JPH03280603A - Automatic trimming device for electronic component - Google Patents

Automatic trimming device for electronic component

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Publication number
JPH03280603A
JPH03280603A JP7902290A JP7902290A JPH03280603A JP H03280603 A JPH03280603 A JP H03280603A JP 7902290 A JP7902290 A JP 7902290A JP 7902290 A JP7902290 A JP 7902290A JP H03280603 A JPH03280603 A JP H03280603A
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JP
Japan
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cutting
amount
electronic component
dielectric resonator
frequency
Prior art date
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Pending
Application number
JP7902290A
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Japanese (ja)
Inventor
Fumikazu Suzuki
鈴木 文和
Soichiro Kazama
風間 壮一郎
Isao Arai
功 新井
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Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Anritsu Corp filed Critical Anritsu Corp
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Publication of JPH03280603A publication Critical patent/JPH03280603A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent overcut and to decrease the fraction defective by obtaining a relation between a cutting amount and a change in the characteristic as to plural electronic components, storing the maximum change and refering to the stored result so as to decide the cutting amount. CONSTITUTION:The device is provided with a storage means storing information relating to a characteristic change of an electronic component with respect to a cutting amount, an arithmetic means 410 to obtain the cutting amount by referencing the information stored in the storage means from the result of measurement obtained by a measuring means 300 and a drive control means 403 driving a cutting direction moving mechanism in response to the cutting amount obtained by the arithmetic means 410. That is, an electronic component among plural electronic components having a maximum change in the characteristic with respect to the unit cutting amount is stored in the storage means and the cutting amount is obtained based on a difference between the result of the measurement and the object characteristic value by referencing the stored result. Thus, excess cutting amount is prevented and the excess of cutting amount in excess of the standards is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention] 【産業上の利用分野] この発明は、例えば誘電体共振器等の電子部品の伝送特性等を所望のものにトリミング(修正)するための自動トリミング装置に関する。 【従来の技術】[Industrial application field] The present invention relates to an automatic trimming device for trimming (correcting) the transmission characteristics of electronic components such as dielectric resonators to desired ones. [Conventional technology]

例えば、誘電体共振器は、例えば直方体形状の誘電体ブ
ロックの外側面に外導体を被着形成すると共に、誘電体
ブロックに設けられた貫通孔の内壁面に内導体が被着さ
れた構成を有する。特開昭Ei4−1310号公報には
、この種の誘電体共振器の一例が示されている。 すなわち、第21図に示すように、この誘電体電子部品
の例としての誘電体共振器Wは、セラミック等からなる
直方体形状の誘電体ブロック1に、このブロック1の互
いに対向する面、図の例では上面1aと底面1bとの間
を貫通する2個の貫通孔2が設けられている。この貫通
孔2の内壁面には、銀等の金属からなる内導体3がメツ
キや印刷により被着形成されている。また、誘電体ブロ
ック1の4側面及びこの例の場合にはさらに底面1bに
は、金属膜からなる外導体4が同様にして被着形成され
ている。この場合、内導体3は、底面1bにおいて外導
体4と接続されている。したがって、この例では誘電体
ブロック1の上面1aが開放端面、底面1bが終端面と
なっている。 また、内導体3形成用の貫通孔2間には、電磁界結合用
貫通孔5が形成されている。この結合孔5によって2個
の共振器が結合されて一体化されたものとなる。 さらに、誘電体ブロック1の開放端面である上面1aに
は、誘電体ブロックの互いに対向する側面の外導体から
電磁界結合孔5に近接する方向にそれぞれ導体膜6が露
出形成されている。この導体膜6は前記2個の共振器の
結合係数を調整するためのものである。すなわち、2個
の共振器間の結合係数は、第22図に示すように、誘電
体ブロック1の幅寸法Aと、結合孔の幅方向の寸法Bと
の関係により変わり、B/Aが大きくなれば結合係数が
大きくなる関係にある。導体膜6が設けられると、結合
孔5付近における誘電体ブロックの幅寸法Aが等価的に
小さくなり、B/Aが増大する。よって、導体膜6の外
導体4からの延出量やその形状を調整することによって
結合係数を容易に調整でき、共振周波数を調整できるも
のである。 こうして、所望の結合係数を得て所望の周波数特性を有
する誘電体共振器が製造される。 ところが、前記導体膜6は印刷等により形成するが、そ
の印刷精度により第23図の点線で示すように所望の印
刷位置よりずれてしまう場合があり、結合孔5と導体膜
6との間の距離dが所定のものとならないことがある。 また、導体膜6は、シルク印刷等により形成するため、
第24図に示すように、導体膜6のパターンの端縁6a
の直線性が悪い欠点がある。このため、導体膜6によっ
ても所望の結合係数が得られず、また、周波数特性も所
望のものよりずれてしまう。すなわち、導体膜6の幅を
第23図に示すようにlとすると、導体膜6と結合孔5
間の容量Cは、i’/d2に比例する関係にある。した
がって、前記印刷ムラや導体膜パターンの直線性の悪さ
があると、前記容量が所期のものにならず、このため、
誘電体共振器Wの周波数特性が所望のものがらずれてし
まうのである。 そこで、一般に、製造した誘電体共振器が所望の周波数
特性となっているかどうかを測定し、所望の特性になっ
ていないときには、誘電体共振器の開放端面の貫通孔2
,2の端縁や、開放端面の端縁、印刷金属導体膜6の一
方の端縁を切削加工して所望の周波数特性を有するよう
にトリミング(修正)するようにしている。なお、誘電
体共振器の場合、切削加工を行なうと共振周波数は高い
方向にのみ変化する。 ところで、従来は、このトリミングを自動的に行なう装
置は無く、次のように測定及びトリミングを行なってい
る。すなわち、作業者は、先ず測定装置によって誘電体
共振器の共振周波数を測定し、共振周波数fcが規格範
囲内になっているか、それより高いか、あるいはそれよ
り低いかをチエツクする。そして、共振周波数か高いと
きは、もはや調整が不可能であるので不良品として排除
される。共振周波数が低いときは、作業者は切削装置を
用いて所定量、電子部品の切削部分を切削加工する。次
に、切削加工後の誘電体共振器を再び測定し、未だ規格
範囲に入らなければ、切削加工を行なう。以上の作業を
繰り返し、共振周波数が規格範囲に入るように調整を行
なう。この際、切削作業は、共振周波数が規格値より高
い周波数にならないように注意を払って行われる。
For example, a dielectric resonator has a configuration in which an outer conductor is adhered to the outer surface of a rectangular parallelepiped dielectric block, and an inner conductor is adhered to the inner wall surface of a through hole provided in the dielectric block. have Japanese Unexamined Patent Publication No. Sho Ei4-1310 discloses an example of this type of dielectric resonator. That is, as shown in FIG. 21, the dielectric resonator W as an example of this dielectric electronic component is constructed by attaching a rectangular parallelepiped-shaped dielectric block 1 made of ceramic or the like to the opposing surfaces of the block 1, as shown in the figure. In the example, two through holes 2 are provided that penetrate between the top surface 1a and the bottom surface 1b. An inner conductor 3 made of metal such as silver is adhered to the inner wall surface of the through hole 2 by plating or printing. Further, an outer conductor 4 made of a metal film is similarly formed on the four side surfaces of the dielectric block 1 and, in this case, on the bottom surface 1b. In this case, the inner conductor 3 is connected to the outer conductor 4 at the bottom surface 1b. Therefore, in this example, the top surface 1a of the dielectric block 1 is an open end surface, and the bottom surface 1b is a terminal end surface. Further, an electromagnetic field coupling through hole 5 is formed between the through holes 2 for forming the inner conductor 3. The two resonators are coupled and integrated through the coupling hole 5. Further, on the upper surface 1a, which is the open end surface of the dielectric block 1, a conductor film 6 is formed to be exposed in a direction approaching the electromagnetic coupling hole 5 from the outer conductor on the mutually opposing side surfaces of the dielectric block. This conductive film 6 is for adjusting the coupling coefficient of the two resonators. That is, as shown in FIG. 22, the coupling coefficient between two resonators changes depending on the relationship between the width dimension A of the dielectric block 1 and the width direction dimension B of the coupling hole, and when B/A is large, There is a relationship in which the coupling coefficient becomes larger. When the conductive film 6 is provided, the width dimension A of the dielectric block near the coupling hole 5 is equivalently reduced, and B/A is increased. Therefore, by adjusting the amount of extension of the conductor film 6 from the outer conductor 4 and its shape, the coupling coefficient can be easily adjusted, and the resonance frequency can be adjusted. In this way, a dielectric resonator having a desired coupling coefficient and desired frequency characteristics is manufactured. However, although the conductive film 6 is formed by printing, etc., the printing accuracy may deviate from the desired printing position as shown by the dotted line in FIG. The distance d may not be a predetermined value. Furthermore, since the conductive film 6 is formed by silk printing or the like,
As shown in FIG. 24, the edge 6a of the pattern of the conductor film 6
It has the disadvantage of poor linearity. Therefore, the desired coupling coefficient cannot be obtained by the conductor film 6, and the frequency characteristics also deviate from the desired ones. That is, if the width of the conductor film 6 is l as shown in FIG.
The capacitance C between them is proportional to i'/d2. Therefore, if there is uneven printing or poor linearity of the conductor film pattern, the capacitance will not be as expected, and therefore,
The frequency characteristics of the dielectric resonator W deviate from the desired frequency characteristics. Therefore, in general, a manufactured dielectric resonator is measured to see if it has the desired frequency characteristics, and if it does not have the desired characteristics, the through hole 2 on the open end surface of the dielectric resonator is
, 2, the edge of the open end face, and one edge of the printed metal conductor film 6 are trimmed (corrected) to have desired frequency characteristics. Note that in the case of a dielectric resonator, when cutting is performed, the resonant frequency changes only in the higher direction. By the way, conventionally, there is no device that automatically performs this trimming, and the measurement and trimming are performed as follows. That is, the operator first measures the resonant frequency of the dielectric resonator using a measuring device, and checks whether the resonant frequency fc is within the standard range, higher than the standard range, or lower than the standard range. When the resonance frequency is high, adjustment is no longer possible and the product is rejected as a defective product. When the resonance frequency is low, the operator uses a cutting device to cut the cut portion of the electronic component by a predetermined amount. Next, the dielectric resonator after cutting is measured again, and if it still does not fall within the standard range, cutting is performed. Repeat the above steps and adjust the resonance frequency so that it falls within the standard range. At this time, the cutting work is performed with care so that the resonance frequency does not become higher than the standard value.

【発明が解決しようとする課題】[Problem to be solved by the invention]

以上のように、従来は作業者がマニュアル操作によって
測定及び切削作業を行なうために、トリミング工程の作
業能率が非常に悪い欠点があった。 また、共振周波数が規格値より高くなってしまうとトリ
ミング不可となって誘電体共振器は不良品となってしま
うため、切削加工の回数を少なくして短時間で特性の修
正を行なおうとすると、不良化率が高くなってしまう。 このため、切削加工の1回当たりの切削量を少なくし、
測定と切削加工を複数回繰り返すことにより規格範囲内
になるようにする必要があり、特性の修正に長時間が掛
かってしまう。 また、作業者が前述のように共振周波数が規格値より大
きくならないように注意しながら切削加工をしなければ
ならないので、作業に熟練を要する必要があった。 この発明は、以上の点にかんがみ、特性測定及び切削加
工からなるトリミング工程が自動的に行なえ、しかも、
特性の修正を正確かつ高速に行なうことができるように
した自動トリミング装置を提供することを目的とする。
As described above, in the past, the efficiency of the trimming process was very poor because the measurement and cutting operations were performed manually by the operator. In addition, if the resonant frequency becomes higher than the standard value, trimming becomes impossible and the dielectric resonator becomes a defective product. Therefore, if you try to modify the characteristics in a short time by reducing the number of cutting operations, , the defective rate becomes high. For this reason, the amount of cutting per cutting process is reduced,
It is necessary to repeat measurement and cutting multiple times to ensure that it is within the standard range, and it takes a long time to correct the characteristics. In addition, as described above, the operator must perform the cutting process while being careful not to cause the resonance frequency to exceed the standard value, so the operator must be highly skilled. In view of the above points, the present invention allows the trimming process consisting of characteristic measurement and cutting to be performed automatically, and furthermore,
An object of the present invention is to provide an automatic trimming device that can correct characteristics accurately and at high speed.

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

この発明による自動トリミング装置は、電子部品を固定
するクランプ機構と、 前記電子部品の特性を測定する測定手段と、切削部材を
備えた切削具と、 この切削部材を前記電子部品の切削部分に当接するよう
に前記切削具又は前記電子部品を移動させる当接方向移
動機構と、 前記切削部材を、前記電子部品の切削部分に当接させた
状態で、前記電子部品の切削部分に対して相対的に切削
方向に移動させる切削方向移動機構と、 前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する情報を
記憶する記憶手段と、 前記測定手段で得た測定結果を受け、この測定結果から
前記記憶手段に記憶された情報を参照して切削量を求め
る演算手段と、 この演算手段で求められた研削量に応じて前記切削方向
移動機構を駆動する駆動制御手段とを備えることを特徴
とする。 また、この発明は、前記電子部品の切削量に対する特性
変化に関する情報を求める手段を設け、複数の電子部品
についての前記切削量に対する特性変化を求めたとき、
そのうちから単位切削量に対する特性の変化が最も大き
い前記情報を前記記憶手段に記憶するようにしたことを
特徴とする。 さらに、この発明は、予め定められた所定量だけ前記電
子部品の前記切削部分の切削を行ない、特性修正のため
の切削は、前記所定量だけ切削を行なった位置を修正の
原点として行うようにしたことを特徴とする。
An automatic trimming device according to the present invention includes a clamp mechanism for fixing an electronic component, a measuring means for measuring characteristics of the electronic component, a cutting tool including a cutting member, and a cutting tool for applying the cutting member to a cut portion of the electronic component. a contact direction moving mechanism for moving the cutting tool or the electronic component so that the cutting tool or the electronic component is in contact with the cutting member; a cutting direction moving mechanism for moving the electronic component in the cutting direction; a storage means for storing information regarding a change in characteristics of the electronic component with respect to the amount of cutting; and receiving a measurement result obtained by the measurement means and storing the measurement result in the storage means. The present invention is characterized in that it includes a calculation means for determining the amount of cutting by referring to the information obtained by the calculation, and a drive control means for driving the cutting direction movement mechanism in accordance with the amount of grinding determined by the calculation means. Further, the present invention provides means for obtaining information regarding changes in characteristics of the electronic component with respect to the amount of cutting, and when determining changes in characteristics of a plurality of electronic components with respect to the amount of cutting,
The present invention is characterized in that the information whose characteristics change the most with respect to the unit cutting amount is stored in the storage means. Further, in the present invention, the cut portion of the electronic component is cut by a predetermined amount, and the cutting for modifying the characteristics is performed using the position where the cut is made by the predetermined amount as the origin of the modification. It is characterized by what it did.

【作用】[Effect]

以上のような構成の発明によれば、測定手段で電子部品
の特性が測定され、その測定結果が演算手段に送られる
。演算手段では、記憶手段に記憶されている電子部品の
切削量に対する特性の変化に関する情報を参照し、前記
測定結果と目的の特性値との差に基づいて切削量を求め
る。 この切削量の情報が制御手段に送られ、この制御手段に
より切削方向移動機構が制御されて、前記切削量に応じ
た距離だけ切削部材が相対的に移動し、誘電体電子部品
の切削加工が行われる。 記憶手段には、複数の電子部品についての前記切削量に
対する特性変化のうち、単位切削量に対する特性の変化
が最も大きいものが記憶される。 これにより、切削量に対する特性の変化にばらつきがあ
っても、この記憶手段の記憶内容を参照して測定結果か
ら求めた切削量で切削を行なったとき、特性が規格値を
越えてしまうのを防止することが可能になる。 また、修正のための切削を行なうに先立って、予め定め
られた所定量だけ電子部品の切削部分が切削される。そ
して、修正のための切削はその切削位置を原点として実
行される。このため、切削部分に位置的にばらつきがあ
っても、また、切削部材が磨耗により消耗し、原点位置
が変化してしまうような場合にも、常に一定の原点位置
から切削ができ、正確な切削ができる。
According to the invention configured as described above, the characteristics of the electronic component are measured by the measuring means, and the measurement results are sent to the calculating means. The calculation means refers to information regarding changes in characteristics of the electronic component with respect to the amount of cutting stored in the storage means, and determines the amount of cutting based on the difference between the measurement result and the target characteristic value. Information on this amount of cutting is sent to the control means, and the control means controls the cutting direction movement mechanism to relatively move the cutting member by a distance corresponding to the amount of cutting, thereby cutting the dielectric electronic component. It will be done. The storage means stores one of the characteristic changes with respect to the cutting amount of the plurality of electronic components, which has the largest change in characteristic with respect to the unit cutting amount. This prevents the characteristics from exceeding standard values when cutting is performed with the cutting amount determined from the measurement results by referring to the memory contents of this storage means, even if there is variation in the change in characteristics with respect to the amount of cutting. It becomes possible to prevent this. Furthermore, prior to performing cutting for correction, the cut portion of the electronic component is cut by a predetermined amount. Then, cutting for correction is performed using the cutting position as the origin. Therefore, even if there are variations in the position of the cutting part, or even if the cutting member wears out due to wear and the origin position changes, cutting can always be performed from a constant origin position, resulting in accurate cutting. Can be cut.

【実施例】【Example】

以下、この発明による電子部品の自動トリミング装置の
一実施例を、第21図に示した誘電体共振器Wの共振周
波数をトリミングする場合を例にとって、図を参照しな
がら説明する。 第1図は、この例のトリミング装置の機械的構成部分の
全体の概要を示すものである。 この場合、この例の誘電体共振器Wの大きさは、誘電体
ブロック1の貫通孔2の方向の長さが7〜12mm、開
放端面及び終端面は6鰭×8〜20關の四角形、貫通孔
2の内径は2.2+l1mとされている。 そして、この誘電体共振器Wは、第1図に示すように、
金属導体からなる作業台210に設けられた同じく金属
からなる載置台211上に、その−側面が載置面との接
触面として載置され、貫通孔2が載置面に平行になるよ
うにされている。そして、誘電体共振器Wは貫通孔2の
開口が臨む端面が外部に露呈する状態でクランプ機構2
12によって載置台211上に位置決めされて固定され
る。 第2図はこの例のクランプ機構212の平面図、第3図
はその側面図を示すものである。 図において、220及び222は回転軸で、これらはハ
ウジング部材221.223に回転可能に支持されてい
る。ハウジング部材221.223は、ベース232に
例えばねじ止めされている。 回転軸220.222は、ベース232面に平行に、つ
まり水平方向に延長され、かつ互いに平行に取り付けら
れている。 回転軸220,222には、それぞれ回転体、この例で
はピニオン224,226が圧入固定されて取り付けら
れいる。この場合、第3図に示すように、ピニオン22
4,226は例えば120°角範囲部分の扇形部分が切
り欠かれたような切欠状部を有する形状とされている。 回転軸220,222の中心線を結ぶ位置よりもクラン
プすべき誘電体共振器Wの高さを考慮した分だけ低い高
さの載置台211がハウジング部材221゜223間に
おいて、ベース232に、例えばねじ止めされて取り付
けられている。そして、この載置台211の上に、上方
から誘電体共振器Wが搬入されて載置されるものである
。 この場合、回転軸220.222の中心線位置から、載
置台211に載置された誘電体共振器Wの側端部までの
距離は、ピニオン224.226の半径よりも短いもの
とされるが、ピニオン224.226の切欠状部をそれ
ぞれ誘電体共振器W側に向けることにより、誘電体共振
器Wの載置台211への上方からの搬入にピニオン22
4.2213が邪魔にならないようにすることができる
。このため、ピニオン224及び22Bの回転方向と交
差する切欠状部の端面、この例ではほぼ直交する2端面
225a、 225b及び2端面227a。 227bで挟まれる切欠状部の角度範囲は、誘電体共振
器Wの載置台211への上方からの搬入にピニオン22
4.226が邪魔にならないような角度に選定されるも
ので、前記角範囲120°はその例である。 なお、誘電体共振器Wの大きさが高さ方向だけでなく長
さ方向にも変わることを考慮して、この例ではハウジン
グ部材221は、ベース232に対して取付位置変更用
ガイド242,244に沿って取付位置を変更可能にさ
れ、位置固定のハウジング部材223との間の間隔(回
転軸220.222間の間隔)を変えることができるよ
うにされている。 そして、ピニオン224,226に対して、ラック歯2
29.231が噛合される。このラック歯229.23
1は、ベース232面に垂直な方向を長手方向とするラ
ック板22L23(lに、その長手方向に沿って形成さ
れている。このラック板228,230は、エアーシリ
ンダ機構238 、240のピストンロッド234 、
236にねし止めされている。したがって、エアーシリ
ンダ機構238 、240によりラック板228.23
0は矢印方向に上下動し、これに伴いラック歯229,
231が噛合しているピニオン224,226は矢印方
向に回転軸220,222を中心に回動させられる。な
お、ベス232には、透孔233が形成されており、こ
のベース232の下方からエアーシリンダ機構238,
240によってラック板228,230を上下動させる
ように構成されている。 次に、このクランプ装置の動作について説明する。 先ず、誘電体共振器Wが載置台211に搬入される前の
段階においては、エアーシリンダ機構238゜240が
調節されて、ピニオン224.228の回転角位置は、
切欠状部が誘電体共振器W側を向き、しがち誘電体共振
器Wの上面と対面するピニオン224゜226の端面2
25a、 227aが、誘電体共振器W(7)上面から
大きく離れる状態とされる。したがって、ピニオン22
4,228の切欠状部により載置台211の上方の空間
がフリーとなり、誘電体共振器Wの上方からの搬入に対
して邪魔にならないようにされている。この位置は、ピ
ニオン224,226の切欠状部の端面225a、 2
27aが誘電体共振器Wの両端部に当接する回転角位置
よりも、例えば60°手前の回転角位置とされる。 載置台211に、誘電体共振器Wが搬入されて載置され
ると、例えば、載置台211に設けられたセンサ(図示
せず)によりこれが検知され、その検知出力に応じてエ
アーシリンダ機構238,240か駆動され、ラック板
228,230が上方に押し上げられる。これにより、
ラック歯229と噛合するピニオン224は時計方向に
、ラック歯231と噛合するピニオン226は反時計方
向に回動し、これらピニオン224,226の切欠状部
の端面225a、 227aが、誘電体共振器Wの上面
の両端部に当接する。エアーシリンダ機構238 、2
40は、ピニオン224,226を、この回転角位置よ
りもさらに余分の回転角位置まで回動させるように働き
、この余分の回転角分の回転力により、誘電体共振器W
は載置台211に押し付けられるようにしてクランプさ
れる。 この場合、エアーシリンダ機構238.240により直
線運動するラック板228,230との噛合を通して、
ピニオン224,226は回転し、その回転力により誘
電体共振器Wはクランプされるので、誘電体共振器Wは
載置台2】1に対して確実に固定できる。しかも、エア
ーシリンダ機構238,240のエアー圧力の与え方を
制御してラック板228.230の運動速度を適当にす
ることにより、ピニオン224.226の切欠状部の端
面225a及び227aを誘電体共振器Wの上面の端部
に衝撃なくソフトに当接させることができる。したがっ
て、誘電体共振器をクランプ時に破損してしまう心配は
ない。 次に、誘電体共振器Wを載置台211から搬出するとき
は、エアーシリンダ機構238,240によりラック板
22111.230は下方に押し下げられ、これにより
ピニオン224,226は、前記と逆方向にそれぞれ回
動され、誘電体共振器Wの搬入時と同し位置まで戻され
る。その後、誘電体共振器Wの搬出及び次の誘電体共振
器Wの搬入がなされ、以下、これが繰り返される。 この場合、誘電体共振器Wの高さが変わったときは、ピ
ニオン224,228の回転角が変わる。すなわちエア
ーシリンダ機構238,240のエアー圧力を変えるだ
けて、容易に対処できる。 また、第1図に示すように、誘電体共振器Wの開放端面
1aに対面する側には、切削装置100が配置される。 この切削装置100は、この例では後述するような切削
具移動機構により、切削具を誘電体共振器Wの開放端面
に当接させる方向及びその逆方向、すなわち矢印A及び
B方向に移動可能とされており、その切削具先端には切
削部材として高速回転する切削砥石22が取り付けられ
ている。そして、切削装置100は、切削砥石22を誘
電体共振器Wの例えば上側の導体膜6の端縁に当接させ
た状態で、作業台210を矢印C方向に移動させること
により、この導体膜6の端縁を切削するようにしている
。 この例の切削装置100は、例えば第4図及び第5図に
示すように構成されている。すなわち、第4図はこの例
の切削装置の平面図、第5図はその側面図で、10は基
台、20は切削具、30は粗調整送り機構としてのエア
ーシリンダ機構、40は微調整送り機構の例としてのボ
ールスクリューである。 基台10に固定した脚11.12には、固定板13がね
し止め等により固定されて取り付けられる。この固定板
13上には、切削具20の直線移動方向(切削部材の前
進方向である矢印A方向又はその逆の切削部材の後退方
向である矢印B方向)に延長される2対のレール14及
び14が形成されている。 このレール14及び14には、取付板50がリニアガイ
ド51を介して取り付けられており、この取付板50が
レール14及び14に案内されて矢印A方向又はB方向
に摺動可能とされている。 そして、固定板I8には切削具20の直線移動方向に平
行な方向に長孔15が穿かれている。また、固定板13
の裏面側には、ピストンロッド31が矢印A及びB方向
に直線運動する状態でエアーシリンダ機構30が取り付
けられている。このエアーシリンダ機構30のピストン
ロッド31の先端は、連結部材32にねじ止め等されて
固定されている。この連結部材32は、この例では板状
体で、ピストンロッド31との接続部の他端側は、固定
板13の長孔15を通して、固定板13の表面側の取付
板50にねじ33.33によって連結固定されている。 したがって、エアーシリンダ機構30を駆動し、ピスト
ンロッド31を往復運動させると、その往復動に応じて
連結部材32が長孔I5内をこれに沿って、矢印へ又は
B方向に移動する。そして、これに伴って連結部材32
に固定された取付板50は、レール14.14に案内さ
れながら、矢印A又はB方向に摺動移動する。 また、取付板50上には1対のレール52.52が設け
られている。そして、切削具20が取り付けられている
微調摺動板21が、リニアガイド(図示せず)を介して
、このレール52.52に対して矢印A及びB方向に摺
動移動可能となる状態で取り付けられている。この微調
摺動板21は、ボールスクリュー40の下方にまで延長
されており、ボールスクリュー40の中間に螺入されて
取り付けられている摺動部材41が、この微調摺動板2
1にねし止め等により固定されている。ボールスクリュ
ー40は、取付板50に固定されたボールスクリュー駆
動機構42により回転駆動される。そして、ボールスク
リュー4゜の他端部は軸受部材43に回動自在に取り付
けられている。 したがって、駆動機構42によりボールスクリュー40
を回転させると、その回転量(回転角)に応じた距離だ
け、摺動部材41か矢印A又はB方向に摺動し、その結
果、摺動部材41が固定されている微調摺動板21が同
じ距離だけ矢印A又はB方向に摺動移動し、切削具20
は取付板50に対し微細移動する。 また、この例では、取付板50の裏面側の矢印B方向の
端部に、円盤状部材54が、その中心線位置において例
えばねじ止めされて取り付けられている。 また、固定板13上には、エアーシリンダ機構62が、
そのピストンロッド63がこの固定板13の面上に沿っ
た方向において、矢印A及びB方向と直交する矢印C又
はD方向に直線往復運動する状態で取り付けられている
。そして、このエアーシリンダ機構62のピストンロッ
ド63の先端には、例えば方形の板状体からなる介挿部
材61が取り付けられている。この介挿部材61は、前
記円盤状部材54と共に取付板50の後退移動阻止手段
を構成する。図の例の場合、この介挿部材61は基台1
0に固定された脚11の矢印C,D方向の側壁に沿って
、この側壁に接触した状態で、エアーシリンダ機構62
によって、矢印C及びD方向に摺動移動する。この場合
、介挿部材61はエアーシリンダ機構62により二点鎖
線64で示す位置と、実線65で示す位置とを取り得る
ようにされている。この介挿部材6Iの、二点鎖線64
で示す位置では、取付板50は介挿部材61に邪魔され
ずに矢印A又はB方向に摺動移動可能であり、一方、実
線65で示す位置では、取付板5゜を矢印B方向に移動
させると、この介挿部材61の側部に、円盤状部材54
の側部が線接触の状態で当接する。 以上のように構成された切削装置10[1は次のような
動作をする。 初期位置では、取付板50は、その端部の円盤状部材5
4が脚11近傍まで退いている。また、介挿部材61は
、二点鎖線64の位置にある。 先ず、エアーシリンダ機構30によって、取付板50が
初期位置から矢印A方向に移動され、切削具20が初期
位置から粗調整送りされる。初期位置から載置台に固定
された切削すべき電子部品までの距離は定まっているが
、この粗調整送りの距離は、初期位置から切削砥石22
が電子部品に突き当たるまでの距離よりも短く、微調整
分を残した距離となっている。この場合、介挿部材61
のC,D方向と直交する方向の幅は、この粗調整送り距
離よりも若干短いものとなっている。このため、介挿部
材61は、取付板50の円板状部材54に衝突すること
なく矢印C方向に移動して、実線65の位置を取り得る
状態となっている。 この粗調整送りの後には、エアーシリンダ機構62によ
って介挿部材61が矢印C方向に実線65の位置まで前
進させられる。 次に、エアーシリンダ機構30によって取付板50が矢
印B方向に移動せられ、介挿部材61と取付板50に取
り付けられた円盤状部材54とが線接触の状態で当接さ
れる状態とされる。このとき、介挿部材61は、脚11
の側壁と、円盤状部材54との間に挟まれる状態となり
、脚11が基台10に固定されているため、介挿部材6
1は矢印B方向には全く移動せず、したがって、取付板
50も矢印B方向には全く後退しない。 次に、この状態でボールスクリュー駆動機構42が駆動
され、切削具20の切削砥石22の先端位置が切削すべ
き電子部品の端面を、正確な深さで切削する位置まで微
調整送りがなされる。 この微調整送り時、取付板50は介挿部材61によって
、矢印B方向に対する位置が物理的に固定された状態に
なる。したがって、微調整送りにより、切削砥石22が
電子部品の切削すべき面に当接したとき、固定された電
子部品から反力を受けても、取付板50はまったく後退
しない。このため、切削深さは微調整送り量に正確に対
応したものになる。 切削加工は、この切削深さを保ち、電子部品を矢印C又
はD方向に、後述のようにして電子部品の周波数特性等
を測定した結果により演算して求めた距離だけ移動させ
る二とによりなされる。 次に、切削加工が終了すると、ボールスクリュー駆動機
構42が再び駆動され、切削具20が初期位置まで矢印
B方向に後退する。 次に、エアーシリンダ機構30により取付板50が、若
干、矢印A方向に移動されて、介挿部材61と円盤状部
材54との当接が解除される。 次に、エアーシリンダ機構62が駆動されて、介挿部材
61が矢印り方向に引かれて、介挿部材61は、二点鎖
線64の位置に戻される。 その後、エアーシリンダ機構30が再び駆動されて、取
付板50が矢印B方向に移動され、取付板50及び切削
具20は初期位置に戻る。 また、第1図には図示しなかったが、切削砥石22を誘
電体共振器Wに押し当てたとき、誘電体共振器Wが矢印
A方向に押されて移動しないようにするワークバックア
ップ機構が設けられている。 すなわち、第6図〜第8図はその一例を説明のための図
で、図において、501はバックアップ部材を示し、第
8図に示すように、これは誘電体共振器Wの終端面1b
の幅方向の両端に当接する突起502,503を有する
。この場合、突起502,503間は空間とされ、この
空間から誘電体共振器Wの終端面]bの貫通孔2.2の
開口が臨めるようにされている。 バックアップ部材501は、載置台2+1とくさび状部
材505との間に設けられる。そして、バックアップ部
材501と載置台211との間にはバネ504が設けら
れ、常時、バックアップ部材501か載置台211から
遠ざかるように偏倚させられており、バックアップ部材
501の載置台211との対向面とは反対側の側面はく
さび状部材505に当接する状態となっている。 このくさび状部材505の作業台210の移動方向であ
る矢印C及びD方向の両側は、規制部材506゜507
によって位置規制されている。そして、くさび状部材5
05の斜辺部は、作業台210の移動方向に沿って設け
られた長孔508内をエアーシリンダ機構509よって
往復直線運動するローラ510と当接している。そして
、くさび状部材505は、バネ511及び512によっ
てローラ510と当接する方向に常時引っ張られている
。 したがって、エアーシリンダ機構509によりローラ5
10を第6図の矢印C方向に引けば、くさび状部材50
5は載置台211の方向に前進し、これに伴い、バック
アップ部材501も載置台211方向に前進する。そし
て、バックアップ部材501の突起502.503が誘
電体共振器Wの終端面1bの両端部に当接する。したが
って、誘電体共振器Wは、切削砥石22により矢印A方
向に押圧されても、バックアップ部材501によりバッ
クアップされているので、矢印入方向にはまったく移動
しない。よって、誘電体共振器Wの開放端面1aでの切
削砥石22による切削深さの精度は正確に保たれる。 次に、また、第1図に示すように、測定具300が誘電
体共振器Wの終端面1bに対面する側に配置される。 測定具300は、誘電体共振器Wの貫通孔2の内径より
も小径の、例えば径が0.8mlの細長い導体棒、例え
ばタングステンの丸棒からなる測定子301と、この測
定子301と信号発生器401及び受信装置402との
間で、一種のコンデンサの働きをする容量結合を主体と
した電磁界結合によって信号の授受を行なう電磁界結合
部302とて構成されている。 すなわち、第9図はこの測定具300を説明するための
図である。同図Aは特に電磁界結合部302のプリント
基板310の部分を示し、測定子301はプリント基板
310の表面の導体313に接続された状態でプリント
基板310に被着固定されている。 そして、入力端子311と接続されている導体314が
、この導体313の近傍にまでL字形に延長され、その
先端において導体313とは微小間隔を開けた状態で電
磁界結合の状態とされる。また、同様にして出力端子3
12と接続されている導体315が、この導体313の
近傍にまでL字形に延長されて、導体313とは微小間
隔をもって電磁界結合の状態とされている。そして、導
体314と315との間には、これら導体を高周波的に
分離するためにアース導体31Bが形成されている。 また、第9図Bにも示すように、アース導体板317.
318が測定子301の延長方向に、下方に折り曲げら
れた状態で取り付けられている。このアース導体板31
7,318は、後述するように、作業台210上の載置
台211に載置された誘電体共振器Wの測定の際に、作
業台210に接触して、測定系のアースをとるためのも
のである。アース導体316及びアース導体板317,
318が接続される導体からはアース端子319 、3
19 、819 、319が植立され、これらアース端
子819が接地されるように構成されている。 また、電磁界結合部302は、第1図に示すように、エ
アーシリンダ機構303に取り付けられて、測定具80
0が誘電体共振器Wの端面1bに垂直な方向(矢印A及
びB方向)に直線移動可能とされている。 そして、この例の場合、作業台210は、例えばボール
ねじ213が駆動モータ214により駆動されることに
より、測定具300の移動方向に垂直な方向(矢印B方
向)に、レール215.215に案内されて移動可能と
され、切削方向移動機構が構成されている。すなわち、
切削砥石22が誘電体共振器Wの開放端面1aの導体膜
6に当接している状態で、作業台210を切削方向に移
動することにより、トリミングが行われることになる。 そして、初期位置が調整されて、測定具300を矢印A
方向に移動させたとき、測定子301が誘電体共振器W
のいずれか一方の貫通孔2のほぼ中心位置に挿入される
ようにされている。 そして、電磁界結合部302の入力端子311は、高周
波掃引信号発生器401に接続され、出力端子312は
受信装置402例えばスペクトラムアナライザに接続さ
れる。 そして、以下に説明するように、誘電体共振器Wの共振
周波数の測定を行う。 すなわち、エアーシリンダ機構303により測定具30
0を矢印A方向に且つ誘電体共振器W方向に移動させ、
測定子301を、誘電体共振器Wの一方の貫通孔2に終
端面1b側から挿入する。このとき、測定子301は、
第10図に示すように、誘電体共振器Wの開放端面1a
から所定長さkだけ突き出した状態にする。この突き出
し長さkは、測定しようとする周波数、この例の場合に
は誘電体共振器Wの共振周波数fcに応じたものとされ
る。 この突き出し長さkは、例えば共振周波数が700 M
Hzのときには40關、900 MHzのときには35
龍、1400 MHzでは15m+*に選定すると良い
。そして、この状態では第10図にも示すように、アー
ス板31.7 、31.8が作業台210に接触する。 作業台210及び載置台211は導体で構成されている
から、これにより測定系のアースがとられることになる
。 この状態で、信号発生器401から前記共振周波数f。 をほぼその中心とする周波数幅で掃引された周波数信号
を測定具300の電磁界結合部302の入力端子311
に供給する。入力された信号は測定子301を通じて誘
電体共振器Wに印加される。 すると、測定子301の開放端面1aから突出した長さ
に部分に誘電体共振器Wの出力信号が誘起され、この出
力信号が受信装置402のスペクトラムアナライザで受
信される。 このときの測定系の等価回路は第11図に示すようにな
り、受信装置402には、掃引信号発生器401からの
掃引された周波数信号が誘電体共振器Wの周波数特性に
応した作用を受けた信号が供給されることになる。すな
わち、第12図に示すように、その共振周波数f。てピ
ークレベルを示す信号が出力信号として得られる。した
がって、受信装置402で、このピークレベルを示す信
号を検出することにより誘電体共振器Wの、そのときの
共振周波数を知ることができ、それか所望の値になって
いるか否か確認することができる。ピークレベルの周波
数を検出する方法は、周知のように周波数勾配が零とな
る周波数位置を検出することにより行う。この検出は、
コンピュータを使用してソフトウェアで行うことができ
る。 そして、この測定した共振周波数と目的の周波数との差
が所定以内となっていない場合には、その周波数差に基
づいて、切削する量を求め、切削加工して修正する。切
削量は、後述するように、例えば予め導体膜6の端縁を
切削したときの切削量−周波数変化の関係を求めて記憶
手段に記憶しておき、その記憶内容を参照することによ
り、決定することができる。 切削加工に当たっては、まず、エアーシリンダ機構30
3により測定具300を後退させ、その後、切削装置1
00の切削砥石22を誘電体共振器Wの端面1aの導体
膜6の端縁に所定の切削深さを持って当接させる。そし
て、前記求めた切削量だけ作業台210を矢印B方向に
移動させて、導体膜6の端縁を第13図で斜線を付して
示すように削り取る。 第14図は、この発明によるトリミング装置のシステム
全体の一例を示すもので、400は、第1図のトリミン
グ装置の機械的構成部(以下トリミングマシンと呼ぶ)
である。このトリミングマシン400の測定具300の
入力端子311は、前述もしたように、高周波掃引信号
発生器401に接続され、出力端子312はスペクトラ
ムアナライザ402に接続されている。 この例で用いるスペクトラムアナライザ402は、パー
ソナルコンピュータと同等の機能を有しており、トリミ
ングマシン400とI10ポートを介して接続され、ト
リミングマシン400の測定具300の測定子301か
らの信号やセンサ等(図示せず)からの情報を得ると共
に、信号発生器401に制御信号を供給する構成となっ
ている。そして、このスペクトラムアナライザ402に
は、前述した予め求められた切削量−周波数変化の関係
が記憶手段に記憶されている。 また、スペクトラムアナライザ402は、GPIBイン
ターフェースを介して、制御装置(コンピュータを有す
る)403と接続される。この制御装置403は、スペ
クトラムアナライザ402のI10ポートだけではトリ
ミングマシン400の各部のモータ、エアーシリンダ等
をすべて制御することはできないので、I10ポートを
拡張する機構を持たせるためのものである。また、制御
装置403にキー操作部を設けることにより、トリミン
グマシン400をマニュアルで操作できるようにするこ
とができる。 制御装置403とトリミングマシン400のモータ21
4.42、エアーシリンダ機構30.62,303.2
36等とはI10ポートを通じて接続され、これらが制
御されるようにされている。 以下に、この自動トリミング装置の動作を第18図のフ
ローチャートを参照しながら説明する。 まず、測定系及びトリミングマシン400が初期設定さ
れる(ステップ601)。次に被作業物である誘電体共
振器(以下ワークと称する)Wが作業台210の載置台
211に上方から搬入される(ステップ602)。この
搬入が検出されると、クランプ機構212のエアーシリ
ンダ機構234及び236が駆動されて、ピニオン22
4及び22BによってワークWが載置台211に固定さ
れる(ステップ603)。 次に、エアーシリンダ機構509が制御されて、バック
アップ部材501がワークWの終端面1bに当接されて
、ワークWがバックアップされる(ステップ604)。 次に、切削装置100の粗調整送りがなされる。 すなわち、エアーシリンダ機構30及び62か制御され
、取付板50に対し介挿部材65が挿入された状態とな
る(ステップ605)。その後、ボールスクリュー駆動
機構42の例えばパルスモータが駆動されて、切削具2
0の切削砥石22がワークWの開放端面1aに所定の切
削深さで当接する状態まで微調整送りがなされる(ステ
ップ606)。 そして、モータ214が駆動されることにより、作業台
210が矢印C方向に、予め定められた距離Xo例えば
0.4mmだけ移動され、ワークWの導体膜6の端縁の
切削が行われ、原点出しトリミングが行われる(ステッ
プ607)。この原点出しトリミングは、次のような理
由から行われる。 すなわち、切削装置100が送られて切削砥石22が、
ワークWに対して所定の切削深さで当接したとき、その
当接位置を修正の切削原点として切削を実行する場合に
は、切削砥石22がワークWに当接したとき、第15図
Aに示すように必ず導体膜6に接触するように位置決め
する必要がある。しかしながら、導体膜6の印刷精度が
悪い場合には、第15図Bに示すように、切削砥石22
が導体膜6に少ししか接触しない状態、あるいはまった
く接触しない状態となることがあり、接触してもその接
触量が一定に定まらない状態となる。また、切削砥石2
2が磨耗すると、当初よりもワークWとの接触面積が小
さくなり、当接位置での接触面積が変化してしまう。 このようになると、測定値から求めたトリミング量だけ
、開放端面1aに対して相対的に切削方向に切削砥石2
2を移動させて切削した場合に、本来ならば、第17図
Aで実線aに示すように、当接位置から周波数変化すべ
きところ、同図Aで実線すに示すように所定切削量aま
では周波数変化せず、あるいは同図Aで実線Cに示すよ
うにほとんど変化せず、切削量に対する所期の周波数変
化量を得ることができない欠点がある。そこで、この例
では、導体膜6の印刷誤差や切削砥石の磨耗を見込んで
、予め所定距離X。だけ切削を行って、その切削後の位
置をトリミングの原点とすることにより、以上のような
欠点を回避するものである。 すなわち、ばらつきを見込んで前記αより大きい距離X
。゛を予め切削すると、第17図Aに示す位置Oが原点
位置になる。この原点位置は、必ず導体膜6に接触した
位置であって、かつ単位切削量に対してその誘電体共振
器が持つ共振周波数変化の傾きとなっている位置となっ
ている。したがって、同図から明らかなように、必ず切
削量に応じた所期の周波数変化が得られる。 この原点出しのトリミングが終了したら、微調整送り機
構を働かせて、切削具20を微調整送りの初期位置まで
戻しくステップ80B ) 、作業台210も所期位置
まで戻す(ステップ609)。さらに、粗調整送り機構
を前記と逆に働かせて、初期位置まで戻す(ステップ6
10)。 次に、エアーシリンダ機構303を駆動して、測定具8
00を矢印B方向に移動させ、ワークWの貫通孔2に測
定子301を挿入し、前述のように開放端面1aより長
さkだけ突出する状態とする(ステップ611 )。 そして、次のステップ612でワークWの共振周波数の
測定を行う。この測定のフローチャートを第19図に示
す。 すなわち、まず、スペクトラムアナライザ402の中心
周波数を設定すると共に、帯域幅を20MH2にする(
ステップ701)。掃引の中心周波数は、最初は目標周
波数に測定者がキー人力する。例えば900 Mt(z
に選定する。 次に、信号発生器401からこの周波数幅で例えば1回
だけ掃引された高周波信号を測定具301に供給する(
ステップ702)。 スペクトラムアナライザ402で共振周波数F1を測定
する(ステップ703)。次に、スペクトラムアナライ
ザ402の中心周波数を、この周波数F1にすると共に
、掃引の帯域幅は5 MHzとしくステップ704 )
 、1回だけ掃引された信号を測定具301に供給する
(ステップ705)。 そして、スペクトラムアナライザ402で共振周波数を
測定する。求めた周波数をF2とする(ステップ706
)。このように、掃引の周波数幅を2段階に変えること
により、共振周波数(F2)をより精度良く測定するこ
とかできる。すなわち、スペクトラムアナライザ402
では、測定具301からの出力信号を周波数方向にサン
プリングして、各周波数点でのレベルをデジタルデータ
としてストアする。そして、各周波数点でこれに隣接す
る2以上のサンプルデータを用いて、その周波数点での
レベルの傾きを調べてゆき、その傾きが零となる所をピ
ークレベルの周波数として検出する。 この場合、周波数方向のサンプリング数はメモリの容量
から定まっている。したがって、データサンプルの周波
数ピッチは、掃引の帯域幅に応じたものとなり、帯域幅
が狭ければそれだけ小さい周波数ピッチとなり、精度の
良い測定ができる。しかし、最初は誘電体共振器の共振
周波数は分からないから、比較的広い帯域幅で掃引した
ほうが良い。そこで、この例では、初めは掃引の帯域幅
を大きくして共振周波数の大まかな値を検出した後に、
掃引の帯域幅を狭くしてより細い精度で共振周波数を測
定するようにしているのである。 次に、測定した周波数F2が規格内、すなわち目標周波
数FOとの差か所定以内、例えば500kHz以内か否
か判別する(ステップ707)。判別の結果、規格内で
あれば、メインのフローチャートに戻る。 一方、判別の結果、規格外であれば、目標周波数FOと
の差ΔFから切削量(トリミング量)Xを求める(ステ
ップ708)。その後、メインのフローチャートに進む
。 この場合、切削量は、前述したように、所定のワークW
について、導体膜6を徐々に切削し、そのときの切削量
−周波数変化の関係、例えば単位切削量当たりの周波数
変化の傾きを求めて、この傾きをスペクトラムアナライ
ザ402に設けられるメモリに記憶しておき、測定具3
00で測定した測定結果から、このメモリに記憶した傾
きを参照して求める。この場合に、誘電体共振器は削り
すぎて共振周波数fcが規格値よりも高くなったときに
は、前述したようにもはや修正できず不良品になってし
まうので、以下のことを考慮して、この発明では、前記
メモリに記憶する傾きの情報は、複数の誘電体共振器に
ついての前記傾きの内の最も大きいものとしている。 すなわち、前述もしたように、導体膜6の印刷精度が悪
いときには、結合孔5と導体膜6との間の距離dが一定
でない。そして、第16図Aに示すように、距離dが短
い場合には、切削砥石22が導体膜6にこの距離方向に
多く接触するから、単位切削量当たりの切削面積は大き
くなり、切削量X−周波数変化Δfの関係の傾きは、第
17図BでK(大)に示すように大きくなる。一方、第
16図Bに示すように、距離dが大きいと、切削砥石2
2が導体膜6に少ししか接触しなくなるので、単位切削
量当たりの切削面積は少なくなり、前記傾きは第17図
BでK(小)に示すように小さくなる。 このように前記傾きは誘電体共振器によってばらつきが
ある。このため、切削面積が少ないワークWについて求
めた傾きから演算により求めたトリミング量で、切削面
積が多いワークWを切削トリミングすると削り過ぎとな
り、不良品が多く出てしまう。そこで、この発明では、
傾きとして、複数の誘電体共振器のうちの最も大きいも
のを選定して、これをメモリに記憶するようにするもの
である。 すなわち、第20図はこの傾きを求めるためのフローチ
ャートで、先ず前述と同様にして、原点出しの切削を行
う(ステップ801)。この傾きを求めるときにも、前
述と同様に原点位置を正しくしないと、求めた傾きに誤
差が生じるためである。 次に、前述の測定のフローチャートと同様にしてトリミ
ング原点での共振周波数f。の測定を行う(ステップ8
02)。次に、一定の微小距離りだけ切削する(ステッ
プ80B)。原点からその切削量だけ離れた位置をx、
(n−1,2,・・・N)とする。そして、その切削量
の位置xfiでの共振周波数f1を測定する(ステップ
804)。そして、ステップ808とステップ804と
をN回、例えば12回繰り返し、12回繰り返したこと
を判別したら(ステップ805)、ステップ806に進
む。 ステップ806では、xe及びf、から最小2乗法によ
って、傾きKm (mm l 、  2.・・・M)を
求め、これを記憶しておく。 以上のステップ801〜806をM個、例えば10個の
ワークWについて行い、10個のワークについて終了し
たと判別したら(ステ・ツブ807 ) 、ステップ8
08に進み、10個のワークWについての傾きKmの内
の最大の傾きを求め、これを後口・ソトの傾きKとする
。そして、この最大の傾きKをスペクトラムアナライザ
402のメモリに記憶し、この記憶した傾きKを基にし
て、切削量Xの演算を行なうものである。 以上のようにして、測定のフローチャートにより共振周
波数及び切削量Xが求められる。 この測定のステップ612のステップ707てワークW
の共振周波数が規格内であると判別されたときは、ステ
ップ1313に進み、エアーシリンダ機構303を駆動
させて、測定具300を矢印A方向に後退させる。そし
て、クランプ機構212を駆動して、ワークのクランプ
を解除しくステ・ツブ614 ) 、ワークWを搬出す
る(ステップ615)。 一方、測定のステップ612で共振周波数が規格外で、
規格値より低いと判別されたときは、前記ステップ70
8を経由してステップ[ilBに進む。なお、共振周波
数が規格値より高いときは、図示しなかったが、不良品
としてワークWはトリミングを行なわずに搬出する。そ
の際、例えば不良品としてマークをインク等で付加する
ことができる。 ステップ616では、測定具300を後退させた後、エ
アーシリンダ機構509が制御されて、バ1.クアップ
部材501がワークWの終端面1bに当接し、ワークW
がバックアップされる(ステップ617)。 次に、切削装置100の粗調整送り、すなわち、エアー
シリンダ機構80及び62が制御され、取付板50に対
し介挿部材65が挿入された状態となる(ステップ61
8)。その後、作業台210が矢印C方向にX。だけ移
動されて原点位置まで送られる(ステップ619)。次
に、切削具20の切削砥石22がワークWの開放端面1
aに所定の切削深さて当接状態まで微調整送りがなされ
る(ステップ620)。 次に、作業台210を測定のステップ612で求めた切
削量Xだけ移動させ、トリミングを行う(ステップ62
1)。 トリミングが終了したら、微調整送り機構を働かせて、
切削具20を微調整送りの初期位置まで戻しくステップ
!2 ) 、作業台210も初期位置まで戻す(ステッ
プ623)。さらに、粗調整送り機構も初期位置まで戻
す(ステップ624)。 次に、エアーシリンダ機構303により、測定具300
を矢印B方向に移動させ、ワークWの貫通孔2に測定子
301を挿入し、開放端面1aより長さkだけ突出する
状態とする(ステップ625)。 そして、次のステップ626でステップ1i12と同様
にしてワークWの共振周波数の測定及び切削量Xの演算
を行う。 この測定のステップ626でワークWの共振周波数が規
格内であると判別されたときは、ステップ613に戻り
、測定具300を後退させ、ワークのクランプを解除し
くステップ614 ) 、ワークWを搬出する(ステッ
プ615)。 一方、測定のステップ626で共振周波数か規格外であ
ると判別されたときは、ステップ627に進み、測定具
300を後退させた後、ステップ617に戻り、このス
テップ617以降のステップを繰り返す。以上の手順に
より、ワークすなわち誘電体共振器Wの共振周波数を規
格内に追い込むことが自動的にてきる。 以上の例においては、ワークとしての誘電体共振器の内
導体形成用の貫通孔の径より小さい径の導体棒で構成し
た測定子を用い、この測定子を前記貫通孔に挿入して測
定を行うようにしたので、ワークに対して非接触の状態
でこのワークの共振周波数の測定を行うことができる。 したがって、測定子をワークに接触させて測定を行う従
来例のように、ワークを傷付けてしまうことはなく、周
波数特性を正確に測定することができる。 また、上述の例によれば、測定具を誘電体電子部品の終
端面側に配置し、切削具を誘電体電子部品の開放端面側
に配置することができる。したがって、測定具と切削具
とは、配置スペースが重なることはなく、したがって、
その移動機構としては直線運動機構を用いることができ
、自動トリミング装置としての構成が簡単になる。 なお、以上の例ではスペクトラムアナライザとしてコン
ピュータ機能を有するものを用いたが、制御用の別のコ
ンピュータを設け、この別のコンピュータでスペクトラ
ムアナライザからのデータを受け、測定及び切削量の演
算を行うと共に、システム全体を制御するようにしても
勿論よい。 また、切削方向移動機構は、作業台210を移動させる
のではなく、切削具20を切削方向に移動させるように
しても良い。また、切削具20及び測定具300を固定
し、作業台210をA及びB1さらにC及びD方向に移
動させるようにしても良い。 また、トリミングの対象となる電子部品は、以上の例の
ような誘電体共振器のような誘電体電子に限られるもの
ではなく、この発明は種々の電子部品のトリミングに適
用できることは言うまでもない。
Hereinafter, one embodiment of the automatic trimming device for electronic components according to the present invention will be described with reference to the drawings, taking as an example the case where the resonant frequency of the dielectric resonator W shown in FIG. 21 is trimmed. FIG. 1 shows an overview of the entire mechanical components of the trimming device of this example. In this case, the size of the dielectric resonator W in this example is such that the length in the direction of the through hole 2 of the dielectric block 1 is 7 to 12 mm, the open end face and the end face are a square of 6 fins x 8 to 20 squares, The inner diameter of the through hole 2 is 2.2+l1m. As shown in FIG. 1, this dielectric resonator W is
It is placed on a mounting table 211 also made of metal, which is provided on a workbench 210 made of a metal conductor, with its - side surface being in contact with the mounting surface, and the through hole 2 being parallel to the mounting surface. has been done. Then, the dielectric resonator W is attached to the clamp mechanism 2 in a state where the end face facing the opening of the through hole 2 is exposed to the outside.
12 and is positioned and fixed on the mounting table 211. FIG. 2 is a plan view of the clamp mechanism 212 of this example, and FIG. 3 is a side view thereof. In the figure, 220 and 222 are rotating shafts, which are rotatably supported by housing members 221 and 223. The housing parts 221, 223 are screwed to the base 232, for example. The rotating shafts 220 and 222 extend parallel to the plane of the base 232, that is, in the horizontal direction, and are attached parallel to each other. Rotating bodies, in this example pinions 224 and 226, are press-fitted and fixed to the rotating shafts 220 and 222, respectively. In this case, as shown in FIG.
No. 4,226 has a notch-like portion, for example, a fan-shaped portion having a 120° angle range. A mounting table 211 whose height is lower than the position connecting the center lines of the rotating shafts 220 and 222 by an amount corresponding to the height of the dielectric resonator W to be clamped is mounted on the base 232 between the housing members 221 and 223, for example. Attached with screws. Then, the dielectric resonator W is carried in from above and placed on this mounting table 211. In this case, the distance from the center line position of the rotating shaft 220, 222 to the side end of the dielectric resonator W placed on the mounting table 211 is shorter than the radius of the pinion 224, 226. , pinions 224 and 226 are directed toward the dielectric resonator W, so that the pinions 22 and 22 can be easily loaded onto the mounting table 211 from above.
4.2213 can be kept out of the way. For this reason, the end faces of the notch-shaped portion intersect with the rotation direction of the pinions 224 and 22B, in this example, the two end faces 225a, 225b and the two end faces 227a are substantially orthogonal. The angular range of the cutout portion sandwiched by 227b is such that the pinion 22
4.226 is selected as an angle that does not get in the way, and the angular range of 120° is an example of this. In addition, considering that the size of the dielectric resonator W changes not only in the height direction but also in the length direction, in this example, the housing member 221 is attached to the base 232 by mounting position change guides 242 and 244. The mounting position can be changed along the axis, and the distance between the housing member 223, which is fixed in position (the distance between the rotating shafts 220 and 222), can be changed. Then, the rack teeth 2 are connected to the pinions 224 and 226.
29.231 are engaged. This rack tooth 229.23
1 is formed along the longitudinal direction of a rack plate 22L23 (l) whose longitudinal direction is perpendicular to the plane of the base 232. The rack plates 228, 230 are arranged to support the piston rods of the air cylinder mechanisms 238, 240. 234,
It is screwed to 236. Therefore, the air cylinder mechanisms 238 and 240 cause the rack plates 228 and 23 to
0 moves up and down in the direction of the arrow, and along with this, the rack teeth 229,
Pinions 224 and 226 with which 231 is engaged are rotated about rotational shafts 220 and 222 in the direction of the arrow. Note that a through hole 233 is formed in the base 232, and an air cylinder mechanism 238,
240 is configured to move the rack plates 228, 230 up and down. Next, the operation of this clamp device will be explained. First, before the dielectric resonator W is loaded onto the mounting table 211, the air cylinder mechanisms 238 and 240 are adjusted so that the rotation angle positions of the pinions 224 and 228 are as follows.
The end face 2 of the pinion 224° 226 whose notched portion faces the dielectric resonator W side and faces the upper surface of the dielectric resonator W.
25a and 227a are placed far away from the top surface of dielectric resonator W(7). Therefore, pinion 22
The space above the mounting table 211 is made free by the notch-shaped portions 4,228, so that the space above the mounting table 211 is not obstructed when the dielectric resonator W is carried in from above. This position is located at the end surfaces 225a, 2 of the notch-shaped portions of the pinions 224, 226.
The rotational angular position is, for example, 60° before the rotational angular position where 27a abuts both ends of the dielectric resonator W. When the dielectric resonator W is carried in and placed on the mounting table 211, this is detected by, for example, a sensor (not shown) provided on the mounting table 211, and the air cylinder mechanism 238 is activated according to the detection output. , 240 are driven, and the rack plates 228, 230 are pushed upward. This results in
The pinion 224 that meshes with the rack teeth 229 rotates clockwise, and the pinion 226 that meshes with the rack teeth 231 rotates counterclockwise. It comes into contact with both ends of the upper surface of W. Air cylinder mechanism 238, 2
40 acts to rotate the pinions 224 and 226 to an additional rotational angular position than this rotational angular position, and the dielectric resonator W
is clamped so as to be pressed against the mounting table 211. In this case, through engagement with rack plates 228, 230 that move linearly by air cylinder mechanisms 238, 240,
The pinions 224 and 226 rotate, and the dielectric resonator W is clamped by the rotational force thereof, so that the dielectric resonator W can be securely fixed to the mounting table 2]1. Moreover, by controlling the way air pressure is applied to the air cylinder mechanisms 238, 240 and making the movement speed of the rack plates 228, 230 appropriate, the end surfaces 225a and 227a of the notched portions of the pinions 224, 226 are caused to resonate with the dielectric material. It can be brought into soft contact with the edge of the upper surface of the container W without impact. Therefore, there is no fear that the dielectric resonator will be damaged during clamping. Next, when carrying out the dielectric resonator W from the mounting table 211, the rack plates 22111 and 230 are pushed down by the air cylinder mechanisms 238 and 240, so that the pinions 224 and 226 are moved in the opposite direction to the above, respectively. It is rotated and returned to the same position as when the dielectric resonator W was brought in. Thereafter, the dielectric resonator W is taken out and the next dielectric resonator W is brought in, and this process is repeated thereafter. In this case, when the height of the dielectric resonator W changes, the rotation angles of the pinions 224 and 228 change. That is, this problem can be easily dealt with by simply changing the air pressure of the air cylinder mechanisms 238, 240. Further, as shown in FIG. 1, a cutting device 100 is arranged on the side facing the open end surface 1a of the dielectric resonator W. In this example, this cutting device 100 can be moved in the direction of bringing the cutting tool into contact with the open end surface of the dielectric resonator W and in the opposite direction, that is, in the directions of arrows A and B, by a cutting tool moving mechanism as described later. A cutting whetstone 22 that rotates at high speed is attached to the tip of the cutting tool as a cutting member. Then, the cutting device 100 moves the workbench 210 in the direction of the arrow C with the cutting wheel 22 in contact with the edge of the upper conductive film 6 of the dielectric resonator W, so that the conductive film The edges of 6 are cut. The cutting device 100 of this example is configured as shown in FIGS. 4 and 5, for example. That is, FIG. 4 is a plan view of the cutting device of this example, and FIG. 5 is a side view thereof, in which 10 is a base, 20 is a cutting tool, 30 is an air cylinder mechanism as a coarse adjustment feed mechanism, and 40 is a fine adjustment mechanism. A ball screw is an example of a feeding mechanism. A fixing plate 13 is attached to the legs 11, 12 fixed to the base 10 by being fixed with screws or the like. On this fixed plate 13, there are two pairs of rails 14 extending in the linear movement direction of the cutting tool 20 (the direction of arrow A, which is the forward direction of the cutting member, or the direction of arrow B, which is the backward direction of the cutting member). and 14 are formed. A mounting plate 50 is attached to the rails 14 and 14 via a linear guide 51, and the mounting plate 50 is guided by the rails 14 and 14 and can slide in the direction of arrow A or B. . A long hole 15 is bored in the fixed plate I8 in a direction parallel to the linear movement direction of the cutting tool 20. In addition, the fixed plate 13
An air cylinder mechanism 30 is attached to the back side of the air cylinder mechanism 30, with a piston rod 31 moving linearly in the directions of arrows A and B. The tip of the piston rod 31 of this air cylinder mechanism 30 is fixed to a connecting member 32 by screwing or the like. The connecting member 32 is a plate-shaped member in this example, and the other end of the connecting portion with the piston rod 31 is screwed into a mounting plate 50 on the surface side of the fixing plate 13 through a long hole 15 in the fixing plate 13 with a screw 33. It is connected and fixed by 33. Therefore, when the air cylinder mechanism 30 is driven to cause the piston rod 31 to reciprocate, the connecting member 32 moves in the elongated hole I5 in the direction of the arrow or in the direction of B in accordance with the reciprocating movement. Along with this, the connecting member 32
The mounting plate 50 fixed to the rail 14.14 slides in the direction of the arrow A or B while being guided by the rail 14.14. Also provided on the mounting plate 50 are a pair of rails 52,52. Then, the fine adjustment sliding plate 21 to which the cutting tool 20 is attached is able to slide in the directions of arrows A and B with respect to the rails 52 and 52 via a linear guide (not shown). installed. The fine adjustment sliding plate 21 extends below the ball screw 40, and the sliding member 41 screwed into the middle of the ball screw 40 is attached to the fine adjustment sliding plate 21.
1 with screws, etc. The ball screw 40 is rotationally driven by a ball screw drive mechanism 42 fixed to the mounting plate 50. The other end of the ball screw 4° is rotatably attached to a bearing member 43. Therefore, the drive mechanism 42 causes the ball screw 40 to
When rotated, the sliding member 41 slides in the direction of arrow A or B by a distance corresponding to the amount of rotation (rotation angle), and as a result, the fine adjustment sliding plate 21 to which the sliding member 41 is fixed slides in the direction of arrow A or B by the same distance, and the cutting tool 20
moves minutely with respect to the mounting plate 50. Further, in this example, a disk-shaped member 54 is attached to the end of the back side of the mounting plate 50 in the direction of arrow B, for example, by screwing at its center line position. Further, on the fixed plate 13, an air cylinder mechanism 62 is installed.
The piston rod 63 is attached to the fixing plate 13 so as to make linear reciprocating motion in the direction of the arrow C or D, which is perpendicular to the directions of the arrows A and B. An insertion member 61 made of, for example, a rectangular plate is attached to the tip of the piston rod 63 of the air cylinder mechanism 62. This insertion member 61 and the disk-shaped member 54 constitute means for preventing the mounting plate 50 from moving backward. In the case of the illustrated example, this insertion member 61 is
Along the side wall of the leg 11 fixed at 0 in the direction of arrows C and D, the air cylinder mechanism 62 is
, it slides in the directions of arrows C and D. In this case, the insertion member 61 is configured to be able to take a position shown by a chain double-dashed line 64 and a position shown by a solid line 65 by the air cylinder mechanism 62. The two-dot chain line 64 of this insertion member 6I
In the position shown by , the mounting plate 50 can be slid in the direction of arrow A or B without being obstructed by the insertion member 61, while in the position shown by the solid line 65, the mounting plate 50 can be moved in the direction of arrow B. Then, the disc-shaped member 54 is attached to the side of the insertion member 61.
The sides of the two abut in line contact. The cutting device 10 [1 configured as described above operates as follows. In the initial position, the mounting plate 50 has a disc-shaped member 5 at its end.
4 has retreated to the vicinity of leg 11. Further, the insertion member 61 is located at a position indicated by a two-dot chain line 64. First, the mounting plate 50 is moved from the initial position in the direction of arrow A by the air cylinder mechanism 30, and the cutting tool 20 is roughly adjusted and fed from the initial position. The distance from the initial position to the electronic component fixed on the mounting table to be cut is fixed, but the distance for this coarse adjustment feed is the distance from the initial position to the cutting wheel 22.
This distance is shorter than the distance it takes until it hits the electronic component, leaving a distance for fine adjustment. In this case, the insertion member 61
The width in the direction orthogonal to the C and D directions is slightly shorter than this rough adjustment feed distance. Therefore, the insertion member 61 is in a state where it can move in the direction of arrow C without colliding with the disc-shaped member 54 of the mounting plate 50 and take the position indicated by the solid line 65. After this coarse adjustment feed, the air cylinder mechanism 62 advances the insertion member 61 in the direction of arrow C to the position indicated by the solid line 65. Next, the mounting plate 50 is moved in the direction of arrow B by the air cylinder mechanism 30, and the insertion member 61 and the disc-shaped member 54 attached to the mounting plate 50 are brought into line contact. Ru. At this time, the insertion member 61
Since the leg 11 is fixed to the base 10, the insertion member 6
1 does not move at all in the direction of arrow B, and therefore the mounting plate 50 does not move back in the direction of arrow B at all. Next, in this state, the ball screw drive mechanism 42 is driven to finely adjust and feed the tip position of the cutting whetstone 22 of the cutting tool 20 to a position where the end face of the electronic component to be cut is cut to an accurate depth. During this fine adjustment feeding, the position of the mounting plate 50 in the direction of arrow B is physically fixed by the insertion member 61. Therefore, when the cutting whetstone 22 comes into contact with the surface of the electronic component to be cut due to the fine adjustment feed, the mounting plate 50 does not move back at all even if it receives a reaction force from the fixed electronic component. Therefore, the cutting depth accurately corresponds to the fine adjustment feed amount. The cutting process is performed by maintaining this cutting depth and moving the electronic component in the direction of arrow C or D by a distance calculated based on the results of measuring the frequency characteristics of the electronic component as described below. Ru. Next, when the cutting process is completed, the ball screw drive mechanism 42 is driven again, and the cutting tool 20 is retreated in the direction of arrow B to the initial position. Next, the mounting plate 50 is moved slightly in the direction of arrow A by the air cylinder mechanism 30, and the abutment between the insertion member 61 and the disc-shaped member 54 is released. Next, the air cylinder mechanism 62 is driven to pull the insertion member 61 in the direction of the arrow, and the insertion member 61 is returned to the position indicated by the two-dot chain line 64. Thereafter, the air cylinder mechanism 30 is driven again, the mounting plate 50 is moved in the direction of arrow B, and the mounting plate 50 and cutting tool 20 return to their initial positions. Although not shown in FIG. 1, there is a work backup mechanism that prevents the dielectric resonator W from being pushed and moved in the direction of arrow A when the cutting wheel 22 is pressed against the dielectric resonator W. It is provided. That is, FIGS. 6 to 8 are diagrams for explaining an example thereof. In the figures, 501 indicates a backup member, and as shown in FIG.
It has protrusions 502 and 503 that abut on both ends in the width direction. In this case, there is a space between the protrusions 502 and 503, and the opening of the through hole 2.2 of the terminal end surface]b of the dielectric resonator W can be seen from this space. The backup member 501 is provided between the mounting table 2+1 and the wedge-shaped member 505. A spring 504 is provided between the backup member 501 and the mounting table 211, and is always biased away from the backup member 501 and the mounting table 211. The side surface on the opposite side is in contact with a wedge-shaped member 505. Both sides of this wedge-shaped member 505 in the directions of arrows C and D, which are the moving directions of the workbench 210, are provided with regulating members 506 and 507.
The location is regulated by. And the wedge-shaped member 5
The oblique side portion of 05 is in contact with a roller 510 that moves linearly back and forth within a long hole 508 provided along the moving direction of the workbench 210 by an air cylinder mechanism 509. The wedge-shaped member 505 is constantly pulled by springs 511 and 512 in the direction in which it comes into contact with the roller 510. Therefore, the air cylinder mechanism 509
10 in the direction of arrow C in FIG.
5 moves forward in the direction of the mounting table 211, and along with this, the backup member 501 also moves forward in the direction of the mounting table 211. Then, the protrusions 502 and 503 of the backup member 501 come into contact with both ends of the termination surface 1b of the dielectric resonator W. Therefore, even if the dielectric resonator W is pressed in the direction of the arrow A by the cutting whetstone 22, it does not move at all in the direction of the arrow since it is backed up by the backup member 501. Therefore, the accuracy of the cutting depth by the cutting wheel 22 at the open end surface 1a of the dielectric resonator W is maintained accurately. Next, as shown in FIG. 1, the measurement tool 300 is placed on the side facing the termination surface 1b of the dielectric resonator W. The measuring tool 300 includes a measuring element 301 made of a long and thin conductive rod, such as a tungsten round rod, with a diameter smaller than the inner diameter of the through hole 2 of the dielectric resonator W, for example, a diameter of 0.8 ml, and a measuring element 301 and a signal. It is configured as an electromagnetic field coupling section 302 that transmits and receives signals between the generator 401 and the receiving device 402 through electromagnetic field coupling mainly consisting of capacitive coupling that functions as a kind of capacitor. That is, FIG. 9 is a diagram for explaining this measuring tool 300. FIG. 3A particularly shows a portion of the printed circuit board 310 of the electromagnetic field coupling section 302, and the probe 301 is attached and fixed to the printed circuit board 310 while being connected to a conductor 313 on the surface of the printed circuit board 310. A conductor 314 connected to the input terminal 311 is extended in an L-shape to the vicinity of the conductor 313, and is electromagnetically coupled to the conductor 313 at its tip with a small distance therebetween. Similarly, output terminal 3
A conductor 315 connected to the conductor 12 is extended in an L-shape to the vicinity of the conductor 313, and is electromagnetically coupled to the conductor 313 with a minute interval. A ground conductor 31B is formed between the conductors 314 and 315 in order to isolate these conductors in terms of high frequency. Also, as shown in FIG. 9B, the ground conductor plate 317.
318 is attached in the extending direction of the probe 301 in a downwardly bent state. This ground conductor plate 31
7,318 is for contacting the workbench 210 and grounding the measurement system when measuring the dielectric resonator W placed on the mounting table 211 on the workbench 210, as will be described later. It is something. earth conductor 316 and earth conductor plate 317,
From the conductor to which 318 is connected, there is a ground terminal 319, 3
19, 819, and 319 are planted, and these earth terminals 819 are configured to be grounded. Further, as shown in FIG. 1, the electromagnetic field coupling section 302 is attached to the air cylinder mechanism 303 and
0 is capable of linear movement in a direction perpendicular to the end surface 1b of the dielectric resonator W (in the direction of arrows A and B). In this example, the workbench 210 is guided by the rails 215 and 215 in a direction perpendicular to the direction of movement of the measuring tool 300 (in the direction of arrow B), for example, by driving the ball screw 213 by the drive motor 214. The cutting direction moving mechanism is configured to be movable. That is,
Trimming is performed by moving the workbench 210 in the cutting direction while the cutting whetstone 22 is in contact with the conductive film 6 on the open end surface 1a of the dielectric resonator W. Then, the initial position is adjusted and the measuring tool 300 is moved to the arrow A.
When the probe 301 is moved in the direction of the dielectric resonator W
It is designed to be inserted approximately at the center of one of the through holes 2. The input terminal 311 of the electromagnetic field coupling section 302 is connected to the high frequency sweep signal generator 401, and the output terminal 312 is connected to the receiving device 402, for example, a spectrum analyzer. Then, as described below, the resonant frequency of the dielectric resonator W is measured. That is, the measuring tool 30 is
0 in the direction of arrow A and in the direction of dielectric resonator W,
The probe 301 is inserted into one of the through holes 2 of the dielectric resonator W from the end surface 1b side. At this time, the measuring head 301 is
As shown in FIG. 10, the open end surface 1a of the dielectric resonator W
A predetermined length k is made to protrude from the base. This protrusion length k corresponds to the frequency to be measured, in this example, the resonant frequency fc of the dielectric resonator W. This protrusion length k is, for example, when the resonance frequency is 700 M.
40 when the frequency is Hz, and 35 when the frequency is 900 MHz.
At 1400 MHz, it is recommended to select 15m+*. In this state, as shown in FIG. 10, the ground plates 31.7 and 31.8 come into contact with the workbench 210. Since the work table 210 and the mounting table 211 are made of conductors, the measurement system is grounded thereby. In this state, the signal generator 401 outputs the resonance frequency f. A frequency signal swept with a frequency width approximately centered on
supply to. The input signal is applied to the dielectric resonator W through the probe 301. Then, an output signal of the dielectric resonator W is induced in the length extending from the open end surface 1a of the probe 301, and this output signal is received by the spectrum analyzer of the receiving device 402. The equivalent circuit of the measurement system at this time is as shown in FIG. The received signal will be supplied. That is, as shown in FIG. 12, the resonance frequency f. A signal indicating the peak level is obtained as an output signal. Therefore, by detecting the signal indicating this peak level with the receiving device 402, the current resonant frequency of the dielectric resonator W can be known, and it can be confirmed whether it is at a desired value. I can do it. As is well known, the peak level frequency is detected by detecting the frequency position where the frequency gradient becomes zero. This detection is
It can be done with software using a computer. If the difference between the measured resonance frequency and the target frequency is not within a predetermined range, the amount to be cut is determined based on the frequency difference, and the cutting process is performed to correct it. As will be described later, the amount of cutting is determined by, for example, determining the relationship between cutting amount and frequency change when cutting the edge of the conductor film 6 in advance and storing it in a storage means, and referring to the stored contents. can do. For cutting, first, the air cylinder mechanism 30
3, the measuring tool 300 is moved backward, and then the cutting device 1
00 cutting wheel 22 is brought into contact with the edge of the conductive film 6 on the end surface 1a of the dielectric resonator W with a predetermined cutting depth. Then, the workbench 210 is moved in the direction of arrow B by the amount of cutting determined above, and the edge of the conductive film 6 is scraped off as indicated by diagonal lines in FIG. FIG. 14 shows an example of the entire system of a trimming device according to the present invention, and 400 is a mechanical component of the trimming device shown in FIG. 1 (hereinafter referred to as a trimming machine).
It is. The input terminal 311 of the measuring tool 300 of this trimming machine 400 is connected to the high frequency sweep signal generator 401, and the output terminal 312 is connected to the spectrum analyzer 402, as described above. The spectrum analyzer 402 used in this example has the same functionality as a personal computer, and is connected to the trimming machine 400 via the I10 port, and receives signals from the probe 301 of the measurement tool 300 of the trimming machine 400, sensors, etc. (not shown) and supplies a control signal to the signal generator 401. In the spectrum analyzer 402, the previously determined relationship between cutting amount and frequency change is stored in a storage means. Furthermore, the spectrum analyzer 402 is connected to a control device (including a computer) 403 via a GPIB interface. This control device 403 is provided with a mechanism for expanding the I10 port, since the I10 port of the spectrum analyzer 402 cannot control all the motors, air cylinders, etc. of each part of the trimming machine 400. Furthermore, by providing the control device 403 with a key operation section, the trimming machine 400 can be manually operated. Control device 403 and motor 21 of trimming machine 400
4.42, Air cylinder mechanism 30.62, 303.2
36 etc. are connected through the I10 port, and these are controlled. The operation of this automatic trimming device will be explained below with reference to the flowchart shown in FIG. First, the measurement system and trimming machine 400 are initialized (step 601). Next, a dielectric resonator (hereinafter referred to as a work) W, which is an object to be worked on, is carried from above onto the mounting table 211 of the work table 210 (step 602). When this carry-in is detected, the air cylinder mechanisms 234 and 236 of the clamp mechanism 212 are driven, and the pinion 22
4 and 22B, the workpiece W is fixed to the mounting table 211 (step 603). Next, the air cylinder mechanism 509 is controlled to bring the backup member 501 into contact with the end surface 1b of the workpiece W, thereby backing up the workpiece W (step 604). Next, rough adjustment feed of the cutting device 100 is performed. That is, the air cylinder mechanisms 30 and 62 are controlled, and the insertion member 65 is inserted into the mounting plate 50 (step 605). Thereafter, for example, a pulse motor of the ball screw drive mechanism 42 is driven, and the cutting tool 2
Fine adjustment feed is performed until the No. 0 cutting whetstone 22 comes into contact with the open end surface 1a of the workpiece W at a predetermined cutting depth (step 606). Then, by driving the motor 214, the work table 210 is moved in the direction of the arrow C by a predetermined distance Xo, for example, 0.4 mm, and the edge of the conductive film 6 of the workpiece W is cut, and the origin Output trimming is performed (step 607). This origin finding trimming is performed for the following reasons. That is, the cutting device 100 is sent and the cutting wheel 22 is
When the cutting wheel 22 contacts the workpiece W at a predetermined cutting depth, when cutting is performed using the contact position as the cutting origin for correction, when the cutting wheel 22 contacts the workpiece W, the position shown in FIG. It is necessary to position it so that it is always in contact with the conductor film 6 as shown in FIG. However, if the printing accuracy of the conductor film 6 is poor, as shown in FIG. 15B, the cutting wheel 22
may come into contact with the conductor film 6 only slightly or not at all, and even if it does come into contact, the amount of contact is not fixed. In addition, cutting whetstone 2
2 wears out, the contact area with the workpiece W becomes smaller than it was initially, and the contact area at the contact position changes. In this case, the cutting wheel 2 is moved in the cutting direction relative to the open end surface 1a by the amount of trimming determined from the measured value.
17A, the frequency should change from the contact position as shown by the solid line a in FIG. 17A, but when cutting is performed by moving the Until then, the frequency does not change, or hardly changes as shown by the solid line C in FIG. Therefore, in this example, a predetermined distance X is set in advance in consideration of printing errors of the conductor film 6 and wear of the cutting wheel. The above-mentioned drawbacks can be avoided by performing cutting by only a small amount and using the position after cutting as the origin of trimming. In other words, taking into account the variation, the distance
. If " is cut in advance, the position O shown in FIG. 17A becomes the origin position. This origin position is always a position where the conductive film 6 is contacted and where the resonant frequency change of the dielectric resonator has a slope with respect to a unit cutting amount. Therefore, as is clear from the figure, the desired frequency change can always be obtained in accordance with the amount of cutting. When this trimming to find the origin is completed, the fine adjustment feed mechanism is operated to return the cutting tool 20 to the initial position of the fine adjustment feed (step 80B), and the workbench 210 is also returned to the desired position (step 609). Furthermore, the coarse adjustment feed mechanism is operated in the opposite manner to the above to return it to the initial position (step 6).
10). Next, the air cylinder mechanism 303 is driven to
00 is moved in the direction of arrow B, and the probe 301 is inserted into the through hole 2 of the workpiece W so that it protrudes from the open end surface 1a by the length k as described above (step 611). Then, in the next step 612, the resonant frequency of the workpiece W is measured. A flowchart of this measurement is shown in FIG. That is, first, set the center frequency of the spectrum analyzer 402 and set the bandwidth to 20MH2 (
Step 701). The center frequency of the sweep is initially set manually by the measurer to the target frequency. For example, 900 Mt(z
be selected. Next, a high frequency signal that has been swept, for example, once in this frequency width is supplied from the signal generator 401 to the measurement tool 301 (
Step 702). The resonance frequency F1 is measured using the spectrum analyzer 402 (step 703). Next, the center frequency of the spectrum analyzer 402 is set to this frequency F1, and the sweep bandwidth is set to 5 MHz (step 704).
, the signal that has been swept only once is supplied to the measurement tool 301 (step 705). Then, the spectrum analyzer 402 measures the resonance frequency. The obtained frequency is set as F2 (step 706
). In this way, by changing the frequency width of the sweep into two stages, the resonance frequency (F2) can be measured with higher accuracy. That is, spectrum analyzer 402
Now, the output signal from the measuring tool 301 is sampled in the frequency direction, and the level at each frequency point is stored as digital data. Then, using two or more sample data adjacent to each frequency point, the slope of the level at that frequency point is investigated, and the point where the slope becomes zero is detected as the frequency of the peak level. In this case, the number of samplings in the frequency direction is determined by the capacity of the memory. Therefore, the frequency pitch of the data samples depends on the sweep bandwidth, and the narrower the bandwidth, the smaller the frequency pitch, allowing more accurate measurements. However, since the resonant frequency of the dielectric resonator is not known at first, it is better to sweep over a relatively wide bandwidth. Therefore, in this example, after first increasing the sweep bandwidth and detecting the approximate value of the resonant frequency,
The sweep bandwidth is narrowed to measure the resonant frequency with finer accuracy. Next, it is determined whether the measured frequency F2 is within the standard, that is, the difference from the target frequency FO is within a predetermined range, for example, within 500 kHz (step 707). If the result of the determination is within the standard, the process returns to the main flowchart. On the other hand, if the result of the determination is that it is outside the standard, the cutting amount (trimming amount) X is determined from the difference ΔF from the target frequency FO (step 708). Then proceed to the main flowchart. In this case, the cutting amount is determined by the predetermined workpiece W as described above.
, the conductive film 6 is gradually cut, and the relationship between cutting amount and frequency change at that time, for example, the slope of the frequency change per unit cutting amount, is determined, and this slope is stored in the memory provided in the spectrum analyzer 402. Place, measuring tool 3
The slope is determined from the measurement result measured at 00 by referring to the slope stored in this memory. In this case, if the dielectric resonator is polished too much and the resonant frequency fc becomes higher than the standard value, it cannot be corrected and becomes a defective product as described above. In the invention, the slope information stored in the memory is the largest among the slopes of the plurality of dielectric resonators. That is, as mentioned above, when the printing accuracy of the conductor film 6 is poor, the distance d between the coupling hole 5 and the conductor film 6 is not constant. As shown in FIG. 16A, when the distance d is short, the cutting wheel 22 comes into contact with the conductive film 6 more in the direction of this distance, so the cutting area per unit cutting amount increases, and the cutting amount The slope of the relationship between -frequency change Δf increases as shown by K (large) in FIG. 17B. On the other hand, as shown in FIG. 16B, when the distance d is large, the cutting wheel 2
2 comes into contact with the conductive film 6 only a little, so the cutting area per unit cutting amount decreases, and the slope becomes small as shown by K (small) in FIG. 17B. In this way, the slope varies depending on the dielectric resonator. For this reason, if a workpiece W with a large cutting area is trimmed with a trimming amount calculated by calculation from the slope calculated for a workpiece W with a small cutting area, over-shaving will occur, resulting in a large number of defective products. Therefore, in this invention,
The largest slope among the plurality of dielectric resonators is selected and stored in the memory. That is, FIG. 20 is a flowchart for determining this inclination. First, cutting is performed to find the origin in the same manner as described above (step 801). This is because when calculating this slope, if the origin position is not correct as described above, an error will occur in the calculated slope. Next, the resonant frequency f at the trimming origin is determined in the same manner as in the measurement flowchart described above. (Step 8)
02). Next, cutting is performed by a certain minute distance (step 80B). The position away from the origin by the amount of cutting is x,
(n-1, 2,...N). Then, the resonance frequency f1 at the position xfi of the cutting amount is measured (step 804). Then, step 808 and step 804 are repeated N times, for example, 12 times, and if it is determined that the 12 times have been repeated (step 805), the process proceeds to step 806. In step 806, the slope Km (mm l , 2...M) is determined from xe and f by the least squares method and is stored. Steps 801 to 806 above are performed for M pieces, for example, 10 pieces W, and when it is determined that the pieces have been finished for 10 pieces (step 807), step 8
Proceeding to step 08, the maximum slope among the slopes Km for the 10 workpieces W is determined, and this is set as the slope K of the rear end/soto. Then, this maximum slope K is stored in the memory of the spectrum analyzer 402, and the cutting amount X is calculated based on this stored slope K. As described above, the resonance frequency and the cutting amount X are determined using the measurement flowchart. In step 707 of step 612 of this measurement, the work W
When it is determined that the resonance frequency is within the standard, the process proceeds to step 1313, where the air cylinder mechanism 303 is driven to move the measuring tool 300 backward in the direction of arrow A. Then, the clamp mechanism 212 is driven to release the clamp on the workpiece (step 614), and the workpiece W is carried out (step 615). On the other hand, in step 612 of measurement, the resonant frequency is out of specification;
When it is determined that the value is lower than the standard value, step 70 is performed.
Proceed to step [ilB via step 8. Note that when the resonant frequency is higher than the standard value, although not shown, the work W is considered to be a defective product and is carried out without being trimmed. At this time, for example, a mark can be added using ink or the like to indicate that the product is defective. In step 616, after retracting the measuring tool 300, the air cylinder mechanism 509 is controlled to control the bar 1. The pull-up member 501 comes into contact with the end surface 1b of the workpiece W, and the workpiece W
is backed up (step 617). Next, the rough adjustment feed of the cutting device 100, that is, the air cylinder mechanisms 80 and 62 are controlled, and the insertion member 65 is inserted into the mounting plate 50 (step 61
8). After that, the workbench 210 moves in the direction of arrow C. is moved to the origin position (step 619). Next, the cutting whetstone 22 of the cutting tool 20 is cut into the open end surface 1 of the work W.
A fine adjustment feed is performed until a predetermined cutting depth is reached and the contact state is reached (step 620). Next, the workbench 210 is moved by the cutting amount X determined in step 612 of measurement, and trimming is performed (step 62
1). When trimming is complete, operate the fine adjustment feed mechanism,
Step of returning the cutting tool 20 to the initial position for fine adjustment feed! 2) The workbench 210 is also returned to its initial position (step 623). Furthermore, the coarse adjustment feed mechanism is also returned to its initial position (step 624). Next, the measuring tool 300 is
is moved in the direction of arrow B, and the probe 301 is inserted into the through hole 2 of the workpiece W so that it protrudes by a length k from the open end surface 1a (step 625). Then, in the next step 626, the resonance frequency of the workpiece W is measured and the cutting amount X is calculated in the same manner as in step 1i12. When it is determined in step 626 of this measurement that the resonant frequency of the workpiece W is within the standard, the process returns to step 613, the measuring tool 300 is moved back, the clamp on the workpiece is released (step 614), and the workpiece W is carried out. (Step 615). On the other hand, if it is determined in the measurement step 626 that the resonance frequency is out of the standard, the process proceeds to step 627, where the measuring tool 300 is moved backward, and then returns to step 617, and the steps from step 617 onward are repeated. Through the above procedure, the resonant frequency of the workpiece, that is, the dielectric resonator W, can be automatically brought within the standard. In the above example, a measuring element made of a conductor rod having a diameter smaller than the diameter of the through hole for forming the inner conductor of the dielectric resonator as the workpiece is used, and this measuring element is inserted into the through hole to perform measurement. Since this is done, the resonant frequency of the workpiece can be measured without contacting the workpiece. Therefore, the frequency characteristics can be accurately measured without damaging the work unlike the conventional example in which measurements are made by bringing the probe into contact with the work. Furthermore, according to the above example, the measuring tool can be placed on the terminal end surface side of the dielectric electronic component, and the cutting tool can be placed on the open end surface side of the dielectric electronic component. Therefore, the measuring tool and the cutting tool do not have overlapping placement spaces, and therefore,
A linear motion mechanism can be used as the moving mechanism, and the configuration of the automatic trimming device is simplified. In the above example, a spectrum analyzer with a computer function was used, but a separate computer for control is provided, and this separate computer receives data from the spectrum analyzer, performs measurements and calculates the amount of cutting. Of course, the entire system may be controlled. Further, the cutting direction moving mechanism may move the cutting tool 20 in the cutting direction instead of moving the workbench 210. Alternatively, the cutting tool 20 and the measuring tool 300 may be fixed, and the workbench 210 may be moved in the directions A and B1 and further in the directions C and D. Further, the electronic components to be trimmed are not limited to dielectric electrons such as the dielectric resonator as in the above example, and it goes without saying that the present invention can be applied to trimming various electronic components.

【発明の効果】【Effect of the invention】

以上説明したように、この発明によれば、測定からトリ
ミングまでを全自動で行なうことかでき、トリミングの
作業効率を大幅に高めることができる。 また、この発明においては、本番のトリミングに先立ち
、一定量だけ切削しておき、その位置を原点位置として
本番のトリミングを行なうようにするので、電子部品の
切削部分に位置的なばらつきがあったり、切削具の切削
砥石が磨耗したときにも、その影響がなく正確なトリミ
ングができる。 さらに、測定値から切削量を求めるために、複数の電子
部品について予め切削量と特性変化の関係にづいて求め
ておき、その内の、変化の最大のものを記憶手段に記憶
して、その記憶手段の記憶内容を参照するようにしたの
で、削り過ぎを防ぐことができる。したがって、不良化
率を小さくすることができる。
As explained above, according to the present invention, everything from measurement to trimming can be carried out fully automatically, and the working efficiency of trimming can be greatly improved. In addition, in this invention, prior to the actual trimming, a certain amount is cut and the actual trimming is performed using that position as the origin position, so there may be positional variations in the cut part of the electronic component. Even when the cutting wheel of the cutting tool wears out, accurate trimming is possible without any effects. Furthermore, in order to obtain the cutting amount from the measured values, the relationship between the cutting amount and the change in characteristics is determined in advance for multiple electronic components, and the one with the largest change among them is stored in the storage means. Since the contents stored in the storage means are referred to, over-shaving can be prevented. Therefore, the defective rate can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明によるトリミング装置の機構的構成の
一実施例を示す図、第2図及び第3図はクランプ機構の
一実施例を示す図、第4図及び第5図は切削装置の一実
施例を示す図、第6図〜第8図はワークのバックアップ
機構の一実施例を示す図、第9図は測定具の一例を説明
するための図、第10図は測定状態を説明するための図
、第11図は測定時の等価回路図、第12図は誘電体電
子部品の周波数特性の一例を示す図、第13図は切削状
態を説明するための図、第14図はこの発明のトリミン
グ装置のシステム全体の一例の構成を示す図、第15図
及び第16図は導体膜と切削具との位置関係を説明する
ための図、第17図は切削量を求めるための切削量−周
波数変化の関係を示す特性図、第18図はトリミングの
フローチャト、第19図は測定のフローチャート、第2
0図は切削量を求めるための切削量−周波数変化の傾き
を求めるためのフローチャート、第21図は誘電体電子
部品の一例を示す図、第22図〜第24図はその説明の
ための図である。 W;ワーク 20;切削具 22;切削砥石 30;粗調整送り用エアーシリンダ機構42;微調整送
り用ボールスクリュー駆動機構100;切削装置 210;作業台 211  、載置台 212;クランプ機構 213;ボールスクリュー 214;モータ 300;測定具 301;測定子 303;エアーシリンダ機構 401;信号発生器 402;受信装置(スペクトラムアナライザ)501;
ワークバックアップ部材
FIG. 1 shows an embodiment of the mechanical configuration of a trimming device according to the present invention, FIGS. 2 and 3 show an embodiment of a clamping mechanism, and FIGS. 4 and 5 show an example of a cutting device. Figures 6 to 8 are diagrams illustrating an embodiment of a workpiece backup mechanism, Figure 9 is a diagram illustrating an example of a measuring tool, and Figure 10 is a diagram illustrating a measurement state. Figure 11 is an equivalent circuit diagram during measurement, Figure 12 is a diagram showing an example of frequency characteristics of dielectric electronic components, Figure 13 is a diagram to explain the cutting state, and Figure 14 is a diagram for explaining the cutting state. 15 and 16 are diagrams for explaining the positional relationship between the conductive film and the cutting tool, and FIG. 17 is a diagram for explaining the positional relationship between the conductive film and the cutting tool. Characteristic diagram showing the relationship between cutting amount and frequency change, Fig. 18 is a flowchart for trimming, Fig. 19 is a flowchart for measurement, Fig. 2
Figure 0 is a flowchart for determining the slope of cutting amount vs. frequency change for determining the cutting amount, Figure 21 is a diagram showing an example of a dielectric electronic component, and Figures 22 to 24 are diagrams for explaining the same. It is. W; Workpiece 20; Cutting tool 22; Cutting wheel 30; Rough adjustment feed air cylinder mechanism 42; Fine adjustment feed ball screw drive mechanism 100; Cutting device 210; Work table 211, mounting table 212; Clamp mechanism 213; Ball screw 214; motor 300; measuring tool 301; measuring element 303; air cylinder mechanism 401; signal generator 402; receiving device (spectrum analyzer) 501;
Work backup parts

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電子部品を固定するクランプ機構と、前記電子部
品の特性を測定する測定手段と、切削部材を備えた切削
具と、 この切削部材を前記電子部品の切削部分に当接するよう
に前記切削具又は前記電子部品を移動させる当接方向移
動機構と、 前記切削部材を、前記電子部品の切削部分に対して相対
的に切削方向に移動させる切削方向移動機構と、 前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する情報を
記憶する記憶手段と、 前記測定手段で得た測定結果を受け、この測定結果から
前記記憶手段に記憶された情報を参照して切削量を求め
る演算手段と、 この演算手段で求めた研削量に応じて前記切削方向移動
機構を駆動する駆動制御手段とを備えてなる電子部品の
自動トリミング装置。
(1) A cutting tool including a clamp mechanism for fixing an electronic component, a measuring means for measuring characteristics of the electronic component, and a cutting member; a contact direction moving mechanism that moves the tool or the electronic component; a cutting direction moving mechanism that moves the cutting member in the cutting direction relative to the cutting portion of the electronic component; a storage means for storing information regarding characteristic changes; a calculation means for receiving the measurement results obtained by the measurement means and calculating a cutting amount from the measurement results by referring to the information stored in the storage means; An automatic trimming device for electronic parts, comprising: drive control means for driving the cutting direction movement mechanism according to the determined amount of grinding.
(2)前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する
情報を求める手段を設け、複数の電子部品についての前
記切削量に対する特性変化を求め、そのうちから単位切
削量に対する特性の変化が最も大きい前記情報を前記記
憶手段に記憶するようにしたことを特徴とする請求項(
1)記載の電子部品の自動トリミング装置。
(2) A means for obtaining information regarding changes in characteristics with respect to the amount of cutting of the electronic component is provided, and changes in characteristics with respect to the amount of cutting of a plurality of electronic components are determined, and among them, the information having the largest change in characteristics with respect to the unit amount of cutting is selected. Claim (1) characterized in that the memory is stored in the storage means (
1) Automatic trimming device for electronic components as described above.
(3)予め定められた所定量だけ前記電子部品の前記切
削部分の切削を行ない、特性調整のための切削は、前記
所定量だけ切削を行なった位置を調整の原点として行う
ようにしたことを特徴とする請求項(1)又は(2)記
載の電子部品の自動トリミング装置。
(3) The cut portion of the electronic component is cut by a predetermined amount, and the cutting for characteristic adjustment is performed using the position where the cut is made by the predetermined amount as the origin of adjustment. An automatic trimming device for electronic components according to claim (1) or (2).
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