JPH03280375A - printed board - Google Patents
printed boardInfo
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- JPH03280375A JPH03280375A JP1332285A JP33228589A JPH03280375A JP H03280375 A JPH03280375 A JP H03280375A JP 1332285 A JP1332285 A JP 1332285A JP 33228589 A JP33228589 A JP 33228589A JP H03280375 A JPH03280375 A JP H03280375A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント板へのコネクタの実装方法及びコ
ネクタを実装したプリント板に関するもので、特にコン
タクトがプリント板のハンダ面側に位置するようにして
実装されたコネクタ（以下及び特許請求の範囲において
「ハンダ面側コネクタ」という、）と部品面側に位置す
るようにして実装されたコネクタ（以下及び特許請求の
範囲において「部品面側コネクタ」という。）とを有す
るプリント板におけるハンダ面側コネクタの実装方法及
び該方法により実装されたコネクタを有するプリント板
に関するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for mounting a connector on a printed board and a printed board on which the connector is mounted. A connector mounted on the component side (hereinafter and in the claims, referred to as a "solder side connector") and a connector mounted on the component side (hereinafter and in the claims, referred to as a "component side connector") The present invention relates to a method for mounting a connector on the solder side of a printed board having the above-mentioned method, and a printed board having the connector mounted by the method.
（従来の技術）
例えば第６図に示すように、回路を実装した複数のプリ
ント板６１・・・・相互を接続するバックボード（マザ
ーボード）ｌの背後（ハンダ面側）に電源ユニット６２
などを配置し、その電源ユニットのプリント板６３をバ
ックボードにコネクタ６４を介して接続する構造を採用
したり、あるいはバックボード１の背面側からケーブル
６５を引き出す構造を採用すると、当該バックボードに
はその両面にコネクタ１３・・・・及び６４・・・・を
実装しなければならない。(Prior Art) For example, as shown in FIG. 6, a power supply unit 62 is installed behind (on the solder side) a backboard (motherboard) l that connects a plurality of printed circuit boards 61 with circuits mounted thereon.
If a structure is adopted in which the printed circuit board 63 of the power supply unit is connected to the backboard via the connector 64, or a structure is adopted in which the cable 65 is pulled out from the back side of the backboard 1, it is possible to The connectors 13, . . . and 64, . . . must be mounted on both sides.
このような場合従来は、第７図に示すように、ハンダ面
側コネクタ６４をプリント板１の端部に配置し、部品面
側コネクタ１３及びその他の部品を自動ハンダディップ
装置で一括ハンダ付けした後、ハンダ面側コネクタ６４
を小さなハンダディップ槽に手作業で浸漬してハンダ付
けを行っていた。In such cases, conventionally, as shown in FIG. 7, the solder side connector 64 was placed at the end of the printed board 1, and the component side connector 13 and other components were soldered all at once using an automatic solder dipping device. Rear, solder side connector 64
Soldering was done by manually dipping the solder into a small solder dip bath.
また第８図に示すように実装上の制約によりハンダ面側
コネクタ６４をプリント板１の端部に配置することがで
きないときは、このハンダ面側コネクタ６４のリードピ
ンを１木兄手作業でハンダ付けしなければならなかった
。In addition, as shown in FIG. 8, if the solder side connector 64 cannot be placed at the end of the printed board 1 due to mounting constraints, the lead pins of the solder side connector 64 can be manually soldered. I had to attach it.
（発明が解決しようとする！１題）
しかし従来の方法では、部品面側コネクタとハンダ面側
コネクタをそれぞれ別のハンダ付は工程でハンダ付けし
なければならないので工程が複雑になる欠点があり、ハ
ンダ面側コネクタ６４のハンダ付は作業の自動化が困難
であるという問題があった。特に手作業でリードピンの
ハンダ付けを行う第８図のコネクタ配置は、多大な作業
時間を必要とするので、これを避けるためにハンダ面側
コネクタをプリント板の端部に配置しなければならない
という制約が生じ、回路設計や筺体内の機器配置に制約
を受けたりする問題があった。(Problem to be solved by the invention!) However, in the conventional method, the connector on the component side and the connector on the solder side must be soldered separately in the process, which has the disadvantage of complicating the process. However, there is a problem in that it is difficult to automate the soldering of the solder side connector 64. In particular, the connector arrangement shown in Figure 8, in which the lead pins are soldered by hand, requires a lot of work time, so to avoid this, the connector on the solder side must be placed at the edge of the printed board. There were problems such as restrictions on circuit design and equipment placement within the housing.
この発明は、上記問題を解決することを目的として為さ
れたもので、ハンダ面側コネクタのハンダ付は工数を低
減させ、ハンダ面側コネクタの位置に制約が生じないハ
ンダ付は方法及び該方法で製作することができるプリン
ト板の構造を提供しようとするものである。This invention has been made with the aim of solving the above problems, and includes a method and method for soldering a connector on the solder side which reduces the number of man-hours and does not place restrictions on the position of the connector on the solder side. The purpose is to provide a printed circuit board structure that can be manufactured using the following methods.
（課題を解決するための手段）
この発明の方法では、ハンダ面側コネクタ２．２人をハ
ンダ付けされるピンの根元部分２２ａ、２３ａに間隙５
を残した状態で且つハンダ面１２側に突出するコンタク
トピン２２にカバー４．４Ａ、４Ｂを覆着してプリント
板１に搭載し、プリント板のハンダ面１２をハンダディ
ップ槽に浸漬することによってハンダ面側コネクタ２．
２Ａを部品面側コネクタ１３等と共に一括してハンダ付
けし、その後前記カバー４．４Ａ、４Ｂを取り除くこと
によって上記課題を解決している。(Means for Solving the Problems) In the method of the present invention, a gap 5 is provided between the base portions 22a and 23a of the pins to which two people are soldering the soldering side connector 2.
By covering the contact pins 22 protruding toward the solder surface 12 side with the covers 4.4A and 4B and mounting them on the printed board 1 while leaving the solder surface 12 of the printed board in a solder dip bath, Solder side connector 2.
The above problem is solved by soldering 2A together with the component side connector 13 and the like, and then removing the covers 4.4A and 4B.
ハンダ面側コネクタ２．２Ａのハンダ付けされるピンの
根元部分に間隙を残してプリント板に搭載するには、ハ
ンダ面側コネクタ２のコンタクトピン２２をプリント板
ｌの厚さだけ長くして該コンタクトピンの根元部２２ａ
をハンダ付けすることとし、該コネクタをプリント板の
部品搭載面１１側から装着し、ハンダ面１２側に突出し
たコンタクトピン２２の根元部２２ａとハンダ面１２と
の間に間隙５が残るようにカバー４を覆着するか、又は
、ハンダ面側コネクタ２Ａのベース２１の底面２６に脚
片２４を設け１、該コネクタをプリント板ｌにハンダ面
１２側から装着し、前記脚片２４によりコネクタのベー
ス底面２６とプリント板１との間に間隙５が形成される
ようにすれば良い。To mount the solder side connector 2.2A on the printed board leaving a gap at the base of the pin to be soldered, lengthen the contact pin 22 of the solder side connector 2 by the thickness of the printed board l. Root part 22a of contact pin
The connector is attached from the component mounting surface 11 side of the printed circuit board so that a gap 5 remains between the root portion 22a of the contact pin 22 protruding toward the solder surface 12 side and the solder surface 12. Cover the cover 4 or provide a leg piece 24 on the bottom surface 26 of the base 21 of the solder side connector 2A, attach the connector to the printed board l from the solder side 12 side, and use the leg piece 24 to attach the connector to the printed board l from the solder side 12 side. A gap 5 may be formed between the bottom surface 26 of the base and the printed board 1.
上記前者の方法によれば前記特許請求の範囲の請求項２
記載のプリント板が、後者の方法によれば請求項３記載
のプリント板が得られる。According to the former method, claim 2 of the above claims
According to the latter method, a printed board according to claim 3 can be obtained.
（作用）
上記方法によれば、ハンダ面側コネクタ２．２Ａを部品
面側コネクタ１３やその他の部品と共に一括して一工程
でハンダ付けすることができ、それによってこの発明の
構造のプリント板を得ることができる。ハンダ面側コネ
クタ２．２Ａのコンタクトピン２２は、ハンダ付は時に
はカバー４．４Ａ、４Ｂに覆われているのでハンダが付
着することがなく、接点としての機能を損なうことがな
い。コンタクトピンに対するカバー４．４Ａ１４Ｂの装
着は、部品自動実装装置を用いて自動化することが可能
である。また、コネクタの配置位置が何処であっても同
一の方法でハンダ付けすることができるから、ハンダ付
は作業上の理由で回路設計や機器配置に制約が生ずるこ
とがない。(Function) According to the above method, the solder side connector 2.2A can be soldered together with the component side connector 13 and other parts in one step, thereby making it possible to solder the printed board having the structure of the present invention. Obtainable. The contact pins 22 of the solder-side connector 2.2A are sometimes covered with covers 4.4A and 4B when soldered, so that solder does not adhere to them and their function as a contact is not impaired. The attachment of the cover 4.4A14B to the contact pin can be automated using an automatic component mounting device. Further, since soldering can be performed using the same method no matter where the connector is placed, there are no restrictions on circuit design or equipment placement due to operational reasons for soldering.
（実施例）
第１図及び第２図はこの発明の第１実施例を示す図で、
第１図はハンダ付は時の状態を模式的に示す側面図、第
２図はコネクタとカバーを示す斜視図である。図におい
て、ｌはプリント板、１１は部品面、１２はハンダ面、
１３は部品面側コネクタ、２はハンダ面側コネクタ、２
１はそのベース、２２はコンタクトピン、２３はリード
ピン、４はカバー、４１はカバー４に形成された脚片、
４２はカバー４のピン挿入孔、５はカバー４とプリント
板１の間に形成された間隙である。(Embodiment) FIGS. 1 and 2 are diagrams showing a first embodiment of this invention,
FIG. 1 is a side view schematically showing the soldering state, and FIG. 2 is a perspective view showing the connector and cover. In the figure, l is a printed board, 11 is a component side, 12 is a solder side,
13 is a component side connector, 2 is a solder side connector, 2
1 is the base, 22 is a contact pin, 23 is a lead pin, 4 is a cover, 41 is a leg piece formed on the cover 4,
42 is a pin insertion hole in the cover 4, and 5 is a gap formed between the cover 4 and the printed board 1.
ハンダ面側コネクタ２は、部品面側の通常のコネクタ１
３よりそのコンタクトピンの長さしがプリント板１の板
厚骨だけ長く、リードビン２３は短い。カバー４は、耐
熱性樹脂の成形品である。The solder side connector 2 is the normal connector 1 on the component side.
3, the length of the contact pin is longer by the thickness of the printed board 1, and the lead pin 23 is shorter. The cover 4 is a molded product made of heat-resistant resin.
ハンダ面側コネクタ２は、部品面側コネクタ１３や他の
部品の共に部品面１１側から搭載される。The solder side connector 2 is mounted from the component side 11 side together with the component side connector 13 and other components.
このとき、プリント板１のスルーホールに挿通されるの
は、リードビン２３ではなくてコンタクトピン２２であ
る。搭載後、ハンダ面１２側に突出したハンダ面側コネ
クタ２のコンタクトピン２２にカバー４のピン挿通孔４
２を挿通して、該コネクタピン２２をカバーする。その
状態でプリント板ｌのハンダ面１２をハンダディップ槽
に浸漬してハンダ付けする。このとき、ハンダディップ
槽の溶融ハンダが脚片４１で形成されたカバー４とプリ
ント板１の間の間隙５に流れ込み、コンタクトピンの根
元部２２ａがプリント板ｌのプリントパターンにハンダ
付けされる。ハンダ付は後、カバー４を取り外すことに
より、所望のプリント板が得られる。At this time, it is the contact pins 22, not the lead bins 23, that are inserted into the through holes of the printed board 1. After mounting, the pin insertion hole 4 of the cover 4 is inserted into the contact pin 22 of the solder side connector 2 that protrudes toward the solder side 12 side.
2 to cover the connector pin 22. In this state, the solder surface 12 of the printed board 1 is immersed in a solder dip tank and soldered. At this time, the molten solder in the solder dip tank flows into the gap 5 between the cover 4 formed by the leg piece 41 and the printed board 1, and the root portion 22a of the contact pin is soldered to the printed pattern on the printed board 1. After soldering, the desired printed board can be obtained by removing the cover 4.
第３図及び第４図はこの発明の第２実施例を示したもの
である。この第２実施例のハンダ面側コネクタ２Ａは、
コンタクトピン２２の長さが部品面側のもの１３のそれ
と同じであり、ハンダ面側コネクタ２Ａのベース２１に
第１実施例のカバー４に形成したと同様な脚片２４が設
けられ、リードビン２３の長さｌがこの脚片２４の高さ
だけ通常のもの１３のそれより長く、且つそのリードビ
ン２３には抜は止めのキンク２５が形成されている。一
方力バー４Ａには、第１実施例のもののような脚片が設
けられていない。3 and 4 show a second embodiment of the invention. The solder side connector 2A of this second embodiment is as follows:
The length of the contact pin 22 is the same as that of the contact pin 13 on the component side, and a leg piece 24 similar to that formed on the cover 4 of the first embodiment is provided on the base 21 of the solder side connector 2A. The length l is longer than that of the normal one 13 by the height of this leg piece 24, and the lead bin 23 is formed with a kink 25 to prevent removal. On the other hand, the force bar 4A is not provided with leg pieces as in the first embodiment.
この第２実施例のハンダ面側コネクタ２人は、プリント
板１のハンダ面１１側からそのリードビン２２をプリン
ト板１のスルーホールに挿通し、キンク２５をプリント
板の部品面１２側に引っ掛けて係止し、コンタクトピン
２２にカバー４Ａを装着する。このとき、コンタクトピ
ン２２は、全体がカバー４Ａで覆われ、ハンダ面側コネ
クタ２Ａの底面２６とプリンタ板１との間に脚片２４に
よって間隙５が形成される。この状態でプリント板１の
ハンダ面１２をハンダディップ槽に浸漬すれば、ハンダ
面側コネクタ２Ａは、そのリードビン２３の根元部２３
ａにおいてプリント板ｌのプリントパターンにハンダ付
けされる。この第２実施例のものは、コネクタのコンタ
クトがピン状でない場合でも採用することができる。The two solder side connectors of this second embodiment insert the lead pin 22 into the through hole of the printed board 1 from the solder side 11 side of the printed board 1, and hook the kink 25 onto the component side 12 side of the printed board. Then, attach the cover 4A to the contact pin 22. At this time, the contact pin 22 is entirely covered with the cover 4A, and a gap 5 is formed by the leg piece 24 between the bottom surface 26 of the solder side connector 2A and the printer board 1. If the solder side 12 of the printed circuit board 1 is immersed in a solder dip bath in this state, the solder side connector 2A will be attached to the root portion 23 of the lead bin 23.
At step a, the printed pattern on the printed board l is soldered. The second embodiment can be used even when the contacts of the connector are not pin-shaped.
第５図は、第２実施例に使用されるカバーの他の例を示
したもので、第４図のものが耐熱樹脂製のものであるの
に対し、第５図のカバー４Ｂは板金型で、両端に形成し
た爪４３をコネクタのベース２１の両端に形成した段部
２７に係止することによってコネクタ２Ａのコンタクト
ピン２２側に覆着されるようにしたものである。溶融ハ
ンダは相当大きな表面張力を持っているので、このよう
なカバー４Ｂでもカバー内にハンダが進入するのを防止
することができる。FIG. 5 shows another example of the cover used in the second embodiment. The cover 4B in FIG. 5 is made of a heat-resistant resin, whereas the cover 4B in FIG. The connector 2A is covered with the contact pin 22 side of the connector 2A by locking the claws 43 formed at both ends to the stepped portions 27 formed at both ends of the base 21 of the connector. Since molten solder has a considerably large surface tension, such a cover 4B can also prevent solder from entering the cover.
（発明の効果）
以上説明したこの発明によれば、ハンダ面側コネクタと
部品面側コネクタとの両方を有するプリント板において
、ハンダ面側コネクタを部品面側コネクタ及び他の部品
と同時に一括してハンダディップによりハンダ付けする
ことかでき、製造工程を簡略化できると共に、手作業に
よるハンダ付は作業が無くなるので、生産性を向上させ
ることができる。また、コネクタの位置が製造上の要請
によって規制されることがないので、プリント板のパタ
ーン設計及び筐体内の機器配置の自由度が増し、結果と
してより性能の優れたコンパクトな装置を実現できる。(Effects of the Invention) According to the invention described above, in a printed board that has both a solder side connector and a component side connector, the solder side connector is simultaneously connected to the component side connector and other components. Soldering can be done by soldering dip, which simplifies the manufacturing process, and also eliminates manual soldering, which improves productivity. Furthermore, since the position of the connector is not restricted by manufacturing requirements, the degree of freedom in designing printed circuit board patterns and arranging equipment within the housing increases, and as a result, a compact device with better performance can be realized.
第１図及び第２図はこの発明の第１実施例を示す図で、
第１図はハンダ付は時の状態を模式的に示す側面図、第
２図はコネクタとカバーを示す斜視図である。第３図及
び第４図は第２実施例を示したもので、第４図はハンダ
付は時の状態を模式的に示す側面図、第５図はコネクタ
とカバーを示す斜視図である。第５図は第２実施例のカ
バーの他の例を示した斜視図である。第６図は両面にコ
ネクタを実装したプリント板の使用箇所の一例を示した
図、第７図及び第６図は両面にコネクタを実装した従来
のプリント板の構造を示した側面図である。
図中、
ｌニブリント板
４．４Ａ、４Ｂ：カバー
１１；部品面
２１：ペース
２３：リードピン
２６二ベースの底面
２．２へ二ハンダ面側コネクタ
５：間隙
１２：ハンダ面
２２：コンタクトピン
２４：脚片FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing a first embodiment of this invention,
FIG. 1 is a side view schematically showing the soldering state, and FIG. 2 is a perspective view showing the connector and cover. 3 and 4 show the second embodiment. FIG. 4 is a side view schematically showing the soldering state, and FIG. 5 is a perspective view showing the connector and cover. FIG. 5 is a perspective view showing another example of the cover of the second embodiment. FIG. 6 is a diagram showing an example of the location where a printed board with connectors mounted on both sides is used, and FIGS. 7 and 6 are side views showing the structure of a conventional printed board with connectors mounted on both sides. In the figure, l Niblint plate 4.4A, 4B: cover 11; component side 21: pace 23: lead pin 26; leg piece
Claims (3)
２）側に位置するようにして実装されるコネクタ（２、
２Ａ）の実装方法において、該コネクタ（２、２Ａ）を
ハンダ付けされるピンの根元部分（２２ａ、２３ａ）に
間隙（５）を残した状態でそのコンタクト（２２）にカ
バー（４、４Ａ、４Ｂ）を覆着してプリント板（１）に
搭載し、プリント板（１）のハンダ面（１２）をハンダ
ディップ槽に浸漬し、その後前記カバー（４、４Ａ、４
Ｂ）を取り除くことを特徴とする、プリント板へのコネ
クタの実装方法。(1) The contact (22) is connected to the solder surface (1) of the printed circuit board.
2) The connector (2,
In the mounting method of 2A), a cover (4, 4A, 4A, 4B) and mounted on the printed board (1), the solder side (12) of the printed board (1) is immersed in a solder dip tank, and then the cover (4, 4A, 4
A method for mounting a connector on a printed board, characterized by removing B).
２）側に位置するようにして実装されたハンダ面側コネ
クタ（２、２Ａ）と部品面（１１）側に位置するように
して実装された部品面側コネクタ（１３）とを備えたプ
リント板（１）において、ハンダ面側コネクタ（２）は
プリント板（１）の厚さだけ長いコンタクトピン（２２
）を有しており、該ハンダ面側コネクタはそのコンタク
トピン（２２）をプリント板（１）のスルーホールに部
品面（１１）側から挿通して装着されており、該コンタ
クトピンの根元部（２２ａ）がハンダ面（１２）のプリ
ントパターンにハンダ付けされていることを特徴とする
、プリント板。(2) The contact (22) is connected to the solder surface (1) of the printed circuit board.
A printed board having a solder side connector (2, 2A) mounted so as to be located on the 2) side and a component side connector (13) mounted so as to be located on the component side (11) side. In (1), the solder side connector (2) has a contact pin (22) that is as long as the thickness of the printed board (1).
), and the solder side connector is attached by inserting its contact pin (22) into the through hole of the printed board (1) from the component side (11) side, and the base of the contact pin (22a) is soldered to the printed pattern on the solder surface (12).
２）側に位置するようにして実装されたハンダ面側コネ
クタ（２、２Ａ）と部品面（１１）側に位置するように
して実装された部品面側コネクタ（１３）とを備えたプ
リント板（１）において、ハンダ面側コネクタ（２Ａ）
のベース（２１）はその底面（２６）に脚片（２４）を
備えており、該ハンダ面側コネクタはそのリードピン（
２３）をプリント板（１）のスルーホールにハンダ面（
１２）側から挿通して装着されており、該リードピンの
根元部（２３ａ）がハンダ面（１２）のプリントパター
ンに前記脚片（２４）で形成された間隙（５）部分にお
いてハンダ付けされていることを特徴とする、プリント
板。(3) The contact (22) is connected to the solder surface (1) of the printed circuit board.
A printed board having a solder side connector (2, 2A) mounted so as to be located on the 2) side and a component side connector (13) mounted so as to be located on the component side (11) side. In (1), solder side connector (2A)
The base (21) is provided with a leg piece (24) on its bottom surface (26), and the solder side connector is connected to its lead pin (
23) into the through hole of the printed board (1) with the solder side (
12), and the base portion (23a) of the lead pin is soldered to the printed pattern of the solder surface (12) in the gap (5) formed by the leg piece (24). A printed board characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332285A JPH0634364B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332285A JPH0634364B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280375A true JPH03280375A (en) | 1991-12-11 |
| JPH0634364B2 JPH0634364B2 (en) | 1994-05-02 |
Family
ID=18253244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1332285A Expired - Lifetime JPH0634364B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634364B2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130982U (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-14 | ||
| JPS5931096A (en) * | 1982-08-14 | 1984-02-18 | 小野電子工業株式会社 | Method and device for soldering terminal rod |
| JPH01103292U (en) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | ||
| JPH01236592A (en) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | Mounting method for connector |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1332285A patent/JPH0634364B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130982U (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-14 | ||
| JPS5931096A (en) * | 1982-08-14 | 1984-02-18 | 小野電子工業株式会社 | Method and device for soldering terminal rod |
| JPH01103292U (en) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | ||
| JPH01236592A (en) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | Mounting method for connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0634364B2 (en) | 1994-05-02 |
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