JPH03280563A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH03280563A JPH03280563A JP2081838A JP8183890A JPH03280563A JP H03280563 A JPH03280563 A JP H03280563A JP 2081838 A JP2081838 A JP 2081838A JP 8183890 A JP8183890 A JP 8183890A JP H03280563 A JPH03280563 A JP H03280563A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punched
- lead
- cut line
- frame
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路装置に使用されるリードフレ
ームの製造方法に関するものである。
ームの製造方法に関するものである。
従来、この種のリードフレームは、金属薄板などをエツ
チングなどの手法を用いて型抜きし所定パターンに成形
したものであり、第５図に示すように、リードフレーム
１は、例えば帯杖の金属薄板２中に、複数のフレーム部
３が並設した杖態で構成され、このフレーム部３のほぼ
中心に半導体チップの載置部４が配置されている。そし
て前記フレーム部３と前記載置部４とに吊りリード部５
が連続して載置部４を支持し、この載置部４の周囲には
インナーリード部６が放射状に離間して形成されている
とともに、前記載置部４を囲むようにして空間部７が位
置し、また前記インナーリード部６には外方に延びるア
ウターリード部８が連続し、このアウターリード部８が
前記フレーム部３に連続しているものであった。
チングなどの手法を用いて型抜きし所定パターンに成形
したものであり、第５図に示すように、リードフレーム
１は、例えば帯杖の金属薄板２中に、複数のフレーム部
３が並設した杖態で構成され、このフレーム部３のほぼ
中心に半導体チップの載置部４が配置されている。そし
て前記フレーム部３と前記載置部４とに吊りリード部５
が連続して載置部４を支持し、この載置部４の周囲には
インナーリード部６が放射状に離間して形成されている
とともに、前記載置部４を囲むようにして空間部７が位
置し、また前記インナーリード部６には外方に延びるア
ウターリード部８が連続し、このアウターリード部８が
前記フレーム部３に連続しているものであった。
ところで上記リードフレーム、すなわち超多ピンに対応
するリードフレームを製造するため、エツチング加工な
どの型抜きを経て、金属薄板に上記パターンが得られた
場合、上記載置部か細い吊りリード部で支持されている
に過ぎず、そしてインナーリード部のリードそれぞれも
片持ち杖態となっていることから不安定なものであった
。このため型抜きの後のメツキ加工、テーピング加工（
最終的にリードそれぞれが単独となったときに支持する
ためのもの）などを経る際に、前記載置部やインナーリ
ード部が変形、変位し易く問題となっており、特に帯杖
金属薄板を流して連続的にリードフレームを製造しよう
とする量産化の障害となる。
するリードフレームを製造するため、エツチング加工な
どの型抜きを経て、金属薄板に上記パターンが得られた
場合、上記載置部か細い吊りリード部で支持されている
に過ぎず、そしてインナーリード部のリードそれぞれも
片持ち杖態となっていることから不安定なものであった
。このため型抜きの後のメツキ加工、テーピング加工（
最終的にリードそれぞれが単独となったときに支持する
ためのもの）などを経る際に、前記載置部やインナーリ
ード部が変形、変位し易く問題となっており、特に帯杖
金属薄板を流して連続的にリードフレームを製造しよう
とする量産化の障害となる。
これらの対処として、例えば特開昭Ｅ３０−１３６２４
８号公報に示されているように、インナーリード部の先
端部分が連設するパターンでエツチングを行うようにな
ってきている。これは、第６図と第７図に示すように、
載置部４を囲むように位置して内縁の少なくとも一部が
連続し外縁に前記インナーリード部６が連続している被
打ち抜き部９を設けるようにしたものである（なお、第
６図は第５図のパターンと異なっているが、判断を容易
にするために概略的に記載されている）。そしてインナ
ーリード部の先端や載置部が支持されたｔ［で、メツキ
加工、テーピング加工を施し、こののち前記被打ち抜き
部９をプレス加工によって打抜分離して、リード先端間
で絶縁が確保されたインナーリード部を得るとともに、
載置部周囲の空間部を得るようにしていた。
８号公報に示されているように、インナーリード部の先
端部分が連設するパターンでエツチングを行うようにな
ってきている。これは、第６図と第７図に示すように、
載置部４を囲むように位置して内縁の少なくとも一部が
連続し外縁に前記インナーリード部６が連続している被
打ち抜き部９を設けるようにしたものである（なお、第
６図は第５図のパターンと異なっているが、判断を容易
にするために概略的に記載されている）。そしてインナ
ーリード部の先端や載置部が支持されたｔ［で、メツキ
加工、テーピング加工を施し、こののち前記被打ち抜き
部９をプレス加工によって打抜分離して、リード先端間
で絶縁が確保されたインナーリード部を得るとともに、
載置部周囲の空間部を得るようにしていた。
これを工程順に示すと、フレーム部３、載置部４、吊り
リード部５、インナーリード部６、アウターリード部８
、そして上記被打ち抜き部９とを有したパターンを金属
薄板２に得る工程から、所定の加工（上記メツキ加工な
ど）を経て、前記インナーリード部６の所望位置をテー
プ固定する工程に移行し、こののちリードフレーム１の
被打ち抜き部９を打抜分離する工程を経るものである。
リード部５、インナーリード部６、アウターリード部８
、そして上記被打ち抜き部９とを有したパターンを金属
薄板２に得る工程から、所定の加工（上記メツキ加工な
ど）を経て、前記インナーリード部６の所望位置をテー
プ固定する工程に移行し、こののちリードフレーム１の
被打ち抜き部９を打抜分離する工程を経るものである。
しかしながら、上記した被打ち抜き部を打ち抜いた際に
、第８図に示すように、抜き型によってリート先端の切
断縁６ａと載置部の切断縁４ａとが押し出されてリード
フレームの片面側に突出するパリａを生じさせる不都合
がある。そしてこの打ち抜かれた後の複数のリードフレ
ームを積み重ねて取り扱う場合（例えば搬送作業、包装
作業など）などで、前記パリが他のリードフレームのメ
ツキ面を削ったりインナーリード部などを変位、変形さ
せることがあり、またこのパリが他の物品に引っ掛かっ
てインナーリード部や載置部が変位、変形することがあ
るなどの問題が生じていた。 そこで本発明は、インナ
ーリード部と載置部とが被打ち抜き部で連続するパター
ンでエツチング加工され、この被打ち抜き部を型抜きす
る工程を経るリードフレームにおいて、パリが突出する
ことのないようにすることを課題とし、前記パリによる
損傷、変形などが生じず取り扱い容易なリードフレーム
の量産化を図ることを目的とする。
、第８図に示すように、抜き型によってリート先端の切
断縁６ａと載置部の切断縁４ａとが押し出されてリード
フレームの片面側に突出するパリａを生じさせる不都合
がある。そしてこの打ち抜かれた後の複数のリードフレ
ームを積み重ねて取り扱う場合（例えば搬送作業、包装
作業など）などで、前記パリが他のリードフレームのメ
ツキ面を削ったりインナーリード部などを変位、変形さ
せることがあり、またこのパリが他の物品に引っ掛かっ
てインナーリード部や載置部が変位、変形することがあ
るなどの問題が生じていた。 そこで本発明は、インナ
ーリード部と載置部とが被打ち抜き部で連続するパター
ンでエツチング加工され、この被打ち抜き部を型抜きす
る工程を経るリードフレームにおいて、パリが突出する
ことのないようにすることを課題とし、前記パリによる
損傷、変形などが生じず取り扱い容易なリードフレーム
の量産化を図ることを目的とする。
本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、フ
レーム部と、このフレーム部のほぼ中心に位置する半導
体チップの載置部と、前記フレーム部と前記載置部とに
連続する吊りリード部と、前記載置部の周囲に放射吠に
離間して形成されるインナーリード部と、前記載置部を
囲むように位置して外縁に前記インナーリード部が連続
する被打ち抜き部と、前記インナーリード部に連続して
外方に延び前記フレーム部に連続しているアウターリー
ド部とを金属薄板に形成する第１の工程と、前記インナ
ーリード部の所望位置をテープ固定する第２の工程と、
前記被打ち抜き部のカットライン部分にハーフエツチン
グを施して、該カットライン部分を極薄にする第３の工
程と、前記被打ち抜き部を打抜分離する第４の工程と、
よりなることを特徴とするリードフレームの製造方法を
提供するものである。
レーム部と、このフレーム部のほぼ中心に位置する半導
体チップの載置部と、前記フレーム部と前記載置部とに
連続する吊りリード部と、前記載置部の周囲に放射吠に
離間して形成されるインナーリード部と、前記載置部を
囲むように位置して外縁に前記インナーリード部が連続
する被打ち抜き部と、前記インナーリード部に連続して
外方に延び前記フレーム部に連続しているアウターリー
ド部とを金属薄板に形成する第１の工程と、前記インナ
ーリード部の所望位置をテープ固定する第２の工程と、
前記被打ち抜き部のカットライン部分にハーフエツチン
グを施して、該カットライン部分を極薄にする第３の工
程と、前記被打ち抜き部を打抜分離する第４の工程と、
よりなることを特徴とするリードフレームの製造方法を
提供するものである。
本発明においては、被打ち抜き部がこの打ち抜き工程前
まで空間部に位置し、載置部とインナーリード部とがこ
の被打ち抜き部を介して連続しており、打ち抜きによっ
て初めて分離されてインナーリード部のリード間の絶縁
も行われる。そして周囲が、すなわちカットライン部分
が金属薄板より薄くなっている被打ち抜き部を打ち抜く
ことから、カットライン部分で生じる切断縁のズレが金
属薄板の板厚内に納まるようになる。
まで空間部に位置し、載置部とインナーリード部とがこ
の被打ち抜き部を介して連続しており、打ち抜きによっ
て初めて分離されてインナーリード部のリード間の絶縁
も行われる。そして周囲が、すなわちカットライン部分
が金属薄板より薄くなっている被打ち抜き部を打ち抜く
ことから、カットライン部分で生じる切断縁のズレが金
属薄板の板厚内に納まるようになる。
つぎに、本発明を第１図から第４図に示す一実施例に基
づいて詳細に説明する。なお、第５図から第８図に示す
従来例と構成が重複する部分は同符号を付してその説明
を省略する。
づいて詳細に説明する。なお、第５図から第８図に示す
従来例と構成が重複する部分は同符号を付してその説明
を省略する。
本発明においては、エツチング加工などによる第１の工
程で金属薄板２に所定のパターニング、すなわちフレー
ム部３、載置部４、吊りリード部５、インナーリード部
６、被打ち抜き部９と、アウターリード部８とを有した
パターニングを行い、前記インナーリード部６の所望位
置をテープ固定する第２の工程を経て、被打ち抜き部９
を介して載置部４とインナーリード部６とが連続した状
態となっているリードフレーム１を得る。前記パターン
のリードフレームｌを得るまでの工程は従来と同じであ
り、前記第２の工程であるテーピングの前にメツキ加工
などの所定の加工作業があってもよい。
程で金属薄板２に所定のパターニング、すなわちフレー
ム部３、載置部４、吊りリード部５、インナーリード部
６、被打ち抜き部９と、アウターリード部８とを有した
パターニングを行い、前記インナーリード部６の所望位
置をテープ固定する第２の工程を経て、被打ち抜き部９
を介して載置部４とインナーリード部６とが連続した状
態となっているリードフレーム１を得る。前記パターン
のリードフレームｌを得るまでの工程は従来と同じであ
り、前記第２の工程であるテーピングの前にメツキ加工
などの所定の加工作業があってもよい。
そして第３の工程、すなわちハーフエツチング加工を行
う工程において、被打ち抜き部９の外周側と内周側のカ
ットライン部分すを例えば片面側からハーフエツチング
加工を施して、このカットライン部分すを極薄に設け（
第１図と第２図参照。なお、第１図に示すパターンは概
略的に記載されている。）、こののち前記被打ち抜き部
９を打抜分離する第４の工程へ移行させて、第３図に示
すように空間部７を有してインナーリード部６のリード
間の絶縁を確保したリードフレーム１を得る（おな、第
３図のパターンは概略的に記載されている）。
う工程において、被打ち抜き部９の外周側と内周側のカ
ットライン部分すを例えば片面側からハーフエツチング
加工を施して、このカットライン部分すを極薄に設け（
第１図と第２図参照。なお、第１図に示すパターンは概
略的に記載されている。）、こののち前記被打ち抜き部
９を打抜分離する第４の工程へ移行させて、第３図に示
すように空間部７を有してインナーリード部６のリード
間の絶縁を確保したリードフレーム１を得る（おな、第
３図のパターンは概略的に記載されている）。
上記第４の工程では、カットライン部分すが極薄になっ
た被打ち抜き部９を、ハーフエツチング加工が施されて
いない側からプレス加工によって打抜分離するものであ
って、載置部の切断縁４ａおよびインナーリード部の切
断縁６ａのズレ込みが金属薄板２の板厚内に納まったリ
ードフレーム１が得られる（第４図参照）。
た被打ち抜き部９を、ハーフエツチング加工が施されて
いない側からプレス加工によって打抜分離するものであ
って、載置部の切断縁４ａおよびインナーリード部の切
断縁６ａのズレ込みが金属薄板２の板厚内に納まったリ
ードフレーム１が得られる（第４図参照）。
そしてリードフレーム１においては、切断ａ４ａ、１３
ａが金属薄板２の板厚内に納めであるため、カットライ
ン部分すでパリａが抜き方向の片面に突出することのな
い平坦な形状に設けられている。
ａが金属薄板２の板厚内に納めであるため、カットライ
ン部分すでパリａが抜き方向の片面に突出することのな
い平坦な形状に設けられている。
以上説明したように、本発明の構成により、被打ち抜き
部のカットライン部分にハーフエツチングを施してこの
カットライン部分を極薄としたのち、被打ち抜き部をカ
ットライン部分に沿って打抜分離するので、載置部の切
断縁及びインナーリード部の切断縁のズレが金属薄板の
板厚内に納まって、片面側に突出するパリを生じさせる
ことがなく、このパリの引っ掛かりによる損傷、変位、
変形が防止できるリードフレームが８昌に得られるよう
になる。さらにはカットライン部分が極薄となった被打
ち抜き部を打抜分離することから、型抜きが小さい圧力
で行えるようになり、よってプレス加工時のリードフレ
ームに変形を生じさせることがなく、一方、抜き型の寿
命も長くなるという効果がある。そして被打ち抜き部の
カットライン部分を極薄とするハーフエツチング加工モ
、パターニングのためのエツチング加工と同じように同
一製造ライン上で構成でき、ライン以外での取り扱い作
業を必要とすることな（対処できるようになる。
部のカットライン部分にハーフエツチングを施してこの
カットライン部分を極薄としたのち、被打ち抜き部をカ
ットライン部分に沿って打抜分離するので、載置部の切
断縁及びインナーリード部の切断縁のズレが金属薄板の
板厚内に納まって、片面側に突出するパリを生じさせる
ことがなく、このパリの引っ掛かりによる損傷、変位、
変形が防止できるリードフレームが８昌に得られるよう
になる。さらにはカットライン部分が極薄となった被打
ち抜き部を打抜分離することから、型抜きが小さい圧力
で行えるようになり、よってプレス加工時のリードフレ
ームに変形を生じさせることがなく、一方、抜き型の寿
命も長くなるという効果がある。そして被打ち抜き部の
カットライン部分を極薄とするハーフエツチング加工モ
、パターニングのためのエツチング加工と同じように同
一製造ライン上で構成でき、ライン以外での取り扱い作
業を必要とすることな（対処できるようになる。
さらに工程途中や後工程でリードフレームに対して段付
加工を施す場合もあるが、不要な突起であるパリが突出
せず、凸部や凹部が確実にフントロールされたリードフ
レームが得られるなど、実用性にすぐれた効果を奏する
ものである。
加工を施す場合もあるが、不要な突起であるパリが突出
せず、凸部や凹部が確実にフントロールされたリードフ
レームが得られるなど、実用性にすぐれた効果を奏する
ものである。
第１図は本発明に係るリードフレームの製造方法の一実
施例におけるハーフエツチング加工部分を示す説明図、
第２図は極薄状態となった被打ち抜き部を断面で示す説
明図、第３図は本発明のリードフレームの一実施例にお
ける載置部廻りを示す説明図、第４図は被打ち抜き部を
打抜分離した状態を断面で示す説明図、第５図はリード
フレームを示す説明図、第６図は従来例において被打ち
抜き部を有する状態を示す説明図、第７図は従来例にお
ける被打ち抜き部を断面で示す説明図、第８図は従来例
における被打ち抜き部を打抜分離した状態を示す説明図
である。 １・・・・・・リードフレーム ２・・・・・・金属薄板 ３…・・・フレーム部 ４・・・・・・載置部 ５・・・・・・吊りリード部 ６・・・・・・インナーリード部 ７・・・・・・空間部 ８・・・・・・アウターリード部 ９・・・・・・被打ち抜き部 ４ａ・・・・・・切断縁 ６ａ・・・・・・切断縁 ａ……パリ ｂ・・・・・・カットライン部分
施例におけるハーフエツチング加工部分を示す説明図、
第２図は極薄状態となった被打ち抜き部を断面で示す説
明図、第３図は本発明のリードフレームの一実施例にお
ける載置部廻りを示す説明図、第４図は被打ち抜き部を
打抜分離した状態を断面で示す説明図、第５図はリード
フレームを示す説明図、第６図は従来例において被打ち
抜き部を有する状態を示す説明図、第７図は従来例にお
ける被打ち抜き部を断面で示す説明図、第８図は従来例
における被打ち抜き部を打抜分離した状態を示す説明図
である。 １・・・・・・リードフレーム ２・・・・・・金属薄板 ３…・・・フレーム部 ４・・・・・・載置部 ５・・・・・・吊りリード部 ６・・・・・・インナーリード部 ７・・・・・・空間部 ８・・・・・・アウターリード部 ９・・・・・・被打ち抜き部 ４ａ・・・・・・切断縁 ６ａ・・・・・・切断縁 ａ……パリ ｂ・・・・・・カットライン部分
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フレーム部と、このフレーム部のほぼ中心に位置する
半導体チップの載置部と、前記フレーム部と前記載置部
とに連続する吊りリード部と、前記載置部の周囲に放射
状に離間して形成されるインナーリード部と、前記載置
部を囲むように位置して外縁に前記インナーリード部が
連続する被打ち抜き部と、前記インナーリード部に連続
して外方に延び前記フレーム部に連続しているアウター
リード部とを金属薄板に形成する第１の工程と、前記イ
ンナーリード部の所望位置をテープ固定する第２の工程
と、 前記被打ち抜き部のカットライン部分にハーフエッチン
グを施して、該カットライン部分を極薄にする第３の工
程と、前記被打ち抜き部を打抜分離する第４の工程と、
よりなることを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081838A JPH03280563A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081838A JPH03280563A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280563A true JPH03280563A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13757612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2081838A Pending JPH03280563A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280563A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701280A3 (en) * | 1994-08-11 | 1997-03-12 | Shinko Electric Ind Co | Conductor frame and manufacturing method |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2081838A patent/JPH03280563A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701280A3 (en) * | 1994-08-11 | 1997-03-12 | Shinko Electric Ind Co | Conductor frame and manufacturing method |
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