JPH03280589A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH03280589A JPH03280589A JP8235590A JP8235590A JPH03280589A JP H03280589 A JPH03280589 A JP H03280589A JP 8235590 A JP8235590 A JP 8235590A JP 8235590 A JP8235590 A JP 8235590A JP H03280589 A JPH03280589 A JP H03280589A
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- JP
- Japan
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- electronic
- conductive adhesive
- land
- circuit board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電子回路基板の面上に電子部品を実装する
電子部品の実装方法に関し、さらに詳細には、電子回路
基板に電子部品を実装する際に、熱または光硬化性の導
電性接着剤を使用することにより耐熱保証を向上させ、
さらに接着強度も半田付と同等の値が得られるようにし
た電子部品の実装方法に関するものである。
電子部品の実装方法に関し、さらに詳細には、電子回路
基板に電子部品を実装する際に、熱または光硬化性の導
電性接着剤を使用することにより耐熱保証を向上させ、
さらに接着強度も半田付と同等の値が得られるようにし
た電子部品の実装方法に関するものである。
（従来の技術）
一般に、電子回路基板に電子部品を実装するには、該電
子回路基板に形成された部品搭載ランドに、電子部品の
リード端子を半田付することにより行われている。
子回路基板に形成された部品搭載ランドに、電子部品の
リード端子を半田付することにより行われている。
しかし、近年、電子機器の耐熱保証における規格が厳格
となるにともない、電子部品の電子回路基板への実装工
程が熱的制約を受けることにより、低温作業化の要求が
高まっている。
となるにともない、電子部品の電子回路基板への実装工
程が熱的制約を受けることにより、低温作業化の要求が
高まっている。
従って、半田付によるサーマルショックを回避するため
に、電子部品の熱的ダメージを抑制するとともに良好な
電気導電性を有する導電性接着剤を使用することにより
電子部品を電子回路基板に実装する方法が注目を浴びて
いる。
に、電子部品の熱的ダメージを抑制するとともに良好な
電気導電性を有する導電性接着剤を使用することにより
電子部品を電子回路基板に実装する方法が注目を浴びて
いる。
従来の導電性接着剤を使用した電子回路基板への電子部
品の実装方法を、第４図及び第５図を参照しながら説明
する。
品の実装方法を、第４図及び第５図を参照しながら説明
する。
Ａ１２０３（アルミナ）等の材質を有する電子回路基板
７の主面には、厚膜スクリーン印刷焼成法により部品搭
載ランド４並びに該部品搭載ランド４より導出された図
示しない導体パターンが形成されている。
７の主面には、厚膜スクリーン印刷焼成法により部品搭
載ランド４並びに該部品搭載ランド４より導出された図
示しない導体パターンが形成されている。
該電子回路基板７の導体パターンは、該導体パターンに
オーバコートガラス５が、部品搭載ランド４を露出する
ように形成されて、絶縁及び外部環境から保護されてい
る。
オーバコートガラス５が、部品搭載ランド４を露出する
ように形成されて、絶縁及び外部環境から保護されてい
る。
一方、ミニモールドトランジスタ等の面実装電子部品ｌ
は、両縁から導電性を有するリード端子２が導出されて
いる。
は、両縁から導電性を有するリード端子２が導出されて
いる。
前記部品搭載ランド４には、熱または光硬化性且つ良好
な導電性を有するペースト状の導電性接着剤３が、厚膜
スクリーン印刷等により塗布される。
な導電性を有するペースト状の導電性接着剤３が、厚膜
スクリーン印刷等により塗布される。
導電性接着剤３が塗布された部品搭載ランド４には、前
記電子部品１のリード端子２が載置される。
記電子部品１のリード端子２が載置される。
しかる後、前記導電性接着剤３が、加熱または光が照射
されることにより硬化されて、電子部品ｌが電子回路基
板７に実装固定される。
されることにより硬化されて、電子部品ｌが電子回路基
板７に実装固定される。
上記のようにして電子回路基板７に実装された電子部品
１の接着強度は、初期値で０．５Ｋｇ程度である。
１の接着強度は、初期値で０．５Ｋｇ程度である。
また、電子回路基板７に実装された電子部品ｌの接着強
度を向上させるために、第４図に示すように電子部品１
本体下部と電子回路基板７状に形成されたオーバコート
ガラス５とを、例えば熱硬化性のボッティング樹脂６に
より固定して、強度補強する方法が採用される場合があ
る。
度を向上させるために、第４図に示すように電子部品１
本体下部と電子回路基板７状に形成されたオーバコート
ガラス５とを、例えば熱硬化性のボッティング樹脂６に
より固定して、強度補強する方法が採用される場合があ
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来の電子部品の実装方法によれば
、導電性接着剤を使用して電子部品を電子回路基板に実
装した場合、接着強度が初期値で０．５Ｋｇ程度である
のに対して、半田付の場合は接着強度が２．０Ｋｇ程度
が得られており、しかもこの接着強度が最低必要値であ
るため、導電性接着剤の接着強度は、工程内ハンドリン
グに耐えられず、また製品として経時にともなう信頼性
も保証することができないという問題点があった。
、導電性接着剤を使用して電子部品を電子回路基板に実
装した場合、接着強度が初期値で０．５Ｋｇ程度である
のに対して、半田付の場合は接着強度が２．０Ｋｇ程度
が得られており、しかもこの接着強度が最低必要値であ
るため、導電性接着剤の接着強度は、工程内ハンドリン
グに耐えられず、また製品として経時にともなう信頼性
も保証することができないという問題点があった。
また、電子部品の本体をポツティング樹脂により電子回
路基板に接着して、導電性接着剤による接着強度を補強
することが行われるが、組立工程が複雑になり、且つ樹
脂材料の選択及び粘度管理等を必要とするため、工数、
コスト等のデメリットが起こるという問題点があった。
路基板に接着して、導電性接着剤による接着強度を補強
することが行われるが、組立工程が複雑になり、且つ樹
脂材料の選択及び粘度管理等を必要とするため、工数、
コスト等のデメリットが起こるという問題点があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複雑
な工程を必要とすることなく、導電性接着剤を使用して
電子部品を電子回路基板に実装することができ、しかも
半田付と同等の接着強度並びに性能を有する電子部品の
実装方法を提供するものである。
な工程を必要とすることなく、導電性接着剤を使用して
電子部品を電子回路基板に実装することができ、しかも
半田付と同等の接着強度並びに性能を有する電子部品の
実装方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、この発明は、電子回路基板
に形成された部品搭載ランドに、導電性接着剤を塗布し
、該導電性接着剤が塗布された部品搭載ランドに電子部
品のリード端子を載置し、前記導電性接着剤を硬化させ
ることにより電子部品を電子回路基板に実装する電子部
品の実装方法において、前記電子回路基板上における部
品搭載ランド近傍に絶縁樹脂部材を形成することにより
該部品搭載ランドに導電性接着剤を充填し、さらに、該
導電性接着剤に電子部品のリード端子を埋設し、しかる
後該導電性接着剤を硬化させることにより電子部品を電
子回路基板に実装するようにしたものである。
に形成された部品搭載ランドに、導電性接着剤を塗布し
、該導電性接着剤が塗布された部品搭載ランドに電子部
品のリード端子を載置し、前記導電性接着剤を硬化させ
ることにより電子部品を電子回路基板に実装する電子部
品の実装方法において、前記電子回路基板上における部
品搭載ランド近傍に絶縁樹脂部材を形成することにより
該部品搭載ランドに導電性接着剤を充填し、さらに、該
導電性接着剤に電子部品のリード端子を埋設し、しかる
後該導電性接着剤を硬化させることにより電子部品を電
子回路基板に実装するようにしたものである。
（作用）
本発明においては、電子回路基板上に形成された部品搭
載ランドの近傍に絶縁樹脂が形成され、導電性接着剤を
印刷する際に、該絶縁樹脂の膜厚により導電性接着剤が
十分に塗布されるため、部品搭載ランドと電子部品のリ
ード端子との導電性接着剤による接着強度を半田付を行
った場合と同等にすることができる。
載ランドの近傍に絶縁樹脂が形成され、導電性接着剤を
印刷する際に、該絶縁樹脂の膜厚により導電性接着剤が
十分に塗布されるため、部品搭載ランドと電子部品のリ
ード端子との導電性接着剤による接着強度を半田付を行
った場合と同等にすることができる。
（実施例）
本発明の実施例を、図面に基いて詳細に説明する。
第１図は本発明に係わる電子部品の実装方法の実施例を
示す側面図、第２図は本実施例に係わる導電性接着剤に
よるリード端子と部品搭載ランドとの接着状態を示す一
部拡大側面図、第３図は電子部品が電子回路基板に実装
された状態を示す平面図が示されている。
示す側面図、第２図は本実施例に係わる導電性接着剤に
よるリード端子と部品搭載ランドとの接着状態を示す一
部拡大側面図、第３図は電子部品が電子回路基板に実装
された状態を示す平面図が示されている。
９６％、Ａ １２０ Ｂ （アルミナ）等の材質を有す
る電子回路基板１７の上面には、Ａｇ−Ｐｄ導電性ペー
ストを使用して厚膜スクリーン印刷焼成法により膜厚１
５ｐｍにて部品搭載ランド１４並びに該部品搭載ランド
１４より導出された導体パターン１８が形成されている
。
る電子回路基板１７の上面には、Ａｇ−Ｐｄ導電性ペー
ストを使用して厚膜スクリーン印刷焼成法により膜厚１
５ｐｍにて部品搭載ランド１４並びに該部品搭載ランド
１４より導出された導体パターン１８が形成されている
。
該電子回路基板１７の導体パターンは、ガラスペースト
を使用して膜厚２０ｐｍのオーバコートガラス１５が、
部品搭載ランド１４を露出するように形成されて、絶縁
及び外部環境から保護されている。
を使用して膜厚２０ｐｍのオーバコートガラス１５が、
部品搭載ランド１４を露出するように形成されて、絶縁
及び外部環境から保護されている。
また、部品搭載ランド１４の周囲には、該部品搭載ラン
ド１４を取囲むように、絶縁樹脂１６が約１５０μｍの
膜厚にて形成されている。
ド１４を取囲むように、絶縁樹脂１６が約１５０μｍの
膜厚にて形成されている。
絶縁樹脂１６の形成方法は、例えば紫外線硬化型の絶縁
樹脂ペーストを、メツシュ１５０、エマルジョン厚２０
ｐｍのステンレススクリーンにて、電子回路基板１７上
に印刷し、紫外線（光量２７００＋ｎｊ／ ｃｍ２）を
照射して硬化させることにより、行われている。
樹脂ペーストを、メツシュ１５０、エマルジョン厚２０
ｐｍのステンレススクリーンにて、電子回路基板１７上
に印刷し、紫外線（光量２７００＋ｎｊ／ ｃｍ２）を
照射して硬化させることにより、行われている。
絶縁樹脂１６に取囲まれた部品搭載ランド１４には、良
好な導電性を有するとともに熱硬化型の導電性接着剤１
３が、１５０ｐｍ の膜厚にてペースト状のまま充填さ
れている。
好な導電性を有するとともに熱硬化型の導電性接着剤１
３が、１５０ｐｍ の膜厚にてペースト状のまま充填さ
れている。
前記導電性接着剤１３の充填方法は、例えばメツシュ１
５０、エマルジョン厚２０μｍのテトロンスクリーンに
て、印刷することにより行われる。
５０、エマルジョン厚２０μｍのテトロンスクリーンに
て、印刷することにより行われる。
一方、ミニモールドタイプのダイオードまたはトランジ
スタ等の面実装電子部品１１は、両縁がら導電性を有す
るリード端子１２が導出されている。
スタ等の面実装電子部品１１は、両縁がら導電性を有す
るリード端子１２が導出されている。
該リード端子１２の端子厚は、約０．１ｍｍ程度が一般
的である。
的である。
前記導電性接着剤１３が充填された部品搭載ランド１４
には、電子部品１１のリード端子１２が埋設されるよう
にして、電子部品１１が部品搭載ランド１４に搭載され
る。
には、電子部品１１のリード端子１２が埋設されるよう
にして、電子部品１１が部品搭載ランド１４に搭載され
る。
しかる後、前記導電性接着剤１３が、例えば１５０℃に
て一時間加熱硬化されることにより、電子部品１１が電
子回路基板１７に実装固定される。
て一時間加熱硬化されることにより、電子部品１１が電
子回路基板１７に実装固定される。
また、絶縁樹脂１６の形成方法は、例えば熱硬化型の絶
縁樹脂ペーストを、メツシュ１５ｏ、エマルジョン厚２
０ｕｍのステンレススクリーンにて。
縁樹脂ペーストを、メツシュ１５ｏ、エマルジョン厚２
０ｕｍのステンレススクリーンにて。
電子回路基板１７上に印刷し、１５５μｍの膜厚を得る
とともに、ＩＥｃＯ℃、−時間加熱硬化することも可能
である。
とともに、ＩＥｃＯ℃、−時間加熱硬化することも可能
である。
上記本実施例と、導電性接着剤１３の代わりにクリーム
半田（共晶半田）を使用して電子部品を実装した半田付
例と、導電性接着剤を従来の方法により塗布して電子部
品を実装した従来例とを比較検討を行った結果を表１に
示す。
半田（共晶半田）を使用して電子部品を実装した半田付
例と、導電性接着剤を従来の方法により塗布して電子部
品を実装した従来例とを比較検討を行った結果を表１に
示す。
表１
電子部品の接着強度は、
第１図の図の矢印の向
きにプッシュプルゲージを使用することにより計測した
。
。
表１を参照すれば、本実施例は、従来例と比較して約５
倍の接着強度を有するとともに、半田を使用して半田付
したものと同等の接着強度を得ることができ、実用上十
分な強度を有している。
倍の接着強度を有するとともに、半田を使用して半田付
したものと同等の接着強度を得ることができ、実用上十
分な強度を有している。
また、熱（１５０℃）または光硬化性の導電性接着剤を
使用しているため、半田付によるサーマルショックを受
けることをな（することができる。
使用しているため、半田付によるサーマルショックを受
けることをな（することができる。
なお、電子回路基板は、アルミナに限ることはなく、例
えばガラスエポキシ等であってもよい。
えばガラスエポキシ等であってもよい。
（発明の効果）
本発明に係わる電子部品の実装方法は、上記のように構
成されているため、以下に記載するような効果を有する
。
成されているため、以下に記載するような効果を有する
。
ｆＡ＋電子部品のリード端子と電子回路基板に形成され
た部品搭載ランドとの接着を行う導電性接着剤を、該部
品搭載ランドの近傍に設けた絶縁樹脂の膜厚により十分
な接着強度を有する導電性接着剤量を充填することがで
きることにより、電子部品の電子回路基板への接着が半
田付と同等の強度を有するようになるため、工程内ハン
ドリングに十分に耐え、さらに高信頼性の電子機器を提
供することができるという優れた効果を有する。
た部品搭載ランドとの接着を行う導電性接着剤を、該部
品搭載ランドの近傍に設けた絶縁樹脂の膜厚により十分
な接着強度を有する導電性接着剤量を充填することがで
きることにより、電子部品の電子回路基板への接着が半
田付と同等の強度を有するようになるため、工程内ハン
ドリングに十分に耐え、さらに高信頼性の電子機器を提
供することができるという優れた効果を有する。
（Ｂ）また、低温の熱（１５０℃）または光硬化性の導
電性接着剤を使用して、電子部品を電子回路基板に実装
しているため、半田付によるサーマルショックを受ける
ことがな（なり、電子部品の熱破損を防止することがで
きるとともに、熱的制約を受ける組立工程に対応するこ
とができるという優れた効果を有する。
電性接着剤を使用して、電子部品を電子回路基板に実装
しているため、半田付によるサーマルショックを受ける
ことがな（なり、電子部品の熱破損を防止することがで
きるとともに、熱的制約を受ける組立工程に対応するこ
とができるという優れた効果を有する。
第１図は本発明に係わる電子部品の実装方法の実施例を
示す側面図、 第２図は本実施例に係わる導電性接着剤によるリード端
子と部品搭載ランドとの接着状態を示す一部拡大側面図
、 第３図は電子部品が電子回路基板に実装された状態を示
す平面図、 第４図は従来の電子部品の実装方法を示す側面図、 第５図は従来の導電性接着剤によるリード端子と部品搭
載ランドとの接着状態を示す一部拡大側面図である。 １１ ・ １２ ・ ｌ ３ ・ １４ ・ １６ ・ 電子部品、 リード端子、 導電性接着剤、 部品搭載ランド、 絶縁樹脂。
示す側面図、 第２図は本実施例に係わる導電性接着剤によるリード端
子と部品搭載ランドとの接着状態を示す一部拡大側面図
、 第３図は電子部品が電子回路基板に実装された状態を示
す平面図、 第４図は従来の電子部品の実装方法を示す側面図、 第５図は従来の導電性接着剤によるリード端子と部品搭
載ランドとの接着状態を示す一部拡大側面図である。 １１ ・ １２ ・ ｌ ３ ・ １４ ・ １６ ・ 電子部品、 リード端子、 導電性接着剤、 部品搭載ランド、 絶縁樹脂。
Claims (1)
- （１）電子回路基板に形成された部品搭載ランドに、導
電性接着剤を塗布し、該導電性接着剤が塗布された部品
搭載ランドに電子部品のリード端子を載置し、前記導電
性接着剤を硬化させることにより電子部品を電子回路基
板に実装する電子部品の実装方法において、前記電子回
路基板上における部品搭載ランド近傍に絶縁樹脂部材を
形成することにより該部品搭載ランドに導電性接着剤を
充填し、さらに、該導電性接着剤に電子部品のリード端
子を埋設し、しかる後該導電性接着剤を硬化させること
により電子部品を電子回路基板に実装するようにしたこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082355A JP2793002B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082355A JP2793002B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280589A true JPH03280589A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2793002B2 JP2793002B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=13772271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082355A Expired - Fee Related JP2793002B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793002B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158191A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部品実装回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082355A patent/JP2793002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158191A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部品実装回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2793002B2 (ja) | 1998-09-03 |
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