JPH074763Y2 - チップヒューズ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、チップヒューズに関す
るものであり、特にヒューズ組み立ての際、可溶体と導
電性端子部との間の電気的接続を予備半田により確実に
行える構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップヒューズとしては、図６に
示されるような構造を有するものが知られている（例え
ば、実開昭６４−５６１３５号公報参照）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】図６において、１０は
角柱体の本体を、１２は導電性端子、１４は可溶体を示
す。本体１０には、その両端面１６間を貫通する貫通孔
１８と、両端面１６の側面に可溶体通し溝２０とが設け
られている。導電性端子１２は、本体１０の両端面１６
の側面に嵌合される凹部２２を有し、該凹部２２の内面
には予備半田２４が施されている。このチップヒューズ
は、以下のように組立てられる。可溶体１４が本体１０
の貫通孔１８に通され、可溶体１４の両端はそれぞれ可
溶体通し溝２０に係止される。次に、一方の導電性端子
１２は、加熱されながら、その導電性端子１２の凹部２
２が本体１０の一方の端面１６よりその側面に沿って嵌
合され、導電性端子１２の凹部２２の内面と可溶体１４
の一方の端とが半田付けされる。さらに、他方の導電性
端子１２も同様にして、他方の端面１６より嵌合され、
導電性端子１２の凹部２２の内面と可溶体１４の他方の
端が半田付けされ、チップヒューズは完成する。

【０００４】ここで、上記他方の導電性端子１２を本体
１０の他方の端面１６に嵌合する際、導電性端子１２が
加熱されているため、本体１０の貫通孔１８内の空気も
加熱され膨張し、該膨張した空気は、嵌合している導電
性端子１２の凹部２２の側面と本体１０の側面との間か
ら熔融した予備半田２４を押し出してしまう。そのた
め、導電性端子１２と可溶体１４との半田付けが確実に
なされない場合が生じ、歩留まりの低下、あるいは信頼
性の低下等の問題を有していた。

【０００５】本考案は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、貫通孔を有する本体に嵌合され
る導電性端子と、貫通孔に架張された可溶体とを、組立
ての際、予備半田により確実に電気的に接続できる構造
を備えるチップヒューズを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案におけるチップヒューズは、耐熱絶縁材料か
ら成り、柱状体の形状を有する本体であって、その長手
方向の両端面間を貫通する貫通孔と、前記両端面の少な
くとも１つの端面の外周面に前記貫通孔と連通する開口
部とを有する本体と、前記貫通孔に架張される可溶体で
あって、その各端部が前記両端面とそれに接した前記外
周面とに沿って延在して係止されている可溶体と、前記
両端面の外周面に嵌合される凹部を有し、嵌合されたと
き前記凹部と前記可溶体の前記端部とが予備半田を介し
て電気的に接続され、かつ前記凹部が前記本体の開口部
を覆う１対の導電性端子部とを備えることを特徴とす
る。

【０００７】

【作用】上記のように構成されたチップヒューズは、前
述の従来のチップヒューズの組立てと同様の工程で組立
てられる。但し、１対の導電性端子を本体に嵌合させる
工程において、開口部を有する側の嵌合を最後に行う。
予備半田を熔融するほどに加熱された導電性端子の凹部
が本体の開口部を有する側の端面からその側面に沿って
嵌め合わされていく過程において、本体の貫通孔の空気
も加熱され膨張するが、該膨張した空気は開口部を介し
て外に逃がされる。そのため、膨張した空気により、熔
融した予備半田が、導電性端子の凹部と本体の側面との
嵌合面から押し出されないので、導電性端子と可溶体の
端部は予備半田により確実に接続される。

【０００８】

【実施例】本考案の好適実施例を図面を参照して以下に
説明する。なお、図６の参照番号と同一の参照番号を付
した構成要素は、図６に示す従来のチップヒューズの構
成要素に相当する機能を有する。

【０００９】図１は、本考案のチップヒューズの完成品
の斜視図である。図１において、１０は本体を、１２は
１対の導電性端子を示す。

【００１０】図２は、図１に示す本体１０の透視図であ
る。本体１０は、例えばセラミック等の耐熱絶縁材料か
ら成り、角柱体の形状を有し、その長手方向に沿って両
端面１６間を貫通する円筒状の貫通孔１８を有してい
る。本体１０には、その両端面１６の近傍の対向する側
面で対角線状の位置に可溶体通し溝２０が形成され、可
溶体通し溝２０が設けられた側面と対向する側面から貫
通孔１８まで両端面１６に沿ってスリット状の空気抜き
切欠き２６が形成されている。

【００１１】図３は、図１に示すチップヒューズの組立
て前の部品構成図である。図３において、１４は細長い
形状を有する可溶体を示す。図４は、図３に示すチップ
ヒューズの部品を組立てた後のチップヒューズを、可溶
体１４、可溶体通し溝２０及び空気抜き切欠き２６を含
む面より見た断面図である。可溶体１４は、組立ての
際、本体１０の貫通孔１８に通して架張され、可溶体１
４の両端は本体１０のそれぞれの可溶体通し溝２０に係
止される。導電性端子１２は、例えば口金端子で構成さ
れ、直方体の外形を有し、その一面には本体１０の端面
１６からその側面に沿って圧入によって嵌合される凹部
２２を有する。なお、可溶体通し溝２０は、導電性端子
１２を圧入する際、その凹部２２の内壁と本体１０の側
面とにより可溶体１４の端部を傷つけたり、圧入方向に
可溶体１４を引き伸ばしたりすることを防止する作用を
する。凹部２２の内面には、予備半田２４が施されてい
る。導電性端子１２はプリント基板上の外部回路との電
気的接続機能を有し、導電性端子１２の凹部２２に対し
て直交する４つの外側面は、プリント基板上に実装され
る面を形成する。一方の導電性端子１２は、予備半田２
４を熔融する程度に加熱された状態で、その凹部２２が
可溶体１４を架張した本体１０の一方の端面１６からそ
の側面に沿って圧入され、導電性端子１２の凹部２２と
可溶体１４の端部は予備半田２４により半田付けされ電
気的に接続される。このとき、本体１０の貫通孔１８の
空気も加熱した導電性端子１２により加熱され膨張する
が、貫通孔１８のもう一方の端面１６側が開いているた
め、そこより膨張した空気は逃げる。次に、他方の導電
性端子１２が、本体１０のもう一方の端面１６より、先
の導電性端子１２のときと同様にして、加熱されながら
圧入される。このとき、本体１０の貫通孔１８の空気
は、加熱された他方の導電性端子１２により加熱され膨
張する。この膨張した空気は、空気抜き切欠き２６を介
して外部に逃がされる。従って、導電性端子１２の凹部
２２において熔融している予備半田２４は、膨張した空
気により、導電性端子１２の凹部２２の内壁と嵌合して
いる本体１０の側面との間から外に押し出されないの
で、熔融している予備半田２４は導電性端子１２の凹部
２２に熔融した状態で留まる。そのため、導電性端子１
２と可溶体１４の端部は、予備半田２４により、図４に
示されるように確実に半田付けされる。空気抜き切欠き
２６の切り込みの深さは、図４に示されるように導電性
端子１２の圧入が完了したとき貫通孔１８が封止される
ように、空気抜き切欠き２６が導電性端子１２の凹部２
２の内壁により覆われるようにされている。

【００１２】なお、上記実施例においては、１対の導電
性端子１２を本体１０に圧入する順序を不同にして組立
て作業をし易くするために、１対の空気抜き切欠き２６
が本体１０の両端面１６側に各１つ設けられているが、
空気抜き切欠き２６を一方の端面１６側のみに設け、空
気抜き切欠きの設けられてない方の端面１６に導電性端
子１２を先に圧入し、次に空気抜き切欠きの設けられて
いる方の端面１６に導電性端子１２を圧入するようにし
てもよい。更に、複数の空気抜き切欠きを一方の端面１
６あるいは両方の端面１６に設けてもよい。

【００１３】また、図１に示されるプリント基板上に実
装用のチップヒューズはサイズが小型のため、セラミッ
クの本体１０は粉末成形、圧縮及び焼結という工程によ
り製作される。この製作工程において、製作を容易にす
るため、空気抜き切欠き２６は、本体１０の端面１６を
切欠いた構造にしてある。しかし、要は、後から圧入さ
れる導電性端子１２を本体１０の端面１６から加熱しな
がら圧入する際に、貫通孔１８の熱膨張した空気を外部
に逃がす通気路で、導電性端子１２の圧入完了時通気路
の出口が導電性端子１２の凹部２２の側壁により覆われ
る構造を有すればよい。従って、図２ないし図４に示さ
れるような空気抜き切欠き２６の代わりに、端面１６の
近傍の側面から貫通孔１８に連通する開口部によっても
構成しうる。また、かかる通気路は、端面１６の近傍で
可溶体通し溝２０と重ならない側面の位置に設け得る。

【００１４】さらに、本発明の好適実施例として図１を
参照して説明したチップヒューズの本体の形状は角柱体
であるが、本発明はこれに限定されるものでなく円筒体
等のいずれの柱状体でもよい。また、導電性端子の外形
も図１に示されるような角型に限らず円形でもよく、要
は導電性端子の凹部が本体に隙間を有さず嵌合される構
造のものであればよい。

【００１５】図５は、可溶体通し溝を他方の端面まで延
在させた構造を有する本考案のチップヒューズの別の実
施例の部品構成図である。図５に示されるチップヒュー
ズは、小型のセラミックの本体１０の製作を容易にする
ため、可溶体通し溝が他方の端面まで延在させている点
が図３の実施例と相違しており、他の点は同じである。

【００１６】

【考案の効果】本考案は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。即
ち、本体の端面の近傍の側面に貫通孔と連通する空気抜
き開口部が形成されているので、加熱された導電性端子
を端面から嵌合する際、貫通孔の加熱膨張した空気が開
口部から排出できるため、導電性端子の凹部と可溶体と
の電気的接続をとる予備半田が、導電性端子の凹部の内
側面と本体の外周面との間から膨張した空気により押し
出されない。従って、導電性端子と可溶体との電気的接
続が確実に行われ、歩留まりの向上とチップヒューズの
信頼性が高まる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のチップヒューズの完成品の斜視図。

【図２】図１に示す本体１０の透視図。

【図３】図１に示すチップヒューズの組立て前の部品構
成図。

【図４】図３に示すチップヒューズの部品を組立てた後
のチップヒューズを、可溶体１４、可溶体通し溝２０及
び空気抜き切欠き２６を含む面より見た断面図。

【図５】可溶体通し溝を他方の端面まで延在させた構造
を有する本考案のチップヒューズの別の実施例の部品構
成図。

【図６】従来のチップヒューズの部品構成図。

【符号の説明】

１０：本体、１２：導電性端子、１４：可溶体、１６：
端面、１８：貫通孔 ２０：可溶体通し溝、２２：凹部、２４：予備半田、２
６：空気抜き切欠き

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱絶縁材料から成り、柱状体の形状を
   有する本体であって、その長手方向の両端面間を貫通す
   る貫通孔と、前記両端面の少なくとも１つの端面の外周
   面に前記貫通孔と連通する開口部とを有する本体と、 前記貫通孔に架張される可溶体であって、その各端部が
   前記両端面とそれに接した前記外周面とに沿って延在し
   て係止されている可溶体と、 前記両端面の外周面に嵌合される凹部を有し、嵌合され
   たとき前記凹部と前記可溶体の前記端部とが予備半田を
   介して電気的接続され、かつ前記凹部が前記本体の開口
   部を覆う１対の導電性端子部とを備えるチップヒュー
   ズ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のチップヒューズにおい
   て、前記本体の開口部は前記端面に形成された切り欠き
   であるチップヒューズ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のチップヒューズに
   おいて、前記開口部が前記両端面の外周面に形成されて
   いるチップヒューズ。
4. 【請求項４】 請求項１記載のチップヒューズにおい
   て、前記本体の両端面の外周面に可溶体通し溝が形成さ
   れ、前記可溶体の前記端部が前記可溶体通し溝に係止さ
   れ、前記開口部が前記可溶体通し溝と異なる位置に配置
   されるチップヒューズ。