JPH0821658B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0821658B2 JPH0821658B2 JP903190A JP903190A JPH0821658B2 JP H0821658 B2 JPH0821658 B2 JP H0821658B2 JP 903190 A JP903190 A JP 903190A JP 903190 A JP903190 A JP 903190A JP H0821658 B2 JPH0821658 B2 JP H0821658B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- lead
- lead frame
- tip
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの製造方法に係り、特にその
リードフレームのインナーリード先端部の形状加工に関
する。
リードフレームのインナーリード先端部の形状加工に関
する。
（従来の技術） 近年の半導体装置の小型化、薄型化、高集積化に伴
い、これに用いられるリードフレームについてもリード
幅、リード間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設
計および製作には極めて高度の技術が要求され、研究が
重ねられている。
い、これに用いられるリードフレームについてもリード
幅、リード間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設
計および製作には極めて高度の技術が要求され、研究が
重ねられている。
そして最近では、リード本数が100本を越えるものも
スタンピングによって成形できるようになって来てい
る。
スタンピングによって成形できるようになって来てい
る。
通常このようなリードフレームは、鉄系あるいは銅系
等の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工又はエ
ッチングにより所望のパターンに成形し、めっき工程な
どを経て形成される。
等の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工又はエ
ッチングにより所望のパターンに成形し、めっき工程な
どを経て形成される。
特に、スタンピング加工により形成されるリードフレ
ームについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜
き工程で成型することは困難であるため、いわゆる順送
り金型を用い、複数のステーションに分割して打ち抜く
ように設定される。
ームについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜
き工程で成型することは困難であるため、いわゆる順送
り金型を用い、複数のステーションに分割して打ち抜く
ように設定される。
例えば、第４図（ａ）および第４図（ｂ）に示すよう
に、銅を主成分とする帯状材料を、所望の形状のインナ
ーリード（端面を除く）１、タイバー２、アウターリー
ド３などの抜き型を具備した金型に装着し、プレス加工
を行なうことにより、第１の打ち抜き領域11を形成し、
インナーリードの端面を残してインナーリード部１をパ
ターニングする。ここで、インナーリード間打ち抜き用
のパンチは、キャビテイ領域内打ち抜き部の端部はリー
ド間隔（0.1mm）と同一寸法の半径0.05mmの円形をなす
ように構成される。
に、銅を主成分とする帯状材料を、所望の形状のインナ
ーリード（端面を除く）１、タイバー２、アウターリー
ド３などの抜き型を具備した金型に装着し、プレス加工
を行なうことにより、第１の打ち抜き領域11を形成し、
インナーリードの端面を残してインナーリード部１をパ
ターニングする。ここで、インナーリード間打ち抜き用
のパンチは、キャビテイ領域内打ち抜き部の端部はリー
ド間隔（0.1mm）と同一寸法の半径0.05mmの円形をなす
ように構成される。
次いで、第５図（ａ）および第５図（ｂ）に示すよう
に、前記成型工程で残されたインナーリード端部の第２
の打ち抜き領域14（キャビティ領域）を打ち抜き、ダイ
パッド（パッド）15とインナーリード先端とを分離し、
リードフレームの形状加工が終了する。このようにして
形成されたリードフレームの全体図を第６図に示す。４
はサポートバーである。
に、前記成型工程で残されたインナーリード端部の第２
の打ち抜き領域14（キャビティ領域）を打ち抜き、ダイ
パッド（パッド）15とインナーリード先端とを分離し、
リードフレームの形状加工が終了する。このようにして
形成されたリードフレームの全体図を第６図に示す。４
はサポートバーである。
しかしながら、最近のリードフレームでは、インナー
リード先端部の板厚よりもリード間隔が狭くなる傾向に
あり、例えば、板厚0.15mmに対し、0.1〜0.12mmの幅で
打ち抜きを行わなければならないこともある。
リード先端部の板厚よりもリード間隔が狭くなる傾向に
あり、例えば、板厚0.15mmに対し、0.1〜0.12mmの幅で
打ち抜きを行わなければならないこともある。
このような微細なリードフレームをスタンピング法に
より複数のステーションに分割して打ち抜く場合、チッ
プサイズによってパッドサイズ、キャビテイサイズが決
定されるが、極めて微細な加工が必要となる。
より複数のステーションに分割して打ち抜く場合、チッ
プサイズによってパッドサイズ、キャビテイサイズが決
定されるが、極めて微細な加工が必要となる。
前述したような方法で打ち抜く場合、第５図（ａ）に
示したように第１の打ち抜き領域11を形成し、インナー
リードの端面を残してインナーリード部1aを形成した
後、これに直交するように第５図（ｂ）に示したように
キャビテイ領域となる第２の打ち抜き領域14を形成する
わけであるが、この交差部で微細な突起13が生じること
がある。
示したように第１の打ち抜き領域11を形成し、インナー
リードの端面を残してインナーリード部1aを形成した
後、これに直交するように第５図（ｂ）に示したように
キャビテイ領域となる第２の打ち抜き領域14を形成する
わけであるが、この交差部で微細な突起13が生じること
がある。
この突起が該インナーリード先端相互間の間隙を挟
め、また先端形成後にめっきを施す場合、めっきが該突
起に集中し先端相互の間隙をさらに狭くする等の問題が
生じていた。
め、また先端形成後にめっきを施す場合、めっきが該突
起に集中し先端相互の間隙をさらに狭くする等の問題が
生じていた。
特に、最近では、半導体装置の高密度化に伴い、リー
ドフレームのピン数も増加してインナーリード先端相互
間の間隙がさらに狭くなり、この微細な突起が回路の短
絡を引き起こし、半導体装置の信頼性および歩留まりを
低下させるという欠点があった。
ドフレームのピン数も増加してインナーリード先端相互
間の間隙がさらに狭くなり、この微細な突起が回路の短
絡を引き起こし、半導体装置の信頼性および歩留まりを
低下させるという欠点があった。
（発明が解決しようとする課題） このように、リードフレームの微細化に伴い、インナ
ーリード先端のパッド近傍のキャビテイ領域に相当する
領域を打ち抜く第２の打ち抜きに際し、第１の打ち抜き
領域の形成によって得られたインナーリードの側部との
交差部で、微細な突起が生じ、インナーリード先端相互
間の間隙を挟めるという問題があった。
ーリード先端のパッド近傍のキャビテイ領域に相当する
領域を打ち抜く第２の打ち抜きに際し、第１の打ち抜き
領域の形成によって得られたインナーリードの側部との
交差部で、微細な突起が生じ、インナーリード先端相互
間の間隙を挟めるという問題があった。
特に、先端形成後にめっきを施す場合、めっきが該突
起に集中し先端相互の間隙をさらに狭くすることにな
り、回路の短絡を引き起こし、半導体装置の信頼性およ
び歩留まり低下の原因となっていた。
起に集中し先端相互の間隙をさらに狭くすることにな
り、回路の短絡を引き起こし、半導体装置の信頼性およ
び歩留まり低下の原因となっていた。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、リード
フレームの打ち抜きにおいて、キャビティ領域の打ち抜
き時に、インナーリード先端に生じる微細な突起の影響
を防止し、リードフレームの信頼性の向上をはかること
を目的とする。
フレームの打ち抜きにおいて、キャビティ領域の打ち抜
き時に、インナーリード先端に生じる微細な突起の影響
を防止し、リードフレームの信頼性の向上をはかること
を目的とする。
（課題を解決するための手段） そこで本発明では、半導体素子の搭載される領域を囲
むように配設された複数のインナーリードとインナーリ
ードそれぞれに連続した複数のアウターリードとを有す
るリードフレームの製造方法において、条材からリード
フレームを成型する成型過工程が、条材から、少なくと
も各インナーリード先端部を連結する打ち抜き対象領域
を残して、他の打ち抜き対象領域を打ち抜く第１の成型
工程と、前記第１の成型工程で残った打ち抜き対象領域
を打ち抜く第２の成形工程を含む条材の打ち抜き成型工
程であって、前記第１の成型工程において、各インナー
リード先端部の最先端に幅の狭い部分を形成する幅広打
ち抜きを含む打ち抜きを行い、そして、第２の成型加工
において、前記幅の狭い部分が残らないように打ち抜き
を行うことを特徴とする。
むように配設された複数のインナーリードとインナーリ
ードそれぞれに連続した複数のアウターリードとを有す
るリードフレームの製造方法において、条材からリード
フレームを成型する成型過工程が、条材から、少なくと
も各インナーリード先端部を連結する打ち抜き対象領域
を残して、他の打ち抜き対象領域を打ち抜く第１の成型
工程と、前記第１の成型工程で残った打ち抜き対象領域
を打ち抜く第２の成形工程を含む条材の打ち抜き成型工
程であって、前記第１の成型工程において、各インナー
リード先端部の最先端に幅の狭い部分を形成する幅広打
ち抜きを含む打ち抜きを行い、そして、第２の成型加工
において、前記幅の狭い部分が残らないように打ち抜き
を行うことを特徴とする。
（作用） 幅広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成さ
れたインナーリード先端部の一部を残すように、キャビ
ティ領域となる打ち抜き部を形成することにより、２つ
の打ち抜き部の交差部は、幅狭のインナーリード先端部
となるため突起が形成されても、インナーリード相互間
の距離は十分に維持することができる。
れたインナーリード先端部の一部を残すように、キャビ
ティ領域となる打ち抜き部を形成することにより、２つ
の打ち抜き部の交差部は、幅狭のインナーリード先端部
となるため突起が形成されても、インナーリード相互間
の距離は十分に維持することができる。
（実施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につ
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）および第１図（ｂ）に示すよう
に、銅を主成分とする帯状材料を、所望の形状のインナ
ーリード（端面を除く）１、タイバー２、アウターリー
ド３などの抜き型を具備した金型に装着し、プレス加工
を行なうことにより、インナーリードの端部を残して、
第１の打ち抜き領域21を形成し、インナーリード領域22
をパターニングする。ここで、インナーリード間打ち抜
き用のパンチは、第３図に要部を示すように、端部が幅
広になるように端部をリード間隔（0.1mm）よりも半径
0.075mmの広い円形をなすように構成されている。従っ
て、この第１の打ち抜き領域31の先端部は幅広の領域24
0を構成している。ここで、3Aはパンチ外側縁である。
に、銅を主成分とする帯状材料を、所望の形状のインナ
ーリード（端面を除く）１、タイバー２、アウターリー
ド３などの抜き型を具備した金型に装着し、プレス加工
を行なうことにより、インナーリードの端部を残して、
第１の打ち抜き領域21を形成し、インナーリード領域22
をパターニングする。ここで、インナーリード間打ち抜
き用のパンチは、第３図に要部を示すように、端部が幅
広になるように端部をリード間隔（0.1mm）よりも半径
0.075mmの広い円形をなすように構成されている。従っ
て、この第１の打ち抜き領域31の先端部は幅広の領域24
0を構成している。ここで、3Aはパンチ外側縁である。
次いで、第２図（ａ）および第２図（ｂ）に示すよう
に、前記成型工程で残されたインナーリード端部のキャ
ビティ領域である第２の打ち抜き領域24を打ち抜き、幅
広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成された
領域をインナーリード先端部として残した状態で、ダイ
パッド25とインナーリード先端とを分離し、リードフレ
ームの形状加工が終了する。第２図（ａ）は、全体図、
第２図（ｂ）は、要部図を示す図である。ここで第１お
よび第２の打ち抜き領域である２つの打ち抜き領域の交
差部、すなわち第２の打ち抜き領域によって形成された
端面28と第１の打ち抜き領域によって形成された側縁24
1との交差部には、突起23が形成されているが、この領
域ではインナーリード先端部は幅狭となっているため、
この突起23がインナーリード間領域まで侵入することは
ない。
に、前記成型工程で残されたインナーリード端部のキャ
ビティ領域である第２の打ち抜き領域24を打ち抜き、幅
広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成された
領域をインナーリード先端部として残した状態で、ダイ
パッド25とインナーリード先端とを分離し、リードフレ
ームの形状加工が終了する。第２図（ａ）は、全体図、
第２図（ｂ）は、要部図を示す図である。ここで第１お
よび第２の打ち抜き領域である２つの打ち抜き領域の交
差部、すなわち第２の打ち抜き領域によって形成された
端面28と第１の打ち抜き領域によって形成された側縁24
1との交差部には、突起23が形成されているが、この領
域ではインナーリード先端部は幅狭となっているため、
この突起23がインナーリード間領域まで侵入することは
ない。
こののち、インナーリード先端部のメッキ工程等を経
て、リードフレームは完成する。
て、リードフレームは完成する。
このようにしてリードフレームを形成することによ
り、幅広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成
されたインナーリード先端部を残すように、第２の打ち
抜き部を形成するようにしているため、２つの打ち抜き
部の交差部は、幅狭の先端部となり、突起が形成されて
も、インナーリード相互間の距離は十分に維持すること
ができ、回路の短絡を防止することができる。
り、幅広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成
されたインナーリード先端部を残すように、第２の打ち
抜き部を形成するようにしているため、２つの打ち抜き
部の交差部は、幅狭の先端部となり、突起が形成されて
も、インナーリード相互間の距離は十分に維持すること
ができ、回路の短絡を防止することができる。
また、打ち抜きに際して用いられるインナーリード間
打ち抜き用のパンチは、先端部が幅広に形成されている
ため、座屈強度が向上し、パンチのストレート部を長く
することができると共にパンチの強度が大幅に向上して
極めて生産性が向上し、高精度で良好なリードフレーム
を形成することが可能となる。
打ち抜き用のパンチは、先端部が幅広に形成されている
ため、座屈強度が向上し、パンチのストレート部を長く
することができると共にパンチの強度が大幅に向上して
極めて生産性が向上し、高精度で良好なリードフレーム
を形成することが可能となる。
ここで、第１図に示した第１の打ち抜き工程における
パンチ端部の面圧を測定すると、従来例のパンチを用い
た場合に比べて、30％以上も軽減されていることが分か
った。
パンチ端部の面圧を測定すると、従来例のパンチを用い
た場合に比べて、30％以上も軽減されていることが分か
った。
また、前記実施例では、リードフレーム材料として銅
を用いたが、銅に限定されることなく、たの材料を用い
てもよいことは言うまでもない。
を用いたが、銅に限定されることなく、たの材料を用い
てもよいことは言うまでもない。
また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの
形状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中
で行うようにしても良い。
形状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中
で行うようにしても良い。
さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能で
ある。
ある。
以上説明してきたように、本発明のリードフレームの
製造方法によれば、条材からリードフレームの形状に形
状加工するに際し、インナーリード間打ち抜き用のパン
チの先端部を幅広に形成し、この幅広の打ち抜き部をや
や残すようにキャビティ領域を打ち抜くようにしている
ため、打ち抜き領域の交差部は、幅狭の先端部となるた
め突起が形成されても、インナーリード相互間の距離を
十分に維持することができ、信頼性を大幅に向上するこ
とが可能となる。
製造方法によれば、条材からリードフレームの形状に形
状加工するに際し、インナーリード間打ち抜き用のパン
チの先端部を幅広に形成し、この幅広の打ち抜き部をや
や残すようにキャビティ領域を打ち抜くようにしている
ため、打ち抜き領域の交差部は、幅狭の先端部となるた
め突起が形成されても、インナーリード相互間の距離を
十分に維持することができ、信頼性を大幅に向上するこ
とが可能となる。
第１図乃至第２図は、本発明実施例のリードフレームの
製造工程を示す説明図、第３図は同製造工程で用いる打
ち抜きパンチの要部を示す図、第４図および第５図は、
従来例のリードフレームの製造工程の一部を示す説明
図、第６図は通常のリードフレームの全体図を示す図で
ある。 １……インナーリード、２……タイバー、３……アウタ
ーリード、４……サポートバー、11,21……第１の打ち
抜き領域、13,23……突起、14,24……第２の打ち抜き領
域、15,25……ダイパッド。
製造工程を示す説明図、第３図は同製造工程で用いる打
ち抜きパンチの要部を示す図、第４図および第５図は、
従来例のリードフレームの製造工程の一部を示す説明
図、第６図は通常のリードフレームの全体図を示す図で
ある。 １……インナーリード、２……タイバー、３……アウタ
ーリード、４……サポートバー、11,21……第１の打ち
抜き領域、13,23……突起、14,24……第２の打ち抜き領
域、15,25……ダイパッド。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子の搭載される領域を囲むように
配設された複数のインナーリードと、インナーリードそ
れぞれに連続した複数のアウターリードとを有するリー
ドフレームの製造方法において、 条材からリードフレームを成型する成型過工程が 条材から、少なくとも各インナーリード先端部を連結す
る打ち抜き対象領域を残して、他の打ち抜き対象領域を
打ち抜く第１の成型工程と、 前記第１の成型工程で残った打ち抜き対象領域を打ち抜
く第２の成型工程を含む条材の打ち抜き成型工程であっ
て、 前記第１の成型工程において、各インナーリード先端部
の最先端に幅の狭い部分を形成する幅広打ち抜きを含む
打ち抜きを行い、そして、第２の成型加工において、前
記幅の狭い部分が残らないように打ち抜きを行うことを
特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP903190A JPH0821658B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP903190A JPH0821658B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212963A JPH03212963A (ja) | 1991-09-18 |
| JPH0821658B2 true JPH0821658B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=11709288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP903190A Expired - Lifetime JPH0821658B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821658B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5691242A (en) * | 1996-02-26 | 1997-11-25 | Motorola, Inc. | Method for making an electronic component having an organic substrate |
| JP3696820B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2005-09-21 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP903190A patent/JPH0821658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03212963A (ja) | 1991-09-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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