JPH03280603A - 電子部品の自動トリミング装置 - Google Patents
電子部品の自動トリミング装置Info
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- JPH03280603A JPH03280603A JP7902290A JP7902290A JPH03280603A JP H03280603 A JPH03280603 A JP H03280603A JP 7902290 A JP7902290 A JP 7902290A JP 7902290 A JP7902290 A JP 7902290A JP H03280603 A JPH03280603 A JP H03280603A
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- cutting
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- dielectric resonator
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Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 46
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 186
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 76
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 43
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 18
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
例えば、誘電体共振器は、例えば直方体形状の誘電体ブ
ロックの外側面に外導体を被着形成すると共に、誘電体
ブロックに設けられた貫通孔の内壁面に内導体が被着さ
れた構成を有する。特開昭Ei4−1310号公報には
、この種の誘電体共振器の一例が示されている。 すなわち、第21図に示すように、この誘電体電子部品
の例としての誘電体共振器Wは、セラミック等からなる
直方体形状の誘電体ブロック1に、このブロック1の互
いに対向する面、図の例では上面1aと底面1bとの間
を貫通する2個の貫通孔2が設けられている。この貫通
孔2の内壁面には、銀等の金属からなる内導体3がメツ
キや印刷により被着形成されている。また、誘電体ブロ
ック1の4側面及びこの例の場合にはさらに底面1bに
は、金属膜からなる外導体4が同様にして被着形成され
ている。この場合、内導体3は、底面1bにおいて外導
体4と接続されている。したがって、この例では誘電体
ブロック1の上面1aが開放端面、底面1bが終端面と
なっている。 また、内導体3形成用の貫通孔2間には、電磁界結合用
貫通孔5が形成されている。この結合孔5によって2個
の共振器が結合されて一体化されたものとなる。 さらに、誘電体ブロック1の開放端面である上面1aに
は、誘電体ブロックの互いに対向する側面の外導体から
電磁界結合孔5に近接する方向にそれぞれ導体膜6が露
出形成されている。この導体膜6は前記2個の共振器の
結合係数を調整するためのものである。すなわち、2個
の共振器間の結合係数は、第22図に示すように、誘電
体ブロック1の幅寸法Aと、結合孔の幅方向の寸法Bと
の関係により変わり、B/Aが大きくなれば結合係数が
大きくなる関係にある。導体膜6が設けられると、結合
孔5付近における誘電体ブロックの幅寸法Aが等価的に
小さくなり、B/Aが増大する。よって、導体膜6の外
導体4からの延出量やその形状を調整することによって
結合係数を容易に調整でき、共振周波数を調整できるも
のである。 こうして、所望の結合係数を得て所望の周波数特性を有
する誘電体共振器が製造される。 ところが、前記導体膜6は印刷等により形成するが、そ
の印刷精度により第23図の点線で示すように所望の印
刷位置よりずれてしまう場合があり、結合孔5と導体膜
6との間の距離dが所定のものとならないことがある。 また、導体膜6は、シルク印刷等により形成するため、
第24図に示すように、導体膜6のパターンの端縁6a
の直線性が悪い欠点がある。このため、導体膜6によっ
ても所望の結合係数が得られず、また、周波数特性も所
望のものよりずれてしまう。すなわち、導体膜6の幅を
第23図に示すようにlとすると、導体膜6と結合孔5
間の容量Cは、i’/d2に比例する関係にある。した
がって、前記印刷ムラや導体膜パターンの直線性の悪さ
があると、前記容量が所期のものにならず、このため、
誘電体共振器Wの周波数特性が所望のものがらずれてし
まうのである。 そこで、一般に、製造した誘電体共振器が所望の周波数
特性となっているかどうかを測定し、所望の特性になっ
ていないときには、誘電体共振器の開放端面の貫通孔2
,2の端縁や、開放端面の端縁、印刷金属導体膜6の一
方の端縁を切削加工して所望の周波数特性を有するよう
にトリミング(修正)するようにしている。なお、誘電
体共振器の場合、切削加工を行なうと共振周波数は高い
方向にのみ変化する。 ところで、従来は、このトリミングを自動的に行なう装
置は無く、次のように測定及びトリミングを行なってい
る。すなわち、作業者は、先ず測定装置によって誘電体
共振器の共振周波数を測定し、共振周波数fcが規格範
囲内になっているか、それより高いか、あるいはそれよ
り低いかをチエツクする。そして、共振周波数か高いと
きは、もはや調整が不可能であるので不良品として排除
される。共振周波数が低いときは、作業者は切削装置を
用いて所定量、電子部品の切削部分を切削加工する。次
に、切削加工後の誘電体共振器を再び測定し、未だ規格
範囲に入らなければ、切削加工を行なう。以上の作業を
繰り返し、共振周波数が規格範囲に入るように調整を行
なう。この際、切削作業は、共振周波数が規格値より高
い周波数にならないように注意を払って行われる。
ロックの外側面に外導体を被着形成すると共に、誘電体
ブロックに設けられた貫通孔の内壁面に内導体が被着さ
れた構成を有する。特開昭Ei4−1310号公報には
、この種の誘電体共振器の一例が示されている。 すなわち、第21図に示すように、この誘電体電子部品
の例としての誘電体共振器Wは、セラミック等からなる
直方体形状の誘電体ブロック1に、このブロック1の互
いに対向する面、図の例では上面1aと底面1bとの間
を貫通する2個の貫通孔2が設けられている。この貫通
孔2の内壁面には、銀等の金属からなる内導体3がメツ
キや印刷により被着形成されている。また、誘電体ブロ
ック1の4側面及びこの例の場合にはさらに底面1bに
は、金属膜からなる外導体4が同様にして被着形成され
ている。この場合、内導体3は、底面1bにおいて外導
体4と接続されている。したがって、この例では誘電体
ブロック1の上面1aが開放端面、底面1bが終端面と
なっている。 また、内導体3形成用の貫通孔2間には、電磁界結合用
貫通孔5が形成されている。この結合孔5によって2個
の共振器が結合されて一体化されたものとなる。 さらに、誘電体ブロック1の開放端面である上面1aに
は、誘電体ブロックの互いに対向する側面の外導体から
電磁界結合孔5に近接する方向にそれぞれ導体膜6が露
出形成されている。この導体膜6は前記2個の共振器の
結合係数を調整するためのものである。すなわち、2個
の共振器間の結合係数は、第22図に示すように、誘電
体ブロック1の幅寸法Aと、結合孔の幅方向の寸法Bと
の関係により変わり、B/Aが大きくなれば結合係数が
大きくなる関係にある。導体膜6が設けられると、結合
孔5付近における誘電体ブロックの幅寸法Aが等価的に
小さくなり、B/Aが増大する。よって、導体膜6の外
導体4からの延出量やその形状を調整することによって
結合係数を容易に調整でき、共振周波数を調整できるも
のである。 こうして、所望の結合係数を得て所望の周波数特性を有
する誘電体共振器が製造される。 ところが、前記導体膜6は印刷等により形成するが、そ
の印刷精度により第23図の点線で示すように所望の印
刷位置よりずれてしまう場合があり、結合孔5と導体膜
6との間の距離dが所定のものとならないことがある。 また、導体膜6は、シルク印刷等により形成するため、
第24図に示すように、導体膜6のパターンの端縁6a
の直線性が悪い欠点がある。このため、導体膜6によっ
ても所望の結合係数が得られず、また、周波数特性も所
望のものよりずれてしまう。すなわち、導体膜6の幅を
第23図に示すようにlとすると、導体膜6と結合孔5
間の容量Cは、i’/d2に比例する関係にある。した
がって、前記印刷ムラや導体膜パターンの直線性の悪さ
があると、前記容量が所期のものにならず、このため、
誘電体共振器Wの周波数特性が所望のものがらずれてし
まうのである。 そこで、一般に、製造した誘電体共振器が所望の周波数
特性となっているかどうかを測定し、所望の特性になっ
ていないときには、誘電体共振器の開放端面の貫通孔2
,2の端縁や、開放端面の端縁、印刷金属導体膜6の一
方の端縁を切削加工して所望の周波数特性を有するよう
にトリミング(修正)するようにしている。なお、誘電
体共振器の場合、切削加工を行なうと共振周波数は高い
方向にのみ変化する。 ところで、従来は、このトリミングを自動的に行なう装
置は無く、次のように測定及びトリミングを行なってい
る。すなわち、作業者は、先ず測定装置によって誘電体
共振器の共振周波数を測定し、共振周波数fcが規格範
囲内になっているか、それより高いか、あるいはそれよ
り低いかをチエツクする。そして、共振周波数か高いと
きは、もはや調整が不可能であるので不良品として排除
される。共振周波数が低いときは、作業者は切削装置を
用いて所定量、電子部品の切削部分を切削加工する。次
に、切削加工後の誘電体共振器を再び測定し、未だ規格
範囲に入らなければ、切削加工を行なう。以上の作業を
繰り返し、共振周波数が規格範囲に入るように調整を行
なう。この際、切削作業は、共振周波数が規格値より高
い周波数にならないように注意を払って行われる。
以上のように、従来は作業者がマニュアル操作によって
測定及び切削作業を行なうために、トリミング工程の作
業能率が非常に悪い欠点があった。 また、共振周波数が規格値より高くなってしまうとトリ
ミング不可となって誘電体共振器は不良品となってしま
うため、切削加工の回数を少なくして短時間で特性の修
正を行なおうとすると、不良化率が高くなってしまう。 このため、切削加工の1回当たりの切削量を少なくし、
測定と切削加工を複数回繰り返すことにより規格範囲内
になるようにする必要があり、特性の修正に長時間が掛
かってしまう。 また、作業者が前述のように共振周波数が規格値より大
きくならないように注意しながら切削加工をしなければ
ならないので、作業に熟練を要する必要があった。 この発明は、以上の点にかんがみ、特性測定及び切削加
工からなるトリミング工程が自動的に行なえ、しかも、
特性の修正を正確かつ高速に行なうことができるように
した自動トリミング装置を提供することを目的とする。
測定及び切削作業を行なうために、トリミング工程の作
業能率が非常に悪い欠点があった。 また、共振周波数が規格値より高くなってしまうとトリ
ミング不可となって誘電体共振器は不良品となってしま
うため、切削加工の回数を少なくして短時間で特性の修
正を行なおうとすると、不良化率が高くなってしまう。 このため、切削加工の1回当たりの切削量を少なくし、
測定と切削加工を複数回繰り返すことにより規格範囲内
になるようにする必要があり、特性の修正に長時間が掛
かってしまう。 また、作業者が前述のように共振周波数が規格値より大
きくならないように注意しながら切削加工をしなければ
ならないので、作業に熟練を要する必要があった。 この発明は、以上の点にかんがみ、特性測定及び切削加
工からなるトリミング工程が自動的に行なえ、しかも、
特性の修正を正確かつ高速に行なうことができるように
した自動トリミング装置を提供することを目的とする。
この発明による自動トリミング装置は、電子部品を固定
するクランプ機構と、 前記電子部品の特性を測定する測定手段と、切削部材を
備えた切削具と、 この切削部材を前記電子部品の切削部分に当接するよう
に前記切削具又は前記電子部品を移動させる当接方向移
動機構と、 前記切削部材を、前記電子部品の切削部分に当接させた
状態で、前記電子部品の切削部分に対して相対的に切削
方向に移動させる切削方向移動機構と、 前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する情報を
記憶する記憶手段と、 前記測定手段で得た測定結果を受け、この測定結果から
前記記憶手段に記憶された情報を参照して切削量を求め
る演算手段と、 この演算手段で求められた研削量に応じて前記切削方向
移動機構を駆動する駆動制御手段とを備えることを特徴
とする。 また、この発明は、前記電子部品の切削量に対する特性
変化に関する情報を求める手段を設け、複数の電子部品
についての前記切削量に対する特性変化を求めたとき、
そのうちから単位切削量に対する特性の変化が最も大き
い前記情報を前記記憶手段に記憶するようにしたことを
特徴とする。 さらに、この発明は、予め定められた所定量だけ前記電
子部品の前記切削部分の切削を行ない、特性修正のため
の切削は、前記所定量だけ切削を行なった位置を修正の
原点として行うようにしたことを特徴とする。
するクランプ機構と、 前記電子部品の特性を測定する測定手段と、切削部材を
備えた切削具と、 この切削部材を前記電子部品の切削部分に当接するよう
に前記切削具又は前記電子部品を移動させる当接方向移
動機構と、 前記切削部材を、前記電子部品の切削部分に当接させた
状態で、前記電子部品の切削部分に対して相対的に切削
方向に移動させる切削方向移動機構と、 前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する情報を
記憶する記憶手段と、 前記測定手段で得た測定結果を受け、この測定結果から
前記記憶手段に記憶された情報を参照して切削量を求め
る演算手段と、 この演算手段で求められた研削量に応じて前記切削方向
移動機構を駆動する駆動制御手段とを備えることを特徴
とする。 また、この発明は、前記電子部品の切削量に対する特性
変化に関する情報を求める手段を設け、複数の電子部品
についての前記切削量に対する特性変化を求めたとき、
そのうちから単位切削量に対する特性の変化が最も大き
い前記情報を前記記憶手段に記憶するようにしたことを
特徴とする。 さらに、この発明は、予め定められた所定量だけ前記電
子部品の前記切削部分の切削を行ない、特性修正のため
の切削は、前記所定量だけ切削を行なった位置を修正の
原点として行うようにしたことを特徴とする。
以上のような構成の発明によれば、測定手段で電子部品
の特性が測定され、その測定結果が演算手段に送られる
。演算手段では、記憶手段に記憶されている電子部品の
切削量に対する特性の変化に関する情報を参照し、前記
測定結果と目的の特性値との差に基づいて切削量を求め
る。 この切削量の情報が制御手段に送られ、この制御手段に
より切削方向移動機構が制御されて、前記切削量に応じ
た距離だけ切削部材が相対的に移動し、誘電体電子部品
の切削加工が行われる。 記憶手段には、複数の電子部品についての前記切削量に
対する特性変化のうち、単位切削量に対する特性の変化
が最も大きいものが記憶される。 これにより、切削量に対する特性の変化にばらつきがあ
っても、この記憶手段の記憶内容を参照して測定結果か
ら求めた切削量で切削を行なったとき、特性が規格値を
越えてしまうのを防止することが可能になる。 また、修正のための切削を行なうに先立って、予め定め
られた所定量だけ電子部品の切削部分が切削される。そ
して、修正のための切削はその切削位置を原点として実
行される。このため、切削部分に位置的にばらつきがあ
っても、また、切削部材が磨耗により消耗し、原点位置
が変化してしまうような場合にも、常に一定の原点位置
から切削ができ、正確な切削ができる。
の特性が測定され、その測定結果が演算手段に送られる
。演算手段では、記憶手段に記憶されている電子部品の
切削量に対する特性の変化に関する情報を参照し、前記
測定結果と目的の特性値との差に基づいて切削量を求め
る。 この切削量の情報が制御手段に送られ、この制御手段に
より切削方向移動機構が制御されて、前記切削量に応じ
た距離だけ切削部材が相対的に移動し、誘電体電子部品
の切削加工が行われる。 記憶手段には、複数の電子部品についての前記切削量に
対する特性変化のうち、単位切削量に対する特性の変化
が最も大きいものが記憶される。 これにより、切削量に対する特性の変化にばらつきがあ
っても、この記憶手段の記憶内容を参照して測定結果か
ら求めた切削量で切削を行なったとき、特性が規格値を
越えてしまうのを防止することが可能になる。 また、修正のための切削を行なうに先立って、予め定め
られた所定量だけ電子部品の切削部分が切削される。そ
して、修正のための切削はその切削位置を原点として実
行される。このため、切削部分に位置的にばらつきがあ
っても、また、切削部材が磨耗により消耗し、原点位置
が変化してしまうような場合にも、常に一定の原点位置
から切削ができ、正確な切削ができる。
以下、この発明による電子部品の自動トリミング装置の
一実施例を、第21図に示した誘電体共振器Wの共振周
波数をトリミングする場合を例にとって、図を参照しな
がら説明する。 第1図は、この例のトリミング装置の機械的構成部分の
全体の概要を示すものである。 この場合、この例の誘電体共振器Wの大きさは、誘電体
ブロック1の貫通孔2の方向の長さが7〜12mm、開
放端面及び終端面は6鰭×8〜20關の四角形、貫通孔
2の内径は2.2+l1mとされている。 そして、この誘電体共振器Wは、第1図に示すように、
金属導体からなる作業台210に設けられた同じく金属
からなる載置台211上に、その−側面が載置面との接
触面として載置され、貫通孔2が載置面に平行になるよ
うにされている。そして、誘電体共振器Wは貫通孔2の
開口が臨む端面が外部に露呈する状態でクランプ機構2
12によって載置台211上に位置決めされて固定され
る。 第2図はこの例のクランプ機構212の平面図、第3図
はその側面図を示すものである。 図において、220及び222は回転軸で、これらはハ
ウジング部材221.223に回転可能に支持されてい
る。ハウジング部材221.223は、ベース232に
例えばねじ止めされている。 回転軸220.222は、ベース232面に平行に、つ
まり水平方向に延長され、かつ互いに平行に取り付けら
れている。 回転軸220,222には、それぞれ回転体、この例で
はピニオン224,226が圧入固定されて取り付けら
れいる。この場合、第3図に示すように、ピニオン22
4,226は例えば120°角範囲部分の扇形部分が切
り欠かれたような切欠状部を有する形状とされている。 回転軸220,222の中心線を結ぶ位置よりもクラン
プすべき誘電体共振器Wの高さを考慮した分だけ低い高
さの載置台211がハウジング部材221゜223間に
おいて、ベース232に、例えばねじ止めされて取り付
けられている。そして、この載置台211の上に、上方
から誘電体共振器Wが搬入されて載置されるものである
。 この場合、回転軸220.222の中心線位置から、載
置台211に載置された誘電体共振器Wの側端部までの
距離は、ピニオン224.226の半径よりも短いもの
とされるが、ピニオン224.226の切欠状部をそれ
ぞれ誘電体共振器W側に向けることにより、誘電体共振
器Wの載置台211への上方からの搬入にピニオン22
4.2213が邪魔にならないようにすることができる
。このため、ピニオン224及び22Bの回転方向と交
差する切欠状部の端面、この例ではほぼ直交する2端面
225a、 225b及び2端面227a。 227bで挟まれる切欠状部の角度範囲は、誘電体共振
器Wの載置台211への上方からの搬入にピニオン22
4.226が邪魔にならないような角度に選定されるも
ので、前記角範囲120°はその例である。 なお、誘電体共振器Wの大きさが高さ方向だけでなく長
さ方向にも変わることを考慮して、この例ではハウジン
グ部材221は、ベース232に対して取付位置変更用
ガイド242,244に沿って取付位置を変更可能にさ
れ、位置固定のハウジング部材223との間の間隔(回
転軸220.222間の間隔)を変えることができるよ
うにされている。 そして、ピニオン224,226に対して、ラック歯2
29.231が噛合される。このラック歯229.23
1は、ベース232面に垂直な方向を長手方向とするラ
ック板22L23(lに、その長手方向に沿って形成さ
れている。このラック板228,230は、エアーシリ
ンダ機構238 、240のピストンロッド234 、
236にねし止めされている。したがって、エアーシリ
ンダ機構238 、240によりラック板228.23
0は矢印方向に上下動し、これに伴いラック歯229,
231が噛合しているピニオン224,226は矢印方
向に回転軸220,222を中心に回動させられる。な
お、ベス232には、透孔233が形成されており、こ
のベース232の下方からエアーシリンダ機構238,
240によってラック板228,230を上下動させる
ように構成されている。 次に、このクランプ装置の動作について説明する。 先ず、誘電体共振器Wが載置台211に搬入される前の
段階においては、エアーシリンダ機構238゜240が
調節されて、ピニオン224.228の回転角位置は、
切欠状部が誘電体共振器W側を向き、しがち誘電体共振
器Wの上面と対面するピニオン224゜226の端面2
25a、 227aが、誘電体共振器W(7)上面から
大きく離れる状態とされる。したがって、ピニオン22
4,228の切欠状部により載置台211の上方の空間
がフリーとなり、誘電体共振器Wの上方からの搬入に対
して邪魔にならないようにされている。この位置は、ピ
ニオン224,226の切欠状部の端面225a、 2
27aが誘電体共振器Wの両端部に当接する回転角位置
よりも、例えば60°手前の回転角位置とされる。 載置台211に、誘電体共振器Wが搬入されて載置され
ると、例えば、載置台211に設けられたセンサ(図示
せず)によりこれが検知され、その検知出力に応じてエ
アーシリンダ機構238,240か駆動され、ラック板
228,230が上方に押し上げられる。これにより、
ラック歯229と噛合するピニオン224は時計方向に
、ラック歯231と噛合するピニオン226は反時計方
向に回動し、これらピニオン224,226の切欠状部
の端面225a、 227aが、誘電体共振器Wの上面
の両端部に当接する。エアーシリンダ機構238 、2
40は、ピニオン224,226を、この回転角位置よ
りもさらに余分の回転角位置まで回動させるように働き
、この余分の回転角分の回転力により、誘電体共振器W
は載置台211に押し付けられるようにしてクランプさ
れる。 この場合、エアーシリンダ機構238.240により直
線運動するラック板228,230との噛合を通して、
ピニオン224,226は回転し、その回転力により誘
電体共振器Wはクランプされるので、誘電体共振器Wは
載置台2】1に対して確実に固定できる。しかも、エア
ーシリンダ機構238,240のエアー圧力の与え方を
制御してラック板228.230の運動速度を適当にす
ることにより、ピニオン224.226の切欠状部の端
面225a及び227aを誘電体共振器Wの上面の端部
に衝撃なくソフトに当接させることができる。したがっ
て、誘電体共振器をクランプ時に破損してしまう心配は
ない。 次に、誘電体共振器Wを載置台211から搬出するとき
は、エアーシリンダ機構238,240によりラック板
22111.230は下方に押し下げられ、これにより
ピニオン224,226は、前記と逆方向にそれぞれ回
動され、誘電体共振器Wの搬入時と同し位置まで戻され
る。その後、誘電体共振器Wの搬出及び次の誘電体共振
器Wの搬入がなされ、以下、これが繰り返される。 この場合、誘電体共振器Wの高さが変わったときは、ピ
ニオン224,228の回転角が変わる。すなわちエア
ーシリンダ機構238,240のエアー圧力を変えるだ
けて、容易に対処できる。 また、第1図に示すように、誘電体共振器Wの開放端面
1aに対面する側には、切削装置100が配置される。 この切削装置100は、この例では後述するような切削
具移動機構により、切削具を誘電体共振器Wの開放端面
に当接させる方向及びその逆方向、すなわち矢印A及び
B方向に移動可能とされており、その切削具先端には切
削部材として高速回転する切削砥石22が取り付けられ
ている。そして、切削装置100は、切削砥石22を誘
電体共振器Wの例えば上側の導体膜6の端縁に当接させ
た状態で、作業台210を矢印C方向に移動させること
により、この導体膜6の端縁を切削するようにしている
。 この例の切削装置100は、例えば第4図及び第5図に
示すように構成されている。すなわち、第4図はこの例
の切削装置の平面図、第5図はその側面図で、10は基
台、20は切削具、30は粗調整送り機構としてのエア
ーシリンダ機構、40は微調整送り機構の例としてのボ
ールスクリューである。 基台10に固定した脚11.12には、固定板13がね
し止め等により固定されて取り付けられる。この固定板
13上には、切削具20の直線移動方向(切削部材の前
進方向である矢印A方向又はその逆の切削部材の後退方
向である矢印B方向)に延長される2対のレール14及
び14が形成されている。 このレール14及び14には、取付板50がリニアガイ
ド51を介して取り付けられており、この取付板50が
レール14及び14に案内されて矢印A方向又はB方向
に摺動可能とされている。 そして、固定板I8には切削具20の直線移動方向に平
行な方向に長孔15が穿かれている。また、固定板13
の裏面側には、ピストンロッド31が矢印A及びB方向
に直線運動する状態でエアーシリンダ機構30が取り付
けられている。このエアーシリンダ機構30のピストン
ロッド31の先端は、連結部材32にねじ止め等されて
固定されている。この連結部材32は、この例では板状
体で、ピストンロッド31との接続部の他端側は、固定
板13の長孔15を通して、固定板13の表面側の取付
板50にねじ33.33によって連結固定されている。 したがって、エアーシリンダ機構30を駆動し、ピスト
ンロッド31を往復運動させると、その往復動に応じて
連結部材32が長孔I5内をこれに沿って、矢印へ又は
B方向に移動する。そして、これに伴って連結部材32
に固定された取付板50は、レール14.14に案内さ
れながら、矢印A又はB方向に摺動移動する。 また、取付板50上には1対のレール52.52が設け
られている。そして、切削具20が取り付けられている
微調摺動板21が、リニアガイド(図示せず)を介して
、このレール52.52に対して矢印A及びB方向に摺
動移動可能となる状態で取り付けられている。この微調
摺動板21は、ボールスクリュー40の下方にまで延長
されており、ボールスクリュー40の中間に螺入されて
取り付けられている摺動部材41が、この微調摺動板2
1にねし止め等により固定されている。ボールスクリュ
ー40は、取付板50に固定されたボールスクリュー駆
動機構42により回転駆動される。そして、ボールスク
リュー4゜の他端部は軸受部材43に回動自在に取り付
けられている。 したがって、駆動機構42によりボールスクリュー40
を回転させると、その回転量(回転角)に応じた距離だ
け、摺動部材41か矢印A又はB方向に摺動し、その結
果、摺動部材41が固定されている微調摺動板21が同
じ距離だけ矢印A又はB方向に摺動移動し、切削具20
は取付板50に対し微細移動する。 また、この例では、取付板50の裏面側の矢印B方向の
端部に、円盤状部材54が、その中心線位置において例
えばねじ止めされて取り付けられている。 また、固定板13上には、エアーシリンダ機構62が、
そのピストンロッド63がこの固定板13の面上に沿っ
た方向において、矢印A及びB方向と直交する矢印C又
はD方向に直線往復運動する状態で取り付けられている
。そして、このエアーシリンダ機構62のピストンロッ
ド63の先端には、例えば方形の板状体からなる介挿部
材61が取り付けられている。この介挿部材61は、前
記円盤状部材54と共に取付板50の後退移動阻止手段
を構成する。図の例の場合、この介挿部材61は基台1
0に固定された脚11の矢印C,D方向の側壁に沿って
、この側壁に接触した状態で、エアーシリンダ機構62
によって、矢印C及びD方向に摺動移動する。この場合
、介挿部材61はエアーシリンダ機構62により二点鎖
線64で示す位置と、実線65で示す位置とを取り得る
ようにされている。この介挿部材6Iの、二点鎖線64
で示す位置では、取付板50は介挿部材61に邪魔され
ずに矢印A又はB方向に摺動移動可能であり、一方、実
線65で示す位置では、取付板5゜を矢印B方向に移動
させると、この介挿部材61の側部に、円盤状部材54
の側部が線接触の状態で当接する。 以上のように構成された切削装置10[1は次のような
動作をする。 初期位置では、取付板50は、その端部の円盤状部材5
4が脚11近傍まで退いている。また、介挿部材61は
、二点鎖線64の位置にある。 先ず、エアーシリンダ機構30によって、取付板50が
初期位置から矢印A方向に移動され、切削具20が初期
位置から粗調整送りされる。初期位置から載置台に固定
された切削すべき電子部品までの距離は定まっているが
、この粗調整送りの距離は、初期位置から切削砥石22
が電子部品に突き当たるまでの距離よりも短く、微調整
分を残した距離となっている。この場合、介挿部材61
のC,D方向と直交する方向の幅は、この粗調整送り距
離よりも若干短いものとなっている。このため、介挿部
材61は、取付板50の円板状部材54に衝突すること
なく矢印C方向に移動して、実線65の位置を取り得る
状態となっている。 この粗調整送りの後には、エアーシリンダ機構62によ
って介挿部材61が矢印C方向に実線65の位置まで前
進させられる。 次に、エアーシリンダ機構30によって取付板50が矢
印B方向に移動せられ、介挿部材61と取付板50に取
り付けられた円盤状部材54とが線接触の状態で当接さ
れる状態とされる。このとき、介挿部材61は、脚11
の側壁と、円盤状部材54との間に挟まれる状態となり
、脚11が基台10に固定されているため、介挿部材6
1は矢印B方向には全く移動せず、したがって、取付板
50も矢印B方向には全く後退しない。 次に、この状態でボールスクリュー駆動機構42が駆動
され、切削具20の切削砥石22の先端位置が切削すべ
き電子部品の端面を、正確な深さで切削する位置まで微
調整送りがなされる。 この微調整送り時、取付板50は介挿部材61によって
、矢印B方向に対する位置が物理的に固定された状態に
なる。したがって、微調整送りにより、切削砥石22が
電子部品の切削すべき面に当接したとき、固定された電
子部品から反力を受けても、取付板50はまったく後退
しない。このため、切削深さは微調整送り量に正確に対
応したものになる。 切削加工は、この切削深さを保ち、電子部品を矢印C又
はD方向に、後述のようにして電子部品の周波数特性等
を測定した結果により演算して求めた距離だけ移動させ
る二とによりなされる。 次に、切削加工が終了すると、ボールスクリュー駆動機
構42が再び駆動され、切削具20が初期位置まで矢印
B方向に後退する。 次に、エアーシリンダ機構30により取付板50が、若
干、矢印A方向に移動されて、介挿部材61と円盤状部
材54との当接が解除される。 次に、エアーシリンダ機構62が駆動されて、介挿部材
61が矢印り方向に引かれて、介挿部材61は、二点鎖
線64の位置に戻される。 その後、エアーシリンダ機構30が再び駆動されて、取
付板50が矢印B方向に移動され、取付板50及び切削
具20は初期位置に戻る。 また、第1図には図示しなかったが、切削砥石22を誘
電体共振器Wに押し当てたとき、誘電体共振器Wが矢印
A方向に押されて移動しないようにするワークバックア
ップ機構が設けられている。 すなわち、第6図〜第8図はその一例を説明のための図
で、図において、501はバックアップ部材を示し、第
8図に示すように、これは誘電体共振器Wの終端面1b
の幅方向の両端に当接する突起502,503を有する
。この場合、突起502,503間は空間とされ、この
空間から誘電体共振器Wの終端面]bの貫通孔2.2の
開口が臨めるようにされている。 バックアップ部材501は、載置台2+1とくさび状部
材505との間に設けられる。そして、バックアップ部
材501と載置台211との間にはバネ504が設けら
れ、常時、バックアップ部材501か載置台211から
遠ざかるように偏倚させられており、バックアップ部材
501の載置台211との対向面とは反対側の側面はく
さび状部材505に当接する状態となっている。 このくさび状部材505の作業台210の移動方向であ
る矢印C及びD方向の両側は、規制部材506゜507
によって位置規制されている。そして、くさび状部材5
05の斜辺部は、作業台210の移動方向に沿って設け
られた長孔508内をエアーシリンダ機構509よって
往復直線運動するローラ510と当接している。そして
、くさび状部材505は、バネ511及び512によっ
てローラ510と当接する方向に常時引っ張られている
。 したがって、エアーシリンダ機構509によりローラ5
10を第6図の矢印C方向に引けば、くさび状部材50
5は載置台211の方向に前進し、これに伴い、バック
アップ部材501も載置台211方向に前進する。そし
て、バックアップ部材501の突起502.503が誘
電体共振器Wの終端面1bの両端部に当接する。したが
って、誘電体共振器Wは、切削砥石22により矢印A方
向に押圧されても、バックアップ部材501によりバッ
クアップされているので、矢印入方向にはまったく移動
しない。よって、誘電体共振器Wの開放端面1aでの切
削砥石22による切削深さの精度は正確に保たれる。 次に、また、第1図に示すように、測定具300が誘電
体共振器Wの終端面1bに対面する側に配置される。 測定具300は、誘電体共振器Wの貫通孔2の内径より
も小径の、例えば径が0.8mlの細長い導体棒、例え
ばタングステンの丸棒からなる測定子301と、この測
定子301と信号発生器401及び受信装置402との
間で、一種のコンデンサの働きをする容量結合を主体と
した電磁界結合によって信号の授受を行なう電磁界結合
部302とて構成されている。 すなわち、第9図はこの測定具300を説明するための
図である。同図Aは特に電磁界結合部302のプリント
基板310の部分を示し、測定子301はプリント基板
310の表面の導体313に接続された状態でプリント
基板310に被着固定されている。 そして、入力端子311と接続されている導体314が
、この導体313の近傍にまでL字形に延長され、その
先端において導体313とは微小間隔を開けた状態で電
磁界結合の状態とされる。また、同様にして出力端子3
12と接続されている導体315が、この導体313の
近傍にまでL字形に延長されて、導体313とは微小間
隔をもって電磁界結合の状態とされている。そして、導
体314と315との間には、これら導体を高周波的に
分離するためにアース導体31Bが形成されている。 また、第9図Bにも示すように、アース導体板317.
318が測定子301の延長方向に、下方に折り曲げら
れた状態で取り付けられている。このアース導体板31
7,318は、後述するように、作業台210上の載置
台211に載置された誘電体共振器Wの測定の際に、作
業台210に接触して、測定系のアースをとるためのも
のである。アース導体316及びアース導体板317,
318が接続される導体からはアース端子319 、3
19 、819 、319が植立され、これらアース端
子819が接地されるように構成されている。 また、電磁界結合部302は、第1図に示すように、エ
アーシリンダ機構303に取り付けられて、測定具80
0が誘電体共振器Wの端面1bに垂直な方向(矢印A及
びB方向)に直線移動可能とされている。 そして、この例の場合、作業台210は、例えばボール
ねじ213が駆動モータ214により駆動されることに
より、測定具300の移動方向に垂直な方向(矢印B方
向)に、レール215.215に案内されて移動可能と
され、切削方向移動機構が構成されている。すなわち、
切削砥石22が誘電体共振器Wの開放端面1aの導体膜
6に当接している状態で、作業台210を切削方向に移
動することにより、トリミングが行われることになる。 そして、初期位置が調整されて、測定具300を矢印A
方向に移動させたとき、測定子301が誘電体共振器W
のいずれか一方の貫通孔2のほぼ中心位置に挿入される
ようにされている。 そして、電磁界結合部302の入力端子311は、高周
波掃引信号発生器401に接続され、出力端子312は
受信装置402例えばスペクトラムアナライザに接続さ
れる。 そして、以下に説明するように、誘電体共振器Wの共振
周波数の測定を行う。 すなわち、エアーシリンダ機構303により測定具30
0を矢印A方向に且つ誘電体共振器W方向に移動させ、
測定子301を、誘電体共振器Wの一方の貫通孔2に終
端面1b側から挿入する。このとき、測定子301は、
第10図に示すように、誘電体共振器Wの開放端面1a
から所定長さkだけ突き出した状態にする。この突き出
し長さkは、測定しようとする周波数、この例の場合に
は誘電体共振器Wの共振周波数fcに応じたものとされ
る。 この突き出し長さkは、例えば共振周波数が700 M
Hzのときには40關、900 MHzのときには35
龍、1400 MHzでは15m+*に選定すると良い
。そして、この状態では第10図にも示すように、アー
ス板31.7 、31.8が作業台210に接触する。 作業台210及び載置台211は導体で構成されている
から、これにより測定系のアースがとられることになる
。 この状態で、信号発生器401から前記共振周波数f。 をほぼその中心とする周波数幅で掃引された周波数信号
を測定具300の電磁界結合部302の入力端子311
に供給する。入力された信号は測定子301を通じて誘
電体共振器Wに印加される。 すると、測定子301の開放端面1aから突出した長さ
に部分に誘電体共振器Wの出力信号が誘起され、この出
力信号が受信装置402のスペクトラムアナライザで受
信される。 このときの測定系の等価回路は第11図に示すようにな
り、受信装置402には、掃引信号発生器401からの
掃引された周波数信号が誘電体共振器Wの周波数特性に
応した作用を受けた信号が供給されることになる。すな
わち、第12図に示すように、その共振周波数f。てピ
ークレベルを示す信号が出力信号として得られる。した
がって、受信装置402で、このピークレベルを示す信
号を検出することにより誘電体共振器Wの、そのときの
共振周波数を知ることができ、それか所望の値になって
いるか否か確認することができる。ピークレベルの周波
数を検出する方法は、周知のように周波数勾配が零とな
る周波数位置を検出することにより行う。この検出は、
コンピュータを使用してソフトウェアで行うことができ
る。 そして、この測定した共振周波数と目的の周波数との差
が所定以内となっていない場合には、その周波数差に基
づいて、切削する量を求め、切削加工して修正する。切
削量は、後述するように、例えば予め導体膜6の端縁を
切削したときの切削量−周波数変化の関係を求めて記憶
手段に記憶しておき、その記憶内容を参照することによ
り、決定することができる。 切削加工に当たっては、まず、エアーシリンダ機構30
3により測定具300を後退させ、その後、切削装置1
00の切削砥石22を誘電体共振器Wの端面1aの導体
膜6の端縁に所定の切削深さを持って当接させる。そし
て、前記求めた切削量だけ作業台210を矢印B方向に
移動させて、導体膜6の端縁を第13図で斜線を付して
示すように削り取る。 第14図は、この発明によるトリミング装置のシステム
全体の一例を示すもので、400は、第1図のトリミン
グ装置の機械的構成部(以下トリミングマシンと呼ぶ)
である。このトリミングマシン400の測定具300の
入力端子311は、前述もしたように、高周波掃引信号
発生器401に接続され、出力端子312はスペクトラ
ムアナライザ402に接続されている。 この例で用いるスペクトラムアナライザ402は、パー
ソナルコンピュータと同等の機能を有しており、トリミ
ングマシン400とI10ポートを介して接続され、ト
リミングマシン400の測定具300の測定子301か
らの信号やセンサ等(図示せず)からの情報を得ると共
に、信号発生器401に制御信号を供給する構成となっ
ている。そして、このスペクトラムアナライザ402に
は、前述した予め求められた切削量−周波数変化の関係
が記憶手段に記憶されている。 また、スペクトラムアナライザ402は、GPIBイン
ターフェースを介して、制御装置(コンピュータを有す
る)403と接続される。この制御装置403は、スペ
クトラムアナライザ402のI10ポートだけではトリ
ミングマシン400の各部のモータ、エアーシリンダ等
をすべて制御することはできないので、I10ポートを
拡張する機構を持たせるためのものである。また、制御
装置403にキー操作部を設けることにより、トリミン
グマシン400をマニュアルで操作できるようにするこ
とができる。 制御装置403とトリミングマシン400のモータ21
4.42、エアーシリンダ機構30.62,303.2
36等とはI10ポートを通じて接続され、これらが制
御されるようにされている。 以下に、この自動トリミング装置の動作を第18図のフ
ローチャートを参照しながら説明する。 まず、測定系及びトリミングマシン400が初期設定さ
れる(ステップ601)。次に被作業物である誘電体共
振器(以下ワークと称する)Wが作業台210の載置台
211に上方から搬入される(ステップ602)。この
搬入が検出されると、クランプ機構212のエアーシリ
ンダ機構234及び236が駆動されて、ピニオン22
4及び22BによってワークWが載置台211に固定さ
れる(ステップ603)。 次に、エアーシリンダ機構509が制御されて、バック
アップ部材501がワークWの終端面1bに当接されて
、ワークWがバックアップされる(ステップ604)。 次に、切削装置100の粗調整送りがなされる。 すなわち、エアーシリンダ機構30及び62か制御され
、取付板50に対し介挿部材65が挿入された状態とな
る(ステップ605)。その後、ボールスクリュー駆動
機構42の例えばパルスモータが駆動されて、切削具2
0の切削砥石22がワークWの開放端面1aに所定の切
削深さで当接する状態まで微調整送りがなされる(ステ
ップ606)。 そして、モータ214が駆動されることにより、作業台
210が矢印C方向に、予め定められた距離Xo例えば
0.4mmだけ移動され、ワークWの導体膜6の端縁の
切削が行われ、原点出しトリミングが行われる(ステッ
プ607)。この原点出しトリミングは、次のような理
由から行われる。 すなわち、切削装置100が送られて切削砥石22が、
ワークWに対して所定の切削深さで当接したとき、その
当接位置を修正の切削原点として切削を実行する場合に
は、切削砥石22がワークWに当接したとき、第15図
Aに示すように必ず導体膜6に接触するように位置決め
する必要がある。しかしながら、導体膜6の印刷精度が
悪い場合には、第15図Bに示すように、切削砥石22
が導体膜6に少ししか接触しない状態、あるいはまった
く接触しない状態となることがあり、接触してもその接
触量が一定に定まらない状態となる。また、切削砥石2
2が磨耗すると、当初よりもワークWとの接触面積が小
さくなり、当接位置での接触面積が変化してしまう。 このようになると、測定値から求めたトリミング量だけ
、開放端面1aに対して相対的に切削方向に切削砥石2
2を移動させて切削した場合に、本来ならば、第17図
Aで実線aに示すように、当接位置から周波数変化すべ
きところ、同図Aで実線すに示すように所定切削量aま
では周波数変化せず、あるいは同図Aで実線Cに示すよ
うにほとんど変化せず、切削量に対する所期の周波数変
化量を得ることができない欠点がある。そこで、この例
では、導体膜6の印刷誤差や切削砥石の磨耗を見込んで
、予め所定距離X。だけ切削を行って、その切削後の位
置をトリミングの原点とすることにより、以上のような
欠点を回避するものである。 すなわち、ばらつきを見込んで前記αより大きい距離X
。゛を予め切削すると、第17図Aに示す位置Oが原点
位置になる。この原点位置は、必ず導体膜6に接触した
位置であって、かつ単位切削量に対してその誘電体共振
器が持つ共振周波数変化の傾きとなっている位置となっ
ている。したがって、同図から明らかなように、必ず切
削量に応じた所期の周波数変化が得られる。 この原点出しのトリミングが終了したら、微調整送り機
構を働かせて、切削具20を微調整送りの初期位置まで
戻しくステップ80B ) 、作業台210も所期位置
まで戻す(ステップ609)。さらに、粗調整送り機構
を前記と逆に働かせて、初期位置まで戻す(ステップ6
10)。 次に、エアーシリンダ機構303を駆動して、測定具8
00を矢印B方向に移動させ、ワークWの貫通孔2に測
定子301を挿入し、前述のように開放端面1aより長
さkだけ突出する状態とする(ステップ611 )。 そして、次のステップ612でワークWの共振周波数の
測定を行う。この測定のフローチャートを第19図に示
す。 すなわち、まず、スペクトラムアナライザ402の中心
周波数を設定すると共に、帯域幅を20MH2にする(
ステップ701)。掃引の中心周波数は、最初は目標周
波数に測定者がキー人力する。例えば900 Mt(z
に選定する。 次に、信号発生器401からこの周波数幅で例えば1回
だけ掃引された高周波信号を測定具301に供給する(
ステップ702)。 スペクトラムアナライザ402で共振周波数F1を測定
する(ステップ703)。次に、スペクトラムアナライ
ザ402の中心周波数を、この周波数F1にすると共に
、掃引の帯域幅は5 MHzとしくステップ704 )
、1回だけ掃引された信号を測定具301に供給する
(ステップ705)。 そして、スペクトラムアナライザ402で共振周波数を
測定する。求めた周波数をF2とする(ステップ706
)。このように、掃引の周波数幅を2段階に変えること
により、共振周波数(F2)をより精度良く測定するこ
とかできる。すなわち、スペクトラムアナライザ402
では、測定具301からの出力信号を周波数方向にサン
プリングして、各周波数点でのレベルをデジタルデータ
としてストアする。そして、各周波数点でこれに隣接す
る2以上のサンプルデータを用いて、その周波数点での
レベルの傾きを調べてゆき、その傾きが零となる所をピ
ークレベルの周波数として検出する。 この場合、周波数方向のサンプリング数はメモリの容量
から定まっている。したがって、データサンプルの周波
数ピッチは、掃引の帯域幅に応じたものとなり、帯域幅
が狭ければそれだけ小さい周波数ピッチとなり、精度の
良い測定ができる。しかし、最初は誘電体共振器の共振
周波数は分からないから、比較的広い帯域幅で掃引した
ほうが良い。そこで、この例では、初めは掃引の帯域幅
を大きくして共振周波数の大まかな値を検出した後に、
掃引の帯域幅を狭くしてより細い精度で共振周波数を測
定するようにしているのである。 次に、測定した周波数F2が規格内、すなわち目標周波
数FOとの差か所定以内、例えば500kHz以内か否
か判別する(ステップ707)。判別の結果、規格内で
あれば、メインのフローチャートに戻る。 一方、判別の結果、規格外であれば、目標周波数FOと
の差ΔFから切削量(トリミング量)Xを求める(ステ
ップ708)。その後、メインのフローチャートに進む
。 この場合、切削量は、前述したように、所定のワークW
について、導体膜6を徐々に切削し、そのときの切削量
−周波数変化の関係、例えば単位切削量当たりの周波数
変化の傾きを求めて、この傾きをスペクトラムアナライ
ザ402に設けられるメモリに記憶しておき、測定具3
00で測定した測定結果から、このメモリに記憶した傾
きを参照して求める。この場合に、誘電体共振器は削り
すぎて共振周波数fcが規格値よりも高くなったときに
は、前述したようにもはや修正できず不良品になってし
まうので、以下のことを考慮して、この発明では、前記
メモリに記憶する傾きの情報は、複数の誘電体共振器に
ついての前記傾きの内の最も大きいものとしている。 すなわち、前述もしたように、導体膜6の印刷精度が悪
いときには、結合孔5と導体膜6との間の距離dが一定
でない。そして、第16図Aに示すように、距離dが短
い場合には、切削砥石22が導体膜6にこの距離方向に
多く接触するから、単位切削量当たりの切削面積は大き
くなり、切削量X−周波数変化Δfの関係の傾きは、第
17図BでK(大)に示すように大きくなる。一方、第
16図Bに示すように、距離dが大きいと、切削砥石2
2が導体膜6に少ししか接触しなくなるので、単位切削
量当たりの切削面積は少なくなり、前記傾きは第17図
BでK(小)に示すように小さくなる。 このように前記傾きは誘電体共振器によってばらつきが
ある。このため、切削面積が少ないワークWについて求
めた傾きから演算により求めたトリミング量で、切削面
積が多いワークWを切削トリミングすると削り過ぎとな
り、不良品が多く出てしまう。そこで、この発明では、
傾きとして、複数の誘電体共振器のうちの最も大きいも
のを選定して、これをメモリに記憶するようにするもの
である。 すなわち、第20図はこの傾きを求めるためのフローチ
ャートで、先ず前述と同様にして、原点出しの切削を行
う(ステップ801)。この傾きを求めるときにも、前
述と同様に原点位置を正しくしないと、求めた傾きに誤
差が生じるためである。 次に、前述の測定のフローチャートと同様にしてトリミ
ング原点での共振周波数f。の測定を行う(ステップ8
02)。次に、一定の微小距離りだけ切削する(ステッ
プ80B)。原点からその切削量だけ離れた位置をx、
(n−1,2,・・・N)とする。そして、その切削量
の位置xfiでの共振周波数f1を測定する(ステップ
804)。そして、ステップ808とステップ804と
をN回、例えば12回繰り返し、12回繰り返したこと
を判別したら(ステップ805)、ステップ806に進
む。 ステップ806では、xe及びf、から最小2乗法によ
って、傾きKm (mm l 、 2.・・・M)を
求め、これを記憶しておく。 以上のステップ801〜806をM個、例えば10個の
ワークWについて行い、10個のワークについて終了し
たと判別したら(ステ・ツブ807 ) 、ステップ8
08に進み、10個のワークWについての傾きKmの内
の最大の傾きを求め、これを後口・ソトの傾きKとする
。そして、この最大の傾きKをスペクトラムアナライザ
402のメモリに記憶し、この記憶した傾きKを基にし
て、切削量Xの演算を行なうものである。 以上のようにして、測定のフローチャートにより共振周
波数及び切削量Xが求められる。 この測定のステップ612のステップ707てワークW
の共振周波数が規格内であると判別されたときは、ステ
ップ1313に進み、エアーシリンダ機構303を駆動
させて、測定具300を矢印A方向に後退させる。そし
て、クランプ機構212を駆動して、ワークのクランプ
を解除しくステ・ツブ614 ) 、ワークWを搬出す
る(ステップ615)。 一方、測定のステップ612で共振周波数が規格外で、
規格値より低いと判別されたときは、前記ステップ70
8を経由してステップ[ilBに進む。なお、共振周波
数が規格値より高いときは、図示しなかったが、不良品
としてワークWはトリミングを行なわずに搬出する。そ
の際、例えば不良品としてマークをインク等で付加する
ことができる。 ステップ616では、測定具300を後退させた後、エ
アーシリンダ機構509が制御されて、バ1.クアップ
部材501がワークWの終端面1bに当接し、ワークW
がバックアップされる(ステップ617)。 次に、切削装置100の粗調整送り、すなわち、エアー
シリンダ機構80及び62が制御され、取付板50に対
し介挿部材65が挿入された状態となる(ステップ61
8)。その後、作業台210が矢印C方向にX。だけ移
動されて原点位置まで送られる(ステップ619)。次
に、切削具20の切削砥石22がワークWの開放端面1
aに所定の切削深さて当接状態まで微調整送りがなされ
る(ステップ620)。 次に、作業台210を測定のステップ612で求めた切
削量Xだけ移動させ、トリミングを行う(ステップ62
1)。 トリミングが終了したら、微調整送り機構を働かせて、
切削具20を微調整送りの初期位置まで戻しくステップ
!2 ) 、作業台210も初期位置まで戻す(ステッ
プ623)。さらに、粗調整送り機構も初期位置まで戻
す(ステップ624)。 次に、エアーシリンダ機構303により、測定具300
を矢印B方向に移動させ、ワークWの貫通孔2に測定子
301を挿入し、開放端面1aより長さkだけ突出する
状態とする(ステップ625)。 そして、次のステップ626でステップ1i12と同様
にしてワークWの共振周波数の測定及び切削量Xの演算
を行う。 この測定のステップ626でワークWの共振周波数が規
格内であると判別されたときは、ステップ613に戻り
、測定具300を後退させ、ワークのクランプを解除し
くステップ614 ) 、ワークWを搬出する(ステッ
プ615)。 一方、測定のステップ626で共振周波数か規格外であ
ると判別されたときは、ステップ627に進み、測定具
300を後退させた後、ステップ617に戻り、このス
テップ617以降のステップを繰り返す。以上の手順に
より、ワークすなわち誘電体共振器Wの共振周波数を規
格内に追い込むことが自動的にてきる。 以上の例においては、ワークとしての誘電体共振器の内
導体形成用の貫通孔の径より小さい径の導体棒で構成し
た測定子を用い、この測定子を前記貫通孔に挿入して測
定を行うようにしたので、ワークに対して非接触の状態
でこのワークの共振周波数の測定を行うことができる。 したがって、測定子をワークに接触させて測定を行う従
来例のように、ワークを傷付けてしまうことはなく、周
波数特性を正確に測定することができる。 また、上述の例によれば、測定具を誘電体電子部品の終
端面側に配置し、切削具を誘電体電子部品の開放端面側
に配置することができる。したがって、測定具と切削具
とは、配置スペースが重なることはなく、したがって、
その移動機構としては直線運動機構を用いることができ
、自動トリミング装置としての構成が簡単になる。 なお、以上の例ではスペクトラムアナライザとしてコン
ピュータ機能を有するものを用いたが、制御用の別のコ
ンピュータを設け、この別のコンピュータでスペクトラ
ムアナライザからのデータを受け、測定及び切削量の演
算を行うと共に、システム全体を制御するようにしても
勿論よい。 また、切削方向移動機構は、作業台210を移動させる
のではなく、切削具20を切削方向に移動させるように
しても良い。また、切削具20及び測定具300を固定
し、作業台210をA及びB1さらにC及びD方向に移
動させるようにしても良い。 また、トリミングの対象となる電子部品は、以上の例の
ような誘電体共振器のような誘電体電子に限られるもの
ではなく、この発明は種々の電子部品のトリミングに適
用できることは言うまでもない。
一実施例を、第21図に示した誘電体共振器Wの共振周
波数をトリミングする場合を例にとって、図を参照しな
がら説明する。 第1図は、この例のトリミング装置の機械的構成部分の
全体の概要を示すものである。 この場合、この例の誘電体共振器Wの大きさは、誘電体
ブロック1の貫通孔2の方向の長さが7〜12mm、開
放端面及び終端面は6鰭×8〜20關の四角形、貫通孔
2の内径は2.2+l1mとされている。 そして、この誘電体共振器Wは、第1図に示すように、
金属導体からなる作業台210に設けられた同じく金属
からなる載置台211上に、その−側面が載置面との接
触面として載置され、貫通孔2が載置面に平行になるよ
うにされている。そして、誘電体共振器Wは貫通孔2の
開口が臨む端面が外部に露呈する状態でクランプ機構2
12によって載置台211上に位置決めされて固定され
る。 第2図はこの例のクランプ機構212の平面図、第3図
はその側面図を示すものである。 図において、220及び222は回転軸で、これらはハ
ウジング部材221.223に回転可能に支持されてい
る。ハウジング部材221.223は、ベース232に
例えばねじ止めされている。 回転軸220.222は、ベース232面に平行に、つ
まり水平方向に延長され、かつ互いに平行に取り付けら
れている。 回転軸220,222には、それぞれ回転体、この例で
はピニオン224,226が圧入固定されて取り付けら
れいる。この場合、第3図に示すように、ピニオン22
4,226は例えば120°角範囲部分の扇形部分が切
り欠かれたような切欠状部を有する形状とされている。 回転軸220,222の中心線を結ぶ位置よりもクラン
プすべき誘電体共振器Wの高さを考慮した分だけ低い高
さの載置台211がハウジング部材221゜223間に
おいて、ベース232に、例えばねじ止めされて取り付
けられている。そして、この載置台211の上に、上方
から誘電体共振器Wが搬入されて載置されるものである
。 この場合、回転軸220.222の中心線位置から、載
置台211に載置された誘電体共振器Wの側端部までの
距離は、ピニオン224.226の半径よりも短いもの
とされるが、ピニオン224.226の切欠状部をそれ
ぞれ誘電体共振器W側に向けることにより、誘電体共振
器Wの載置台211への上方からの搬入にピニオン22
4.2213が邪魔にならないようにすることができる
。このため、ピニオン224及び22Bの回転方向と交
差する切欠状部の端面、この例ではほぼ直交する2端面
225a、 225b及び2端面227a。 227bで挟まれる切欠状部の角度範囲は、誘電体共振
器Wの載置台211への上方からの搬入にピニオン22
4.226が邪魔にならないような角度に選定されるも
ので、前記角範囲120°はその例である。 なお、誘電体共振器Wの大きさが高さ方向だけでなく長
さ方向にも変わることを考慮して、この例ではハウジン
グ部材221は、ベース232に対して取付位置変更用
ガイド242,244に沿って取付位置を変更可能にさ
れ、位置固定のハウジング部材223との間の間隔(回
転軸220.222間の間隔)を変えることができるよ
うにされている。 そして、ピニオン224,226に対して、ラック歯2
29.231が噛合される。このラック歯229.23
1は、ベース232面に垂直な方向を長手方向とするラ
ック板22L23(lに、その長手方向に沿って形成さ
れている。このラック板228,230は、エアーシリ
ンダ機構238 、240のピストンロッド234 、
236にねし止めされている。したがって、エアーシリ
ンダ機構238 、240によりラック板228.23
0は矢印方向に上下動し、これに伴いラック歯229,
231が噛合しているピニオン224,226は矢印方
向に回転軸220,222を中心に回動させられる。な
お、ベス232には、透孔233が形成されており、こ
のベース232の下方からエアーシリンダ機構238,
240によってラック板228,230を上下動させる
ように構成されている。 次に、このクランプ装置の動作について説明する。 先ず、誘電体共振器Wが載置台211に搬入される前の
段階においては、エアーシリンダ機構238゜240が
調節されて、ピニオン224.228の回転角位置は、
切欠状部が誘電体共振器W側を向き、しがち誘電体共振
器Wの上面と対面するピニオン224゜226の端面2
25a、 227aが、誘電体共振器W(7)上面から
大きく離れる状態とされる。したがって、ピニオン22
4,228の切欠状部により載置台211の上方の空間
がフリーとなり、誘電体共振器Wの上方からの搬入に対
して邪魔にならないようにされている。この位置は、ピ
ニオン224,226の切欠状部の端面225a、 2
27aが誘電体共振器Wの両端部に当接する回転角位置
よりも、例えば60°手前の回転角位置とされる。 載置台211に、誘電体共振器Wが搬入されて載置され
ると、例えば、載置台211に設けられたセンサ(図示
せず)によりこれが検知され、その検知出力に応じてエ
アーシリンダ機構238,240か駆動され、ラック板
228,230が上方に押し上げられる。これにより、
ラック歯229と噛合するピニオン224は時計方向に
、ラック歯231と噛合するピニオン226は反時計方
向に回動し、これらピニオン224,226の切欠状部
の端面225a、 227aが、誘電体共振器Wの上面
の両端部に当接する。エアーシリンダ機構238 、2
40は、ピニオン224,226を、この回転角位置よ
りもさらに余分の回転角位置まで回動させるように働き
、この余分の回転角分の回転力により、誘電体共振器W
は載置台211に押し付けられるようにしてクランプさ
れる。 この場合、エアーシリンダ機構238.240により直
線運動するラック板228,230との噛合を通して、
ピニオン224,226は回転し、その回転力により誘
電体共振器Wはクランプされるので、誘電体共振器Wは
載置台2】1に対して確実に固定できる。しかも、エア
ーシリンダ機構238,240のエアー圧力の与え方を
制御してラック板228.230の運動速度を適当にす
ることにより、ピニオン224.226の切欠状部の端
面225a及び227aを誘電体共振器Wの上面の端部
に衝撃なくソフトに当接させることができる。したがっ
て、誘電体共振器をクランプ時に破損してしまう心配は
ない。 次に、誘電体共振器Wを載置台211から搬出するとき
は、エアーシリンダ機構238,240によりラック板
22111.230は下方に押し下げられ、これにより
ピニオン224,226は、前記と逆方向にそれぞれ回
動され、誘電体共振器Wの搬入時と同し位置まで戻され
る。その後、誘電体共振器Wの搬出及び次の誘電体共振
器Wの搬入がなされ、以下、これが繰り返される。 この場合、誘電体共振器Wの高さが変わったときは、ピ
ニオン224,228の回転角が変わる。すなわちエア
ーシリンダ機構238,240のエアー圧力を変えるだ
けて、容易に対処できる。 また、第1図に示すように、誘電体共振器Wの開放端面
1aに対面する側には、切削装置100が配置される。 この切削装置100は、この例では後述するような切削
具移動機構により、切削具を誘電体共振器Wの開放端面
に当接させる方向及びその逆方向、すなわち矢印A及び
B方向に移動可能とされており、その切削具先端には切
削部材として高速回転する切削砥石22が取り付けられ
ている。そして、切削装置100は、切削砥石22を誘
電体共振器Wの例えば上側の導体膜6の端縁に当接させ
た状態で、作業台210を矢印C方向に移動させること
により、この導体膜6の端縁を切削するようにしている
。 この例の切削装置100は、例えば第4図及び第5図に
示すように構成されている。すなわち、第4図はこの例
の切削装置の平面図、第5図はその側面図で、10は基
台、20は切削具、30は粗調整送り機構としてのエア
ーシリンダ機構、40は微調整送り機構の例としてのボ
ールスクリューである。 基台10に固定した脚11.12には、固定板13がね
し止め等により固定されて取り付けられる。この固定板
13上には、切削具20の直線移動方向(切削部材の前
進方向である矢印A方向又はその逆の切削部材の後退方
向である矢印B方向)に延長される2対のレール14及
び14が形成されている。 このレール14及び14には、取付板50がリニアガイ
ド51を介して取り付けられており、この取付板50が
レール14及び14に案内されて矢印A方向又はB方向
に摺動可能とされている。 そして、固定板I8には切削具20の直線移動方向に平
行な方向に長孔15が穿かれている。また、固定板13
の裏面側には、ピストンロッド31が矢印A及びB方向
に直線運動する状態でエアーシリンダ機構30が取り付
けられている。このエアーシリンダ機構30のピストン
ロッド31の先端は、連結部材32にねじ止め等されて
固定されている。この連結部材32は、この例では板状
体で、ピストンロッド31との接続部の他端側は、固定
板13の長孔15を通して、固定板13の表面側の取付
板50にねじ33.33によって連結固定されている。 したがって、エアーシリンダ機構30を駆動し、ピスト
ンロッド31を往復運動させると、その往復動に応じて
連結部材32が長孔I5内をこれに沿って、矢印へ又は
B方向に移動する。そして、これに伴って連結部材32
に固定された取付板50は、レール14.14に案内さ
れながら、矢印A又はB方向に摺動移動する。 また、取付板50上には1対のレール52.52が設け
られている。そして、切削具20が取り付けられている
微調摺動板21が、リニアガイド(図示せず)を介して
、このレール52.52に対して矢印A及びB方向に摺
動移動可能となる状態で取り付けられている。この微調
摺動板21は、ボールスクリュー40の下方にまで延長
されており、ボールスクリュー40の中間に螺入されて
取り付けられている摺動部材41が、この微調摺動板2
1にねし止め等により固定されている。ボールスクリュ
ー40は、取付板50に固定されたボールスクリュー駆
動機構42により回転駆動される。そして、ボールスク
リュー4゜の他端部は軸受部材43に回動自在に取り付
けられている。 したがって、駆動機構42によりボールスクリュー40
を回転させると、その回転量(回転角)に応じた距離だ
け、摺動部材41か矢印A又はB方向に摺動し、その結
果、摺動部材41が固定されている微調摺動板21が同
じ距離だけ矢印A又はB方向に摺動移動し、切削具20
は取付板50に対し微細移動する。 また、この例では、取付板50の裏面側の矢印B方向の
端部に、円盤状部材54が、その中心線位置において例
えばねじ止めされて取り付けられている。 また、固定板13上には、エアーシリンダ機構62が、
そのピストンロッド63がこの固定板13の面上に沿っ
た方向において、矢印A及びB方向と直交する矢印C又
はD方向に直線往復運動する状態で取り付けられている
。そして、このエアーシリンダ機構62のピストンロッ
ド63の先端には、例えば方形の板状体からなる介挿部
材61が取り付けられている。この介挿部材61は、前
記円盤状部材54と共に取付板50の後退移動阻止手段
を構成する。図の例の場合、この介挿部材61は基台1
0に固定された脚11の矢印C,D方向の側壁に沿って
、この側壁に接触した状態で、エアーシリンダ機構62
によって、矢印C及びD方向に摺動移動する。この場合
、介挿部材61はエアーシリンダ機構62により二点鎖
線64で示す位置と、実線65で示す位置とを取り得る
ようにされている。この介挿部材6Iの、二点鎖線64
で示す位置では、取付板50は介挿部材61に邪魔され
ずに矢印A又はB方向に摺動移動可能であり、一方、実
線65で示す位置では、取付板5゜を矢印B方向に移動
させると、この介挿部材61の側部に、円盤状部材54
の側部が線接触の状態で当接する。 以上のように構成された切削装置10[1は次のような
動作をする。 初期位置では、取付板50は、その端部の円盤状部材5
4が脚11近傍まで退いている。また、介挿部材61は
、二点鎖線64の位置にある。 先ず、エアーシリンダ機構30によって、取付板50が
初期位置から矢印A方向に移動され、切削具20が初期
位置から粗調整送りされる。初期位置から載置台に固定
された切削すべき電子部品までの距離は定まっているが
、この粗調整送りの距離は、初期位置から切削砥石22
が電子部品に突き当たるまでの距離よりも短く、微調整
分を残した距離となっている。この場合、介挿部材61
のC,D方向と直交する方向の幅は、この粗調整送り距
離よりも若干短いものとなっている。このため、介挿部
材61は、取付板50の円板状部材54に衝突すること
なく矢印C方向に移動して、実線65の位置を取り得る
状態となっている。 この粗調整送りの後には、エアーシリンダ機構62によ
って介挿部材61が矢印C方向に実線65の位置まで前
進させられる。 次に、エアーシリンダ機構30によって取付板50が矢
印B方向に移動せられ、介挿部材61と取付板50に取
り付けられた円盤状部材54とが線接触の状態で当接さ
れる状態とされる。このとき、介挿部材61は、脚11
の側壁と、円盤状部材54との間に挟まれる状態となり
、脚11が基台10に固定されているため、介挿部材6
1は矢印B方向には全く移動せず、したがって、取付板
50も矢印B方向には全く後退しない。 次に、この状態でボールスクリュー駆動機構42が駆動
され、切削具20の切削砥石22の先端位置が切削すべ
き電子部品の端面を、正確な深さで切削する位置まで微
調整送りがなされる。 この微調整送り時、取付板50は介挿部材61によって
、矢印B方向に対する位置が物理的に固定された状態に
なる。したがって、微調整送りにより、切削砥石22が
電子部品の切削すべき面に当接したとき、固定された電
子部品から反力を受けても、取付板50はまったく後退
しない。このため、切削深さは微調整送り量に正確に対
応したものになる。 切削加工は、この切削深さを保ち、電子部品を矢印C又
はD方向に、後述のようにして電子部品の周波数特性等
を測定した結果により演算して求めた距離だけ移動させ
る二とによりなされる。 次に、切削加工が終了すると、ボールスクリュー駆動機
構42が再び駆動され、切削具20が初期位置まで矢印
B方向に後退する。 次に、エアーシリンダ機構30により取付板50が、若
干、矢印A方向に移動されて、介挿部材61と円盤状部
材54との当接が解除される。 次に、エアーシリンダ機構62が駆動されて、介挿部材
61が矢印り方向に引かれて、介挿部材61は、二点鎖
線64の位置に戻される。 その後、エアーシリンダ機構30が再び駆動されて、取
付板50が矢印B方向に移動され、取付板50及び切削
具20は初期位置に戻る。 また、第1図には図示しなかったが、切削砥石22を誘
電体共振器Wに押し当てたとき、誘電体共振器Wが矢印
A方向に押されて移動しないようにするワークバックア
ップ機構が設けられている。 すなわち、第6図〜第8図はその一例を説明のための図
で、図において、501はバックアップ部材を示し、第
8図に示すように、これは誘電体共振器Wの終端面1b
の幅方向の両端に当接する突起502,503を有する
。この場合、突起502,503間は空間とされ、この
空間から誘電体共振器Wの終端面]bの貫通孔2.2の
開口が臨めるようにされている。 バックアップ部材501は、載置台2+1とくさび状部
材505との間に設けられる。そして、バックアップ部
材501と載置台211との間にはバネ504が設けら
れ、常時、バックアップ部材501か載置台211から
遠ざかるように偏倚させられており、バックアップ部材
501の載置台211との対向面とは反対側の側面はく
さび状部材505に当接する状態となっている。 このくさび状部材505の作業台210の移動方向であ
る矢印C及びD方向の両側は、規制部材506゜507
によって位置規制されている。そして、くさび状部材5
05の斜辺部は、作業台210の移動方向に沿って設け
られた長孔508内をエアーシリンダ機構509よって
往復直線運動するローラ510と当接している。そして
、くさび状部材505は、バネ511及び512によっ
てローラ510と当接する方向に常時引っ張られている
。 したがって、エアーシリンダ機構509によりローラ5
10を第6図の矢印C方向に引けば、くさび状部材50
5は載置台211の方向に前進し、これに伴い、バック
アップ部材501も載置台211方向に前進する。そし
て、バックアップ部材501の突起502.503が誘
電体共振器Wの終端面1bの両端部に当接する。したが
って、誘電体共振器Wは、切削砥石22により矢印A方
向に押圧されても、バックアップ部材501によりバッ
クアップされているので、矢印入方向にはまったく移動
しない。よって、誘電体共振器Wの開放端面1aでの切
削砥石22による切削深さの精度は正確に保たれる。 次に、また、第1図に示すように、測定具300が誘電
体共振器Wの終端面1bに対面する側に配置される。 測定具300は、誘電体共振器Wの貫通孔2の内径より
も小径の、例えば径が0.8mlの細長い導体棒、例え
ばタングステンの丸棒からなる測定子301と、この測
定子301と信号発生器401及び受信装置402との
間で、一種のコンデンサの働きをする容量結合を主体と
した電磁界結合によって信号の授受を行なう電磁界結合
部302とて構成されている。 すなわち、第9図はこの測定具300を説明するための
図である。同図Aは特に電磁界結合部302のプリント
基板310の部分を示し、測定子301はプリント基板
310の表面の導体313に接続された状態でプリント
基板310に被着固定されている。 そして、入力端子311と接続されている導体314が
、この導体313の近傍にまでL字形に延長され、その
先端において導体313とは微小間隔を開けた状態で電
磁界結合の状態とされる。また、同様にして出力端子3
12と接続されている導体315が、この導体313の
近傍にまでL字形に延長されて、導体313とは微小間
隔をもって電磁界結合の状態とされている。そして、導
体314と315との間には、これら導体を高周波的に
分離するためにアース導体31Bが形成されている。 また、第9図Bにも示すように、アース導体板317.
318が測定子301の延長方向に、下方に折り曲げら
れた状態で取り付けられている。このアース導体板31
7,318は、後述するように、作業台210上の載置
台211に載置された誘電体共振器Wの測定の際に、作
業台210に接触して、測定系のアースをとるためのも
のである。アース導体316及びアース導体板317,
318が接続される導体からはアース端子319 、3
19 、819 、319が植立され、これらアース端
子819が接地されるように構成されている。 また、電磁界結合部302は、第1図に示すように、エ
アーシリンダ機構303に取り付けられて、測定具80
0が誘電体共振器Wの端面1bに垂直な方向(矢印A及
びB方向)に直線移動可能とされている。 そして、この例の場合、作業台210は、例えばボール
ねじ213が駆動モータ214により駆動されることに
より、測定具300の移動方向に垂直な方向(矢印B方
向)に、レール215.215に案内されて移動可能と
され、切削方向移動機構が構成されている。すなわち、
切削砥石22が誘電体共振器Wの開放端面1aの導体膜
6に当接している状態で、作業台210を切削方向に移
動することにより、トリミングが行われることになる。 そして、初期位置が調整されて、測定具300を矢印A
方向に移動させたとき、測定子301が誘電体共振器W
のいずれか一方の貫通孔2のほぼ中心位置に挿入される
ようにされている。 そして、電磁界結合部302の入力端子311は、高周
波掃引信号発生器401に接続され、出力端子312は
受信装置402例えばスペクトラムアナライザに接続さ
れる。 そして、以下に説明するように、誘電体共振器Wの共振
周波数の測定を行う。 すなわち、エアーシリンダ機構303により測定具30
0を矢印A方向に且つ誘電体共振器W方向に移動させ、
測定子301を、誘電体共振器Wの一方の貫通孔2に終
端面1b側から挿入する。このとき、測定子301は、
第10図に示すように、誘電体共振器Wの開放端面1a
から所定長さkだけ突き出した状態にする。この突き出
し長さkは、測定しようとする周波数、この例の場合に
は誘電体共振器Wの共振周波数fcに応じたものとされ
る。 この突き出し長さkは、例えば共振周波数が700 M
Hzのときには40關、900 MHzのときには35
龍、1400 MHzでは15m+*に選定すると良い
。そして、この状態では第10図にも示すように、アー
ス板31.7 、31.8が作業台210に接触する。 作業台210及び載置台211は導体で構成されている
から、これにより測定系のアースがとられることになる
。 この状態で、信号発生器401から前記共振周波数f。 をほぼその中心とする周波数幅で掃引された周波数信号
を測定具300の電磁界結合部302の入力端子311
に供給する。入力された信号は測定子301を通じて誘
電体共振器Wに印加される。 すると、測定子301の開放端面1aから突出した長さ
に部分に誘電体共振器Wの出力信号が誘起され、この出
力信号が受信装置402のスペクトラムアナライザで受
信される。 このときの測定系の等価回路は第11図に示すようにな
り、受信装置402には、掃引信号発生器401からの
掃引された周波数信号が誘電体共振器Wの周波数特性に
応した作用を受けた信号が供給されることになる。すな
わち、第12図に示すように、その共振周波数f。てピ
ークレベルを示す信号が出力信号として得られる。した
がって、受信装置402で、このピークレベルを示す信
号を検出することにより誘電体共振器Wの、そのときの
共振周波数を知ることができ、それか所望の値になって
いるか否か確認することができる。ピークレベルの周波
数を検出する方法は、周知のように周波数勾配が零とな
る周波数位置を検出することにより行う。この検出は、
コンピュータを使用してソフトウェアで行うことができ
る。 そして、この測定した共振周波数と目的の周波数との差
が所定以内となっていない場合には、その周波数差に基
づいて、切削する量を求め、切削加工して修正する。切
削量は、後述するように、例えば予め導体膜6の端縁を
切削したときの切削量−周波数変化の関係を求めて記憶
手段に記憶しておき、その記憶内容を参照することによ
り、決定することができる。 切削加工に当たっては、まず、エアーシリンダ機構30
3により測定具300を後退させ、その後、切削装置1
00の切削砥石22を誘電体共振器Wの端面1aの導体
膜6の端縁に所定の切削深さを持って当接させる。そし
て、前記求めた切削量だけ作業台210を矢印B方向に
移動させて、導体膜6の端縁を第13図で斜線を付して
示すように削り取る。 第14図は、この発明によるトリミング装置のシステム
全体の一例を示すもので、400は、第1図のトリミン
グ装置の機械的構成部(以下トリミングマシンと呼ぶ)
である。このトリミングマシン400の測定具300の
入力端子311は、前述もしたように、高周波掃引信号
発生器401に接続され、出力端子312はスペクトラ
ムアナライザ402に接続されている。 この例で用いるスペクトラムアナライザ402は、パー
ソナルコンピュータと同等の機能を有しており、トリミ
ングマシン400とI10ポートを介して接続され、ト
リミングマシン400の測定具300の測定子301か
らの信号やセンサ等(図示せず)からの情報を得ると共
に、信号発生器401に制御信号を供給する構成となっ
ている。そして、このスペクトラムアナライザ402に
は、前述した予め求められた切削量−周波数変化の関係
が記憶手段に記憶されている。 また、スペクトラムアナライザ402は、GPIBイン
ターフェースを介して、制御装置(コンピュータを有す
る)403と接続される。この制御装置403は、スペ
クトラムアナライザ402のI10ポートだけではトリ
ミングマシン400の各部のモータ、エアーシリンダ等
をすべて制御することはできないので、I10ポートを
拡張する機構を持たせるためのものである。また、制御
装置403にキー操作部を設けることにより、トリミン
グマシン400をマニュアルで操作できるようにするこ
とができる。 制御装置403とトリミングマシン400のモータ21
4.42、エアーシリンダ機構30.62,303.2
36等とはI10ポートを通じて接続され、これらが制
御されるようにされている。 以下に、この自動トリミング装置の動作を第18図のフ
ローチャートを参照しながら説明する。 まず、測定系及びトリミングマシン400が初期設定さ
れる(ステップ601)。次に被作業物である誘電体共
振器(以下ワークと称する)Wが作業台210の載置台
211に上方から搬入される(ステップ602)。この
搬入が検出されると、クランプ機構212のエアーシリ
ンダ機構234及び236が駆動されて、ピニオン22
4及び22BによってワークWが載置台211に固定さ
れる(ステップ603)。 次に、エアーシリンダ機構509が制御されて、バック
アップ部材501がワークWの終端面1bに当接されて
、ワークWがバックアップされる(ステップ604)。 次に、切削装置100の粗調整送りがなされる。 すなわち、エアーシリンダ機構30及び62か制御され
、取付板50に対し介挿部材65が挿入された状態とな
る(ステップ605)。その後、ボールスクリュー駆動
機構42の例えばパルスモータが駆動されて、切削具2
0の切削砥石22がワークWの開放端面1aに所定の切
削深さで当接する状態まで微調整送りがなされる(ステ
ップ606)。 そして、モータ214が駆動されることにより、作業台
210が矢印C方向に、予め定められた距離Xo例えば
0.4mmだけ移動され、ワークWの導体膜6の端縁の
切削が行われ、原点出しトリミングが行われる(ステッ
プ607)。この原点出しトリミングは、次のような理
由から行われる。 すなわち、切削装置100が送られて切削砥石22が、
ワークWに対して所定の切削深さで当接したとき、その
当接位置を修正の切削原点として切削を実行する場合に
は、切削砥石22がワークWに当接したとき、第15図
Aに示すように必ず導体膜6に接触するように位置決め
する必要がある。しかしながら、導体膜6の印刷精度が
悪い場合には、第15図Bに示すように、切削砥石22
が導体膜6に少ししか接触しない状態、あるいはまった
く接触しない状態となることがあり、接触してもその接
触量が一定に定まらない状態となる。また、切削砥石2
2が磨耗すると、当初よりもワークWとの接触面積が小
さくなり、当接位置での接触面積が変化してしまう。 このようになると、測定値から求めたトリミング量だけ
、開放端面1aに対して相対的に切削方向に切削砥石2
2を移動させて切削した場合に、本来ならば、第17図
Aで実線aに示すように、当接位置から周波数変化すべ
きところ、同図Aで実線すに示すように所定切削量aま
では周波数変化せず、あるいは同図Aで実線Cに示すよ
うにほとんど変化せず、切削量に対する所期の周波数変
化量を得ることができない欠点がある。そこで、この例
では、導体膜6の印刷誤差や切削砥石の磨耗を見込んで
、予め所定距離X。だけ切削を行って、その切削後の位
置をトリミングの原点とすることにより、以上のような
欠点を回避するものである。 すなわち、ばらつきを見込んで前記αより大きい距離X
。゛を予め切削すると、第17図Aに示す位置Oが原点
位置になる。この原点位置は、必ず導体膜6に接触した
位置であって、かつ単位切削量に対してその誘電体共振
器が持つ共振周波数変化の傾きとなっている位置となっ
ている。したがって、同図から明らかなように、必ず切
削量に応じた所期の周波数変化が得られる。 この原点出しのトリミングが終了したら、微調整送り機
構を働かせて、切削具20を微調整送りの初期位置まで
戻しくステップ80B ) 、作業台210も所期位置
まで戻す(ステップ609)。さらに、粗調整送り機構
を前記と逆に働かせて、初期位置まで戻す(ステップ6
10)。 次に、エアーシリンダ機構303を駆動して、測定具8
00を矢印B方向に移動させ、ワークWの貫通孔2に測
定子301を挿入し、前述のように開放端面1aより長
さkだけ突出する状態とする(ステップ611 )。 そして、次のステップ612でワークWの共振周波数の
測定を行う。この測定のフローチャートを第19図に示
す。 すなわち、まず、スペクトラムアナライザ402の中心
周波数を設定すると共に、帯域幅を20MH2にする(
ステップ701)。掃引の中心周波数は、最初は目標周
波数に測定者がキー人力する。例えば900 Mt(z
に選定する。 次に、信号発生器401からこの周波数幅で例えば1回
だけ掃引された高周波信号を測定具301に供給する(
ステップ702)。 スペクトラムアナライザ402で共振周波数F1を測定
する(ステップ703)。次に、スペクトラムアナライ
ザ402の中心周波数を、この周波数F1にすると共に
、掃引の帯域幅は5 MHzとしくステップ704 )
、1回だけ掃引された信号を測定具301に供給する
(ステップ705)。 そして、スペクトラムアナライザ402で共振周波数を
測定する。求めた周波数をF2とする(ステップ706
)。このように、掃引の周波数幅を2段階に変えること
により、共振周波数(F2)をより精度良く測定するこ
とかできる。すなわち、スペクトラムアナライザ402
では、測定具301からの出力信号を周波数方向にサン
プリングして、各周波数点でのレベルをデジタルデータ
としてストアする。そして、各周波数点でこれに隣接す
る2以上のサンプルデータを用いて、その周波数点での
レベルの傾きを調べてゆき、その傾きが零となる所をピ
ークレベルの周波数として検出する。 この場合、周波数方向のサンプリング数はメモリの容量
から定まっている。したがって、データサンプルの周波
数ピッチは、掃引の帯域幅に応じたものとなり、帯域幅
が狭ければそれだけ小さい周波数ピッチとなり、精度の
良い測定ができる。しかし、最初は誘電体共振器の共振
周波数は分からないから、比較的広い帯域幅で掃引した
ほうが良い。そこで、この例では、初めは掃引の帯域幅
を大きくして共振周波数の大まかな値を検出した後に、
掃引の帯域幅を狭くしてより細い精度で共振周波数を測
定するようにしているのである。 次に、測定した周波数F2が規格内、すなわち目標周波
数FOとの差か所定以内、例えば500kHz以内か否
か判別する(ステップ707)。判別の結果、規格内で
あれば、メインのフローチャートに戻る。 一方、判別の結果、規格外であれば、目標周波数FOと
の差ΔFから切削量(トリミング量)Xを求める(ステ
ップ708)。その後、メインのフローチャートに進む
。 この場合、切削量は、前述したように、所定のワークW
について、導体膜6を徐々に切削し、そのときの切削量
−周波数変化の関係、例えば単位切削量当たりの周波数
変化の傾きを求めて、この傾きをスペクトラムアナライ
ザ402に設けられるメモリに記憶しておき、測定具3
00で測定した測定結果から、このメモリに記憶した傾
きを参照して求める。この場合に、誘電体共振器は削り
すぎて共振周波数fcが規格値よりも高くなったときに
は、前述したようにもはや修正できず不良品になってし
まうので、以下のことを考慮して、この発明では、前記
メモリに記憶する傾きの情報は、複数の誘電体共振器に
ついての前記傾きの内の最も大きいものとしている。 すなわち、前述もしたように、導体膜6の印刷精度が悪
いときには、結合孔5と導体膜6との間の距離dが一定
でない。そして、第16図Aに示すように、距離dが短
い場合には、切削砥石22が導体膜6にこの距離方向に
多く接触するから、単位切削量当たりの切削面積は大き
くなり、切削量X−周波数変化Δfの関係の傾きは、第
17図BでK(大)に示すように大きくなる。一方、第
16図Bに示すように、距離dが大きいと、切削砥石2
2が導体膜6に少ししか接触しなくなるので、単位切削
量当たりの切削面積は少なくなり、前記傾きは第17図
BでK(小)に示すように小さくなる。 このように前記傾きは誘電体共振器によってばらつきが
ある。このため、切削面積が少ないワークWについて求
めた傾きから演算により求めたトリミング量で、切削面
積が多いワークWを切削トリミングすると削り過ぎとな
り、不良品が多く出てしまう。そこで、この発明では、
傾きとして、複数の誘電体共振器のうちの最も大きいも
のを選定して、これをメモリに記憶するようにするもの
である。 すなわち、第20図はこの傾きを求めるためのフローチ
ャートで、先ず前述と同様にして、原点出しの切削を行
う(ステップ801)。この傾きを求めるときにも、前
述と同様に原点位置を正しくしないと、求めた傾きに誤
差が生じるためである。 次に、前述の測定のフローチャートと同様にしてトリミ
ング原点での共振周波数f。の測定を行う(ステップ8
02)。次に、一定の微小距離りだけ切削する(ステッ
プ80B)。原点からその切削量だけ離れた位置をx、
(n−1,2,・・・N)とする。そして、その切削量
の位置xfiでの共振周波数f1を測定する(ステップ
804)。そして、ステップ808とステップ804と
をN回、例えば12回繰り返し、12回繰り返したこと
を判別したら(ステップ805)、ステップ806に進
む。 ステップ806では、xe及びf、から最小2乗法によ
って、傾きKm (mm l 、 2.・・・M)を
求め、これを記憶しておく。 以上のステップ801〜806をM個、例えば10個の
ワークWについて行い、10個のワークについて終了し
たと判別したら(ステ・ツブ807 ) 、ステップ8
08に進み、10個のワークWについての傾きKmの内
の最大の傾きを求め、これを後口・ソトの傾きKとする
。そして、この最大の傾きKをスペクトラムアナライザ
402のメモリに記憶し、この記憶した傾きKを基にし
て、切削量Xの演算を行なうものである。 以上のようにして、測定のフローチャートにより共振周
波数及び切削量Xが求められる。 この測定のステップ612のステップ707てワークW
の共振周波数が規格内であると判別されたときは、ステ
ップ1313に進み、エアーシリンダ機構303を駆動
させて、測定具300を矢印A方向に後退させる。そし
て、クランプ機構212を駆動して、ワークのクランプ
を解除しくステ・ツブ614 ) 、ワークWを搬出す
る(ステップ615)。 一方、測定のステップ612で共振周波数が規格外で、
規格値より低いと判別されたときは、前記ステップ70
8を経由してステップ[ilBに進む。なお、共振周波
数が規格値より高いときは、図示しなかったが、不良品
としてワークWはトリミングを行なわずに搬出する。そ
の際、例えば不良品としてマークをインク等で付加する
ことができる。 ステップ616では、測定具300を後退させた後、エ
アーシリンダ機構509が制御されて、バ1.クアップ
部材501がワークWの終端面1bに当接し、ワークW
がバックアップされる(ステップ617)。 次に、切削装置100の粗調整送り、すなわち、エアー
シリンダ機構80及び62が制御され、取付板50に対
し介挿部材65が挿入された状態となる(ステップ61
8)。その後、作業台210が矢印C方向にX。だけ移
動されて原点位置まで送られる(ステップ619)。次
に、切削具20の切削砥石22がワークWの開放端面1
aに所定の切削深さて当接状態まで微調整送りがなされ
る(ステップ620)。 次に、作業台210を測定のステップ612で求めた切
削量Xだけ移動させ、トリミングを行う(ステップ62
1)。 トリミングが終了したら、微調整送り機構を働かせて、
切削具20を微調整送りの初期位置まで戻しくステップ
!2 ) 、作業台210も初期位置まで戻す(ステッ
プ623)。さらに、粗調整送り機構も初期位置まで戻
す(ステップ624)。 次に、エアーシリンダ機構303により、測定具300
を矢印B方向に移動させ、ワークWの貫通孔2に測定子
301を挿入し、開放端面1aより長さkだけ突出する
状態とする(ステップ625)。 そして、次のステップ626でステップ1i12と同様
にしてワークWの共振周波数の測定及び切削量Xの演算
を行う。 この測定のステップ626でワークWの共振周波数が規
格内であると判別されたときは、ステップ613に戻り
、測定具300を後退させ、ワークのクランプを解除し
くステップ614 ) 、ワークWを搬出する(ステッ
プ615)。 一方、測定のステップ626で共振周波数か規格外であ
ると判別されたときは、ステップ627に進み、測定具
300を後退させた後、ステップ617に戻り、このス
テップ617以降のステップを繰り返す。以上の手順に
より、ワークすなわち誘電体共振器Wの共振周波数を規
格内に追い込むことが自動的にてきる。 以上の例においては、ワークとしての誘電体共振器の内
導体形成用の貫通孔の径より小さい径の導体棒で構成し
た測定子を用い、この測定子を前記貫通孔に挿入して測
定を行うようにしたので、ワークに対して非接触の状態
でこのワークの共振周波数の測定を行うことができる。 したがって、測定子をワークに接触させて測定を行う従
来例のように、ワークを傷付けてしまうことはなく、周
波数特性を正確に測定することができる。 また、上述の例によれば、測定具を誘電体電子部品の終
端面側に配置し、切削具を誘電体電子部品の開放端面側
に配置することができる。したがって、測定具と切削具
とは、配置スペースが重なることはなく、したがって、
その移動機構としては直線運動機構を用いることができ
、自動トリミング装置としての構成が簡単になる。 なお、以上の例ではスペクトラムアナライザとしてコン
ピュータ機能を有するものを用いたが、制御用の別のコ
ンピュータを設け、この別のコンピュータでスペクトラ
ムアナライザからのデータを受け、測定及び切削量の演
算を行うと共に、システム全体を制御するようにしても
勿論よい。 また、切削方向移動機構は、作業台210を移動させる
のではなく、切削具20を切削方向に移動させるように
しても良い。また、切削具20及び測定具300を固定
し、作業台210をA及びB1さらにC及びD方向に移
動させるようにしても良い。 また、トリミングの対象となる電子部品は、以上の例の
ような誘電体共振器のような誘電体電子に限られるもの
ではなく、この発明は種々の電子部品のトリミングに適
用できることは言うまでもない。
以上説明したように、この発明によれば、測定からトリ
ミングまでを全自動で行なうことかでき、トリミングの
作業効率を大幅に高めることができる。 また、この発明においては、本番のトリミングに先立ち
、一定量だけ切削しておき、その位置を原点位置として
本番のトリミングを行なうようにするので、電子部品の
切削部分に位置的なばらつきがあったり、切削具の切削
砥石が磨耗したときにも、その影響がなく正確なトリミ
ングができる。 さらに、測定値から切削量を求めるために、複数の電子
部品について予め切削量と特性変化の関係にづいて求め
ておき、その内の、変化の最大のものを記憶手段に記憶
して、その記憶手段の記憶内容を参照するようにしたの
で、削り過ぎを防ぐことができる。したがって、不良化
率を小さくすることができる。
ミングまでを全自動で行なうことかでき、トリミングの
作業効率を大幅に高めることができる。 また、この発明においては、本番のトリミングに先立ち
、一定量だけ切削しておき、その位置を原点位置として
本番のトリミングを行なうようにするので、電子部品の
切削部分に位置的なばらつきがあったり、切削具の切削
砥石が磨耗したときにも、その影響がなく正確なトリミ
ングができる。 さらに、測定値から切削量を求めるために、複数の電子
部品について予め切削量と特性変化の関係にづいて求め
ておき、その内の、変化の最大のものを記憶手段に記憶
して、その記憶手段の記憶内容を参照するようにしたの
で、削り過ぎを防ぐことができる。したがって、不良化
率を小さくすることができる。
第1図はこの発明によるトリミング装置の機構的構成の
一実施例を示す図、第2図及び第3図はクランプ機構の
一実施例を示す図、第4図及び第5図は切削装置の一実
施例を示す図、第6図〜第8図はワークのバックアップ
機構の一実施例を示す図、第9図は測定具の一例を説明
するための図、第10図は測定状態を説明するための図
、第11図は測定時の等価回路図、第12図は誘電体電
子部品の周波数特性の一例を示す図、第13図は切削状
態を説明するための図、第14図はこの発明のトリミン
グ装置のシステム全体の一例の構成を示す図、第15図
及び第16図は導体膜と切削具との位置関係を説明する
ための図、第17図は切削量を求めるための切削量−周
波数変化の関係を示す特性図、第18図はトリミングの
フローチャト、第19図は測定のフローチャート、第2
0図は切削量を求めるための切削量−周波数変化の傾き
を求めるためのフローチャート、第21図は誘電体電子
部品の一例を示す図、第22図〜第24図はその説明の
ための図である。 W;ワーク 20;切削具 22;切削砥石 30;粗調整送り用エアーシリンダ機構42;微調整送
り用ボールスクリュー駆動機構100;切削装置 210;作業台 211 、載置台 212;クランプ機構 213;ボールスクリュー 214;モータ 300;測定具 301;測定子 303;エアーシリンダ機構 401;信号発生器 402;受信装置(スペクトラムアナライザ)501;
ワークバックアップ部材
一実施例を示す図、第2図及び第3図はクランプ機構の
一実施例を示す図、第4図及び第5図は切削装置の一実
施例を示す図、第6図〜第8図はワークのバックアップ
機構の一実施例を示す図、第9図は測定具の一例を説明
するための図、第10図は測定状態を説明するための図
、第11図は測定時の等価回路図、第12図は誘電体電
子部品の周波数特性の一例を示す図、第13図は切削状
態を説明するための図、第14図はこの発明のトリミン
グ装置のシステム全体の一例の構成を示す図、第15図
及び第16図は導体膜と切削具との位置関係を説明する
ための図、第17図は切削量を求めるための切削量−周
波数変化の関係を示す特性図、第18図はトリミングの
フローチャト、第19図は測定のフローチャート、第2
0図は切削量を求めるための切削量−周波数変化の傾き
を求めるためのフローチャート、第21図は誘電体電子
部品の一例を示す図、第22図〜第24図はその説明の
ための図である。 W;ワーク 20;切削具 22;切削砥石 30;粗調整送り用エアーシリンダ機構42;微調整送
り用ボールスクリュー駆動機構100;切削装置 210;作業台 211 、載置台 212;クランプ機構 213;ボールスクリュー 214;モータ 300;測定具 301;測定子 303;エアーシリンダ機構 401;信号発生器 402;受信装置(スペクトラムアナライザ)501;
ワークバックアップ部材
Claims (3)
- (1)電子部品を固定するクランプ機構と、前記電子部
品の特性を測定する測定手段と、切削部材を備えた切削
具と、 この切削部材を前記電子部品の切削部分に当接するよう
に前記切削具又は前記電子部品を移動させる当接方向移
動機構と、 前記切削部材を、前記電子部品の切削部分に対して相対
的に切削方向に移動させる切削方向移動機構と、 前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する情報を
記憶する記憶手段と、 前記測定手段で得た測定結果を受け、この測定結果から
前記記憶手段に記憶された情報を参照して切削量を求め
る演算手段と、 この演算手段で求めた研削量に応じて前記切削方向移動
機構を駆動する駆動制御手段とを備えてなる電子部品の
自動トリミング装置。 - (2)前記電子部品の切削量に対する特性変化に関する
情報を求める手段を設け、複数の電子部品についての前
記切削量に対する特性変化を求め、そのうちから単位切
削量に対する特性の変化が最も大きい前記情報を前記記
憶手段に記憶するようにしたことを特徴とする請求項(
1)記載の電子部品の自動トリミング装置。 - (3)予め定められた所定量だけ前記電子部品の前記切
削部分の切削を行ない、特性調整のための切削は、前記
所定量だけ切削を行なった位置を調整の原点として行う
ようにしたことを特徴とする請求項(1)又は(2)記
載の電子部品の自動トリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7902290A JPH03280603A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の自動トリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7902290A JPH03280603A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の自動トリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280603A true JPH03280603A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13678320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7902290A Pending JPH03280603A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の自動トリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280603A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05327324A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 誘電体共振器の周波数調整方法 |
| KR20020014017A (ko) * | 2000-08-12 | 2002-02-25 | 이창화 | 마이크로웨이브용 필터 및 듀플렉서의 주파수 특성자동조정장치 및 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154706A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-19 | Anritsu Corp | 電子部品のフアンクシヨナルトリミングの方法 |
| JPS641310A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Murata Mfg Co Ltd | Dielectric resonator |
| JPH0226104A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Kokusai Electric Co Ltd | 同軸型誘電体共振器の共振周波数調整方法 |
| JPH0275203A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Toko Inc | 誘電体フィルタとその結合度調整方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP7902290A patent/JPH03280603A/ja active Pending
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