JPH03277516A - 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 - Google Patents
素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置Info
- Publication number
- JPH03277516A JPH03277516A JP7838690A JP7838690A JPH03277516A JP H03277516 A JPH03277516 A JP H03277516A JP 7838690 A JP7838690 A JP 7838690A JP 7838690 A JP7838690 A JP 7838690A JP H03277516 A JPH03277516 A JP H03277516A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- sealing
- cleaning
- rack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リードフレーム上の素子を樹脂でバッケージ
ングするための素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置
に関するものである。
ングするための素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置
に関するものである。
［従来の技術］
素子を樹脂でパッケージングする場合に、従来から多用
されているトランスファー成形法を例に挙げて説明する
。
されているトランスファー成形法を例に挙げて説明する
。
この種のトランスファー成形の場合、金型としては、上
チエイス（上金型）と下チエイス（下金型）との対向面
に、リードフレームをインサートする部分が形成されか
つ該リードフレーム上の素子に樹脂パッケージを形成す
べきキャビティが形成されているとともに、これらキャ
ビティのぞれぞれにゲートを介して連通し外部から供給
された固形状の樹脂を溶融して前記キャビティに供給す
るポットが形成されたものが用いられている。
チエイス（上金型）と下チエイス（下金型）との対向面
に、リードフレームをインサートする部分が形成されか
つ該リードフレーム上の素子に樹脂パッケージを形成す
べきキャビティが形成されているとともに、これらキャ
ビティのぞれぞれにゲートを介して連通し外部から供給
された固形状の樹脂を溶融して前記キャビティに供給す
るポットが形成されたものが用いられている。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上記従来の樹脂パッケージ用の金型において
は、成形を繰り返すうちに、キャビティ内面に封止用の
樹脂が次第に残るようになり、成形後の樹脂の面に小さ
な凹凸が生じるようになる。
は、成形を繰り返すうちに、キャビティ内面に封止用の
樹脂が次第に残るようになり、成形後の樹脂の面に小さ
な凹凸が生じるようになる。
このため、定期的にクリーニング用の樹脂を金型に供給
するとともに、ダミーリードフレームを供給して、実際
にクリーニング用の樹脂で成形することのよって、キャ
ビティ内面の清掃を行っている。
するとともに、ダミーリードフレームを供給して、実際
にクリーニング用の樹脂で成形することのよって、キャ
ビティ内面の清掃を行っている。
しかし、クリーニング樹脂やダミーリードフレームに代
えるために成形機を一時止め、清掃のための作業を別に
行わなければならず、成形能率が悪いという問題があっ
た。
えるために成形機を一時止め、清掃のための作業を別に
行わなければならず、成形能率が悪いという問題があっ
た。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、成形機
等を止めることなく、連続して金型を清掃することによ
って成形能率の向上を図ることのできる素子の樹脂パッ
ケージ用金型の清掃装置を提供することを目的としてい
る。
等を止めることなく、連続して金型を清掃することによ
って成形能率の向上を図ることのできる素子の樹脂パッ
ケージ用金型の清掃装置を提供することを目的としてい
る。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記目的を達成するため、ＩＣ等の素子を有
するリードフレームをインサートした状態において前記
素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成さ
れているとともに、前記キャビティに通じ外部から与え
られ九封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティに
供給するポットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を層状に重ねて保持し、順次上方に
移動して、その上端位置の封止用固形樹脂から取り出し
可能に構成された樹脂用ラックと、この樹脂用ラックの
前記封止用固形樹脂の所定の層に挿入された、該封止用
固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃用のクリー
ニング樹脂と、前記樹脂用ラックから前記封止用固形樹
脂またはクリーニング樹脂を取り出して前記金型のポッ
トに供給する樹脂供給装置と、 前記樹脂用ラックに蓄えられた封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の色を検知する色センサーと、 この色センサーにより得られる封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の信号に基き、クリーニング樹脂が前記
金型に供給する時期に合わけて、前記ダミーリードフレ
ームを前記金型へ挿入するようにインサート装置を制御
する制御装置とを備えてなるものである。
するリードフレームをインサートした状態において前記
素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成さ
れているとともに、前記キャビティに通じ外部から与え
られ九封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティに
供給するポットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を層状に重ねて保持し、順次上方に
移動して、その上端位置の封止用固形樹脂から取り出し
可能に構成された樹脂用ラックと、この樹脂用ラックの
前記封止用固形樹脂の所定の層に挿入された、該封止用
固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃用のクリー
ニング樹脂と、前記樹脂用ラックから前記封止用固形樹
脂またはクリーニング樹脂を取り出して前記金型のポッ
トに供給する樹脂供給装置と、 前記樹脂用ラックに蓄えられた封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の色を検知する色センサーと、 この色センサーにより得られる封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の信号に基き、クリーニング樹脂が前記
金型に供給する時期に合わけて、前記ダミーリードフレ
ームを前記金型へ挿入するようにインサート装置を制御
する制御装置とを備えてなるものである。
［作用 ］
本発明においては、予め挿入されたクリーニング樹脂が
上方に移動して、色センサーによってキャッチされ、そ
の信号が制御装置に送られると、クリーニング樹脂が金
型内へ供給されるのに合わ仕てダミーリードフレームが
該金型内に挿入されるように、インサート装置が制御さ
れる。
上方に移動して、色センサーによってキャッチされ、そ
の信号が制御装置に送られると、クリーニング樹脂が金
型内へ供給されるのに合わ仕てダミーリードフレームが
該金型内に挿入されるように、インサート装置が制御さ
れる。
そして、色センサーが封止用固形樹脂を検知すると、ダ
ミーリードフレームに代えてリードフレームが金型内に
挿入されようにインサート装置が制御される。
ミーリードフレームに代えてリードフレームが金型内に
挿入されようにインサート装置が制御される。
［実施例］
以下、第１図ないし第４図を参照して本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第１図において、１はＩＣ等の素子がボンディングされ
たリードフレームであり、２はリードフレームを収納す
るメインラックである。
たリードフレームであり、２はリードフレームを収納す
るメインラックである。
メインラック２は、リードフレームを垂直方向（第１図
の紙面に直交する方向）および幅方向（第１図の矢印Ｙ
方向）に複数収納可能になっており、その一端部に、ダ
ミーリードフレームｌａを収納するサブラック２ａが設
けられている。このザブラック２ａおよびメインラック
２は、−緒に矢印Ｙ方向に移動可能になっているととも
に、インサート装置３によって、内部に収納されたリー
ドフレーム１やダミーリードフレーム１ａを自由に搬出
することが可能なように構成されている。
の紙面に直交する方向）および幅方向（第１図の矢印Ｙ
方向）に複数収納可能になっており、その一端部に、ダ
ミーリードフレームｌａを収納するサブラック２ａが設
けられている。このザブラック２ａおよびメインラック
２は、−緒に矢印Ｙ方向に移動可能になっているととも
に、インサート装置３によって、内部に収納されたリー
ドフレーム１やダミーリードフレーム１ａを自由に搬出
することが可能なように構成されている。
インサート装置３は、矢印Ｙ方向の移動によって取り出
し位置にきたメインラック２またはサブラック２ａから
リードフレームｌまたはダミーリードフレームｌａを取
り出して（この実施例では２つを平行に取り出す）、ま
ず予備加熱装置４に送り、ここで予備加熱されたリード
フレーム１を金型５内の後述するフレーム凹部にインサ
ートするようになっている。
し位置にきたメインラック２またはサブラック２ａから
リードフレームｌまたはダミーリードフレームｌａを取
り出して（この実施例では２つを平行に取り出す）、ま
ず予備加熱装置４に送り、ここで予備加熱されたリード
フレーム１を金型５内の後述するフレーム凹部にインサ
ートするようになっている。
そして、メインラック２から取り出したリードフレーム
１を、予備加熱装置４を介して金型５内にインサートす
るインサートラインＡは、はぼ直線状に配置されている
。
１を、予備加熱装置４を介して金型５内にインサートす
るインサートラインＡは、はぼ直線状に配置されている
。
第１図に示す金型５は、下ヂエイス（下金型）のパーテ
ィング面を平面視したものを示しており、この図示で示
すように、パーティング面にはり−トフレーム！が精密
に嵌まる形状のフレーム四部５ａが２つ平行に形成され
、各フレーム凹部５ａによ、パーティング面を合わせて
型締した上チエイス（上金型）（図示せず）とによって
、素子が位置する部分を囲むようにキャビティ５ｂが形
成されている。また、各フレーム凹部５ａの間の中央線
上には、後述する樹脂タブレットが入る円孔状のポット
５ｃが形成され、各ポット５ｃからは、各キャビティ５
ｂへ通じるゲー］・５ｄが形成されている。
ィング面を平面視したものを示しており、この図示で示
すように、パーティング面にはり−トフレーム！が精密
に嵌まる形状のフレーム四部５ａが２つ平行に形成され
、各フレーム凹部５ａによ、パーティング面を合わせて
型締した上チエイス（上金型）（図示せず）とによって
、素子が位置する部分を囲むようにキャビティ５ｂが形
成されている。また、各フレーム凹部５ａの間の中央線
上には、後述する樹脂タブレットが入る円孔状のポット
５ｃが形成され、各ポット５ｃからは、各キャビティ５
ｂへ通じるゲー］・５ｄが形成されている。
ポット５ｃは、樹脂タブレットを加熱溶融するとともに
、該ポット内に挿入されたトランスファー（図示せず）
を上昇させることによって溶融樹脂を各キャビティ５ｂ
内に供給するようになっている。
、該ポット内に挿入されたトランスファー（図示せず）
を上昇させることによって溶融樹脂を各キャビティ５ｂ
内に供給するようになっている。
また、第１図において、６は円板状あるいは円柱状に形
成され、黒色をした封止用樹脂タブレット（封止用固形
樹脂）であり、７は封止用樹脂タブレット６を収納する
樹脂用ラックである。
成され、黒色をした封止用樹脂タブレット（封止用固形
樹脂）であり、７は封止用樹脂タブレット６を収納する
樹脂用ラックである。
樹脂用ラック７は、封止用樹脂タブレット６を積層した
状頼で複数列にわたって保持しておき、下方から押し出
すロッド７ａによって、取り出すべき封止用樹脂タブレ
ット６を順次、上端開口部に送り出すようになっている
。
状頼で複数列にわたって保持しておき、下方から押し出
すロッド７ａによって、取り出すべき封止用樹脂タブレ
ット６を順次、上端開口部に送り出すようになっている
。
また、この樹脂用ラック７には、上端の封止用樹脂タブ
レット６の色を検知する色センサー７ｂが設けられてお
り、この樹脂用ラック７には白色のクリーニング樹脂タ
ブレット６ａが所定の層に一層あるいは複数層に亙って
挿入されている。
レット６の色を検知する色センサー７ｂが設けられてお
り、この樹脂用ラック７には白色のクリーニング樹脂タ
ブレット６ａが所定の層に一層あるいは複数層に亙って
挿入されている。
この封止用樹脂タブレット６は、上端に位置したものか
ら、順次樹脂供給装置（図示せず）によって、樹脂予備
加熱装置８に送られる。
ら、順次樹脂供給装置（図示せず）によって、樹脂予備
加熱装置８に送られる。
上記樹脂供給装置は、複数（または単数）の封止用樹脂
タブレッ］・６等を同時に３つ吸引盤等で吸引しながら
移動するものであり、該封止用樹脂タブレット６等を、
樹脂用ラック７から樹脂予備加熱装置８へ、また樹脂予
備加熱装置８から金型５のポット５ｃ内に挿入するよう
になっている。
タブレッ］・６等を同時に３つ吸引盤等で吸引しながら
移動するものであり、該封止用樹脂タブレット６等を、
樹脂用ラック７から樹脂予備加熱装置８へ、また樹脂予
備加熱装置８から金型５のポット５ｃ内に挿入するよう
になっている。
そして、樹脂用ラック７から樹脂予備加熱装置８を介し
て金型５に至る樹脂供給ラインＢは、リードフレームｌ
が金型５内にインサートされるインサートラインＡにほ
ぼ直交して配置されており、封止Ｊｌ’ｌ樹脂タブレッ
ト６を金型５内に挿入する樹脂挿入ラインＣは前記イン
サートライン八に対向している。
て金型５に至る樹脂供給ラインＢは、リードフレームｌ
が金型５内にインサートされるインサートラインＡにほ
ぼ直交して配置されており、封止Ｊｌ’ｌ樹脂タブレッ
ト６を金型５内に挿入する樹脂挿入ラインＣは前記イン
サートライン八に対向している。
また、金型５内で樹脂パッケージが成形されたリードフ
レームＩは、前記インサートラインＡに対して準方向と
なる搬出ラインＤから取り出され、カル切断装置９で後
述するカルが取り除かれた後、この成形装置から搬出さ
れる。
レームＩは、前記インサートラインＡに対して準方向と
なる搬出ラインＤから取り出され、カル切断装置９で後
述するカルが取り除かれた後、この成形装置から搬出さ
れる。
さらに、金型５は、他の部分に対して密閉された状態に
なっており、該金型５のインサートラインＡおよび樹脂
挿入ラインＣに対応する位置に扉！０が設けられている
。
なっており、該金型５のインサートラインＡおよび樹脂
挿入ラインＣに対応する位置に扉！０が設けられている
。
成形後のリードフレームｌは、第３図ないし第４図に示
すように、素子が樹脂パッケージＳで覆われ、ポット５
ｃ部にカルＣｕが残り、ゲート５ｄ部にゲート部分Ｇが
残った形状になっている。
すように、素子が樹脂パッケージＳで覆われ、ポット５
ｃ部にカルＣｕが残り、ゲート５ｄ部にゲート部分Ｇが
残った形状になっている。
前記カル切断装置９は、前記ゲート部分Ｇを切断して、
カルＣｕを取り除き、再び２つのリードフレームｌに分
離するものである。
カルＣｕを取り除き、再び２つのリードフレームｌに分
離するものである。
また、上記メインラック２、サブラック２ａ。
インサート装置３、金型５、樹脂ラック７、樹脂供給装
置（図示せず）、色センサー７ｂ、カル切断装置９、金
型５の扉ＩＯ等が制御装置２に接続されており、該制御
装置１１によってそれぞれ制御されるようになっている
。
置（図示せず）、色センサー７ｂ、カル切断装置９、金
型５の扉ＩＯ等が制御装置２に接続されており、該制御
装置１１によってそれぞれ制御されるようになっている
。
制御装置１１は、色センサー７ｂからの信号に対しては
、メインラック２、サブラック２ａおよびインサート装
置３に指令を与えて、ダミーリードフレームｌａがクリ
ーニング樹脂タブレット６ａと一緒に金型５内に挿入さ
れるように制御するようになっている。
、メインラック２、サブラック２ａおよびインサート装
置３に指令を与えて、ダミーリードフレームｌａがクリ
ーニング樹脂タブレット６ａと一緒に金型５内に挿入さ
れるように制御するようになっている。
上記のように構成された素子のパッケージ成形装置にお
いては、キャビティ５ｂの内面に樹脂の付着が顕著に現
れる時期を予め測定してき、この時期にクリーニング樹
脂タブレット６ａが金型５内に挿入されるように、クリ
ーニング樹脂タブレット６ａを封止用樹脂タブレット６
の中の所定の層の位置に挿入しておく。
いては、キャビティ５ｂの内面に樹脂の付着が顕著に現
れる時期を予め測定してき、この時期にクリーニング樹
脂タブレット６ａが金型５内に挿入されるように、クリ
ーニング樹脂タブレット６ａを封止用樹脂タブレット６
の中の所定の層の位置に挿入しておく。
そして、黒色の封止用樹脂タブレット６に代わって、白
色のクリーニング樹脂タブレット６ａか色センサー７ｂ
で検出されると、制御装置１１の指令にしたがってイン
サート装置３等が制御され、クリーニング樹脂タブレッ
ト６ａと一緒にダミーリードフレームｌａが金型内に挿
入される。これによって、クリーニング樹脂による成形
が行なわれ、キャビティ５ｂ、ポット５ｃ、ゲート５ｄ
の内面が奇麗に清掃される。
色のクリーニング樹脂タブレット６ａか色センサー７ｂ
で検出されると、制御装置１１の指令にしたがってイン
サート装置３等が制御され、クリーニング樹脂タブレッ
ト６ａと一緒にダミーリードフレームｌａが金型内に挿
入される。これによって、クリーニング樹脂による成形
が行なわれ、キャビティ５ｂ、ポット５ｃ、ゲート５ｄ
の内面が奇麗に清掃される。
また、色センサーによって、再び封止用樹脂タブレット
６の黒色が検知されると、インサート装置３によってメ
インラック２からリードフレーム１が取り出され、この
リードフレームｌが金型５内に挿入されて、封止用樹脂
による通常の素子封止用の成形が行なわれる。
６の黒色が検知されると、インサート装置３によってメ
インラック２からリードフレーム１が取り出され、この
リードフレームｌが金型５内に挿入されて、封止用樹脂
による通常の素子封止用の成形が行なわれる。
したがって、上記装置によれば、金型５のキャビティ５
ｂ等の内面の清掃のために、成形機を一時停止すること
なく、連続して成形しながら、該キャビティ５ｂ内等を
清掃することができ、素子封止の成形能率を向上させる
ことかできる。
ｂ等の内面の清掃のために、成形機を一時停止すること
なく、連続して成形しながら、該キャビティ５ｂ内等を
清掃することができ、素子封止の成形能率を向上させる
ことかできる。
なお、上記実施例においては、封止用樹脂タブレット６
を同時に３つ挿入可能な金型５を用いたが、３つに限る
ことはなく、５つ等のようにさらに多（でも、また１つ
あってもよいことはいうまでもない。
を同時に３つ挿入可能な金型５を用いたが、３つに限る
ことはなく、５つ等のようにさらに多（でも、また１つ
あってもよいことはいうまでもない。
また、色センサー７ｂは、上端位置の封止用樹脂タブレ
ット６の色を検出するように設置したが、上端の位置に
限ることはないことはいうまでもない。
ット６の色を検出するように設置したが、上端の位置に
限ることはないことはいうまでもない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣ等の素子を
有するリードフレームをインサートした状態において前
記素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成
されているとともに、前記キャピテイに通じ外部から与
えられた封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティ
に供給するポットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を層状に重ねて保持し、順次上方に
移動して、その上端位置の封止用固形樹脂から取り出し
可能に構成された樹脂用ラックと、この樹脂用ラックの
前記封止用固形樹脂の所定の層に挿入された、該封止用
固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃用のクリー
ニング樹脂と、前記樹脂用ラックから前記封止用固形樹
脂またはクリーニング樹脂を取り出して前記金型のポッ
トに供給する樹脂供給装置と、 前記樹脂用ラックに蓄えられた封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の色を検知する色センサーと、 この色センサーにより得られる封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の信号に基き、クリーニング樹脂が前記
金型に供給する時期に合わせて、前記ダミーリードフレ
ームを前記金型へ挿入するようにインサート装置を制御
する制御装置とを備えてなるものであるから、 金型のキャビティ等の内面の清掃のために、成形機を一
時停止することなく、連続して該キャビティ内等を清掃
することができる。
有するリードフレームをインサートした状態において前
記素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成
されているとともに、前記キャピテイに通じ外部から与
えられた封止用固形樹脂を加熱溶解して前記キャビティ
に供給するポットが形成された金型と、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を層状に重ねて保持し、順次上方に
移動して、その上端位置の封止用固形樹脂から取り出し
可能に構成された樹脂用ラックと、この樹脂用ラックの
前記封止用固形樹脂の所定の層に挿入された、該封止用
固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃用のクリー
ニング樹脂と、前記樹脂用ラックから前記封止用固形樹
脂またはクリーニング樹脂を取り出して前記金型のポッ
トに供給する樹脂供給装置と、 前記樹脂用ラックに蓄えられた封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の色を検知する色センサーと、 この色センサーにより得られる封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の信号に基き、クリーニング樹脂が前記
金型に供給する時期に合わせて、前記ダミーリードフレ
ームを前記金型へ挿入するようにインサート装置を制御
する制御装置とを備えてなるものであるから、 金型のキャビティ等の内面の清掃のために、成形機を一
時停止することなく、連続して該キャビティ内等を清掃
することができる。
したかって、素子封止の成形能率の向上を図るることが
できるという顕著な作用効果を奏する。
できるという顕著な作用効果を奏する。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図は素子のパッケーノ成影装置の構成を示す平
面図、第２図は第１図の■矢視図、第３図はバッケーノ
成形後のリードフレームを示ず平面図、第４図は同リー
ドフレームの側面図である。 ｌ・・・・・・リードフレーム、 １ａ・・・・・・ダミーリードフレーム、２・・・・・
メインラック、 ２ａ・・・・・ザブラック、 ３ ・・・インサート装置、 ５・ ・・金型、 ５ｂ・・・・・・キャビティ、 ５ｃ・・・・ポット、 ６・・・・・・封止用樹脂タブレット（封止用固形樹Ｎ
ｒｆ）、６ａ・・・・・クリーニング樹脂タブレット、
７・・・・・・樹脂用ラック、 ７ａ ・・ロッド、 ７ｂ・・・・・・色センサー １１・・・・・・制御装置。
て、第１図は素子のパッケーノ成影装置の構成を示す平
面図、第２図は第１図の■矢視図、第３図はバッケーノ
成形後のリードフレームを示ず平面図、第４図は同リー
ドフレームの側面図である。 ｌ・・・・・・リードフレーム、 １ａ・・・・・・ダミーリードフレーム、２・・・・・
メインラック、 ２ａ・・・・・ザブラック、 ３ ・・・インサート装置、 ５・ ・・金型、 ５ｂ・・・・・・キャビティ、 ５ｃ・・・・ポット、 ６・・・・・・封止用樹脂タブレット（封止用固形樹Ｎ
ｒｆ）、６ａ・・・・・クリーニング樹脂タブレット、
７・・・・・・樹脂用ラック、 ７ａ ・・ロッド、 ７ｂ・・・・・・色センサー １１・・・・・・制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣ等の素子を有するリードフレームをインサートし
た状態において前記素子の周りに樹脂を充填するための
キャビティが形成されているとともに、前記キャビティ
に通じ外部から与えられた封止用固形樹脂を加熱溶解し
て前記キャビティに供給するポットが形成された金型と
、 前記リードフレームを蓄えるメインラックと、ダミーの
素子を有するダミーリードフレームを蓄えるサブラック
と、 このサブラックまたは前記メインラックからダミーリー
ドフレームまたはリードフレームを取り出して前記金型
にインサートするインサート装置と、 前記封止用固形樹脂を層状に重ねて保持し、順次上方に
移動して、その上端位置の封止用固形樹脂から取り出し
可能に構成された樹脂用ラックと、この樹脂用ラックの
前記封止用固形樹脂の所定の層に挿入された、該封止用
固形樹脂に形状が同じで色の異なる金型清掃用のクリー
ニング樹脂と、前記樹脂用ラックから前記封止用固形樹
脂またはクリーニング樹脂を取り出して前記金型のポッ
トに供給する樹脂供給装置と、 前記樹脂用ラックに蓄えられた封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の色を検知する色センサーと、 この色センサーにより得られる封止用固形樹脂またはク
リーニング樹脂の信号に基き、クリーニング樹脂が前記
金型に供給する時期に合わせて、前記ダミーリードフレ
ームを前記金型へ挿入するようにインサート装置を制御
する制御装置とを備えてなることを特徴とする素子の樹
脂パッケージ用金型の清掃装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838690A JPH03277516A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838690A JPH03277516A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277516A true JPH03277516A (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=13660577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7838690A Pending JPH03277516A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03277516A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6468361B1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-10-22 | St Assembly Test Service Ltd. | PBGA singulated substrate for model melamine cleaning |
| KR100455388B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 금형에의 이형제 처리를 자동화한 반도체 소자 성형 장비 |
| JP2016042587A (ja) * | 2015-10-29 | 2016-03-31 | アピックヤマダ株式会社 | ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP7838690A patent/JPH03277516A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6468361B1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-10-22 | St Assembly Test Service Ltd. | PBGA singulated substrate for model melamine cleaning |
| US6834658B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-12-28 | St Assembly Test Services Pte Ltd. | PBGA singulated substrate for model melamine cleaning |
| KR100455388B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 금형에의 이형제 처리를 자동화한 반도체 소자 성형 장비 |
| US6971863B2 (en) * | 2002-05-28 | 2005-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd | Molding apparatus for molding semiconductor devices in which the mold is automatically treated with a releasing agent |
| JP2016042587A (ja) * | 2015-10-29 | 2016-03-31 | アピックヤマダ株式会社 | ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69501632T2 (de) | Harzformmaschine mit Trennfolie | |
| CA1145521A (en) | Encapsulation mold with removable cavity plates | |
| CN110154300B (zh) | 树脂模制装置以及树脂模制方法 | |
| US5750059A (en) | Method of molding resin to seal electronic parts | |
| JPS5939528A (ja) | 複合パリソンの射出成形方法及び装置 | |
| JP4417096B2 (ja) | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 | |
| US20240227251A1 (en) | Method for producing resin molded product, film fixing member, liquid resin spreading mechanism and resin molding apparatus | |
| JPH03277516A (ja) | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 | |
| JP4574059B2 (ja) | 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPH0732414A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3630446B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP3709175B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH03277514A (ja) | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 | |
| JPH056094Y2 (ja) | ||
| JP2840815B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| JPH03277515A (ja) | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 | |
| JP2932137B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| EP0646429B1 (en) | Method of and apparatus for low-pressure casting | |
| JPS59119736A (ja) | 自動クリ−ニング式モ−ルド装置 | |
| JP2675417B2 (ja) | マトリクスフレームのディゲート方法 | |
| JP2518661B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3131516B2 (ja) | テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア | |
| JP3366100B2 (ja) | 鋳造設備 | |
| JPH0546897Y2 (ja) | ||
| JP2744326B2 (ja) | ポット位置固定によるトランスファモールド方法及びマルチプランジャ金型 |