JPH02158191A - 部品実装回路基板の製造方法 - Google Patents
部品実装回路基板の製造方法Info
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- JPH02158191A JPH02158191A JP31208088A JP31208088A JPH02158191A JP H02158191 A JPH02158191 A JP H02158191A JP 31208088 A JP31208088 A JP 31208088A JP 31208088 A JP31208088 A JP 31208088A JP H02158191 A JPH02158191 A JP H02158191A
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- conductive paste
- electronic component
- cured
- circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回路基板に電子部品を実装した部品実装回路
基板の製造方法に関するものである。
基板の製造方法に関するものである。
部品実装回路基板は通常、回路基板のバンド部にクリー
ム半田を塗布し、その上に電子部品を載！した後、リフ
ロー炉に通して半田付けを行うことにより製造されてい
る。
ム半田を塗布し、その上に電子部品を載！した後、リフ
ロー炉に通して半田付けを行うことにより製造されてい
る。
しかしこのような製造方法では、クリーム半田の塗布工
程、加熱による半田付は工程があるため、製造が面倒で
あるだけでなく、半田付は時の加熱温度が高い（２３０
℃程度）ため、回路基板や電子部品に高い耐熱性が要求
され、コスト高になる欠点がある。
程、加熱による半田付は工程があるため、製造が面倒で
あるだけでなく、半田付は時の加熱温度が高い（２３０
℃程度）ため、回路基板や電子部品に高い耐熱性が要求
され、コスト高になる欠点がある。
（課題の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような課題を解決すべくなされたもの
で、その構成は、表面に回路パターンに相当する溝を設
けた絶ａ１５板の上記溝内に導電ペーストを充填し、そ
の導電ペーストが硬化しないうちに回路パターンのパッ
ド部に相当する位置に電子部品を載置し、その後、導電
ペーストを硬化させて電子部品をパッド部の導電ペース
トに固定すると共に両者の電気的接合を得ることを特徴
とするものである。
で、その構成は、表面に回路パターンに相当する溝を設
けた絶ａ１５板の上記溝内に導電ペーストを充填し、そ
の導電ペーストが硬化しないうちに回路パターンのパッ
ド部に相当する位置に電子部品を載置し、その後、導電
ペーストを硬化させて電子部品をパッド部の導電ペース
トに固定すると共に両者の電気的接合を得ることを特徴
とするものである。
このようにすれば半田付けが不要になるから半田付けの
ための工程を省略でき、また加熱温度も導電ペーストの
硬化に必要な温度でよいので格段に低（できる、また導
電ペーストの硬化により電子部品を固定するには、導電
ペーストの、ある程度の厚さが必要となるが、本発明で
は導電ペーストを絶縁基板に形成した溝内に充填するた
め、導電ペーストの厚さを厚くしてもブレが生じること
がなく、ファインパターンに十分対応できる。
ための工程を省略でき、また加熱温度も導電ペーストの
硬化に必要な温度でよいので格段に低（できる、また導
電ペーストの硬化により電子部品を固定するには、導電
ペーストの、ある程度の厚さが必要となるが、本発明で
は導電ペーストを絶縁基板に形成した溝内に充填するた
め、導電ペーストの厚さを厚くしてもブレが生じること
がなく、ファインパターンに十分対応できる。
〔実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
本発明では、まず図−１ないし図−３に示すように、表
面に回路パターンに相当する溝２を形成した絶縁基板１
を製作する。このような絶縁基板ｌは、４１１２を切削
加工することにより製作することもできるが、本発明者
が先に提案した方法（特願昭６３−２６９５５２号）、
すなわち光硬化性樹脂液の１層に紫外線を選択的に照射
して、溝以外の部分を選択的に硬化させた後、その上に
さらに光硬化性樹脂液の薄層を設け、その層に紫外線を
選択的に照射して、溝以外の部分を選択的に硬化させる
ことを繰り返すという方法で製作することもできる。
面に回路パターンに相当する溝２を形成した絶縁基板１
を製作する。このような絶縁基板ｌは、４１１２を切削
加工することにより製作することもできるが、本発明者
が先に提案した方法（特願昭６３−２６９５５２号）、
すなわち光硬化性樹脂液の１層に紫外線を選択的に照射
して、溝以外の部分を選択的に硬化させた後、その上に
さらに光硬化性樹脂液の薄層を設け、その層に紫外線を
選択的に照射して、溝以外の部分を選択的に硬化させる
ことを繰り返すという方法で製作することもできる。
次に図−４に示すように、絶縁基板１の溝２内に導電ペ
ースト３を充填して回路パターンを形成する。導電ペー
スト３は硬化前の熱硬化性樹脂内に金属粉やカーボン扮
などを混入したものである。
ースト３を充填して回路パターンを形成する。導電ペー
スト３は硬化前の熱硬化性樹脂内に金属粉やカーボン扮
などを混入したものである。
以上により導電ペースト３は未硬化であるが、回路基板
ができ上がる。
ができ上がる。
次に、その導電ペースト３が硬化しないうちに回路パタ
ーンのバンド部４に相当する位１に電子部品５を載置す
る。導電ペースト３は未硬化の状態では粘着性を有する
ため、電子部品５を載置すると、そのリード部５ａが導
電ペースト３内にめり込み、電子部品５はその位置に仮
固定された状態となる。
ーンのバンド部４に相当する位１に電子部品５を載置す
る。導電ペースト３は未硬化の状態では粘着性を有する
ため、電子部品５を載置すると、そのリード部５ａが導
電ペースト３内にめり込み、電子部品５はその位置に仮
固定された状態となる。
その後、導電ペースト３を硬化させると、電子部品５は
バンド部４の導電ペースト３に固定されると共に両者の
電気的接合が得られる。導電ペースト３を硬化させる１
度は１２０℃程度であり、半田付は温度より大幅に低く
て済む。
バンド部４の導電ペースト３に固定されると共に両者の
電気的接合が得られる。導電ペースト３を硬化させる１
度は１２０℃程度であり、半田付は温度より大幅に低く
て済む。
以上説明したように本発明によれば、半田付けなしで電
子部品を回路基板に実装することができ、半田付けに要
する工程を省略できると共に、回路基板および電子部品
に要求される耐熱温度を低くすることができる。このた
め部品実装回路基板のコスト低減に大きな効果がある。
子部品を回路基板に実装することができ、半田付けに要
する工程を省略できると共に、回路基板および電子部品
に要求される耐熱温度を低くすることができる。このた
め部品実装回路基板のコスト低減に大きな効果がある。
また導電ペーストは絶縁基板の溝に充填されるため、層
厚を厚くしてもブレが発生せず、ファインパターンにも
十分対応でき、また層厚を厚くすることにより電子部品
の固定を確実に行うことができる。
厚を厚くしてもブレが発生せず、ファインパターンにも
十分対応でき、また層厚を厚くすることにより電子部品
の固定を確実に行うことができる。
図面は本発明の一実施例に係る部品実装回路基板の製造
方法を示すもので、図−１は絶縁基板の平面図、図−２
および図−３はそれぞれ図−１のト」線およびト１線に
おける断面図、図−４はその絶縁基板の溝に導電ペース
トを充填した状態の断面図、図−５はさらに電子部品を
載置した状態の断面図である。 １：絶ａ基板、２：溝、３：導電ペースト、４図−３ 図−５
方法を示すもので、図−１は絶縁基板の平面図、図−２
および図−３はそれぞれ図−１のト」線およびト１線に
おける断面図、図−４はその絶縁基板の溝に導電ペース
トを充填した状態の断面図、図−５はさらに電子部品を
載置した状態の断面図である。 １：絶ａ基板、２：溝、３：導電ペースト、４図−３ 図−５
Claims (1)
- １．表面に回路パターンに相当する溝を設けた絶縁基板
の上記溝内に導電ペーストを充填し、その導電ペースト
が硬化しないうちに回路パターンのパッド部に相当する
位置に電子部品を載置し、その後、導電ペーストを硬化
させて電子部品をパッド部の導電ペーストに固定すると
共に両者の電気的接合を得ることを特徴とする部品実装
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31208088A JPH02158191A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 部品実装回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31208088A JPH02158191A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 部品実装回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158191A true JPH02158191A (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=18024995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31208088A Pending JPH02158191A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 部品実装回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02158191A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280589A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| EP0641153A1 (en) * | 1993-08-27 | 1995-03-01 | Poly-Flex Circuits, Inc. | Method of making subsurface electronic circuits |
| US6357106B1 (en) * | 1998-03-03 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting parts and making an IC card |
| JP2008047613A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Jatco Ltd | 積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に表面実装部品を固定する方法、並びに、これらの方法に用いる積層セラミック基板 |
| JP2011159762A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2017095033A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 矢崎総業株式会社 | 車両用パネル及び車両用配線構造 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31208088A patent/JPH02158191A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280589A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| EP0641153A1 (en) * | 1993-08-27 | 1995-03-01 | Poly-Flex Circuits, Inc. | Method of making subsurface electronic circuits |
| US6357106B1 (en) * | 1998-03-03 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting parts and making an IC card |
| CN1313966C (zh) * | 1998-03-03 | 2007-05-02 | 松下电器产业株式会社 | Ic卡的制造方法 |
| JP2008047613A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Jatco Ltd | 積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に表面実装部品を固定する方法、並びに、これらの方法に用いる積層セラミック基板 |
| JP2011159762A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2017095033A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 矢崎総業株式会社 | 車両用パネル及び車両用配線構造 |
| US10017133B2 (en) | 2015-11-27 | 2018-07-10 | Yazaki Corporation | Vehicular panel and wiring structure for vehicle |
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