JPH03280606A - 表面実装用小型水晶発振器 - Google Patents
表面実装用小型水晶発振器Info
- Publication number
- JPH03280606A JPH03280606A JP2081842A JP8184290A JPH03280606A JP H03280606 A JPH03280606 A JP H03280606A JP 2081842 A JP2081842 A JP 2081842A JP 8184290 A JP8184290 A JP 8184290A JP H03280606 A JPH03280606 A JP H03280606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- crystal
- crystal oscillator
- small
- container body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0552—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は表面実装用の小型水晶発振器を利用分野とし、
特にその全体形状を小さくする構造に関する。
特にその全体形状を小さくする構造に関する。
（発明の背景）
水晶発振器は、電気的特性に優れることから種々の通信
機器やデジタル制御機器に多用されている。近年では、
高密度実装による小型化指向の基に１表面実装型のもの
が開発されている。例えば、このようなものの一つに本
出願人によるものがある（平成２年３月２２日付は特許
＠）。
機器やデジタル制御機器に多用されている。近年では、
高密度実装による小型化指向の基に１表面実装型のもの
が開発されている。例えば、このようなものの一つに本
出願人によるものがある（平成２年３月２２日付は特許
＠）。
（従来技術）
第４図はこの種の従来例を説明する水晶発振器図の図で
、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
水晶発振器は容器内に水晶振動子（水晶片）１とＣ−Ｍ
ＯＳ型のＩＣ２を封入してなる。ＩＣ２は発振用及び増
幅用インバータ３，４、帰還抵抗５、コンデンサ６．７
を集積し、水晶振動子１を発振子としてインバータ発振
回路を構成する（第５図）。容器８は容器本体９とカバ
ー１０とからなる。容器本体９は凹状の積層セラミック
１１の上面に溶接リング１２を形成してなる。そして、
溶接リング１２とカバー１０とをシーム溶接により接合
する。容器本体９の両隅部には分割された段部１３（ａ
ｂ）を有し、水晶片１の一端側を電気的・機械的に接続
して保持する。ＩＣチンプ２は水晶片１と容器本体９の
底面との間隙に位置して固着され、ボンディングにより
導電路に接続される。そして、容器本体９の外表面には
セラミックの積層面から図示しない導電路が延出して外
部端子として形成される。このようなことにより、回路
の部品点数を水晶振動子とＩＣのみにしてその占有積を
小さくする。また、容器本体９とカバー１０とをシーム
溶接により接合したので、外周にフランジを要すること
なく平面方向の寸法を小さくする。結果的には、全体形
状における長さしを７．５ｍｍ、輻Ｗを５．１ｍｍ、高
さＨを２゜０ ｍ ｍという世界最小の大きさにし得る
。
ＯＳ型のＩＣ２を封入してなる。ＩＣ２は発振用及び増
幅用インバータ３，４、帰還抵抗５、コンデンサ６．７
を集積し、水晶振動子１を発振子としてインバータ発振
回路を構成する（第５図）。容器８は容器本体９とカバ
ー１０とからなる。容器本体９は凹状の積層セラミック
１１の上面に溶接リング１２を形成してなる。そして、
溶接リング１２とカバー１０とをシーム溶接により接合
する。容器本体９の両隅部には分割された段部１３（ａ
ｂ）を有し、水晶片１の一端側を電気的・機械的に接続
して保持する。ＩＣチンプ２は水晶片１と容器本体９の
底面との間隙に位置して固着され、ボンディングにより
導電路に接続される。そして、容器本体９の外表面には
セラミックの積層面から図示しない導電路が延出して外
部端子として形成される。このようなことにより、回路
の部品点数を水晶振動子とＩＣのみにしてその占有積を
小さくする。また、容器本体９とカバー１０とをシーム
溶接により接合したので、外周にフランジを要すること
なく平面方向の寸法を小さくする。結果的には、全体形
状における長さしを７．５ｍｍ、輻Ｗを５．１ｍｍ、高
さＨを２゜０ ｍ ｍという世界最小の大きさにし得る
。
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成のものでは、ＩＣチップ２の電
極露出部（未図示）からボンディング用のリード線１４
が導出する。このことから、水晶片１の振動変位の大き
い中央部との接触を避けるためのＩＣチップ２との間隙
分が高さ寸法の縮小を阻害していた。
極露出部（未図示）からボンディング用のリード線１４
が導出する。このことから、水晶片１の振動変位の大き
い中央部との接触を避けるためのＩＣチップ２との間隙
分が高さ寸法の縮小を阻害していた。
（発明の目的）
本発明は、高さ寸法をさらに縮小した表面実装用小型水
晶発振器を提供することを目的とする。
晶発振器を提供することを目的とする。
（解決手段）
本発明は、 ＩＣチップをフェースダウンボンディング
により固着するともに、該ＩＣチップを水晶片の保持台
に兼用したこと解決手段とする。以下１本発明の一実施
例を説明する。
により固着するともに、該ＩＣチップを水晶片の保持台
に兼用したこと解決手段とする。以下１本発明の一実施
例を説明する。
（実施例）
１１１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器の図
で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
なお、前実施例図と同一部分には同番号を付与してその
説明は簡略する。
説明は簡略する。
水晶発振器は前述したようにシーム溶接により形成され
た容器８内にインバータ発振回路を構成する水晶片１と
Ｃ−ＭＯＳ型のＩＣチップ２を封入してなる。そして、
この実施例では、容器本体８は凹状の積層セラミックと
し、一端側の両隅部に段部１３（ａｂ）を設ける。そし
て、他端側の底面にＩＣチップ２をフェースダウンボン
ディングにより固着する。すなわち＋ ＩＣチップの
一面７側に露出した電極を底面の図示しない電極ランド
に直接接続して固着する。そして、水晶片１の引出し電
極の延出した一端側を段部１３（ａｂ）に電気的・機械
的に接続して保持し、他端側をＩＣチップの他面側に載
せた構成とする。
た容器８内にインバータ発振回路を構成する水晶片１と
Ｃ−ＭＯＳ型のＩＣチップ２を封入してなる。そして、
この実施例では、容器本体８は凹状の積層セラミックと
し、一端側の両隅部に段部１３（ａｂ）を設ける。そし
て、他端側の底面にＩＣチップ２をフェースダウンボン
ディングにより固着する。すなわち＋ ＩＣチップの
一面７側に露出した電極を底面の図示しない電極ランド
に直接接続して固着する。そして、水晶片１の引出し電
極の延出した一端側を段部１３（ａｂ）に電気的・機械
的に接続して保持し、他端側をＩＣチップの他面側に載
せた構成とする。
このようなものでは、ＩＣチップ２の露出電極からのワ
イヤを使用してのボンディングを無くしてフェースダウ
ンボンディングとしたので、水晶片１との間隙を限界ま
で小さくできる。また、水晶片１の他端側をＩＣチップ
２上に載せたので、保持の一助となって衝撃性を向上す
る。
イヤを使用してのボンディングを無くしてフェースダウ
ンボンディングとしたので、水晶片１との間隙を限界ま
で小さくできる。また、水晶片１の他端側をＩＣチップ
２上に載せたので、保持の一助となって衝撃性を向上す
る。
（他の実施例）
第２図は本発明の他の実施例を説明する水晶発振器のカ
バーを除く分解図である。なお、前実施例図と同一部分
は同番号を付与してその説明は省略する。
バーを除く分解図である。なお、前実施例図と同一部分
は同番号を付与してその説明は省略する。
この実施例では、容器本体９は凹状の積層セラミック１
５からなり、一端側の一隅部にのみ段部１３ｂを設ける
。そして、ＩＣチップ２を他隅部にフェースダウンボン
ディングにより固着する。
５からなり、一端側の一隅部にのみ段部１３ｂを設ける
。そして、ＩＣチップ２を他隅部にフェースダウンボン
ディングにより固着する。
そして、水晶片１の引出し電極の延出した一端側を段部
１３ｂとＩＣチップ２上に電気的・機械的に接続して保
持した構成とする。
１３ｂとＩＣチップ２上に電気的・機械的に接続して保
持した構成とする。
したがって、このようなものでも、前実施例同様にフェ
ースダウンボンディングとして、これを水晶片ｌの保持
台に兼用したので、高さ方向の寸法を縮小できる。
ースダウンボンディングとして、これを水晶片ｌの保持
台に兼用したので、高さ方向の寸法を縮小できる。
（他の実施例）
第３図は本発明のさらに他の実施例を説明するカバーを
除く水晶発振器の分解図である。
除く水晶発振器の分解図である。
この実施例では、容器本体９の一端側に段部１３を設け
、 ＩＣチップ２を他端側にフェースダウンボンディン
グにより固着する。そして、水晶片１の引出し電極を両
端側に延出し、各端部を段部１３とＩＣチップ２上に電
気的・機械的に接続して保持した構成とする。したがっ
て、このようなものでも、ＩＣチップ２を水晶片１の保
持台に兼用したので、高さ方向の寸法を縮小できる。
、 ＩＣチップ２を他端側にフェースダウンボンディン
グにより固着する。そして、水晶片１の引出し電極を両
端側に延出し、各端部を段部１３とＩＣチップ２上に電
気的・機械的に接続して保持した構成とする。したがっ
て、このようなものでも、ＩＣチップ２を水晶片１の保
持台に兼用したので、高さ方向の寸法を縮小できる。
（発明の効果）
本発明は、ＩＣチップをフェースダウンボンディングに
より固着するともに、該ＩＣチップを水晶片の保持台に
兼用したので、高さ寸法をさらに縮小した表面実装用の
小型水晶発振器を提供できる。
より固着するともに、該ＩＣチップを水晶片の保持台に
兼用したので、高さ寸法をさらに縮小した表面実装用の
小型水晶発振器を提供できる。
３１１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器の図
で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。 第２図及び第３図は本発明の他の実施例を説明する水晶
発振器のカバーを除く分解図である。 第４図（ａ）は従来例を説明する水晶発振器の分解図、
同図（ｂ）は断面図である。第５図はインバータ発振回
路図である。 Ｍｌ ゾ 第２図 ′ｖ、３図 葡４図
で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。 第２図及び第３図は本発明の他の実施例を説明する水晶
発振器のカバーを除く分解図である。 第４図（ａ）は従来例を説明する水晶発振器の分解図、
同図（ｂ）は断面図である。第５図はインバータ発振回
路図である。 Ｍｌ ゾ 第２図 ′ｖ、３図 葡４図
Claims (1)
- セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片とＣ−Ｍ
ＯＳ型のＩＣチップとを配置し、該容器本体の側壁上面
に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接に
より接合して密閉した表面実装用小型水晶発振器におい
て、前記ＩＣチップをフェースダウンボンディングによ
り固着するとともに、該ＩＣチップを水晶片の保持台に
兼用したことを特徴とする表面実装用水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081842A JPH03280606A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表面実装用小型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081842A JPH03280606A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表面実装用小型水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280606A true JPH03280606A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13757726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2081842A Pending JPH03280606A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表面実装用小型水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565110U (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-27 | 株式会社大真空 | 表面実装型水晶発振器 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2081842A patent/JPH03280606A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565110U (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-27 | 株式会社大真空 | 表面実装型水晶発振器 |
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