JPH03280378A - 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 - Google Patents
混成集積回路モジュールのリード端子取付方法Info
- Publication number
- JPH03280378A JPH03280378A JP2079432A JP7943290A JPH03280378A JP H03280378 A JPH03280378 A JP H03280378A JP 2079432 A JP2079432 A JP 2079432A JP 7943290 A JP7943290 A JP 7943290A JP H03280378 A JPH03280378 A JP H03280378A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- solder
- hybrid integrated
- jet
- circuit module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田デイツプにより混成集積回路モジュール
にリード端子の取付けを行う、混成集積回路モジュール
のリード端子取付方法に関するものである。
にリード端子の取付けを行う、混成集積回路モジュール
のリード端子取付方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器へ搭載される混成集積回路モジュールは
年々多様化し、着実にその生産量を増しつつある。それ
に伴い混成集積回路モジュールのリード端子取付工程も
より正確に短いタクトで生産できることが期待されてき
た。
年々多様化し、着実にその生産量を増しつつある。それ
に伴い混成集積回路モジュールのリード端子取付工程も
より正確に短いタクトで生産できることが期待されてき
た。
第５図、第６図は従来の混成集積回路モジュールのリー
ド端子取付方法を示すものである。第５図において、１
は混成集積回路モジュールで表面に電気部品（図示せず
）を搭載した電気回路基板のことである。６で半田槽で
半田を溶融させる為のものである。７は噴流半田で上記
半田槽６で溶融された半田が噴流している部分である。
ド端子取付方法を示すものである。第５図において、１
は混成集積回路モジュールで表面に電気部品（図示せず
）を搭載した電気回路基板のことである。６で半田槽で
半田を溶融させる為のものである。７は噴流半田で上記
半田槽６で溶融された半田が噴流している部分である。
第５図中の矢印は混成集積回路モジュール１の進行方向
を示す。
を示す。
第６図は第５図のＡ−Ａ’断面図で、２は導体ランドで
混成集積回路モジュールｌの外部回路電極であり、３は
リード端子で前記導体ランド２に挿入され半田付される
。４は噴流口で、半田を吹き上げることにより噴流半田
９を作る部分である。
混成集積回路モジュールｌの外部回路電極であり、３は
リード端子で前記導体ランド２に挿入され半田付される
。４は噴流口で、半田を吹き上げることにより噴流半田
９を作る部分である。
１０は剥離部分で、混成集積回路モジュール１が噴流半
田９中を通過する際、混成集積回路モジュールｌの進行
方向の後部部分でしばしば発生し、特に進行速度が増す
と頻繁に発生する。この剥離部１０について第７図で詳
しく説明を行う、１１は物体で形状は任意である。１３
は流体で、気体や液体を示す。１２は剥離点で、第５図
中の剥離部１０に相当する。物体１１が白の矢印方向へ
移動する場合、周囲の流体は１３はので２つに分岐して
、■を通過したあと、０で再び合流するわけである。こ
の時最も流れの速度の早くなる■から合流地点Ｏに向っ
て流体１３は減速が起き、減速作用の最大になる地点で
流体１３が物体１１からはがれれてしまうことがある。
田９中を通過する際、混成集積回路モジュールｌの進行
方向の後部部分でしばしば発生し、特に進行速度が増す
と頻繁に発生する。この剥離部１０について第７図で詳
しく説明を行う、１１は物体で形状は任意である。１３
は流体で、気体や液体を示す。１２は剥離点で、第５図
中の剥離部１０に相当する。物体１１が白の矢印方向へ
移動する場合、周囲の流体は１３はので２つに分岐して
、■を通過したあと、０で再び合流するわけである。こ
の時最も流れの速度の早くなる■から合流地点Ｏに向っ
て流体１３は減速が起き、減速作用の最大になる地点で
流体１３が物体１１からはがれれてしまうことがある。
（西山哲男著、流れ学、第５章−１，Ｐ５５〜５７１日
刊工業新聞社 ３４８．１２．２５発行）これが剥離で
あり、剥離点１２はその地点で相当する。
刊工業新聞社 ３４８．１２．２５発行）これが剥離で
あり、剥離点１２はその地点で相当する。
第５図では、混成集積回路モジュール１が噴流半田９中
を移動するわけであるが、流体すなわち噴流半田９の流
れが、物体すなわち混成集積回路モジュール１から剥離
してしまうことを示している。
を移動するわけであるが、流体すなわち噴流半田９の流
れが、物体すなわち混成集積回路モジュール１から剥離
してしまうことを示している。
発明が解決しようとする課題
すなわち、上記のような構成では、混成集積回路モジュ
ール１が噴流半田９中を移動する場合、混成集積回路モ
ジュール１の進行方向の後部部分で噴流半田９と混成集
積回路モジュール１との間に剥離部１０が発生し、導体
ランド２とリード端子３との半田付不良をしばしば発生
させていた。その為剥離が起きないようある一定速度以
上で移動させられず、生産性に問題点を有していた。
ール１が噴流半田９中を移動する場合、混成集積回路モ
ジュール１の進行方向の後部部分で噴流半田９と混成集
積回路モジュール１との間に剥離部１０が発生し、導体
ランド２とリード端子３との半田付不良をしばしば発生
させていた。その為剥離が起きないようある一定速度以
上で移動させられず、生産性に問題点を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、噴流半田と混成集積回路モジ
ュールとの間で発生する剥離部をなくす為の集積回路モ
ジュールのリード端子取付方法を提供するものである。
ュールとの間で発生する剥離部をなくす為の集積回路モ
ジュールのリード端子取付方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の混成集積回路モジュ
ールのリード端子取付方法は、上方向に半田を噴流させ
る為の上方向噴流口と横方向に半田を噴流せる為の横方
向噴流口を半田槽が備えた事を特徴とする。
ールのリード端子取付方法は、上方向に半田を噴流させ
る為の上方向噴流口と横方向に半田を噴流せる為の横方
向噴流口を半田槽が備えた事を特徴とする。
作用
本発明は上記した構成によって、混成集積回路モジュー
ルの導体ランドと前記導体ランドに挿入されたリード端
子が噴流半田の中を通過する速度と同じ、もしくはそれ
に近い速度で混成集積回路モジュールの進行方向と同方
向の噴流半田の流れを、上噴流半田と横噴流半田を組み
合わせることにより作り出してやることを行い。前記導
体ランドと前記導体ランドに挿入されたリード端子の半
田付不良を無くす事を行う、すなわち、半田付不良の原
因である噴流半田の剥離は、噴流半田中を移動する混成
集積回路モジュールの移動速度と水平方向に移動しない
噴流半田との相対的な速度のずれによって生じていたわ
けであるから、その相対的な速度のずれを無くすもしく
は少なくしてやる為に横噴流半田と上噴流半田を組み合
わせて、混成集積回路モジュール進行方向、同じ方向の
噴流半田の流れを作る事を行い噴流半田と混成集積回路
モジュールの剥離をなくし、半田付不良を無くすのであ
る。ここで横噴流半田は横方向の半田の流れを作り、上
噴流半田は主に前記横方向の半田の流れを安定化させる
ためのものである。
ルの導体ランドと前記導体ランドに挿入されたリード端
子が噴流半田の中を通過する速度と同じ、もしくはそれ
に近い速度で混成集積回路モジュールの進行方向と同方
向の噴流半田の流れを、上噴流半田と横噴流半田を組み
合わせることにより作り出してやることを行い。前記導
体ランドと前記導体ランドに挿入されたリード端子の半
田付不良を無くす事を行う、すなわち、半田付不良の原
因である噴流半田の剥離は、噴流半田中を移動する混成
集積回路モジュールの移動速度と水平方向に移動しない
噴流半田との相対的な速度のずれによって生じていたわ
けであるから、その相対的な速度のずれを無くすもしく
は少なくしてやる為に横噴流半田と上噴流半田を組み合
わせて、混成集積回路モジュール進行方向、同じ方向の
噴流半田の流れを作る事を行い噴流半田と混成集積回路
モジュールの剥離をなくし、半田付不良を無くすのであ
る。ここで横噴流半田は横方向の半田の流れを作り、上
噴流半田は主に前記横方向の半田の流れを安定化させる
ためのものである。
実施例
以上本発明の一実施例の混成集積回路モジュールのリー
ド端子取付方法について、図面を参照しながら説明する
。第１図、第２図及び第３図において、１は混成集積回
路モジュールで電気回路基板のことである。２は導体ラ
ンドで前記混成集積回路モジュール１の外部回路電極で
ある。３はリード端子で前記導体ランド２に挿入されて
半田付される。４は上方向噴流口で、上方向に溶融半田
を吹き上げる為のものである。５は横方向噴流口で、横
方向に溶融半田を吹き出す為のものである。
ド端子取付方法について、図面を参照しながら説明する
。第１図、第２図及び第３図において、１は混成集積回
路モジュールで電気回路基板のことである。２は導体ラ
ンドで前記混成集積回路モジュール１の外部回路電極で
ある。３はリード端子で前記導体ランド２に挿入されて
半田付される。４は上方向噴流口で、上方向に溶融半田
を吹き上げる為のものである。５は横方向噴流口で、横
方向に溶融半田を吹き出す為のものである。
６は半田槽に、半田を溶かす槽である。７は横噴流半田
で、前記横方向噴流口５から吹き出した溶融半田の流れ
を示したものである。８は上噴流半田で、前記上方向噴
流口４から吹上げられた溶融半田の流れを示したもので
ある。
で、前記横方向噴流口５から吹き出した溶融半田の流れ
を示したものである。８は上噴流半田で、前記上方向噴
流口４から吹上げられた溶融半田の流れを示したもので
ある。
次にこの一実施例の構成における作用について説明を行
う。まず混成集積回路モジュール１の進行方向と同じ向
きの噴流半田の流れの作り方を第４図に示す、上方向噴
流口４から半田を噴流して上噴流半田８を形成し、その
最上部に横方向噴流口５から溶融半田を吹き出して横噴
流半田７を作ることを行う。つまり安定した横噴流半田
７の流れを作る為に上噴流半田８の層が必要不可欠であ
る。又第４図中左端、横方向噴流口５上部に一部上方向
噴流口４があるが、これも前記横噴流半田７を安定させ
る為のものである。このようにして形成された横噴流半
田７中を混成集積回路モジュール１の導体ランド２に挿
入されたリード端子３が通過するわけであるが、混成集
積回路モジュール１の進行速度に合わせて横方向噴流口
５から吹き出される溶融半田の量を変えてやれば、横噴
流半田７の流れの速さを混成集積回路モジュール１に合
わせることができる。よって導体ランド２及びリード端
子３と噴流された半田との間に生じる速度の差は非常に
小さく、もしくは無くなることになり、導体ランド２及
びリード端子３と噴流半田との間に剥離は生じなくなり
、半田付不良は無くなる訳である。
う。まず混成集積回路モジュール１の進行方向と同じ向
きの噴流半田の流れの作り方を第４図に示す、上方向噴
流口４から半田を噴流して上噴流半田８を形成し、その
最上部に横方向噴流口５から溶融半田を吹き出して横噴
流半田７を作ることを行う。つまり安定した横噴流半田
７の流れを作る為に上噴流半田８の層が必要不可欠であ
る。又第４図中左端、横方向噴流口５上部に一部上方向
噴流口４があるが、これも前記横噴流半田７を安定させ
る為のものである。このようにして形成された横噴流半
田７中を混成集積回路モジュール１の導体ランド２に挿
入されたリード端子３が通過するわけであるが、混成集
積回路モジュール１の進行速度に合わせて横方向噴流口
５から吹き出される溶融半田の量を変えてやれば、横噴
流半田７の流れの速さを混成集積回路モジュール１に合
わせることができる。よって導体ランド２及びリード端
子３と噴流された半田との間に生じる速度の差は非常に
小さく、もしくは無くなることになり、導体ランド２及
びリード端子３と噴流半田との間に剥離は生じなくなり
、半田付不良は無くなる訳である。
尚、上方向噴流口４及び横方向噴流口５の形杖は長方形
であるが、長方形に限るものではなく、数量も任意であ
る。又横噴流半田７の噴流方向は、混成集積回路モジュ
ール１の進行方向に合わせであるが、全く同方向に噴流
する必要はなく、混成集積回路モジュール１の進行方向
と同じ方向に速度成分を持つ噴流方向であれば、４５度
でもかまわなく、その方向は任意に選択でき、横方向噴
流口が複数の場合、組み合わせも任意である。
であるが、長方形に限るものではなく、数量も任意であ
る。又横噴流半田７の噴流方向は、混成集積回路モジュ
ール１の進行方向に合わせであるが、全く同方向に噴流
する必要はなく、混成集積回路モジュール１の進行方向
と同じ方向に速度成分を持つ噴流方向であれば、４５度
でもかまわなく、その方向は任意に選択でき、横方向噴
流口が複数の場合、組み合わせも任意である。
下記の表は、横噴流半田７を用いて生産を行った場合の
不良発生率を示したものである。
不良発生率を示したものである。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、上方向噴流口によって
、上方向に噴流される上噴流半田と横方向によって横方
向に噴流される横噴流半田によって、噴流半田の剥離は
なくなり混成集積回路モジュールの導体ランドとリード
端子の半田付不良は激減し、生産品質の向上がはかられ
るものである。
、上方向に噴流される上噴流半田と横方向によって横方
向に噴流される横噴流半田によって、噴流半田の剥離は
なくなり混成集積回路モジュールの導体ランドとリード
端子の半田付不良は激減し、生産品質の向上がはかられ
るものである。
第１図は、本発明の一実施例の混成集積回路モジュール
のリード端子取付方法を示す斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ’断面図、第３図は本発明の一実施例の主要部分
の平面図、第４図は第２図の主要部分の拡大図、第５図
は従来の混成集積回路モジュールのリード端子取付方法
を示す斜視図、の周囲を流れる流体の速度成分を示しり
裔である。 １・・・・・・混成集積回路モジュール、２・・・・・
・導体ランド、３・・・・・・リード端子、４・・・・
・・上方向噴流口、５・・・・・・横方向噴流口、７・
・・・・・横噴流半田、８・・・・・・上噴流半田。
のリード端子取付方法を示す斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ’断面図、第３図は本発明の一実施例の主要部分
の平面図、第４図は第２図の主要部分の拡大図、第５図
は従来の混成集積回路モジュールのリード端子取付方法
を示す斜視図、の周囲を流れる流体の速度成分を示しり
裔である。 １・・・・・・混成集積回路モジュール、２・・・・・
・導体ランド、３・・・・・・リード端子、４・・・・
・・上方向噴流口、５・・・・・・横方向噴流口、７・
・・・・・横噴流半田、８・・・・・・上噴流半田。
Claims (1)
- 混成集積回路モジュールの導体ランドと前記導体ラン
ドに挿入されたリード端子を、上方向噴流口によって上
方向に噴流される上噴流半田と横方向噴流口によって横
方向に噴流される横噴流半田によって半田付を行うこと
を特徴とする混成集積回路モジュールのリード端子取付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079432A JPH03280378A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079432A JPH03280378A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280378A true JPH03280378A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13689718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2079432A Pending JPH03280378A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280378A (ja) |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2079432A patent/JPH03280378A/ja active Pending
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