JPH03280413A - コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法 - Google Patents
コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH03280413A JPH03280413A JP2078965A JP7896590A JPH03280413A JP H03280413 A JPH03280413 A JP H03280413A JP 2078965 A JP2078965 A JP 2078965A JP 7896590 A JP7896590 A JP 7896590A JP H03280413 A JPH03280413 A JP H03280413A
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- JP
- Japan
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- electrode
- holes
- green sheet
- capacitor
- electrodes
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、高密度実装配線基板に利用されるチップコン
デンサに関する。特に、１つのチップ内に複数コンデン
サを内蔵させ、回路の小型化、低コスト実装を図るため
のチップコンデンサネットワーク構造に関する。
デンサに関する。特に、１つのチップ内に複数コンデン
サを内蔵させ、回路の小型化、低コスト実装を図るため
のチップコンデンサネットワーク構造に関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］従来
の複数コンデンサ内蔵キャパシタ（コンデンサネットワ
ークと称する）は、大型であり、同一側面に複数の外部
引き出し電極を形成していた０回路上に実装する場合、
利用し易いように、外部電極にリードピンを接続し、全
体を樹脂モールドした部品を、回路上のホールに挿入し
、ハンダ付して用いられていた。
の複数コンデンサ内蔵キャパシタ（コンデンサネットワ
ークと称する）は、大型であり、同一側面に複数の外部
引き出し電極を形成していた０回路上に実装する場合、
利用し易いように、外部電極にリードピンを接続し、全
体を樹脂モールドした部品を、回路上のホールに挿入し
、ハンダ付して用いられていた。
回路の小型化と実装密度を高めるために、コンデンサネ
ットワークを小型化する必要があるが、同一側面に外部
電極を複数個形成する際に、その間隔が狭くなり、従来
の外部１１Ｌ極形成方法では、隣合った電極が接触する
欠陥が発生する。従って、電極間が０．３閣程度の小型
のコンデンサネットワークを製造することができなかっ
た。
ットワークを小型化する必要があるが、同一側面に外部
電極を複数個形成する際に、その間隔が狭くなり、従来
の外部１１Ｌ極形成方法では、隣合った電極が接触する
欠陥が発生する。従って、電極間が０．３閣程度の小型
のコンデンサネットワークを製造することができなかっ
た。
電子機器の小型、薄型にともない、回路基板は小きくな
り、部品を高密度に実装されている。線幅が０．３ｍ程
度の回路基板の作成がなされるようになり、電子部品も
より小型なチップに移ってきた。更に、高密度実装を達
成するには、１つのチップ内に複数の機能を持たせるこ
とが有効であり、コンデンサネットワークもそのひとつ
の手法である。端子電極間隔の構築の仕方について、新
しい方法を提供するものである。
り、部品を高密度に実装されている。線幅が０．３ｍ程
度の回路基板の作成がなされるようになり、電子部品も
より小型なチップに移ってきた。更に、高密度実装を達
成するには、１つのチップ内に複数の機能を持たせるこ
とが有効であり、コンデンサネットワークもそのひとつ
の手法である。端子電極間隔の構築の仕方について、新
しい方法を提供するものである。
本発明は、上記に述べたような問題点を解決するため、
間隔の微小に、例えば、０．３ｍ幅の端子電極を有する
コンデンサネットワークチップ部品を安定的に量産する
ことができるコンデンサネットワーク構造とその製造方
法を提供することを目的とする。
間隔の微小に、例えば、０．３ｍ幅の端子電極を有する
コンデンサネットワークチップ部品を安定的に量産する
ことができるコンデンサネットワーク構造とその製造方
法を提供することを目的とする。
［問題点を解決するだめの手段］
本発明の要旨とするものは、多層コンデンサ内部電極を
多層誘電体中に設け、各内部電極に対して、複数の電極
を各々誘電体側面に設けた小型電子部品において、各内
部電極のパターンを貫通す６孔を各パターン群について
設け、その各々の孔に電極ペーストを充填焼成した端子
電極を有することを特徴とするコンデンサネットワーク
構造体である。そして、各グリーンシート上に各電極パ
ターンを形成したものを積層し、各電極パターン群を貫
通する孔を、作成された積層体を通して設け、焼成前或
いは焼成後に、電極ペーストを前記の各々の孔に充填焼
成して、端子電極を作成し、その後に、得られた積層電
極を有する誘電体積層体を予め決められた切断線で切断
することを特徴とするコンデンサネットワークの製造方
法である。
多層誘電体中に設け、各内部電極に対して、複数の電極
を各々誘電体側面に設けた小型電子部品において、各内
部電極のパターンを貫通す６孔を各パターン群について
設け、その各々の孔に電極ペーストを充填焼成した端子
電極を有することを特徴とするコンデンサネットワーク
構造体である。そして、各グリーンシート上に各電極パ
ターンを形成したものを積層し、各電極パターン群を貫
通する孔を、作成された積層体を通して設け、焼成前或
いは焼成後に、電極ペーストを前記の各々の孔に充填焼
成して、端子電極を作成し、その後に、得られた積層電
極を有する誘電体積層体を予め決められた切断線で切断
することを特徴とするコンデンサネットワークの製造方
法である。
［作用］
例えば、３．２Ｘ１．６Ｘ０．８５＋１１１のサイズの
コンデンサ不／トワークを製造しようとする場合、その
側面に、第２図に示すような寸法で端子電極を構成許せ
なければならない、従来のチンブ端子電極付けは、電極
ペースト中にチップを浸し、焼付けるか、無電解メツキ
で付けていたが、コンデンサネットワークの場合、これ
らの方法では、レジスト等で電極が付いて欲しくない部
分を保護する必要があった。小型化する場合、小きなチ
ップの側面に、このようなレジスト等を印刷することは
、精度上ますます困難になる。
コンデンサ不／トワークを製造しようとする場合、その
側面に、第２図に示すような寸法で端子電極を構成許せ
なければならない、従来のチンブ端子電極付けは、電極
ペースト中にチップを浸し、焼付けるか、無電解メツキ
で付けていたが、コンデンサネットワークの場合、これ
らの方法では、レジスト等で電極が付いて欲しくない部
分を保護する必要があった。小型化する場合、小きなチ
ップの側面に、このようなレジスト等を印刷することは
、精度上ますます困難になる。
そこで、量産に適して且つ存易に端子電極に形成し得る
方法を鋭意検討した結果、チップを焼成しないグリーン
の段階で、後工程の端子電極を形成する方法を見出した
。即ち、本発明は、積層後に端子電極を構成許せた後、
焼成して、−度に端子電極付きのチップを製造するか、
或いは、グリンシート積層の段階で、後工程の端子電極
付きを客易にする加工方法を行なうものである。
方法を鋭意検討した結果、チップを焼成しないグリーン
の段階で、後工程の端子電極を形成する方法を見出した
。即ち、本発明は、積層後に端子電極を構成許せた後、
焼成して、−度に端子電極付きのチップを製造するか、
或いは、グリンシート積層の段階で、後工程の端子電極
付きを客易にする加工方法を行なうものである。
更に、詳しく説明すると、本発明によると、シトを積層
した後、端子電極位置にレーザビーム或いは小型穿孔機
で精度良く孔を開けた後、導電性ペーストを印刷して、
導電性ペーストを孔に充填して、内部電極と接触接合き
せる。その後、多数の積層コンデンサを有する構造体を
所定の大きさに切断、焼成して、端子電極付きチップを
製造する。
した後、端子電極位置にレーザビーム或いは小型穿孔機
で精度良く孔を開けた後、導電性ペーストを印刷して、
導電性ペーストを孔に充填して、内部電極と接触接合き
せる。その後、多数の積層コンデンサを有する構造体を
所定の大きさに切断、焼成して、端子電極付きチップを
製造する。
或いは、穿孔した後、切断、焼成して、端子電極付きの
チップを並べ、印刷により、電極ペーストを孔に充填し
、焼付けて、端子電極を構築する。
チップを並べ、印刷により、電極ペーストを孔に充填し
、焼付けて、端子電極を構築する。
間隔の狭い端子電極を構成きせる場合、焼成の前では、
約２０〜３０％の焼成収縮がないため、その分印刷に精
度上の余裕がある。切断して、ブ７ブをバラバラにしな
い前の段階で処理できるので、大量生産に向いているこ
とと、位置決めの精度が得易い利点がある。孔が深い場
合でも、多数回の印刷により、電極ペーストの充填は可
能である。
約２０〜３０％の焼成収縮がないため、その分印刷に精
度上の余裕がある。切断して、ブ７ブをバラバラにしな
い前の段階で処理できるので、大量生産に向いているこ
とと、位置決めの精度が得易い利点がある。孔が深い場
合でも、多数回の印刷により、電極ペーストの充填は可
能である。
穿孔方法は、直径０．５■程度で良く、レザ、小型穿孔
機が充分に使用可能である。
機が充分に使用可能である。
小型のコンデ〕／サネットワークの端子電極の形成には
、これらの加工を施すことが、量産上で重要である。
、これらの加工を施すことが、量産上で重要である。
本発明に利用する誘電体層の材料は、チタン酸バリウム
ＢａＴｉＯｓ、チタン酸鉛ＰｂＴｉ０．、チタン酸スト
ロンチウム５ｒＴｉＯｓからなる群より選択される少な
くとも１つの誘電体化合物を含有する混合焼結体が好適
である。更に、利用する絶縁体セラミックスは、アルミ
ナ、シリカ及びマグネシアからなる群から選択される少
なくとも１つの金属酸化物を主成分とするセラミックス
焼結体である。
ＢａＴｉＯｓ、チタン酸鉛ＰｂＴｉ０．、チタン酸スト
ロンチウム５ｒＴｉＯｓからなる群より選択される少な
くとも１つの誘電体化合物を含有する混合焼結体が好適
である。更に、利用する絶縁体セラミックスは、アルミ
ナ、シリカ及びマグネシアからなる群から選択される少
なくとも１つの金属酸化物を主成分とするセラミックス
焼結体である。
また、内部電極パターンは、金、銀、銅、白金及びパラ
ジウムからなる群より選択される少なくとも１つの金属
を主成分とする厚膜導体ペーストを用いて形成されるも
のが好適である。
ジウムからなる群より選択される少なくとも１つの金属
を主成分とする厚膜導体ペーストを用いて形成されるも
のが好適である。
次に、本発明の積層コンデンサチップを、具体的な実施
例により、説明するが、本発明は、その説明により限定
袋れるものではない。
例により、説明するが、本発明は、その説明により限定
袋れるものではない。
［実施例］
材料的には、誘電体材料として、チタン酸バリウムＢａ
Ｔｉ０．、内部電極材料として、パラジウムＰｄを用い
、印刷法により作製した誘電体層を用いて、第１図（１
）、（２）、（３）、（４）、（５）、（６）及び（７
）に示すような構造の積層コンデンサネットワークを作
成した例について、以下説明するが、本発明は、以下に
限定されるものではない。
Ｔｉ０．、内部電極材料として、パラジウムＰｄを用い
、印刷法により作製した誘電体層を用いて、第１図（１
）、（２）、（３）、（４）、（５）、（６）及び（７
）に示すような構造の積層コンデンサネットワークを作
成した例について、以下説明するが、本発明は、以下に
限定されるものではない。
Ｂ ａ Ｔ ｉ Ｏｓ粉末に有機バインダーを添加して
、誘電体ペーストを作成し、第１図（１）に示すように
、グリーンシート１を作成し、その上にＰｄペーストの
所定内部電極パターン２を形成し、更に第１図（２）に
示すようにグリーンシート３を形成し、その上に別のコ
ンデンサパターン４を印刷形成し、この２種のグリーン
シート１．３を交互に積層して、第１図（３）に示すフ
ンデンサバクンを有する積層グリーンシートを得る０次
に、この積層グリーンシートに対して、第１図（４）に
示すように、各コンデンサパターン群に対応する位置に
貫通孔５を穿孔した０次に、このように穿孔したグリー
ンシート積層体に対して、厚膜電極用ペーストを印刷し
、貫通孔５に導電性ペーストを充填し、端子電極６を有
するグリーンシート積層体を形成し、それを、１３００
℃程度で２時間程度焼成して、本発明の積層コンデンサ
ネットワークを形成し、次に、予め決められた切断線で
切断することにより、第１図（６）に示すような小型積
層コンデンサが得られる。
、誘電体ペーストを作成し、第１図（１）に示すように
、グリーンシート１を作成し、その上にＰｄペーストの
所定内部電極パターン２を形成し、更に第１図（２）に
示すようにグリーンシート３を形成し、その上に別のコ
ンデンサパターン４を印刷形成し、この２種のグリーン
シート１．３を交互に積層して、第１図（３）に示すフ
ンデンサバクンを有する積層グリーンシートを得る０次
に、この積層グリーンシートに対して、第１図（４）に
示すように、各コンデンサパターン群に対応する位置に
貫通孔５を穿孔した０次に、このように穿孔したグリー
ンシート積層体に対して、厚膜電極用ペーストを印刷し
、貫通孔５に導電性ペーストを充填し、端子電極６を有
するグリーンシート積層体を形成し、それを、１３００
℃程度で２時間程度焼成して、本発明の積層コンデンサ
ネットワークを形成し、次に、予め決められた切断線で
切断することにより、第１図（６）に示すような小型積
層コンデンサが得られる。
或いは、グリーンシート１．３に穿孔後、予め定められ
た切断線で切断した第１図（５）に示す穿貫通孔を有す
るグリーンシート積層体を焼成し、それに対して、厚膜
導電性ペーストを印刷し、貫通孔５中に導電性ペースト
を充填し、焼成すると、第１図（６〉に示すような本発
明の小型積層コンデンサが得られる。
た切断線で切断した第１図（５）に示す穿貫通孔を有す
るグリーンシート積層体を焼成し、それに対して、厚膜
導電性ペーストを印刷し、貫通孔５中に導電性ペースト
を充填し、焼成すると、第１図（６〉に示すような本発
明の小型積層コンデンサが得られる。
本発明に従って、穿孔した孔に導電性ペーストを充填し
て、端子電極を形成する方法で作成した積層コンデンサ
部品では、その機械的強度が、従来の多層コンデンサと
比較して、向上し、ハンドノング性にすぐれたものであ
るが得られた。
て、端子電極を形成する方法で作成した積層コンデンサ
部品では、その機械的強度が、従来の多層コンデンサと
比較して、向上し、ハンドノング性にすぐれたものであ
るが得られた。
［発明の効果］
本発明のコンデンサネットワークチップは、第１に、従
来、製造不可能であった０、３−幅の端子電極を有する
面実装用のコンデンサネットワークチップ部分を安定的
に単産することができるようになった。
来、製造不可能であった０、３−幅の端子電極を有する
面実装用のコンデンサネットワークチップ部分を安定的
に単産することができるようになった。
第２に、従って、積層コンデンサチップの製造方法が簡
単になり、自動化が容易になり、小型のものを安価に製
造できる構造の面実装チップキャパシタが提供されたこ
と、 第３に、積層フンデンサチップの製造工程内で特別の注
意を払わなくても電極寸法のバラツキが小びく、管理が
容易な製造工程が可能な構造のチップコンデンサを提供
すること、 などの技術的な効果が得られた。
単になり、自動化が容易になり、小型のものを安価に製
造できる構造の面実装チップキャパシタが提供されたこ
と、 第３に、積層フンデンサチップの製造工程内で特別の注
意を払わなくても電極寸法のバラツキが小びく、管理が
容易な製造工程が可能な構造のチップコンデンサを提供
すること、 などの技術的な効果が得られた。
第１図（１）、（２）、（３）、（４）、（５）及び（
６）は、本発明により製造されるフンデンサネ、ットワ
ークチップの作成類を示す平面図である。 第２図は、従来の積層チップコンデンサを示す斜視図で
ある。 ［主要部分の符号の説明］ １．３ 、、、、、、、、グリーンシート２．４．、、
、、、、内部電極バタ ５ 、、、、、、、、穿孔した孔 ６ 、、、、、、、、端子電極 ン
６）は、本発明により製造されるフンデンサネ、ットワ
ークチップの作成類を示す平面図である。 第２図は、従来の積層チップコンデンサを示す斜視図で
ある。 ［主要部分の符号の説明］ １．３ 、、、、、、、、グリーンシート２．４．、、
、、、、内部電極バタ ５ 、、、、、、、、穿孔した孔 ６ 、、、、、、、、端子電極 ン
Claims (2)
- １．多層コンデンサ内部電極を多層誘電体中に設け、各
内部電極に対して、複数の電極を各々誘電体側面に設け
た小型電子部品において、各内部電極のパターンを貫通
する孔を各パターン群について設け、その各々の孔に電
極ペーストを充填焼成した端子電極を有することを特徴
とするコンデンサネットワーク構造体。 - ２．各グリーンシート上に各電極パターンを形成したも
のを積層し、各電極パターン群を貫通する孔を、作成さ
れた積層体を通して設け、焼成前或いは焼成後に、電極
ペーストを前記の各々の孔に充填焼成して、端子電極を
作成し、その後に、得られた積層電極を有する誘電体積
層体を予め決められた切断線で切断することを特徴とす
るコンデンサネットワークの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2078965A JPH03280413A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2078965A JPH03280413A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280413A true JPH03280413A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13676613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2078965A Pending JPH03280413A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280413A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107946074A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-04-20 | 广州天极电子科技有限公司 | 一种单层电容器及制备方法 |
| CN113314266A (zh) * | 2020-02-26 | 2021-08-27 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58154211A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | 東信プロダクツ株式会社 | 角形チツプ部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2078965A patent/JPH03280413A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58154211A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | 東信プロダクツ株式会社 | 角形チツプ部品の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107946074A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-04-20 | 广州天极电子科技有限公司 | 一种单层电容器及制备方法 |
| CN113314266A (zh) * | 2020-02-26 | 2021-08-27 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法 |
| CN113314266B (zh) * | 2020-02-26 | 2022-08-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法 |
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