JPH03277182A - インバータ - Google Patents
インバータInfo
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- JPH03277182A JPH03277182A JP2076456A JP7645690A JPH03277182A JP H03277182 A JPH03277182 A JP H03277182A JP 2076456 A JP2076456 A JP 2076456A JP 7645690 A JP7645690 A JP 7645690A JP H03277182 A JPH03277182 A JP H03277182A
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- module
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- inverter
- terminal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、入力された直流を交流に変換して出力するイ
ンバータに関スル。
ンバータに関スル。
(従来の技術)
従来の単相インバータは、第6図に示す回路により構成
される。直流電源1が平滑用コンデンサ2および、平滑
用インタリタンス3、スタック入力線4r、4Nを介し
てスイッチング素子であるMOSFETを上下アームに
備えたMO3FETモジュール5,6に接続される。モ
ジュール5,6は、それぞれ2個のMOSFETを直列
に接続して構成され、さらにその接続点にスタック入力
線7u、7vが接続される。
される。直流電源1が平滑用コンデンサ2および、平滑
用インタリタンス3、スタック入力線4r、4Nを介し
てスイッチング素子であるMOSFETを上下アームに
備えたMO3FETモジュール5,6に接続される。モ
ジュール5,6は、それぞれ2個のMOSFETを直列
に接続して構成され、さらにその接続点にスタック入力
線7u、7vが接続される。
この単相インバータは、モジュール5.6内のMOSF
ETを交互にオン、オフすることにより、平滑された直
流入力を単相交流に変換して出力することが知られてい
る。
ETを交互にオン、オフすることにより、平滑された直
流入力を単相交流に変換して出力することが知られてい
る。
第7図は、従来のインバータスタックの一例を示す外観
図である。冷却体8上にMOSFETモジュール51.
52が並置され、別置きの平滑用コンデンサ2の接続端
子2p、2−とモジュール51.52とは銅バーからな
るスタック入力線9.。
図である。冷却体8上にMOSFETモジュール51.
52が並置され、別置きの平滑用コンデンサ2の接続端
子2p、2−とモジュール51.52とは銅バーからな
るスタック入力線9.。
9ゆにより接続されている。モジュール51.52上に
はスナバ回路モジュール11.12が配置・接続され、
また、モジュール51.52の中間部には上方に向けて
銅バーからなる一方のスタック出力線7ゎが配設されて
いる。
はスナバ回路モジュール11.12が配置・接続され、
また、モジュール51.52の中間部には上方に向けて
銅バーからなる一方のスタック出力線7ゎが配設されて
いる。
第8図は、第7図に示したインバータスタックの回路図
であり、このインバー、7スタツクを2個並列接続する
ことにより、第6図に示した単相インバータが実質上構
成されるものである0図において、スナバ回路モジュー
ル11.12はダイオード、コンデンサ、抵抗により構
成したスナバ回路を内蔵し、MOSFETモジュール5
1.52の各入力端子と並列に接続され、MOS F
ETのオフ時に、それまで配線インダクタンスA、、f
fi。
であり、このインバー、7スタツクを2個並列接続する
ことにより、第6図に示した単相インバータが実質上構
成されるものである0図において、スナバ回路モジュー
ル11.12はダイオード、コンデンサ、抵抗により構
成したスナバ回路を内蔵し、MOSFETモジュール5
1.52の各入力端子と並列に接続され、MOS F
ETのオフ時に、それまで配線インダクタンスA、、f
fi。
に蓄積されていたエネルギーを吸収し、MOSFETを
過電圧から保護する。なお、スナバ回路モジュール11
.12は、MOSFETモジュール51.52の端子と
直に接続されるためその分、導通線路が短くなり、スタ
ック入力線9P、9−の配線インダクタンス!1.2□
に比べると、配線インダクタンスが数十分の1という小
さな値となる。
過電圧から保護する。なお、スナバ回路モジュール11
.12は、MOSFETモジュール51.52の端子と
直に接続されるためその分、導通線路が短くなり、スタ
ック入力線9P、9−の配線インダクタンス!1.2□
に比べると、配線インダクタンスが数十分の1という小
さな値となる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した従来のインバータにおいては、
配線インダクタンス11.i!tに蓄えられるエネルギ
がスナバ回路により消費され全て損失となって、インバ
ータの効率を損なう、しかもこの損失はMOSFETの
動作周波数に比例して増すためインバータの交流出力周
波数を大きくするほど効率が低下する。
配線インダクタンス11.i!tに蓄えられるエネルギ
がスナバ回路により消費され全て損失となって、インバ
ータの効率を損なう、しかもこの損失はMOSFETの
動作周波数に比例して増すためインバータの交流出力周
波数を大きくするほど効率が低下する。
また、スイッチング素子を保護するためスナバ回路モジ
ュール11.12を個々に設置しなければならず、イン
バータ全体が大型化しコストアンプとなる問題がある。
ュール11.12を個々に設置しなければならず、イン
バータ全体が大型化しコストアンプとなる問題がある。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
その目的とするところは配線インダクタンスによる損失
を少なくして効率を高めるとともに小型化を可能にした
インバータを提供することにある。
その目的とするところは配線インダクタンスによる損失
を少なくして効率を高めるとともに小型化を可能にした
インバータを提供することにある。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、第1の発明は、スイッチン
グ素子のオン、オフにより直流を交流に変換するインバ
ータにおいて、前記スイッチング素子が上下アームにそ
れぞれ接続されてなるモジュールの正負両入力側端子を
その上面に配設したプリント基板に装着するとともに、
前記プリント基板上面であって前記両入力側端子に対向
する位置に、前記モジエールごとに並列接続される平滑
用コンデンサの端子を装着し、前記両入力側端子と平滑
用コンデンサ端子との間をプリント基板により電気的に
接続したことを特徴とする。
グ素子のオン、オフにより直流を交流に変換するインバ
ータにおいて、前記スイッチング素子が上下アームにそ
れぞれ接続されてなるモジュールの正負両入力側端子を
その上面に配設したプリント基板に装着するとともに、
前記プリント基板上面であって前記両入力側端子に対向
する位置に、前記モジエールごとに並列接続される平滑
用コンデンサの端子を装着し、前記両入力側端子と平滑
用コンデンサ端子との間をプリント基板により電気的に
接続したことを特徴とする。
また、第2の発明は、スイッチング素子のオン、オフに
より直流を交流に変換するインバータにおいて、前記ス
イッチング素子が上下アームにそれぞれ接続されてなる
モジュールの正負両入力側端子を、前記モジュールごと
に並列接続される平滑用コンデンサの取付金具をかねた
接続端子に直接接続したたことを特徴とする。
より直流を交流に変換するインバータにおいて、前記ス
イッチング素子が上下アームにそれぞれ接続されてなる
モジュールの正負両入力側端子を、前記モジュールごと
に並列接続される平滑用コンデンサの取付金具をかねた
接続端子に直接接続したたことを特徴とする。
(作 用)
第1の発明においては、スイッチング素子を上下アーム
に有するモジュールの正負両入力側端子が上面に配設さ
れたプリント基板に装着され、さらにプリント基板上面
であって前記入力側端子の対向位置に前記各モジュール
ごとに設けられた平滑用コンデンサの端子部が装着され
、これら端子間がプリント基板により電気的に接続され
るため、スイッチング素子と平滑用コンデンサとの接続
配線長が短くなり配線インダクタンスによる損失が少な
くなる。
に有するモジュールの正負両入力側端子が上面に配設さ
れたプリント基板に装着され、さらにプリント基板上面
であって前記入力側端子の対向位置に前記各モジュール
ごとに設けられた平滑用コンデンサの端子部が装着され
、これら端子間がプリント基板により電気的に接続され
るため、スイッチング素子と平滑用コンデンサとの接続
配線長が短くなり配線インダクタンスによる損失が少な
くなる。
また、第2の発明においては、平滑用コンデンサがその
取付金具をかねた接@端子により各モジュールの入力側
端子に直接取付は支持されるため、スイッチング素子と
平滑用コンデンサとの接続配線長が短くなり配線インダ
クタンスによる損失が少なくなる。
取付金具をかねた接@端子により各モジュールの入力側
端子に直接取付は支持されるため、スイッチング素子と
平滑用コンデンサとの接続配線長が短くなり配線インダ
クタンスによる損失が少なくなる。
(実施例)
以下、図に沿って本発明の詳細な説明する。
第1図は、第1の発明にかかるインバータスタックの回
路図を示す。
路図を示す。
図に示すようにこの実施例は、スタック入力線14F、
14.がプリント基板15に接続されてからスイッチン
グ素子であるMOSFETを上下アームに備えたMO3
FETモジュール51.52にそれぞれ接続され、さら
にモジュール51.52ごとに、平滑用コンデンサ21
.22がそれぞれ並列接続される。モジュール51.5
2は、それぞれ2個のMOSFETを直列に接続して構
成され、それらの接続点にスタック出力線7.が接続さ
れる。ここで、前記同様にこのインバータスタックを2
個並列接続することにより、第6図に示した単相インバ
ータが実質上構成されるものである。なお、モジュール
51.52の正負両入力側の端子51F、 51N、
52F、 52Nは、プリント基板15にいった
ん接続されてから、平滑用コンデンサ21.22および
スタック入力線14.。
14.がプリント基板15に接続されてからスイッチン
グ素子であるMOSFETを上下アームに備えたMO3
FETモジュール51.52にそれぞれ接続され、さら
にモジュール51.52ごとに、平滑用コンデンサ21
.22がそれぞれ並列接続される。モジュール51.5
2は、それぞれ2個のMOSFETを直列に接続して構
成され、それらの接続点にスタック出力線7.が接続さ
れる。ここで、前記同様にこのインバータスタックを2
個並列接続することにより、第6図に示した単相インバ
ータが実質上構成されるものである。なお、モジュール
51.52の正負両入力側の端子51F、 51N、
52F、 52Nは、プリント基板15にいった
ん接続されてから、平滑用コンデンサ21.22および
スタック入力線14.。
14、とそれぞれ接続される。
第2図は以上の回路からなるインバータスタックの具体
的な外観形状をあられす斜視図であり、冷却体B上にモ
ジュール51.52が並置され、モジュール51.52
の上部に形成されている端子51F、51Thl、52
F、52%が、その上部に配設されたプリント基板15
と半田付けにより接続されて、プリント基板15を支持
固定する。また、モジュール51の端子51r、51m
の中間位置に相当するプリント基板15の上面には、平
滑用コンデンサ21がその接続端子を半田付けすること
により接続固定される。同様にモジュール52側プリン
ト基板15の上面にも平滑用コンデンサ22が半田付け
により接続固定される。さらに、プリント基板15上面
であって端子51F、52Fの中間位置に銅バーからな
るスタック入力線14Fが接続固定される。同様に、端
子51N、52Nの中間位置にもスタック人力* 14
Nが接続固定される。
的な外観形状をあられす斜視図であり、冷却体B上にモ
ジュール51.52が並置され、モジュール51.52
の上部に形成されている端子51F、51Thl、52
F、52%が、その上部に配設されたプリント基板15
と半田付けにより接続されて、プリント基板15を支持
固定する。また、モジュール51の端子51r、51m
の中間位置に相当するプリント基板15の上面には、平
滑用コンデンサ21がその接続端子を半田付けすること
により接続固定される。同様にモジュール52側プリン
ト基板15の上面にも平滑用コンデンサ22が半田付け
により接続固定される。さらに、プリント基板15上面
であって端子51F、52Fの中間位置に銅バーからな
るスタック入力線14Fが接続固定される。同様に、端
子51N、52Nの中間位置にもスタック人力* 14
Nが接続固定される。
これらプリント基板15に接続されたモジュール51.
52、平滑用コンデンサ21,22、スタック入力線1
4□14%の間は、第1図に示した回路構成となるよう
プリント基板150表面に形成されている導体パターン
により接続される。
52、平滑用コンデンサ21,22、スタック入力線1
4□14%の間は、第1図に示した回路構成となるよう
プリント基板150表面に形成されている導体パターン
により接続される。
また、モジュール51.52の図示しない真出力端子に
は、T字状をした銅バーからなるスタック出力線7uが
接続され、その他端がプリント基板15の中心部に形成
された切欠き孔17を挿通して上方に配設される。
は、T字状をした銅バーからなるスタック出力線7uが
接続され、その他端がプリント基板15の中心部に形成
された切欠き孔17を挿通して上方に配設される。
第3図は、モジュール51の端子51.とプリント基板
15との接続部を詳細に示したものであり、プリント基
板15の下面に半田付けにより、U字状の金属板からな
る端子51.が接続され、さらに端子51rとモジュー
ル51の本体とが、ビス18により着脱自在に固定され
る。ビス18は、プリント基板15に形成した孔19を
介して締めつけまたは緩められる。端子51.の上部先
端は、スルーホールに盛られた半田23によりプリント
基板15の上面と電気的に接続される。なお、他の端子
518.52F、5L、についても、同様に接続される
。
15との接続部を詳細に示したものであり、プリント基
板15の下面に半田付けにより、U字状の金属板からな
る端子51.が接続され、さらに端子51rとモジュー
ル51の本体とが、ビス18により着脱自在に固定され
る。ビス18は、プリント基板15に形成した孔19を
介して締めつけまたは緩められる。端子51.の上部先
端は、スルーホールに盛られた半田23によりプリント
基板15の上面と電気的に接続される。なお、他の端子
518.52F、5L、についても、同様に接続される
。
第4図は、プリント基板15とモジュール51の端子5
1.との接続の他の例を示すものであり、プリント基板
15と端子29とが、金属管からなるスペーサ24を介
してビス25により相互に支持・固定されるものである
。プリント基板15の取付は部となる両表面にはランド
26が形成されて、端子51.と電気的に接続される。
1.との接続の他の例を示すものであり、プリント基板
15と端子29とが、金属管からなるスペーサ24を介
してビス25により相互に支持・固定されるものである
。プリント基板15の取付は部となる両表面にはランド
26が形成されて、端子51.と電気的に接続される。
この実施例では、プリント基板15を介して相互に接続
されたモジュール51.52と平滑用コンデンサ21.
22とが最短距離に配置されたことにより、第7図、第
8図に示した従来のモジュール51.52とスナバ回路
モジュール11,12との接続同様に配線インダクタン
スを小さくすることができる。
されたモジュール51.52と平滑用コンデンサ21.
22とが最短距離に配置されたことにより、第7図、第
8図に示した従来のモジュール51.52とスナバ回路
モジュール11,12との接続同様に配線インダクタン
スを小さくすることができる。
第5図は、第2の発明にかかる実施例の具体的な斜視図
をあられし、冷却体8上にMO3FETモジュール35
.36が平行に載置され、モジュール35.36の上部
にそれぞれ形成されている端子3sp、36pおよび3
58.36Nの間には銅バーからなるスタック入力線3
4F、34Nがビス37等によりそれぞれ接続・固定さ
れる。同時にモジュール35.36の上部には、平滑用
コンデンサ31.32がそれらの接続端子31F、31
N32F、32Nに、スタック入力線34p、34Nと
ともに接続・固定される。これにより平滑用コンデンサ
31.32はそれぞれモジュール35.36の上部中央
の位置に、若干の間隙を介して配設されることになる。
をあられし、冷却体8上にMO3FETモジュール35
.36が平行に載置され、モジュール35.36の上部
にそれぞれ形成されている端子3sp、36pおよび3
58.36Nの間には銅バーからなるスタック入力線3
4F、34Nがビス37等によりそれぞれ接続・固定さ
れる。同時にモジュール35.36の上部には、平滑用
コンデンサ31.32がそれらの接続端子31F、31
N32F、32Nに、スタック入力線34p、34Nと
ともに接続・固定される。これにより平滑用コンデンサ
31.32はそれぞれモジュール35.36の上部中央
の位置に、若干の間隙を介して配設されることになる。
また、コンデンサ31.32の下方に位置し、モジュー
ル35.36の上面中間位置にそれぞれ形成されている
モジュールの出力端子(図示せず)には、T字状をした
銅バーからなるスタック出力線33uが接続され、その
他端が中心部上方に配設される。なお、この実施例にお
いても第5図に示したインバータスタックが2個並列接
続されて第6図と同様の単相インバータが実質上構成さ
れる。
ル35.36の上面中間位置にそれぞれ形成されている
モジュールの出力端子(図示せず)には、T字状をした
銅バーからなるスタック出力線33uが接続され、その
他端が中心部上方に配設される。なお、この実施例にお
いても第5図に示したインバータスタックが2個並列接
続されて第6図と同様の単相インバータが実質上構成さ
れる。
この実施例も、冷却体8上に平行に載置されたモジュー
ル35.36と、平滑用コンデンサ31゜32、および
スタック人・出力線34.33を互いに対称にしてしか
も最短の配線距離となるように配置接続したことにより
配線インダクタンスを最小にすることができる。
ル35.36と、平滑用コンデンサ31゜32、および
スタック人・出力線34.33を互いに対称にしてしか
も最短の配線距離となるように配置接続したことにより
配線インダクタンスを最小にすることができる。
なお、上記各実施例では、本発明を単相インバータに適
用した場合を説明したが、本発明は3相インバータにも
適用可能であり、またスイッチング素子としてサイリス
クを用いたインバータにも勿論適用することができる。
用した場合を説明したが、本発明は3相インバータにも
適用可能であり、またスイッチング素子としてサイリス
クを用いたインバータにも勿論適用することができる。
(発明の効果)
以上述べたように本発明では、スイッチング素子のモジ
ュールごとに平滑用コンデンサを配置するために、直流
入力端子にプリント基板を介してモジュールと平滑用コ
ンデンサの接続端子を支持固定するとともに電気的に接
続したことにより、あるいはモジュールと平滑用コンデ
ンサの接続端子を直に接続して支持固定したことにより
、モジュールと平滑用コンデンサとの接続配線長を最短
にすることが可能になる。このため、接続配線が短くな
った分、配線インダクタンスを小さくすることができ、
この蓄積工フルギーを減少させて従来のスナバ回路によ
り吸収、消費させていたエネルギーを少なくすることが
できるため、インバータの効率が向上する。
ュールごとに平滑用コンデンサを配置するために、直流
入力端子にプリント基板を介してモジュールと平滑用コ
ンデンサの接続端子を支持固定するとともに電気的に接
続したことにより、あるいはモジュールと平滑用コンデ
ンサの接続端子を直に接続して支持固定したことにより
、モジュールと平滑用コンデンサとの接続配線長を最短
にすることが可能になる。このため、接続配線が短くな
った分、配線インダクタンスを小さくすることができ、
この蓄積工フルギーを減少させて従来のスナバ回路によ
り吸収、消費させていたエネルギーを少なくすることが
できるため、インバータの効率が向上する。
また、同時にスイッチング素子保護のため従来接続して
いたスナバ回路が不要になり、その作用を平滑用コンデ
ンサにて代替させることができるため、インバータを小
型化、低価格化することができる。
いたスナバ回路が不要になり、その作用を平滑用コンデ
ンサにて代替させることができるため、インバータを小
型化、低価格化することができる。
第1図は第1の発明の実施例を示す回路図、第2図は同
しくその斜視図、第3図は要部の斜視図、第4図は他の
実施例を示す要部の斜視図、第5図は第2の発明の実施
例を示す斜視図、第6図は単相インバータの回路図、第
7図は従来のインバータスタックの斜視図、第8図はそ
の回路図である。 35.36.51.52・・・MO5FETモジュール
35□35N、36□36N・・・端子51、.51N
、52□52.・・・端子14F、14N、34□34
.・・・スタック入力線15・・・プリント基板 2L22,31.32 ・・・平滑用コンデンサ 31F、31N、32F、32.−・・接続端子ご 3b 第 図 箒 図 第 図 N 2 ソN
しくその斜視図、第3図は要部の斜視図、第4図は他の
実施例を示す要部の斜視図、第5図は第2の発明の実施
例を示す斜視図、第6図は単相インバータの回路図、第
7図は従来のインバータスタックの斜視図、第8図はそ
の回路図である。 35.36.51.52・・・MO5FETモジュール
35□35N、36□36N・・・端子51、.51N
、52□52.・・・端子14F、14N、34□34
.・・・スタック入力線15・・・プリント基板 2L22,31.32 ・・・平滑用コンデンサ 31F、31N、32F、32.−・・接続端子ご 3b 第 図 箒 図 第 図 N 2 ソN
Claims (2)
- (1)スイッチング素子のオン、オフにより直流を交流
に変換するインバータにおいて、 前記スイッチング素子が上下アームにそれぞれ接続され
てなるモジュールの正負両入力側端子をその上面に配設
したプリント基板に装着するとともに、前記プリント基
板上面であって前記両入力側端子に対向する位置に、前
記モジュールごとに並列接続される平滑用コンデンサの
端子を装着し、前記両入力側端子と平滑用コンデンサ端
子との間をプリント基板により電気的に接続したことを
特徴とするインバータ。 - (2)スイッチング素子のオン、オフにより直流を交流
に変換するインバータにおいて、 前記スイッチング素子が上下アームにそれぞれ接続され
てなるモジュールの正負両入力側端子を、前記モジュー
ルごとに並列接続される平滑用コンデンサの取付金具を
かねた接続端子に直接接続したたことを特徴とするイン
バータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076456A JP2751543B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | インバータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076456A JP2751543B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | インバータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277182A true JPH03277182A (ja) | 1991-12-09 |
| JP2751543B2 JP2751543B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=13605658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076456A Expired - Fee Related JP2751543B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | インバータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751543B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066983A (ja) * | 1992-03-26 | 1994-01-14 | Sanshin Dengu Seizo Kk | 逆変換装置 |
| JPH0646572A (ja) * | 1992-03-26 | 1994-02-18 | Sanshin Dengu Seizo Kk | 逆変換装置 |
| US5623399A (en) * | 1994-03-04 | 1997-04-22 | Nippondenso Co., Ltd. | Inverter apparatus having capacitors mounted proximal to associated switching circuits |
| JP2004071371A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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