JPH03280482A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
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- JPH03280482A JPH03280482A JP8011990A JP8011990A JPH03280482A JP H03280482 A JPH03280482 A JP H03280482A JP 8011990 A JP8011990 A JP 8011990A JP 8011990 A JP8011990 A JP 8011990A JP H03280482 A JPH03280482 A JP H03280482A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 38
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、可視光を出射するAlGa1nP系の半導体
レーザに関する。
レーザに関する。
(ロ)従来の技術
AjGaInPは0.6μm帯の波長を有し、可視光半
導体レーザの材料として用いられている。
導体レーザの材料として用いられている。
第4図は従来のAjGaInP系の半導体レーザを示し
、例えば特開昭62−200786号公報等に記載され
ている。
、例えば特開昭62−200786号公報等に記載され
ている。
図において、(20)はn型GaAsからなる基板、(
21)はn型GaInPからなるバッファ層、(22)
はn型AjGaInPからなるn型クラッド層、(23
)はアンドープのGa1nPからなる活性層、(24)
はp型AjGalnPからなるn型クラッド層である。
21)はn型GaInPからなるバッファ層、(22)
はn型AjGaInPからなるn型クラッド層、(23
)はアンドープのGa1nPからなる活性層、(24)
はp型AjGalnPからなるn型クラッド層である。
これらの層は周知のMOCVD法を用いて基板(20)
の−主面上に順次エピタキシャル成長される。また、n
型クラッド層(24)にはエツチングにより、幅5μm
のストライプ状のリッジ(25)が形成されている。
の−主面上に順次エピタキシャル成長される。また、n
型クラッド層(24)にはエツチングにより、幅5μm
のストライプ状のリッジ(25)が形成されている。
(26)はりッジ(25)頂部を除くn型クラッド層(
24)上にエピタキシャル成長されたn型GaAsから
なるブロック層、(27)は露出したn型クラッド層(
24)のリッジ(25)頂部及びブロック層(26)上
にエピタキシャル成長されたp型GaAsからなるキャ
ップ層、(28)はキャップ層(27)上に形成された
p側電極、(29)は基板(20)の他主面上に形成さ
れたnQll電極である。
24)上にエピタキシャル成長されたn型GaAsから
なるブロック層、(27)は露出したn型クラッド層(
24)のリッジ(25)頂部及びブロック層(26)上
にエピタキシャル成長されたp型GaAsからなるキャ
ップ層、(28)はキャップ層(27)上に形成された
p側電極、(29)は基板(20)の他主面上に形成さ
れたnQll電極である。
斯るA(GaInP系半導体レーザにおけるp型不純物
としては、Mg、Znが用いられる。
としては、Mg、Znが用いられる。
しかし乍ら、Znではクラ・ノド層として用し1られる
(A go、 IcaO,s)o、 s I no、
sPにおし1て3〜4X 10 ”c m−”程度のキ
ャリア濃度しか得られず、活性層との間に十分゛なヘテ
ロノ(リアを形成することができない。このため、p型
りラ・ノド層の不純物としてZnを用いた半導体レーザ
装置では、周囲温度が60〜70℃に上昇すると、キャ
リアを活性層に閉じ込めることができなくなり、連続発
振が行えなくなる。
(A go、 IcaO,s)o、 s I no、
sPにおし1て3〜4X 10 ”c m−”程度のキ
ャリア濃度しか得られず、活性層との間に十分゛なヘテ
ロノ(リアを形成することができない。このため、p型
りラ・ノド層の不純物としてZnを用いた半導体レーザ
装置では、周囲温度が60〜70℃に上昇すると、キャ
リアを活性層に閉じ込めることができなくなり、連続発
振が行えなくなる。
一方、Mgでは(A L、 5Gao、 s)o、 s
I no、 sPにおいてlXl0’1cm−”以上
のキャリア濃度が得られ、十分なヘテロバリアが形成で
きるため、周囲温度が90〜100℃程度まで連続発振
が可能である。
I no、 sPにおいてlXl0’1cm−”以上
のキャリア濃度が得られ、十分なヘテロバリアが形成で
きるため、周囲温度が90〜100℃程度まで連続発振
が可能である。
しかし、MOCVD法においてMgでは有効な有機金属
が存在しないため、固体をソースとして用いなければな
らない。このため、Mgの添加量を正確に制御すること
は困難であり、再現性に乏しい。また、作製された半導
体レーザでは光出力が不安定で、劣化し易いといった問
題があった。
が存在しないため、固体をソースとして用いなければな
らない。このため、Mgの添加量を正確に制御すること
は困難であり、再現性に乏しい。また、作製された半導
体レーザでは光出力が不安定で、劣化し易いといった問
題があった。
(ハ)発明が解決しようとする課題
従って、本発明は、高い周囲温度で連続発振が可能であ
ると共に、再現性良く製造でき、且つ安定した光出力が
得られ、信頼性の高いAjGalnP系の半導体レーザ
を提供するものである。
ると共に、再現性良く製造でき、且つ安定した光出力が
得られ、信頼性の高いAjGalnP系の半導体レーザ
を提供するものである。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明は、夫々AjGaInP系化合物半導体からなる
n型クラッド層、活性層、p型りラッド層を積層した発
振層を備える半導体レーザであって、上記課題を解決す
るため、上記p型りラッド層は、アクセプタとしてZn
が添加され、上記活性層上に設けられた第1層と、アク
セプタとしてMgが添加され、上記第1層上に設けられ
た第2層を有することを特徴とする。
n型クラッド層、活性層、p型りラッド層を積層した発
振層を備える半導体レーザであって、上記課題を解決す
るため、上記p型りラッド層は、アクセプタとしてZn
が添加され、上記活性層上に設けられた第1層と、アク
セプタとしてMgが添加され、上記第1層上に設けられ
た第2層を有することを特徴とする。
(ホ)作用
本発明によれば、p型りラッド層を、アクセプタとして
Znが添加され、活性層上に設けられた第1層と、アク
セプタとしてMgが添加され、上記第1層上に設けられ
た第2層とで構成することによって、活性層へのキャリ
アの閉じ込めが損なわれることなく、活性層とp型りラ
ッド層との間で欠陥の少ない良好なヘテロ界面が形成さ
れる。
Znが添加され、活性層上に設けられた第1層と、アク
セプタとしてMgが添加され、上記第1層上に設けられ
た第2層とで構成することによって、活性層へのキャリ
アの閉じ込めが損なわれることなく、活性層とp型りラ
ッド層との間で欠陥の少ない良好なヘテロ界面が形成さ
れる。
(へ)実施例
第1図に本発明の一実施例を示す。
図において、(1)はn型GaAsからなる基板、(2
)は厚さ0.5μmのn型GaInPからなるバッファ
層、(3)はドナーとしてSeが添加された厚さ1.2
pmのn型AjGalnPからなるn型クラッド層、(
4)は厚さ0.08μmのアンドープGaInPからな
る活性層、(5)はアクセプタとしてZnが添加された
厚さ0.07μmのp型AjGalnPからなるp型彫
1クラッド層、(6)はアクセプタとしてMgが添加さ
れた厚さ1.1μmのp型彫2クラッド層、(7)は厚
さ0.1μmのp型GaInPからなるコンタクト層で
ある。これらの層は周知のMOCVD法を用いて基板(
1)の−主面上に順次エピタキシャル成長される。ここ
で、本実施例におけるn型クラッド層(3)、p型彫1
クラッド層(5)、p型彫2クラッド層(6)のキャリ
ア濃度は、夫々lXl0”Cm−” 4XIQ17(
m−” lXl0”cm−”である。
)は厚さ0.5μmのn型GaInPからなるバッファ
層、(3)はドナーとしてSeが添加された厚さ1.2
pmのn型AjGalnPからなるn型クラッド層、(
4)は厚さ0.08μmのアンドープGaInPからな
る活性層、(5)はアクセプタとしてZnが添加された
厚さ0.07μmのp型AjGalnPからなるp型彫
1クラッド層、(6)はアクセプタとしてMgが添加さ
れた厚さ1.1μmのp型彫2クラッド層、(7)は厚
さ0.1μmのp型GaInPからなるコンタクト層で
ある。これらの層は周知のMOCVD法を用いて基板(
1)の−主面上に順次エピタキシャル成長される。ここ
で、本実施例におけるn型クラッド層(3)、p型彫1
クラッド層(5)、p型彫2クラッド層(6)のキャリ
ア濃度は、夫々lXl0”Cm−” 4XIQ17(
m−” lXl0”cm−”である。
また、p型彫2クラッド層(6)及びコンタクト層(7
)は、p型彫1クラッド層(5)とp型彫2クラッド層
(6)との厚さの和が0.2μmになるまでコンタクト
層(7)表面から選択的にエツチングされ、これにより
p型彫2クラッド層(6)には輻5μmのストライプ状
のリッジ(8)が形成される。
)は、p型彫1クラッド層(5)とp型彫2クラッド層
(6)との厚さの和が0.2μmになるまでコンタクト
層(7)表面から選択的にエツチングされ、これにより
p型彫2クラッド層(6)には輻5μmのストライプ状
のリッジ(8)が形成される。
(9)はリッジ(8)頂部を除くp型彫2クラッド層(
6)上にエピタキシャル成長されたn型GaAsからな
るブロック層、(10)は露出したp型彫2クラッド層
(6)のりッジ(8)頂部及びブロック層(9)上にエ
ピタキシャル成長されたn型GaAsからなるキャップ
層で、各層の厚さは夫々0.8μm、3μmである。(
11)はキャップ層(10)上に形成されたAu、Cr
の合金からなるp側電極、(12)は基板(1)の他主
面上に形成されたAu、Sn、Crの合金からなるn側
電極である。
6)上にエピタキシャル成長されたn型GaAsからな
るブロック層、(10)は露出したp型彫2クラッド層
(6)のりッジ(8)頂部及びブロック層(9)上にエ
ピタキシャル成長されたn型GaAsからなるキャップ
層で、各層の厚さは夫々0.8μm、3μmである。(
11)はキャップ層(10)上に形成されたAu、Cr
の合金からなるp側電極、(12)は基板(1)の他主
面上に形成されたAu、Sn、Crの合金からなるn側
電極である。
斯る本実施例装置では周囲温度が100℃まで安定した
連続発振が得られた。これは第4図に示した従来構造に
おいて、p型クラッド層(24)のアクセプタとしてM
gを用いた場合と略同じ温度である。
連続発振が得られた。これは第4図に示した従来構造に
おいて、p型クラッド層(24)のアクセプタとしてM
gを用いた場合と略同じ温度である。
次に、斯る本実施例装置を周囲温度40℃で4mWの定
出力動作による寿命試験を行った。その結果を第2図に
実線で示す。また、比較のため、第4図に示した従来構
造にて、そのp型クラッド層(24)の不純物としてM
gを用い、他の条件は本実施例と同じとした比較装置を
作製し、同様な寿命試験を行った。その結果を第2図に
破線で示す。
出力動作による寿命試験を行った。その結果を第2図に
実線で示す。また、比較のため、第4図に示した従来構
造にて、そのp型クラッド層(24)の不純物としてM
gを用い、他の条件は本実施例と同じとした比較装置を
作製し、同様な寿命試験を行った。その結果を第2図に
破線で示す。
図より、比較装置では500時間の動作後、大きく劣化
しているが、本実施例装置では特性の経時的劣化が生じ
ず、安定した光出力が得られていることが分かる。
しているが、本実施例装置では特性の経時的劣化が生じ
ず、安定した光出力が得られていることが分かる。
これは、比較例装置では、p型クラッド層(24)成長
初期にMgが不安定に添加されるため、活性層(23)
とp型クラッド層(24)との界面に欠陥が発生し易く
なることによるものと考えられる。
初期にMgが不安定に添加されるため、活性層(23)
とp型クラッド層(24)との界面に欠陥が発生し易く
なることによるものと考えられる。
方、本実施例装置では、活性層(4)の上にアクセプタ
としてZnが添加されたp型彫1クラッド層(5)を設
けている。ここで、Znは常温で安定した液体の有機金
属として存在するため、その添加量を制御し易い。この
ため、本実施例ではp型彫1クラッド層(5)にZnを
安定して添加することができ、活性層(4)とp型彫1
クラッド層(5)との間に欠陥の少ない良好な界面が形
成されたことによるものと考えられる。また、斯る効果
はp型彫1クラッド層(5)の厚さが0.05μm以上
であれば得られる。
としてZnが添加されたp型彫1クラッド層(5)を設
けている。ここで、Znは常温で安定した液体の有機金
属として存在するため、その添加量を制御し易い。この
ため、本実施例ではp型彫1クラッド層(5)にZnを
安定して添加することができ、活性層(4)とp型彫1
クラッド層(5)との間に欠陥の少ない良好な界面が形
成されたことによるものと考えられる。また、斯る効果
はp型彫1クラッド層(5)の厚さが0.05μm以上
であれば得られる。
第3図は本実施例装置におけるp型彫1クラッド層(5
)の層厚を種々変えた時の最高発振温度(連続発振の得
られる最高周囲温度)を示す。図から明らかな如く、p
型彫1クラッド層(5)の層厚が0.25μm以下、よ
り好ましくは0.2μm以下であれば最高発振温度を高
くすることができる。
)の層厚を種々変えた時の最高発振温度(連続発振の得
られる最高周囲温度)を示す。図から明らかな如く、p
型彫1クラッド層(5)の層厚が0.25μm以下、よ
り好ましくは0.2μm以下であれば最高発振温度を高
くすることができる。
以上より、本発明におけるp型彫1クラッド層(5)の
層厚は、好ましくは0.05〜0.25μm、より好ま
しくは0.05〜0.2μmの範囲内であればよい。
層厚は、好ましくは0.05〜0.25μm、より好ま
しくは0.05〜0.2μmの範囲内であればよい。
(ト)発明の効果
本発明装置によれば、p型クラッド層を、アクセプタと
してZnが添加され、上記活性層上に設けられた第1層
と、アクセプタとしてMgが添加され、上記第1層上に
設けられた第2層とで構成することによって、最高発振
温度が高く保たれ、且つ半導体レーザの、劣化が少なく
、信頼性の高い装置が製造可能である。
してZnが添加され、上記活性層上に設けられた第1層
と、アクセプタとしてMgが添加され、上記第1層上に
設けられた第2層とで構成することによって、最高発振
温度が高く保たれ、且つ半導体レーザの、劣化が少なく
、信頼性の高い装置が製造可能である。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本実
施例装置と比較例装置の寿命試験特性図、第3図は本実
施例装置においてp型彫1クラッド層の層厚を変化させ
た時の最高発振温度を示す特性図、第4図は従来装置を
示す断面図である。 第2図 +000 000 動作り間(hoIAy )
施例装置と比較例装置の寿命試験特性図、第3図は本実
施例装置においてp型彫1クラッド層の層厚を変化させ
た時の最高発振温度を示す特性図、第4図は従来装置を
示す断面図である。 第2図 +000 000 動作り間(hoIAy )
Claims (1)
- (1)夫々AlGaInP系化合物半導体からなるn型
クラッド層、活性層、p型クラッド層を積層した発振層
を備える半導体レーザにおいて、上記p型クラッド層は
、アクセプタとしてZnが添加され、上記活性層上に設
けられた第1層と、アクセプタとしてMgが添加され、
上記第1層上に設けられた第2層を有することを特徴と
する半導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011990A JP2889645B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011990A JP2889645B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 半導体レーザ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280482A true JPH03280482A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2889645B2 JP2889645B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=13709315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011990A Expired - Fee Related JP2889645B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889645B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100271262B1 (ko) * | 1996-06-10 | 2000-12-01 | 가네꼬 히사시 | 반도체레이저 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP8011990A patent/JP2889645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100271262B1 (ko) * | 1996-06-10 | 2000-12-01 | 가네꼬 히사시 | 반도체레이저 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2889645B2 (ja) | 1999-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090219 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |