いて位置ずれを生じるなどの欠点を有している。
ここで、上記の収容ケースを角筒形状とするのがこの欠
点解消の最良の方法となるのであるが、角筒を形作るア
ルミナを焼結する際の熱応力が当該角部の角部に集中す
るなどしてひび割れが生しるという震れがあることから
、その次善策として、第４図（ａ）に示すように、収容
ケース２１の外表面を囲むように樹脂で方形状の転勤防
止体２２を形成して収容ケース２１を擬似角筒とするこ
とが行われている。
点解消の最良の方法となるのであるが、角筒を形作るア
ルミナを焼結する際の熱応力が当該角部の角部に集中す
るなどしてひび割れが生しるという震れがあることから
、その次善策として、第４図（ａ）に示すように、収容
ケース２１の外表面を囲むように樹脂で方形状の転勤防
止体２２を形成して収容ケース２１を擬似角筒とするこ
とが行われている。
＜”しよ゛と る９
ところで、前述のように、樹脂で転勤防止体２２を形成
する場合、この転勤防止体２２における当接部（後述の
プリント基板に当接する部分）２２ａ・・・に成る程度
の肉厚がないと、この部分で亀裂が生じてしまう。また
、このように樹脂で防止体２２を形成するには、その成
形型のキャビティと収容ケース２１の外表面との間に樹
脂流路としての隙間が必要である。このため、上記の当
接部２２ａは、収容ケース２１の外表面からΔｈだけは
み出た状態に形成される。
する場合、この転勤防止体２２における当接部（後述の
プリント基板に当接する部分）２２ａ・・・に成る程度
の肉厚がないと、この部分で亀裂が生じてしまう。また
、このように樹脂で防止体２２を形成するには、その成
形型のキャビティと収容ケース２１の外表面との間に樹
脂流路としての隙間が必要である。このため、上記の当
接部２２ａは、収容ケース２１の外表面からΔｈだけは
み出た状態に形成される。
ところが、同図（ｂ）に示すように、当接部２２ａが収
容ケース２１の外表面からはみ出ていると、当該収容ケ
ース２１からなる電子部品がプリント基板２３上で浮き
上がってしまい、収容ケース２１０両端に嵌着されてい
る導電キャップ２４゜２４とランド部２５．２５とが離
間し、そのノ＼ンダ付けにおいて、物理的固着および電
気的接続に不具合が生じることになる。
容ケース２１の外表面からはみ出ていると、当該収容ケ
ース２１からなる電子部品がプリント基板２３上で浮き
上がってしまい、収容ケース２１０両端に嵌着されてい
る導電キャップ２４゜２４とランド部２５．２５とが離
間し、そのノ＼ンダ付けにおいて、物理的固着および電
気的接続に不具合が生じることになる。
また、従来の収容ケース２１は、他にも欠点を有してい
る。即ち、第５図に示すように、収容ケース２１の外表
面に電極２６を形成して前記導電キャップ２４２４とで
コンデンサ部を形成するタイプの電子部品の場合、前記
電極２６がその厚みの分だけ収容ケース２１の外表面か
らはみ出ることになるため、例えばパーツフィーダに充
填された際の他の電子部品との接触、或いは構造物との
接触により電極２６に剥離が生しるという欠点がある。
る。即ち、第５図に示すように、収容ケース２１の外表
面に電極２６を形成して前記導電キャップ２４２４とで
コンデンサ部を形成するタイプの電子部品の場合、前記
電極２６がその厚みの分だけ収容ケース２１の外表面か
らはみ出ることになるため、例えばパーツフィーダに充
填された際の他の電子部品との接触、或いは構造物との
接触により電極２６に剥離が生しるという欠点がある。
本発明は、上記の事情に鑑み、転勤防止体が付設される
場合にあっては、その当接部のはみ出しを防止しつつ、
当接部の肉厚確保、および、転勤防止体形成のための樹
脂流路の確保する一方、電極が形成される場合にあって
は、この電極の剥離防止を図ることのできるチップ素子
の収容ケースの提供を目的としている。
場合にあっては、その当接部のはみ出しを防止しつつ、
当接部の肉厚確保、および、転勤防止体形成のための樹
脂流路の確保する一方、電極が形成される場合にあって
は、この電極の剥離防止を図ることのできるチップ素子
の収容ケースの提供を目的としている。
ｉ ７ るための
本発明に係るチップ素子の収容ケースは、上記の課題を
解決するために、円筒形状を有してその筒内にチップ素
子を収容するようにした収容ケースにおいて、軸長方向
略中間部に他の部分の外径よりも小径の括れ部が形成さ
れていることが形成されていることを特徴としている。
解決するために、円筒形状を有してその筒内にチップ素
子を収容するようにした収容ケースにおいて、軸長方向
略中間部に他の部分の外径よりも小径の括れ部が形成さ
れていることが形成されていることを特徴としている。
務−一一且
上記構成を有する収容ケースに転勤防止体を付設する場
合、その当接部（プリント基板と当接する部分）が収容
ケースの外表面からはみ出さないように、或いは、その
はみ出しが僅かになるように前記括れ部において形成す
れば、当該収容ケースを用いた電子部品において、プリ
ン）Ｍ板上での浮き上がりを防止して、ハンダ付けを確
実に行うことができるようになる。そして、このように
、はみ出しが生じないような肉厚で当接部を形成しても
、この当接部は少なくとも前記括れ部の深さ分の肉厚を
確保できるから、当接部の亀裂が防止される。
合、その当接部（プリント基板と当接する部分）が収容
ケースの外表面からはみ出さないように、或いは、その
はみ出しが僅かになるように前記括れ部において形成す
れば、当該収容ケースを用いた電子部品において、プリ
ン）Ｍ板上での浮き上がりを防止して、ハンダ付けを確
実に行うことができるようになる。そして、このように
、はみ出しが生じないような肉厚で当接部を形成しても
、この当接部は少なくとも前記括れ部の深さ分の肉厚を
確保できるから、当接部の亀裂が防止される。
また、このように転勤防止体を樹脂成形する場合には、
樹脂成形型におけるキャビティの四辺の長さを収容ケー
スにおける括れ部以外の他の部分の外径にほぼ合致させ
る必要があるが、この場合、前記括れ部がキャビティ内
で樹脂流路として機能するので、樹脂の回り込みが確保
され、転勤防止体の成形を確実に行うことができる。
樹脂成形型におけるキャビティの四辺の長さを収容ケー
スにおける括れ部以外の他の部分の外径にほぼ合致させ
る必要があるが、この場合、前記括れ部がキャビティ内
で樹脂流路として機能するので、樹脂の回り込みが確保
され、転勤防止体の成形を確実に行うことができる。
なお、予め別個に形成された転勤防止体を括れ部に嵌め
込んで付設する場合においても、前述と同様、転勤防止
体の当接部の肉厚確保と、当接部のはみ出し防止とを両
立させることができる。
込んで付設する場合においても、前述と同様、転勤防止
体の当接部の肉厚確保と、当接部のはみ出し防止とを両
立させることができる。
また、当該収容ケースに電極を付設する場合、この電極
を前記括れ部において形成すれば、当該電極のはみ出し
が防止され、他の電子部品や構造物との接触機会が減少
し、電極の剥離を極力軽減することが可能になる。
を前記括れ部において形成すれば、当該電極のはみ出し
が防止され、他の電子部品や構造物との接触機会が減少
し、電極の剥離を極力軽減することが可能になる。
実−」１−例−」−
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明すれば、以下
の通りである。
の通りである。
第１図（ａ）は、本発明に係るチップ素子の収容ケース
１に方形状の転勤防止体２を樹脂成形したものを示す斜
視図である。該収容ケース１は円筒形状を有し、その軸
長方向略中間部には、他の部分の外径よりも小径の括れ
部１ａが段付状に形成されている。この収容ケース１は
、例えば、アルミナを図示しない成形型にてパイプ状に
固めてこれを焼結したものを所定の長さに切断すること
により得ることができ、また前記の括れ部１ａは、成形
型のキャビデイ形状により、或いは、成形した後の切削
等により得ることができる。
１に方形状の転勤防止体２を樹脂成形したものを示す斜
視図である。該収容ケース１は円筒形状を有し、その軸
長方向略中間部には、他の部分の外径よりも小径の括れ
部１ａが段付状に形成されている。この収容ケース１は
、例えば、アルミナを図示しない成形型にてパイプ状に
固めてこれを焼結したものを所定の長さに切断すること
により得ることができ、また前記の括れ部１ａは、成形
型のキャビデイ形状により、或いは、成形した後の切削
等により得ることができる。
当該収容ケース１に転勤防止体２を付設する場合、その
当接部２ａが収容ケース１の外表面からはみ出さないよ
うムこ、或いは、そのはみ出しが僅かになるように前記
括れ部１ａに形成する。これにより、後で詳述するよう
に、当該収容ケース１を用いた電子部品において、その
ハンダ付けを確実に行うことができるようになる。そし
て、このように、はみ出しが生しないような肉厚で当接
部２ａを形成しても、二〇当接部２ａは少なくとも前記
括れ部１ａの深さ分の肉厚を確保できるから、当接部２
ａの亀裂が防止される。
当接部２ａが収容ケース１の外表面からはみ出さないよ
うムこ、或いは、そのはみ出しが僅かになるように前記
括れ部１ａに形成する。これにより、後で詳述するよう
に、当該収容ケース１を用いた電子部品において、その
ハンダ付けを確実に行うことができるようになる。そし
て、このように、はみ出しが生しないような肉厚で当接
部２ａを形成しても、二〇当接部２ａは少なくとも前記
括れ部１ａの深さ分の肉厚を確保できるから、当接部２
ａの亀裂が防止される。
また、このように転勤防止体２を樹脂成形する場合には
、樹脂成形型におけるキャビティの四辺の長さを収容ケ
ース１における前記他の部分の外径にほぼ合致させる必
要があるが、この場合、括れ部１ａがキャビティ内で樹
脂流路として１ｍ能するので、樹脂の回り込みが確保さ
れ、転勤防止体２の成形を確実に行うことができる。
、樹脂成形型におけるキャビティの四辺の長さを収容ケ
ース１における前記他の部分の外径にほぼ合致させる必
要があるが、この場合、括れ部１ａがキャビティ内で樹
脂流路として１ｍ能するので、樹脂の回り込みが確保さ
れ、転勤防止体２の成形を確実に行うことができる。
収容ケース１の筒内には、同図（ｂ）に示すように、例
えば、厚みすべり振動共振子（チップ素子）３が収容さ
れる。この厚みすべり振動共振子３は、概略的に説明す
ると、一対の電極３ｂ、３ｂを圧電基板３ａの表裏で一
部を対向させた状態に設けてなるものである。そして、
圧電基板３ａの両端まで延びた電極３ｂ、３ｂと、収容
ケース１の両端に嵌着された導電キャンプ４．４とが導
電ペースト５，５にてそれぞれ電気的に接続されて一つ
のメルフタイプの電子部品（以下、メルフ形状発振子と
称する）７を構成するようになっている。
えば、厚みすべり振動共振子（チップ素子）３が収容さ
れる。この厚みすべり振動共振子３は、概略的に説明す
ると、一対の電極３ｂ、３ｂを圧電基板３ａの表裏で一
部を対向させた状態に設けてなるものである。そして、
圧電基板３ａの両端まで延びた電極３ｂ、３ｂと、収容
ケース１の両端に嵌着された導電キャンプ４．４とが導
電ペースト５，５にてそれぞれ電気的に接続されて一つ
のメルフタイプの電子部品（以下、メルフ形状発振子と
称する）７を構成するようになっている。
以下、このメルフ形状発振子７のハンダ付けについて説
明する。まず、メルフ形状発振子７をプリント基板８上
に接着剤１０にて仮付けする。このとき、転勤防止体２
の一つの当接部２ａがプリント基板８上に当接されるの
で、メルフ形状発振子７の転がりによる位置ずれは防止
される。そして、転勤防止体２０当接部２ａは、前述の
ように、湾外表面からのはみ出しが無い、或いは僅かな
ものであるから、当該メルフ形状発振子７の浮き上がり
が防止され、導電キャップ４．４とプリント基板８のラ
ンド部８ａ、８ａとが確実に接触することになる。よっ
て、その後に行われる例えばハンダリフローにおいて、
ハンダ９．９が導電キャップ４とランド部８ａとに付着
してハンダ付けが確実に行われることになる。
明する。まず、メルフ形状発振子７をプリント基板８上
に接着剤１０にて仮付けする。このとき、転勤防止体２
の一つの当接部２ａがプリント基板８上に当接されるの
で、メルフ形状発振子７の転がりによる位置ずれは防止
される。そして、転勤防止体２０当接部２ａは、前述の
ように、湾外表面からのはみ出しが無い、或いは僅かな
ものであるから、当該メルフ形状発振子７の浮き上がり
が防止され、導電キャップ４．４とプリント基板８のラ
ンド部８ａ、８ａとが確実に接触することになる。よっ
て、その後に行われる例えばハンダリフローにおいて、
ハンダ９．９が導電キャップ４とランド部８ａとに付着
してハンダ付けが確実に行われることになる。
夫−隻一拠−１
本発明の他の実施例を第２図に基づいて説明すれば、以
下の通りである。なお、上記の第１実施例で用いた部材
と同一の部材には同一の符号を付記してその説明を省略
する。
下の通りである。なお、上記の第１実施例で用いた部材
と同一の部材には同一の符号を付記してその説明を省略
する。
収容ケース１の軸長方向中間部に形成された括れ部１ａ
には、一つの当接部１６ａを有する装着タイプの転勤防
止体１６が嵌め込みにより付設されている。転勤防止体
１６は、内側が括れ部１ａの外径に対応したＣ型形状を
なすと共に、両端部において係止部１６ｂ、１６ｃを有
しているので、転勤防止体１６が括れ部１ａに嵌め込ま
れた状態においては、“′がたつき”及び“′抜は落ち
“が生しないようになっている。また、その当接部１６
ａの肉厚は、前記括れ部１５ａの切欠き深さと路間しに
なっている。
には、一つの当接部１６ａを有する装着タイプの転勤防
止体１６が嵌め込みにより付設されている。転勤防止体
１６は、内側が括れ部１ａの外径に対応したＣ型形状を
なすと共に、両端部において係止部１６ｂ、１６ｃを有
しているので、転勤防止体１６が括れ部１ａに嵌め込ま
れた状態においては、“′がたつき”及び“′抜は落ち
“が生しないようになっている。また、その当接部１６
ａの肉厚は、前記括れ部１５ａの切欠き深さと路間しに
なっている。
上記の構成によれば、前述と同様、当接部１６ａのはみ
出し防止と、当接部１６ａの肉Ｉ！Ｉｉ！保の両立が図
れる上に、予め形成された転勤防止体１６を括れ部１ａ
４こ嵌め込むだけでよく、擬似角筒を形作るのが簡単で
ある。
出し防止と、当接部１６ａの肉Ｉ！Ｉｉ！保の両立が図
れる上に、予め形成された転勤防止体１６を括れ部１ａ
４こ嵌め込むだけでよく、擬似角筒を形作るのが簡単で
ある。
実二」Ｌ−例−」−
本発明の他の実施例を第３図に基づいて説明すれば、以
下の通りである。
下の通りである。
収容ケース１１の軸長方向中間部には、括れ部１１ａが
富み状に形成されており、この括れ部ｌｌａ上に被覆さ
れた電極１２と導電キャップ４４とでそれぞれコンデン
サ部が形成されるようになっている。
富み状に形成されており、この括れ部ｌｌａ上に被覆さ
れた電極１２と導電キャップ４４とでそれぞれコンデン
サ部が形成されるようになっている。
上記の構成によれば、１ｉｉｉ１２は括れ部１１ａに形
成されているので、電極１２のはみ出しか防４゜ 止される。故に、上記電極１２と他の電子部品や構造物
との接触機会が減少し、電極１２の剥離を極力軽減する
ことが可能になる。
成されているので、電極１２のはみ出しか防４゜ 止される。故に、上記電極１２と他の電子部品や構造物
との接触機会が減少し、電極１２の剥離を極力軽減する
ことが可能になる。
生凱皇羞来
以上の本発明によれば、転勤防止体が付設され場合にあ
っては、収容ケースの“転がり”と“浮き上がり”が共
に防止されるので、ハンダ付けが確実に行なえる一方、
電極が付設される場合にあっては、当該電極の剥離が極
力軽減されるという効果を奏する。
っては、収容ケースの“転がり”と“浮き上がり”が共
に防止されるので、ハンダ付けが確実に行なえる一方、
電極が付設される場合にあっては、当該電極の剥離が極
力軽減されるという効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示すものであって、同図（
ａ）は転勤防止体が付設された収容ケースの斜視図、同
図（ｂ）は当該収容ケースからなるメルフ形状発振子を
プリント基板上にハンダ付けした状態を示す断面図、第
２図は本発明の他の実施例を示すものであって、同図（
ａ）は装着タイプの転勤防止体が付設された収容ケース
の斜視図、同図（ｂ）はその断面図、第３図は本発明の
他の実施例を示すものであって、電極が付設された収容
ケースからなるメルフ形状発振子の斜視図、第４図およ
び第５図はそれぞれ従来例を示すものであって、第４図
（ａ）は転勤防止体が付設された収容ケースの斜視図、
同図（ｂ）は当該収容ケースからなる電子部品をプリン
トｉ板上にハンダ付けした状態を示す断面図、第５図は
電極が付設された収容ケースからなる電子部品の斜視図
である。 １．１１・・・収容ケース、ｌａ、ｌｌａ・・・括れ部
、２．１６・・・転勤防止体、２ａ、１６ａ・・・当接
部、３・・・厚みすべり振動共振子、８・・・プリント
基板、９・・・ハンダ、１２・・・電極。
ａ）は転勤防止体が付設された収容ケースの斜視図、同
図（ｂ）は当該収容ケースからなるメルフ形状発振子を
プリント基板上にハンダ付けした状態を示す断面図、第
２図は本発明の他の実施例を示すものであって、同図（
ａ）は装着タイプの転勤防止体が付設された収容ケース
の斜視図、同図（ｂ）はその断面図、第３図は本発明の
他の実施例を示すものであって、電極が付設された収容
ケースからなるメルフ形状発振子の斜視図、第４図およ
び第５図はそれぞれ従来例を示すものであって、第４図
（ａ）は転勤防止体が付設された収容ケースの斜視図、
同図（ｂ）は当該収容ケースからなる電子部品をプリン
トｉ板上にハンダ付けした状態を示す断面図、第５図は
電極が付設された収容ケースからなる電子部品の斜視図
である。 １．１１・・・収容ケース、ｌａ、ｌｌａ・・・括れ部
、２．１６・・・転勤防止体、２ａ、１６ａ・・・当接
部、３・・・厚みすべり振動共振子、８・・・プリント
基板、９・・・ハンダ、１２・・・電極。
Claims (1)
- （１）円筒形状を有してその筒内にチップ素子を収容す
るようにした収容ケースにおいて、 軸長方向略中間部に他の部分の外径よりも小径の括れ部
が形成されていることを特徴とするチップ素子の収容ケ
ース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079596A JPH03277007A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | チップ素子の収容ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079596A JPH03277007A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | チップ素子の収容ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277007A true JPH03277007A (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=13694382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2079596A Pending JPH03277007A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | チップ素子の収容ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03277007A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045469A1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Epcos Ag | Elektrisches bauelement, anordnung des bauelements und verfahren zur herstellung der anordnung |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550634Y1 (ja) * | 1979-03-22 | 1980-11-26 | ||
| JPS6210911A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ形電子部品 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP2079596A patent/JPH03277007A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550634Y1 (ja) * | 1979-03-22 | 1980-11-26 | ||
| JPS6210911A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ形電子部品 |
Cited By (4)
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| WO2002045469A1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Epcos Ag | Elektrisches bauelement, anordnung des bauelements und verfahren zur herstellung der anordnung |
| JP2004515067A (ja) * | 2000-11-30 | 2004-05-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法 |
| US7612294B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-11-03 | Epcos Ag | Electrical component having a flat mounting surface |
| JP4768213B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2011-09-07 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法 |
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