JPH03277514A - 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 - Google Patents
素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置Info
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- JPH03277514A JPH03277514A JP7838390A JP7838390A JPH03277514A JP H03277514 A JPH03277514 A JP H03277514A JP 7838390 A JP7838390 A JP 7838390A JP 7838390 A JP7838390 A JP 7838390A JP H03277514 A JPH03277514 A JP H03277514A
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- lead frame
- sealing
- cavity
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リードフレーム上の素子を樹脂でパケージン
グするための素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置に
関するものである。
グするための素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置に
関するものである。
［従来の技術］
素子を樹脂でパッケージング（封止）する場合に、従来
から多用されているトランスファー成形法を例に挙げて
説明する。
から多用されているトランスファー成形法を例に挙げて
説明する。
この種のトランスファー成形の場合、金型としては、上
チエイス（上金型）と下チエイス（下金型）との対向面
に、リードフレームをインサートする部分が形成されか
つ該リードフレーム上の素子Ｉこ樹脂パッケージを形成
すべきキャビティが形成されているとともに、これらキ
ャビティのぞれぞれにゲートを介して連通し外部から供
給された固形状の樹脂を溶融して前記キャビティに供給
するボートが形成されたものが用いられている。
チエイス（上金型）と下チエイス（下金型）との対向面
に、リードフレームをインサートする部分が形成されか
つ該リードフレーム上の素子Ｉこ樹脂パッケージを形成
すべきキャビティが形成されているとともに、これらキ
ャビティのぞれぞれにゲートを介して連通し外部から供
給された固形状の樹脂を溶融して前記キャビティに供給
するボートが形成されたものが用いられている。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上記従来の樹脂パッケージ用の金型において
は、成形を繰り返すうちに、キャビティ内面に封止用の
樹脂が次第に残るようになり、成彩後の樹脂の面に小さ
な凹凸が生じるようになる。
は、成形を繰り返すうちに、キャビティ内面に封止用の
樹脂が次第に残るようになり、成彩後の樹脂の面に小さ
な凹凸が生じるようになる。
このため、定期的にクリーニング用の樹脂を金型に供給
するとともに、ダミーリードフレームを供給して、実際
にクリーニング用の樹脂で成形することのよって、キャ
ビティ内面の清掃を行っている。
するとともに、ダミーリードフレームを供給して、実際
にクリーニング用の樹脂で成形することのよって、キャ
ビティ内面の清掃を行っている。
しかし、クリーニング樹脂やダミーリードフレームに代
えるために成形機を一時止めて、清掃のための作業を別
に行わなければならず、成形能率が悪いという問題があ
った。
えるために成形機を一時止めて、清掃のための作業を別
に行わなければならず、成形能率が悪いという問題があ
った。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、成形機
等を止めることなく、連続して金型を清掃することによ
って成形能率の向上を図ることのできる素子の樹脂パッ
ケージ用金型の清掃装置を提供することを目的としてい
る。
等を止めることなく、連続して金型を清掃することによ
って成形能率の向上を図ることのできる素子の樹脂パッ
ケージ用金型の清掃装置を提供することを目的としてい
る。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記目的を達成するため、ＩＣ等の素子を有
するリードフレームをインサートした状態において前記
素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成さ
れているとともに、前記キャビティに通じ外部から与え
られた封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティに
供給するポットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を蓄える樹脂用メインラックと、 前記封止用固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃
用のクリーニング樹脂を蓄える樹脂用ザブラックと、 樹脂用メインラックあるいは樹脂用サブラックから、封
止用固形樹脂あるいはクリーニング樹脂を取り出して前
記金型のポットに供給する樹脂供給装置と、 前記金型が型開された際の前記キャビティを臨む線上に
該キャビティの内面に向けて設けられたイメージセンサ
と、 このイメージセンサにより得られる信号から前記キャビ
ティ内面に付着した前記封止用固形樹脂の指を検知して
、該封止用固形樹脂の量が基ＩＰ！ｍ以上になったら前
記リードフレームお上び封止用固形樹脂の代わりに、前
記ダミーリードフレームおよびクリーニング樹脂を前記
金型に供給するように、前記インサート装置および前記
樹脂供給装置を制御する制御装置とを備えてなるもので
ある。
するリードフレームをインサートした状態において前記
素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成さ
れているとともに、前記キャビティに通じ外部から与え
られた封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティに
供給するポットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を蓄える樹脂用メインラックと、 前記封止用固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃
用のクリーニング樹脂を蓄える樹脂用ザブラックと、 樹脂用メインラックあるいは樹脂用サブラックから、封
止用固形樹脂あるいはクリーニング樹脂を取り出して前
記金型のポットに供給する樹脂供給装置と、 前記金型が型開された際の前記キャビティを臨む線上に
該キャビティの内面に向けて設けられたイメージセンサ
と、 このイメージセンサにより得られる信号から前記キャビ
ティ内面に付着した前記封止用固形樹脂の指を検知して
、該封止用固形樹脂の量が基ＩＰ！ｍ以上になったら前
記リードフレームお上び封止用固形樹脂の代わりに、前
記ダミーリードフレームおよびクリーニング樹脂を前記
金型に供給するように、前記インサート装置および前記
樹脂供給装置を制御する制御装置とを備えてなるもので
ある。
［作用］
本発明においては、キャビティ内面に封止用樹脂が基準
量以上付着すると、金型にダミーリードフレームおよび
クリーニング樹脂が供給され、該キャビティ内面等が奇
麗に清掃される。そして、封止用樹脂の付着量か基準量
以下になると再び金型に正規のリードフレームおよび封
止用固形樹脂が供給され、素子のパッケージングが連続
して行なわれる。
量以上付着すると、金型にダミーリードフレームおよび
クリーニング樹脂が供給され、該キャビティ内面等が奇
麗に清掃される。そして、封止用樹脂の付着量か基準量
以下になると再び金型に正規のリードフレームおよび封
止用固形樹脂が供給され、素子のパッケージングが連続
して行なわれる。
［実施例］
以下、第１図ないし第４図を参照して本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第１図において、１はＩＣ等の素子がボンディングされ
たリードフレームであり、２はリードフレームを収納す
るメインラックである。
たリードフレームであり、２はリードフレームを収納す
るメインラックである。
メインラック２は、リードフレームを垂直方向（第１図
の紙面に直交する方向）および幅方向（第１図の矢印Ｙ
１方向）に複数収納可能になっており、その一端部に、
ダミーリードフレーム１ａを収納するサブラック２ａが
設けられている。このザブラック２ａおよびメインラッ
ク２は、−緒に矢印Ｙ！力方向移動可能になっていると
ともに、インサート装置３によって、内部に収納された
リードフレームｌやダミーリードフレームｌａを自由に
搬出することが可能なように構成されている。
の紙面に直交する方向）および幅方向（第１図の矢印Ｙ
１方向）に複数収納可能になっており、その一端部に、
ダミーリードフレーム１ａを収納するサブラック２ａが
設けられている。このザブラック２ａおよびメインラッ
ク２は、−緒に矢印Ｙ！力方向移動可能になっていると
ともに、インサート装置３によって、内部に収納された
リードフレームｌやダミーリードフレームｌａを自由に
搬出することが可能なように構成されている。
インサート装置３は、矢印Ｙ１方向の移動によって取り
出し位置にきたメインラック２またはサブラック２ａか
らリードフレームＩまたはダミーリードフレーム１ａを
取り出して（この実施例では２つを平行に取り出す）、
まず予備加熱装置４に送り、ここで予備加熱されたり一
ドフレヘム１を金型５内の後述Ｖるフレーム四部５ａに
インサートするようになっている。
出し位置にきたメインラック２またはサブラック２ａか
らリードフレームＩまたはダミーリードフレーム１ａを
取り出して（この実施例では２つを平行に取り出す）、
まず予備加熱装置４に送り、ここで予備加熱されたり一
ドフレヘム１を金型５内の後述Ｖるフレーム四部５ａに
インサートするようになっている。
そして、メインラック２から取り出したリードフレーム
１を、予備加熱装置４を介して金型５内にインサートす
るインイノ−トラインＡは、はぼ直線状に配置されてい
る。
１を、予備加熱装置４を介して金型５内にインサートす
るインイノ−トラインＡは、はぼ直線状に配置されてい
る。
第１図に示す金型５は、下ヂエイス（下金型）のパーテ
ィング面を平面視したものを示しており、この図示で示
すように、パーティング面にはり一トフレーム］が精密
に嵌まる形状のフレーム四部５ａが２つ平行に形成され
、各フレーム凹部５ａには、パーティング面を合わＵ＝
で型締した上ヂエイス（上金型）（図示せず）とによっ
て、素子が位置ずろ部分を囲むようにキャビティ５ｂか
形成されている。また、各フレーム四部５ａの間の中央
線上には、後述する樹脂タブレットが入る円孔状のボッ
ト５ｃが形成され、各ボット５ｃからは、各キャビティ
５ｂへ通じるゲート５ｄが形成されている。
ィング面を平面視したものを示しており、この図示で示
すように、パーティング面にはり一トフレーム］が精密
に嵌まる形状のフレーム四部５ａが２つ平行に形成され
、各フレーム凹部５ａには、パーティング面を合わＵ＝
で型締した上ヂエイス（上金型）（図示せず）とによっ
て、素子が位置ずろ部分を囲むようにキャビティ５ｂか
形成されている。また、各フレーム四部５ａの間の中央
線上には、後述する樹脂タブレットが入る円孔状のボッ
ト５ｃが形成され、各ボット５ｃからは、各キャビティ
５ｂへ通じるゲート５ｄが形成されている。
ボット５ｃは、樹脂タブレッ］・を加熱溶融するととも
に、該ボット５内に挿入されたトランスファー（図示せ
ず）を上昇させることによって溶融樹脂を各キう・ビテ
ィ５ｂ内に供給するようになっている。
に、該ボット５内に挿入されたトランスファー（図示せ
ず）を上昇させることによって溶融樹脂を各キう・ビテ
ィ５ｂ内に供給するようになっている。
また、第１図において、６は円板状あるいは円柱状に形
成され、黒色をした封止用樹脂タブレット（封止用固杉
樹脂）であり、６ａは前記封止用樹脂タブレット６に形
状が同一で白色をしたクリーニング樹脂タブレットであ
る。これら封止用樹脂タブレット６およびクリーニング
樹脂タブレット６ａは、それぞれ樹脂用メインラック７
および樹脂用サブラック７ａに蓄えられている。
成され、黒色をした封止用樹脂タブレット（封止用固杉
樹脂）であり、６ａは前記封止用樹脂タブレット６に形
状が同一で白色をしたクリーニング樹脂タブレットであ
る。これら封止用樹脂タブレット６およびクリーニング
樹脂タブレット６ａは、それぞれ樹脂用メインラック７
および樹脂用サブラック７ａに蓄えられている。
樹脂用メインラック７および樹脂用サブラック７ａは、
第１図ないし第２図に示すように、一体に形成されたも
のであり、全体が矢印Ｙ２（第１図参照）方向に移動可
能になっているとともに、封止用樹脂タブレット６およ
びクリーニング樹脂タブレット６ａをそれぞれを積層し
た状態で複数列にわたって保持しておき、下方から押し
出すロットｌによって、各封止用樹脂タブレット６等を
順次、」一端開口部に送り出すようになっている。
第１図ないし第２図に示すように、一体に形成されたも
のであり、全体が矢印Ｙ２（第１図参照）方向に移動可
能になっているとともに、封止用樹脂タブレット６およ
びクリーニング樹脂タブレット６ａをそれぞれを積層し
た状態で複数列にわたって保持しておき、下方から押し
出すロットｌによって、各封止用樹脂タブレット６等を
順次、」一端開口部に送り出すようになっている。
上記封止用樹脂タブレット６およびクリーニンク樹脂タ
ブレッｔ−６ａは、矢印Ｙ２方向に移動することによっ
て取り出し位置にきたものが、その上端の乙のから樹脂
供給装置（図示仕ず）によって取り出されて、樹脂予備
加熱装置８に運ばれる。
ブレッｔ−６ａは、矢印Ｙ２方向に移動することによっ
て取り出し位置にきたものが、その上端の乙のから樹脂
供給装置（図示仕ず）によって取り出されて、樹脂予備
加熱装置８に運ばれる。
］−記樹脂供給装置は、複数（または単数）の封止用樹
脂タブレット６やクリーニング樹脂タブレット６ａを同
時に（この実施例では３つ）吸引盤等で吸引して移動す
るしのであり、該封止用樹脂タブレット６等を、樹脂用
メインラック７等から樹脂予備加熱装置８へ、また樹脂
予備加熱装置８から金型５のボット５ｃ内に挿入するよ
うになっている。
脂タブレット６やクリーニング樹脂タブレット６ａを同
時に（この実施例では３つ）吸引盤等で吸引して移動す
るしのであり、該封止用樹脂タブレット６等を、樹脂用
メインラック７等から樹脂予備加熱装置８へ、また樹脂
予備加熱装置８から金型５のボット５ｃ内に挿入するよ
うになっている。
そして、樹脂用メインラック７および樹脂用サブラック
７ａから樹脂予備加熱装置８を介して金型５に至る樹脂
供給ラインＢは、リードフレームｌが金型５内にインサ
ートされるインサートラインＡにほぼ直交して配置され
ており、封止用樹脂タブレット６を金型５内に挿入する
樹脂挿入ラインＣは前記インサートライン八に対向して
いる。
７ａから樹脂予備加熱装置８を介して金型５に至る樹脂
供給ラインＢは、リードフレームｌが金型５内にインサ
ートされるインサートラインＡにほぼ直交して配置され
ており、封止用樹脂タブレット６を金型５内に挿入する
樹脂挿入ラインＣは前記インサートライン八に対向して
いる。
また、金型５内で樹脂パッケージが成形されたリードフ
レーム１は、前記インサートラインＡに対して単方向と
なる搬出ラインＤがら取り出され。
レーム１は、前記インサートラインＡに対して単方向と
なる搬出ラインＤがら取り出され。
カル切断装置９で後述するカルが取り除かれた後、この
成形装置から搬出される。
成形装置から搬出される。
さらに、金型５は、他の部分に対して密閉された状態に
なっており、該金型５のインサートラインＡおよび樹脂
挿入ラインＣに対応する位置に扉１０が設けられている
。
なっており、該金型５のインサートラインＡおよび樹脂
挿入ラインＣに対応する位置に扉１０が設けられている
。
また、金型５が型開された状態において、所定の位置の
キャビティ５ｂを臨む線上に、該キャビティ５ｂの内面
に向けてイメージセンサ２が設けられている。
キャビティ５ｂを臨む線上に、該キャビティ５ｂの内面
に向けてイメージセンサ２が設けられている。
イメージセンサｌ！は、キャビティ５ｂの内面に付着し
た封止用樹脂（黒色）の分布を認識するようになってい
る。
た封止用樹脂（黒色）の分布を認識するようになってい
る。
成形後のリードフレーム■よ、第３図ないし第４図に示
すように、素子が樹脂パッケージＳで覆われ、ポット５
０部にカルＣｕが残り、ゲート５ｄ部にゲート部分Ｇが
残った形状になっている。
すように、素子が樹脂パッケージＳで覆われ、ポット５
０部にカルＣｕが残り、ゲート５ｄ部にゲート部分Ｇが
残った形状になっている。
前記カル切断装置９は、前記ゲート部分Ｇを切断して、
カルＣｕを取り除き、再び２つのリードフレームｌに分
離するものである。
カルＣｕを取り除き、再び２つのリードフレームｌに分
離するものである。
また、上記メインラック２、サブラック２ａ。
インサート装置３、金型５、樹脂用メインラック７およ
び樹脂用サブラック７ａ、樹脂供給装置（図示せず）、
カル切断装置９、金型５の扉１０、イメージセンサ１１
等が制御装置１２に接続されており、該制御装置１２に
よってそれぞれ制御されるようになっている。
び樹脂用サブラック７ａ、樹脂供給装置（図示せず）、
カル切断装置９、金型５の扉１０、イメージセンサ１１
等が制御装置１２に接続されており、該制御装置１２に
よってそれぞれ制御されるようになっている。
制御装置Ｉ２は、イメージセンサ１１からの信号によっ
て、キャビティ５ｂの内面の封止用樹脂（黒色）の分布
を認識し、所定の基準以上の広がりとなっているときに
、メインラック２、サブラック２ａおよびインサート装
置３、樹脂用メインラック７、樹脂用サブラック７ａお
よび樹脂供給装置に指令を与えて、リードフレーム１お
よび封止用樹脂タブレット６に代えてダミーリードフレ
ーム１ａおよびがクリーニング樹脂タブレット６ａを金
型５に供給するように制御するようになっている。
て、キャビティ５ｂの内面の封止用樹脂（黒色）の分布
を認識し、所定の基準以上の広がりとなっているときに
、メインラック２、サブラック２ａおよびインサート装
置３、樹脂用メインラック７、樹脂用サブラック７ａお
よび樹脂供給装置に指令を与えて、リードフレーム１お
よび封止用樹脂タブレット６に代えてダミーリードフレ
ーム１ａおよびがクリーニング樹脂タブレット６ａを金
型５に供給するように制御するようになっている。
そして、この制御装置１２は、イメージセンサ１１で認
識する封止用樹脂の範囲が所定の基準以下になるまで、
前記ダミーリードフレームｌａおよびクリーニング樹脂
タブレット６ａによる成形を繰り返し、上記基準以下に
なったら、ダミーリードフレームｌａおよびクリーニン
グ樹脂タブレット６ａに代えて、再びリードフレーム！
および封止用樹脂タブレット６を供給して正規の成形を
行うように制御するようになっている。
識する封止用樹脂の範囲が所定の基準以下になるまで、
前記ダミーリードフレームｌａおよびクリーニング樹脂
タブレット６ａによる成形を繰り返し、上記基準以下に
なったら、ダミーリードフレームｌａおよびクリーニン
グ樹脂タブレット６ａに代えて、再びリードフレーム！
および封止用樹脂タブレット６を供給して正規の成形を
行うように制御するようになっている。
上記のように構成された素子のパッケージ成形装置にお
いては、キャビティ５ｂの内面に封止用樹脂が次第に付
着し、その封止用樹脂の範囲が制御装置１２に設定され
た所定の基準量以上になると、リードフレーム！および
封止用樹脂タブレット６に代えてダミーリードフレーム
ｌａおよびクリーニング樹脂タブレット６ａが供給され
、キャビティ５ｂ内が連続して清掃される。そして、ク
リーニング樹脂によってキャビティ５ｂ内が清掃され、
封止用樹脂の範囲か基４！Ｉ量以下になると、再びリー
ドフレーム１および封止用樹脂タブレット６が金型５に
供給されて、正規の素子のベラケージングが行なわれる
。
いては、キャビティ５ｂの内面に封止用樹脂が次第に付
着し、その封止用樹脂の範囲が制御装置１２に設定され
た所定の基準量以上になると、リードフレーム！および
封止用樹脂タブレット６に代えてダミーリードフレーム
ｌａおよびクリーニング樹脂タブレット６ａが供給され
、キャビティ５ｂ内が連続して清掃される。そして、ク
リーニング樹脂によってキャビティ５ｂ内が清掃され、
封止用樹脂の範囲か基４！Ｉ量以下になると、再びリー
ドフレーム１および封止用樹脂タブレット６が金型５に
供給されて、正規の素子のベラケージングが行なわれる
。
したがって、上記装置によれば、成形機を停止すること
なく、連続して成形しながら、キャビティ５ム内等を清
掃することができ、素子封止の成形能率を向上させるこ
とができる。
なく、連続して成形しながら、キャビティ５ム内等を清
掃することができ、素子封止の成形能率を向上させるこ
とができる。
なお、上記実施例においては、封止用樹脂タブレット６
を同時に３つ挿入可能な金型５を設けたか、３つに限る
ことはなく、５つ等のようにさらに多くてもよく、また
１つであってしよいことはいうまでもない。
を同時に３つ挿入可能な金型５を設けたか、３つに限る
ことはなく、５つ等のようにさらに多くてもよく、また
１つであってしよいことはいうまでもない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、１０等の素子を
有するリードフレームをインサートした状態において前
記素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成
されているととらに、前記キャビティに通じ外部から与
えられた封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティ
に供給するボットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を蓄える樹脂用メインラックと、 前記封止用固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃
用のクリーニング樹脂を蓄える樹脂用サブラックと、 樹脂用メインラックあるいは樹脂用ザブラックから、封
止用固形樹脂あるいはクリーニング樹脂を取り出して前
記金型のポットに供給する樹脂供給装置と、 前記金型が型開された際の前記キャビティを臨む線上に
該キャビティの内面に向けて設けられたイメージセンサ
と、 このイメージセンサにより得られる信号から前記キャビ
ティ内面に付着した前記封止用固形樹脂の組を検知して
、該封止用固形樹脂の量が基準量以上になったら前記リ
ードフレームおよび封止用固形樹脂の代わりに、前記ダ
ミーリードフレームおよびクリーニング樹脂を前記金型
に供給するように、前記インサーｉ・装置および前記樹
脂供給装置を制御する制御装置とを備えてなる６のであ
るから、 成形機を一時停止することなく、連続して成形しながら
キャビティ内等を清掃することができる。
有するリードフレームをインサートした状態において前
記素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成
されているととらに、前記キャビティに通じ外部から与
えられた封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティ
に供給するボットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を蓄える樹脂用メインラックと、 前記封止用固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃
用のクリーニング樹脂を蓄える樹脂用サブラックと、 樹脂用メインラックあるいは樹脂用ザブラックから、封
止用固形樹脂あるいはクリーニング樹脂を取り出して前
記金型のポットに供給する樹脂供給装置と、 前記金型が型開された際の前記キャビティを臨む線上に
該キャビティの内面に向けて設けられたイメージセンサ
と、 このイメージセンサにより得られる信号から前記キャビ
ティ内面に付着した前記封止用固形樹脂の組を検知して
、該封止用固形樹脂の量が基準量以上になったら前記リ
ードフレームおよび封止用固形樹脂の代わりに、前記ダ
ミーリードフレームおよびクリーニング樹脂を前記金型
に供給するように、前記インサーｉ・装置および前記樹
脂供給装置を制御する制御装置とを備えてなる６のであ
るから、 成形機を一時停止することなく、連続して成形しながら
キャビティ内等を清掃することができる。
したがって、素子封止の成形能率の向上を図るることが
できるという顕著な作用効果を奏する。
できるという顕著な作用効果を奏する。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図は素子のパッケージ成形装置の構成を示す平
面図、第２図は第１図の■矢視図、第３図はパッケージ
成形後のリードフレームを示す平面図、第４図は同リー
ドフレームの側面図である。 ｌ・・・・リードフレーム、 １ａ・・・・・ダミーリードフレーム、２ ・ メイン
ラック、 ２ａ・・ ・ザブラック、 ３ ・・インサート装置、 ５・・・・金型、 ５ｂ・・・・・・キャビティ、 ５ｃ・ ・・ボッ］・、 ６・・・・・・封止用樹脂タブレット（封止用固形樹脂
）、６ａ・・・・・・クリーニング樹脂タブレッ）・、
７・・・・・・樹脂用メインラック、 ７ａ・・・・樹脂用サブラック、 １１・・・・・・イメージセンサ、 １２・・・・・制御装置。
て、第１図は素子のパッケージ成形装置の構成を示す平
面図、第２図は第１図の■矢視図、第３図はパッケージ
成形後のリードフレームを示す平面図、第４図は同リー
ドフレームの側面図である。 ｌ・・・・リードフレーム、 １ａ・・・・・ダミーリードフレーム、２ ・ メイン
ラック、 ２ａ・・ ・ザブラック、 ３ ・・インサート装置、 ５・・・・金型、 ５ｂ・・・・・・キャビティ、 ５ｃ・ ・・ボッ］・、 ６・・・・・・封止用樹脂タブレット（封止用固形樹脂
）、６ａ・・・・・・クリーニング樹脂タブレッ）・、
７・・・・・・樹脂用メインラック、 ７ａ・・・・樹脂用サブラック、 １１・・・・・・イメージセンサ、 １２・・・・・制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣ等の素子を有するリードフレームをインサートし
た状態において前記素子の周りに樹脂を充填するための
キャビティが形成されているとともに、前記キャビティ
に通じ外部から与えられた封止用固形樹脂を加熱溶解し
て前記キャビティに供給するポットが形成された金型と
、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を蓄える樹脂用メインラックと、 前記封止用固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃
用のクリーニング樹脂を蓄える樹脂用サブラックと、 樹脂用メインラックあるいは樹脂用サブラックから、封
止用固形樹脂あるいはクリーニング樹脂を取り出して前
記金型のポットに供給する樹脂供給装置と、 前記金型が型開された際の前記キャビティを臨む線上に
該キャビティの内面に向けて設けられたイメージセンサ
と、 このイメージセンサにより得られる信号から前記キャビ
ティ内面に付着した前記封止用固形樹脂の量を検知して
、該封止用固形樹脂の量が基準量以上になったら前記リ
ードフレームおよび封止用固形樹脂の代わりに、前記ダ
ミーリードフレームおよびクリーニング樹脂を前記金型
に供給するように、前記インサート装置および前記樹脂
供給装置を制御する制御装置とを備えてなることを特徴
とする素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838390A JPH03277514A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838390A JPH03277514A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277514A true JPH03277514A (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=13660493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7838390A Pending JPH03277514A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03277514A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993020996A1 (en) * | 1992-04-13 | 1993-10-28 | Apic Yamada Corporation | Method of transfer mold and apparatus for transfer mold |
| KR100455388B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 금형에의 이형제 처리를 자동화한 반도체 소자 성형 장비 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP7838390A patent/JPH03277514A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993020996A1 (en) * | 1992-04-13 | 1993-10-28 | Apic Yamada Corporation | Method of transfer mold and apparatus for transfer mold |
| US5770128A (en) * | 1992-04-13 | 1998-06-23 | Apic Yamada Corporation | Method of transfer molding and a transfer molding machine |
| KR100455388B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 금형에의 이형제 처리를 자동화한 반도체 소자 성형 장비 |
| US6971863B2 (en) * | 2002-05-28 | 2005-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd | Molding apparatus for molding semiconductor devices in which the mold is automatically treated with a releasing agent |
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